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对比文件列表
2012-11-22_US2012296050A_发明申请_US20120296050A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I+++.docx
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2012-12-10_JP2012241196A_发明专利_JP2012241196A Poly(amide-imide) block copolymer, molding including the same, and display device including the molding_+++A_B_C_I_N_O_R_S_U_V_X_Y_m_w+++.docx
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2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_S_T_U_V_Y+++.docx
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2013-03-22_KR1020130029129A_发明公开_KR1020130029129A 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_S_U_V_Y_i_t+++.docx
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2015-05-29_KR101523730B_发明授权_KR101523730B1 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_I_N_U_V_Y_m_o_s+++.docx
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2015-07-06_KR1020150076114A_发明公开_KR1020150076114A 투명 폴리아마이드―이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++B_C_E_I_S_U_V_Y_h_r+++.docx
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2015-10-08_KR1020150113472A_发明公开_KR1020150113472A 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++C_D_I_Q+++.docx
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2015-10-20_US9163118B_发明授权_US09163118B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_L_M_N_O_R_S_T_U_V_Y_p_w_x+++.docx
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2016-02-03_EP2540760B_发明授权_EP2540760B1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_T_s+++.docx
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2016-02-11_US2016039977A_发明申请_US20160039977A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I_R_S_U_V_Y_t_w_x+++.docx
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2016-05-26_KR1020160059097A_发明公开_KR1020160059097A 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 필름, 및 그 제조방법_+++C_D_E_H_Q_i_o_p+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081829A_发明公开_KR1020160081829A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_U_V_Y_e_h_r_s_t+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081845A_发明公开_KR1020160081845A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_R_S_T_U_V_Y+++.docx
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2016-11-03_US2016319076A_发明申请_US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME_+++B_C_E_I_S_T_U_V_Y_h_r+++.docx
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2017-02-02_JP2017503887A_发明专利_JP2017503887A 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム_+++C_I_S_T_U_V_b_e_h_r_y+++.docx
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2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx
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2017-07-21_CN106967296A_发明公开_CN106967296A 制备有机‑无机混杂聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物、由其制造的制品、和显示器件_+++A_B_C_I_T_U_V_W_X_Y_s+++.docx
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2017-10-24_US9796816B_发明授权_US09796816B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_U_V_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2017-12-11_KR1020170136319A_发明公开_KR1020170136319A 폴리이미드 수지 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드 필름_+++C_D_Q_i+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_KR1020180001249A_发明公开_KR20180001249A 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++B_C_D_I_U_V_W_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_WO2018004195A_发明申请_WO2018004195A1 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++A_B_C_D_G_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y+++.docx
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2016-05-26_KR1020160059097A_发明公开_KR1020160059097A 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 필름, 및 그 제조방법_+++C_D_E_H_Q_i_o_p+++.docx

对比文件名称:2016-05-26_KR1020160059097A_发明公开_KR1020160059097A 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 필름, 및 그 제조방법

目标专利名称:1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B

本次调用的模型名称:资深专利代理师(AI模型)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
A:包含聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物《未公开》[0001]“本发明涉及聚酰胺酸溶液,由其制备的聚酰亚胺膜及其制造方法。”对比文件明确记载其产物为聚酰亚胺膜,聚合物主链为全酰亚胺结构,仅交联点引入少量酰胺键,未公开具有明确酰胺嵌段和酰亚胺嵌段的聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物。本领域技术人员不能直接地、毫无疑义地确定该共聚物形式。
B:键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元《未公开》对比文件实施例1使用6FDA(二酐)和TFMB(二胺),未使用间苯二甲酰衍生物;交联剂为BTC。目标专利的酰胺重复单元必须含有间苯二甲酰基部分,对比文件所有实施方式均未引入间苯二甲酰结构,因此未公开该技术特征。
C:酰亚胺重复单元《直接公开》[0035]“提供包含由以下化学式3表示的聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺膜。”化学式3结构中含有酰亚胺环。对比文件明确公开聚酰亚胺树脂由二酐和二胺缩聚形成酰亚胺重复单元,本领域技术人员可直接确定该特征。
D:含有芳族三羰基的三价官能团《直接公开》[0060]~[0064]描述交联剂由化学式1表示,其中心为苯三羰基;[0132]实施例使用1,3,5-苯三羰基三氯化物(BTC)。对比文件公开的交联剂(BTC)具有三个芳族羰基,在反应后形成三价连接基团,直接对应于目标专利的含有芳族三羰基的三价官能团。
E:在590nm波长下厚度方向延迟Rth为2000nm或更小《直接公开》[0009]“酰亚胺化膜形成后,厚度方向位相差(Rth)为0~300nm”;[0100]同样记载0~300nm;实验例采用550nm波长。对比文件公开的Rth上限(300nm)远小于2000nm,虽然测量波长为550nm而非590nm,但数值差异极小且技术效果完全相同,本领域技术人员可毫无疑义地确定其满足该限值。
F:重均分子量500,000g/mol至650,000g/mol;铅笔硬度F级或更高;黄度指数1.77或更小(30μm试样)《未公开》分子量:[0115]“重均分子量约1000~2,000,000”;铅笔硬度:无记载;黄度指数:[0148]表1显示实1(16μm)为1.39,实2为1.58。对比文件未给出分子量500k‑650k的具体范围,未提及铅笔硬度测试,黄度指数虽满足数值但对膜厚度要求不同(16μm vs 30±2μm),且三项需同时成立,故整体未被公开(包括直接或隐含)。
G:包含酰胺重复单元的嵌段和包含酰亚胺重复单元的嵌段经由芳族三羰基三价官能团键合《未公开》[0116]“交联结构抑制聚合物主链的面内取向”,无嵌段结构描述。对比文件的交联剂连接的是聚酰亚胺链段(主要为酰亚胺重复单元),未形成独立的酰胺嵌段和酰亚胺嵌段,本领域技术人员不能由此推断出嵌段间通过三价官能团键合的方式。
H:聚酰胺‑酰亚胺树脂膜具有各向同性《直接公开》[0049]“形成光学上各向同性的膜”;[0116]“光学上各向同性的膜”。对比文件多处明确指出膜具有光学各向同性,直接公开该特征。
I:膜厚度为5μm至100μm《隐含公开》[0132]实施例1膜厚16μm。对比文件虽未明确5‑100μm范围,但实施例厚度16μm恰好落在该区间内,且本领域技术人员可根据需要常规调整膜厚,因此隐含公开该厚度范围的可能性。
J:包含由化学式1表示的第一重复单元和由化学式2表示的第二重复单元《未公开》对比文件[0060]的式1为交联剂结构,[0035]的式3为聚酰亚胺树脂(可视为含三价分支),但无化学式2的间位二羰基结构。目标专利必须同时包含化学式1和化学式2的重复单元,对比文件未公开任何间位二羰基结构(化学式2),因此该组合特征未被公开。
K:[化学式1]《未公开》对比文件[0060]的化学式1为交联剂(三酰氯),与目标专利化学式1的重复单元结构不同。目标专利化学式1为含有三价官能团的重复单元,对比文件未显示与该化学式相同的结构。
L:R11的定义《未公开》对比文件未对R11进行任何定义。对比文件未涉及目标专利化学式1中的R11基团,本领域技术人员无法获得该定义。
M:R12的定义《未公开》对比文件未对R12进行任何定义。对比文件未涉及目标专利化学式1中的R12基团,本领域技术人员无法获得该定义。
N:n1和m1的定义《未公开》对比文件未对n1,m1进行任何定义。对比文件未涉及目标专利化学式1中的n1,m1参数。
O:Y10的定义(二价芳族有机基团等)《隐含公开》[0132]使用TFMB(2,2'-双(三氟甲基)‑4,4'-联苯胺),其残基为联苯结构(两个芳环通过单键连接)。对比文件中TFMB提供的二价芳族基团(联苯)完全符合目标专利对Y10的定义(两个芳族有机基团通过单键连接),因此隐含公开了Y10的具体实例。
P:E11、E12、E13的定义《隐含公开》[0126]“聚酰胺酸的胺末端(‑NH₂)与交联剂的官能团(‑(C=O)Cl)反应形成交联结构”,即形成‑NH‑连接。对比文件公开的交联反应必然产生‑NH‑键,对应于目标专利中E可为‑NH‑的情形,因此隐含公开了该基团的可能选择。
Q:Z10的定义(衍生自三酰卤等的三价连接基团)《直接公开》[0060]化学式1及其说明;[0132]明确使用1,3,5‑苯三羰基三氯化物(BTC)。BTC为三酰卤,其衍生出的三价连接基团直接就是目标专利Z10的典型代表,因此直接公开。
R:[化学式2]《未公开》对比文件无化学式2所示结构。对比文件未公开任何具有间位二羰基结构的化学式。
S:Y20的定义《未公开》对比文件无相应重复单元,无Y20定义。对比文件不涉及化学式2中的Y20。
T:E21、E22、E23的定义《未公开》对比文件无相应重复单元。对比文件不涉及化学式2中的E21‑E23。
U:Z20的定义《未公开》对比文件无间位二羰基连接基团。对比文件不涉及化学式2中的Z20。
V:Z20中A为二价芳族有机基团《未公开》对比文件无相应结构。对比文件不涉及化学式2中的A。
W:具有4至20碳的二价杂芳族有机基团《未公开》对比文件无相应结构。对比文件不涉及化学式2中的此类基团。
X:具有6至20碳的二价脂环族有机基团《未公开》对比文件无相应结构。对比文件不涉及化学式2中的此类基团。
Y:Z20中间位连接《未公开》对比文件无间位二羰基结构。对比文件未公开任何间位连接的方式。

### 公开性代码

根据上述判断,对比文件直接公开了技术特征 **C、D、E、H、Q**,隐含公开了技术特征 **I、O、P**。现按输出格式在结尾插入对应代码。

<<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<H>>><<<Q>>><<<i>>><<<o>>><<<p>>>

权利要求与技术特征

J 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元:
K [化学式1]
L 其中,在化学式1中,11各R 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10
M 12各R 独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团
N n1和m1各自独立地为0至3的整数
O 10各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
P 11 12 13E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
Q 10各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团
R [化学式2]
S 其中,在化学式2中,20各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
T 21 22 23E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
U 20各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团
V 20在Z 中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团
W 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团
X 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
Y 20在Z 中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处
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