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对比文件列表
2001-12-20_US2001053475A_发明申请_US20010053475A1 Protective coating for separators for electrochemical cells_+++A_B_C_D_X_Z_u+++.docx
2026-07-03 01:09
2002-07-23_US6423444B_发明授权_US06423444B1 Methods of making separators for electrochemical cells comprising pseudo-boehmite layers and a protective coating layer_+++A_B_C_D_X_Z_u+++.docx
2026-07-03 01:09
2003-03-25_US6537468B_发明授权_US06537468B1 Composition for ionically conductive solid polymer, ionically conductive solid polyelectrolyte, binder resin, and secondary battery_+++Z_a_b+++.docx
2026-07-03 01:09
2003-10-30_KR100403754B_发明授权_KR100403754B1 연료전지용 복합 고분자 전해질 막, 이의 제조방법 및이를 포함하는 연료전지_+++A_B_C_D_T_U_Z+++.docx
2026-07-03 01:09
2004-12-09_US2004247975A_发明申请_US20040247975A1 Composite polymeric electrolyte membrane, preparation method thereof_+++A_B_C_D_Y_Z+++.docx
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2014-02-24_None_发明专利_JPWO2012053286A1 電気化学素子用セパレータとその製造方法、電気化学素子用電極および電気化学素子_+++A_B_C_D_U_V_X_Z_a_t+++.docx
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2015-07-22_KR1020150084116A_发明公开_KR1020150084116A 내열성 및 전기화학적 안정성이 우수한 세라믹 코팅 세퍼레이터 및 이의 제조방법_+++A_C_D_U_X_z+++.docx
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2016-02-17_KR101594245B_发明授权_KR101594245B1 직물-하이드로겔 복합분리막 및 직물-하이드로겔 복합분리막을 이용한 미세조류 배양방법_+++Z+++.docx
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2016-02-25_US2016056438A_发明申请_US20160056438A1 SEPARATOR HAVING POROUS COATING LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND ELECTROCHEMICAL DEVICE HAVING THE SAME_+++A_C_D_U_V_W_Z+++.docx
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2016-04-07_WO2016053064A_发明申请_WO2016053064A1 젤 폴리머 전해질 및 이를 포함하는 리튬 이차전지_+++C_U_V_W_Z_a_d+++.docx
2026-07-03 01:09
2016-04-22_KR1020160043768A_发明公开_KR1020160043768A 유무기 복합 분리막, 그의 제조방법 및 이를 포함한 전기 화학 소자_+++A_C_D_U_V_Z+++.docx
2026-07-03 01:09
2016-06-14_KR101630208B_发明授权_KR101630208B1 친수성 분리막의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 친수성 분리막_+++Z+++.docx
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2017-03-08_KR1020170025434A_发明公开_KR1020170025434A 다공성 내열층 조성물, 상기 다공성 내열층 조성물을 포함하는 분리막, 이를 이용한 이차 전지 및 이들의 제조 방법_+++A_C_D_U_Z+++.docx
2026-07-03 01:09
WO2012053286A1_Description_20260621_1603_+++A_B_C_D_U_V_X_Z+++.docx
2026-07-03 01:09
2016-06-14_KR101630208B_发明授权_KR101630208B1 친수성 분리막의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 친수성 분리막_+++Z+++.docx

对比文件的名称:2016-06-14_KR101630208B_发明授权_KR101630208B1 친수성 분리막의 제조방법 및 상기 방법으로 제조된 친수성 분리막

目标专利的名称:1604无隔膜基材的隔膜和包含该隔膜的电化学装置CN110651383B

本次调用的模型名称:DeepSeek

以下是根据目标专利权利要求的技术特征划分进行的特征比对表格。对于每个技术特征,第一栏给出描述和公开性判断(直接公开、隐含公开或未公开),第二栏引用对比文件的韩文原文并翻译成中文,第三栏进行严谨的公开性论述。

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(韩文原文及中文翻译)公开性论述
**技术特征A**:其被构造成确保正极和负极之间的电绝缘<br/><br/>**未公开**对比文件涉及水处理分离膜,未涉及电化学装置或电极绝缘。全文无相关内容。对比文件涉及亲水性分离膜的制造方法,用于水处理领域(如废水处理、饮用水净化),其目的是提高膜的亲水性、抗污染性和水通量。该膜不用于电池,不具有确保正极和负极之间电绝缘的功能或结构。本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。
**技术特征B**:其中,所述隔膜不包含聚烯烃基材<br/><br/>**未公开**[0041] “분리막의 소재는 불소가 함유된 고분자, 셀룰로스계 고분자, 술폰계 고분자, 설파이드계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 또는 이들의 혼합물일 수 있으며...”<br/>(翻译:“分离膜的材质可以是含氟聚合物、纤维素类聚合物、砜类聚合物、硫化物类聚合物、聚烯烃类聚合物或它们的混合物。”)对比文件明确将聚烯烃类聚合物(폴리올레핀계 고분자)列为膜的可选材料,并未教导或暗示要排除聚烯烃基材。相反,其列举范围包括聚烯烃。目标专利的核心在于完全不含聚烯烃基材,而对比文件未公开这一点,本领域技术人员不能直接且毫无疑义地推导出隔膜不包含聚烯烃基材。
**技术特征C**:包含无机颗粒<br/><br/>**未公开**对比文件全文未提及无机颗粒,仅涉及聚合物、交联剂等有机材料。目标专利的隔膜必须包含无机颗粒,以形成孔隙并保持物理形状。对比文件的亲水性涂层及膜基材均采用有机聚合物,没有任何关于无机颗粒的记载。本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。
**技术特征D**:用于在所述无机颗粒之间实现联结的粘合剂<br/><br/>**未公开**对比文件未记载无机颗粒,也未记载用于联结无机颗粒的粘合剂。由于对比文件未公开无机颗粒,自然也不存在用于联结无机颗粒的粘合剂。对比文件中的亲水性聚合物(如PVA)虽可作为涂层粘合剂,但其作用是与膜表面结合而非联结无机颗粒。因此该特征未公开。
**技术特征E**:由交联剂在130℃至160℃的反应温度下的交联反应形成的三维网状聚合物<br/><br/>**未公开**[0046] “상기 단계 4)의 가교반응의 온도는 바람직하기로 10 내지 90℃, 더욱 바람직하기로 20 내지 50℃일 수 있다.”<br/>(翻译:“所述步骤4)的交联反应温度优选为10至90℃,更优选为20至50℃。”)对比文件明确规定的交联反应温度上限为90℃,优选20-50℃,与目标专利要求的130℃至160℃相差甚远。目标专利强调高温交联以形成高强度三维网状结构,且温度范围对反应至关重要。对比文件未教导或暗示该高温范围,也未公开在该温度下形成的三维网状聚合物。
**技术特征F**:其中,所述交联剂是由化学式1或2表示的聚合物材料<br/><br/>**未公开**[0042] “가교제는 이중결합이 두 개 이상인 글루타알데하이드(glutaraldehyde), 아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메틸아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜에틸디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜에틸디메타아크릴레이트(PEGDMA) 또는 이들의 혼합물일 수 있다.”<br/>(翻译:“交联剂可以是具有两个以上双键的戊二醛、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、聚乙二醇乙基二丙烯酸酯、聚乙二醇乙基二甲基丙烯酸酯(PEGDMA)或它们的混合物。”)对比文件列举的交联剂包括PEGDMA等,但并未公开目标专利化学式1或2所表示的特定结构。化学式1和2为具有特定重复单元和官能团数量的聚合物(如含多个丙烯酸酯基团的共聚物),其结构不同于常规的PEGDMA。对比文件未给出任何与化学式1或2对应的化学式或说明,本领域技术人员无法直接或隐含推导出这些具体结构。
**技术特征G**:化学式1<br/><br/>**未公开**对比文件未公开化学式1。对比文件没有出现目标专利说明书中的化学式1,也没有任何实质相同的结构式。因此未公开。
**技术特征H**:在化学式1中,<br/><br/>**未公开**对比文件未公开化学式1的任何定义。无相关内容。
**技术特征I**:x是1至100的整数<br/><br/>**未公开**同特征G。对比文件没有涉及化学式1的参数定义。
**技术特征J**:y是0至30的整数<br/><br/>**未公开**同特征G。无公开。
**技术特征K**:z是1至1,000的整数<br/><br/>**未公开**同特征G。无公开。
**技术特征L**:化学式1的重均分子量为1,000至100,000<br/><br/>**未公开**对比文件未公开化学式1且未公开该分子量范围。对比文件虽公开了一些聚合物的分子量(如PVA分子量88,000),但与化学式1的特定结构和分子量范围无关。
**技术特征M**:p是依赖于该重均分子量的变量<br/><br/>**未公开**同特征G。无公开。
**技术特征N**:化学式2<br/><br/>**未公开**对比文件未公开化学式2。对比文件没有出现化学式2,也没有任何实质相同的结构式。
**技术特征O**:在化学式2中,<br/><br/>**未公开**对比文件未公开化学式2的任何定义。无相关内容。
**技术特征P**:a和c各自为1至30的整数<br/><br/>**未公开**同特征N。无公开。
**技术特征Q**:b是1至1,000的整数<br/><br/>**未公开**同特征N。无公开。
**技术特征R**:化学式2的重均分子量为1,000至100,000<br/><br/>**未公开**对比文件未公开化学式2且未公开该分子量范围。对比文件无相关公开。
**技术特征S**:d是依赖于该重均分子量的变量<br/><br/>**未公开**同特征N。无公开。
**技术特征T**:其中,基于所述隔膜中的固体的总重量,所述交联剂的含量大于0重量%并且等于或小于15重量%<br/><br/>**未公开**[0043] “상기 단계 3)의 가교제의 농도는 바람직하기로 0.001 내지 50 중량%, 더욱 바람직하기로 0.01 내지 10 중량%일 수 있다.”<br/>(翻译:“所述步骤3)的交联剂的浓度优选为0.001至50重量%,更优选为0.01至10重量%。”)对比文件公开的是交联剂在涂层溶液中的浓度(重量百分比),而非基于隔膜中固体总重量的含量。目标专利中交联剂含量是基于隔膜固体(无机颗粒+粘合剂+交联剂)的总重量,两者计算基准完全不同。对比文件的范围虽然覆盖0-15%,但未教导该特定的固体基准含量,且无任何关于上限15%的启示。本领域技术人员不能直接或隐含得到该特征。
**技术特征U**:其中,所述无机颗粒是介电常数为1以上的高介电无机颗粒<br/><br/>**未公开**对比文件未公开无机颗粒。对比文件全部技术内容均围绕有机聚合物和交联剂,没有涉及任何无机颗粒,更没有公开无机颗粒的介电性质。
**技术特征V**:具有压电性的无机颗粒<br/><br/>**未公开**对比文件未公开任何无机颗粒。对比文件无相关内容。
**技术特征W**:具有锂离子转移能力的无机颗粒<br/><br/>**未公开**对比文件未公开任何无机颗粒。对比文件不涉及锂离子电池或离子转移。
**技术特征X**:氧化铝水合物或者其中两种以上的混合物<br/><br/>**未公开**对比文件未公开氧化铝水合物或类似无机物。对比文件仅涉及有机材料。
**技术特征Y**:其中,所述交联反应的所述反应温度为130℃至150℃<br/><br/>**未公开**[0046] “상기 단계 4)의 가교반응의 온도는 바람직하기로 10 내지 90℃, 더욱 바람직하기로 20 내지 50℃일 수 있다.”<br/>(翻译:“所述步骤4)的交联反应温度优选为10至90℃,更优选为20至50℃。”)对比文件明确教导交联反应在10-90℃(优选20-50℃)进行,远低于目标专利的130℃-150℃。目标专利特别强调该温度范围对交联形成三维网状结构的重要性,对比文件没有公开或暗示该更高的温度范围,本领域技术人员无法得到该特征。
**技术特征Z**:其中,所述交联反应还通过使用与所述交联剂反应的引发剂来进行<br/><br/>**直接公开**[0006] “가교 반응에 의한 코팅법은 가교제, 개시제, 단량체 등을 물 등에 넣어 열, 자외선, 전자빔 등과 같은 것을 이용하여 분리막 표면에 코팅하는 방법이다.”<br/>(翻译:“通过交联反应的涂布方法是将交联剂、引发剂、单体等放入水中,利用热、紫外线、电子束等涂布在分离膜表面的方法。”)对比文件明确记载了在交联涂层方法中使用“引发剂”(개시제)与交联剂(가교제)一起进行反应。虽然对比文件未详细说明引发剂与交联剂的具体反应机理,但本领域技术人员公知引发剂的作用是引发交联剂进行聚合交联反应,形成网状结构。对比文件公开了该基本技术方案,即在交联反应中使用引发剂,且该引发剂与交联剂共同参与反应。因此,目标专利的技术特征Z被对比文件直接公开。

根据上述比对,技术特征Z被对比文件直接公开,其他技术特征均未直接或隐含公开。

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