对比文件名称：2010-02-04_US2010028681A_发明申请_US20100028681A1 Pristine and Functionalized Graphene Materials
目标专利名称：1628利用高速均质化预处理和高压均质化制备石墨烯的方法CN107108226B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
| 第一栏：技术特征描述及公开性判断结果 | 第二栏：对比文件原文引用（翻译为中文） | 第三栏：公开性论述 |
| 技术特征A：包括：步骤1，对含有膨胀石墨和分散剂的分散液进行高速均质化来制备进料溶液的步骤（未公开） | 对比文件[0058]：“我们首先通过将商业化可膨胀石墨在保护气中于1000°C快速加热60秒进行剥离。” [0059]：“我们然后研磨剥离的石墨，用发烟硫酸处理……将TBA插入的发烟硫酸插层石墨在DSPE-mPEG的DMF溶液中超声60分钟形成均匀悬浮液。” | 对比文件虽使用了膨胀石墨和分散剂，但未公开高速均质化步骤。其采用研磨和超声处理，而非高速均质化。本领域技术人员不能从对比文件直接或间接得出采用高速均质化预处理的方案，因此未公开。 |
| 技术特征B：步骤2，使所述进料溶液通过高压均质器的步骤（未公开） | 对比文件[0059]在超声后使用离心分离，无高压均质器相关记载。全文未提及高压均质化。 | 对比文件通过化学处理和超声实现石墨烯剥离，未涉及高压均质器，因此未公开。 |
| 技术特征C：所述高压均质器包括入口、出口以及连接在所述入口和所述出口之间并且具有微米级直径的微通道（未公开） | 对比文件全文无高压均质器或微通道结构的描述。 | 对比文件未公开任何与高压均质器结构相关的特征，因此未公开。 |
| 技术特征D：其中，所述高速均质化通过以3000至8000rpm搅拌所述分散液来进行（未公开） | 对比文件[0059]仅提及超声处理，未公开搅拌转速。 | 对比文件无高速均质化及转速参数的记载，因此未公开。 |
| 技术特征E：其中，所述高速均质化进行0.5至3小时（未公开） | 对比文件[0059]超声处理60分钟，但未将其与高速均质化关联，且未公开0.5‑3小时的时间范围。 | 对比文件未公开高速均质化的时间范围，因此未公开。 |
| 技术特征F：并使用高速均质器进行搅拌（未公开） | 对比文件未提及高速均质器。 | 对比文件无高速均质器的公开，因此未公开。 |
| 技术特征G：其中在高速均质器的转子和定子之间施加的剪切速率为>10⁴ s⁻¹（未公开） | 对比文件未提及转子和定子结构或剪切速率。 | 对比文件未公开任何关于转子和定子及剪切速率的信息，因此未公开。 |
| 技术特征H：其中，所述膨胀石墨与所述分散剂的重量比为2.5至20（未公开） | 对比文件[0059]使用10 mg膨胀石墨和15 mg DSPE-mPEG，重量比为0.67，不在2.5‑20范围内；全文未提供该比例范围。 | 对比文件未公开所述重量比范围，且实施例比例不在范围内，因此未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述膨胀石墨在所述分散液中的浓度为0.5重量％至5重量％（未公开） | 对比文件[0059]使用10 mg膨胀石墨分散于10 mL DMF中，浓度约0.1 wt%，不在0.5‑5%范围内；无范围记载。 | 对比文件未公开所述浓度范围，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述膨胀石墨的振实密度为0.01至0.5 g/cm³（未公开） | 对比文件未提供膨胀石墨的振实密度数据。 | 对比文件无相关记载，因此未公开。 |
| 技术特征K：BET表面积为5至50 m²/g（未公开） | 对比文件未提及BET表面积。 | 对比文件无相关记载，因此未公开。 |
| 技术特征L：其中，所述分散剂是芘类低分子量衍生物（未公开） | 对比文件使用DSPE-mPEG作为分散剂，未提及芘类衍生物。 | 对比文件未公开芘类低分子量衍生物作为分散剂，因此未公开。 |
| 技术特征M：纤维素聚合物（未公开） | 对比文件未提及纤维素聚合物。 | 对比文件未公开纤维素聚合物作为分散剂，因此未公开。 |
| 技术特征N：阳离子表面活性剂（未公开） | 对比文件使用DSPE-mPEG，非阳离子表面活性剂。 | 对比文件未公开阳离子表面活性剂作为分散剂，因此未公开。 |
| 技术特征O：阴离子表面活性剂（隐含公开） | 对比文件[0059]：“将TBA插入的发烟硫酸插层石墨在DSPE-mPEG的DMF溶液中超声60分钟”。DSPE-mPEG中的磷酸基团带负电，属于阴离子表面活性剂。 | 对比文件未明确使用“阴离子表面活性剂”一词，但所用分散剂DSPE-mPEG因磷酸根阴离子特性而被本领域公认为阴离子表面活性剂。本领域技术人员可合理推断其属于阴离子表面活性剂，因此隐含公开。 |
| 技术特征P：正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷（未公开） | 对比文件未提及该化合物。 | 对比文件未公开正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷作为分散剂，因此未公开。 |
| 技术特征Q：两性表面活性剂（隐含公开） | 对比文件[0059]使用DSPE-mPEG。DSPE（二硬脂酰磷脂酰乙醇胺）同时含有正电（胺基）和负电（磷酸基），是典型的两性表面活性剂。 | 对比文件虽未明确说明，但DSPE-mPEG中的磷脂部分具有两性特征，本领域技术人员可以理解其属于两性表面活性剂，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：聚乙烯吡咯烷酮类聚合物（未公开） | 对比文件未提及聚乙烯吡咯烷酮类聚合物。 | 对比文件未公开该聚合物作为分散剂，因此未公开。 |
| 技术特征S：聚氧化乙烯类聚合物（隐含公开） | 对比文件[0059]使用DSPE-mPEG，其中PEG（聚乙二醇）是环氧乙烷的聚合物，属于聚氧化乙烯类聚合物。 | 对比文件DSPE-mPEG含有PEG链，PEG为聚氧化乙烯类聚合物。虽然对比文件未明确称其为聚氧化乙烯类，但本领域技术人员可识别，因此隐含公开。 |
| 技术特征T：环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物（未公开） | 对比文件未提及该共聚物。 | 对比文件未公开环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物作为分散剂，因此未公开。 |
| 技术特征U：丹宁酸（未公开） | 对比文件未提及丹宁酸。 | 对比文件未公开丹宁酸作为分散剂，因此未公开。 |
| 技术特征V：多种多环芳烃氧化物的混合物，其是含有60重量%以上的量的分子量为300至1000的多环芳烃氧化物的混合物（未公开） | 对比文件未使用此类混合物作为分散剂。 | 对比文件未公开该混合物，因此未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述分散液的溶剂是选自水、NMP、丙酮、DMF、DMSO、CHP、N12P、苯甲酸苄酯、N8P、DMEU、环己酮、DMA、NMF、溴苯、氯仿、氯苯、苄腈、喹啉、二苄醚、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2‑乙氧基乙醇、2‑丁氧基乙醇、2‑甲氧基丙醇、THF、乙二醇、吡啶、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基乙基酮(丁酮)、α‑萜品醇、甲酸、乙酸乙酯和丙烯腈中的一种或多种（直接公开） | 对比文件[0059]明确使用DMF作为溶剂：“在DSPE-mPEG的DMF溶液中超声”。此外[0068]提及“非极性有机溶剂，如DMF或NMP”。 | 对比文件直接公开了使用DMF作为溶剂，而DMF是特征W列表中明确列出的溶剂之一。因此本技术特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征X：其中，所述进料溶液中的膨胀石墨在施加剪切力下通过微通道时被剥离，从而制备石墨烯（未公开） | 对比文件未公开微通道剥离过程。其剥离通过超声、化学插层和离心实现。 | 对比文件未公开微通道剪切剥离的机制，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述微通道的直径为50至300 μm（未公开） | 对比文件未提及微通道及其直径。 | 对比文件未公开微通道直径，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其中，所述进料溶液被引入到施加500至3000巴的压力下的所述高压均质器的入口并通过所述微通道（未公开） | 对比文件未涉及高压均质器或压力施加的步骤。 | 对比文件未公开高压均质器及压力条件，因此未公开。 |
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