对比文件名称：2010-06-17_US2010147188A_发明申请_US20100147188A1 Graphite nanoplatelets and compositions
目标专利名称：1628利用高速均质化预处理和高压均质化制备石墨烯的方法 CN107108226B
模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：步骤1，对含有膨胀石墨和分散剂的分散液进行高速均质化来制备进料溶液的步骤（未公开） | 对比文件未记载高速均质化。其提及的分散液制备仅为简单搅拌（如实施例2：“通过顶置机械搅拌器或手工搅拌以确保膨胀石墨随矿物油进入珠磨机”，段落[0126]），剥离方法为超声、湿磨或可控空化（段落[0030]），不包括高速均质化预处理。 | 目标专利的步骤1明确使用高速均质化提高膨胀石墨分散度，为后续高压均质化准备。对比文件未公开该步骤，也未暗示其必要性。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出需要进行高速均质化预处理。因此，特征A未被直接公开或隐含公开。 |
| 技术特征B：步骤2，使所述进料溶液通过高压均质器的步骤（未公开） | 对比文件记载剥离步骤采用超声、湿磨或可控空化（段落[0030]），但未提及高压均质器。可控空化虽涉及流体动力空化（段落[0063]），但未明确为高压均质器。 | 对比文件未公开高压均质器这一特定设备，其剥离手段（湿磨、超声等）与高压均质化不同。目标专利通过微通道施加强剪切力剥离，对比文件无相同手段。因此未公开。 |
| 技术特征C：所述高压均质器包括入口、出口以及连接在所述入口和所述出口之间并且具有微米级直径的微通道（未公开） | 对比文件未描述高压均质器结构。可控空化设备可能含有孔口，但未明确为微米级直径的微通道。 | 对比文件没有公开高压均质器的具体结构，尤其是微通道。本领域技术人员不能从对比文件中得到该技术特征。故未公开。 |
| 技术特征D：所述高速均质化通过以3000至8000rpm搅拌所述分散液来进行（未公开） | 对比文件未提及高速均质化及其转速。湿磨设备转速未指定，可控空化反应器转速3600 rpm（实施例5，段落[0141]）用于空化过程，非高速均质化。 | 对比文件没有公开高速均质化且未给出转速范围。特征D未被公开。 |
| 技术特征E：所述高速均质化进行0.5至3小时（未公开） | 对比文件未公开高速均质化处理时间。 | 无相关公开。 |
| 技术特征F：并使用高速均质器进行搅拌（未公开） | 对比文件无高速均质器相关内容。 | 无相关公开。 |
| 技术特征G：其中在高速均质器的转子和定子之间施加的剪切速率为>10^4 s⁻¹（未公开） | 对比文件未公开剪切速率。 | 无相关公开。 |
| 技术特征H：其中，所述膨胀石墨与所述分散剂的重量比为2.5至20（未公开） | 对比文件实施例3公开膨胀石墨与分散剂PLURONIC P123的重量比为1:1（段落[0138]）。 | 对比文件公开的重量比1不在目标2.5-20范围内，且未给出该范围的教导。因此未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述膨胀石墨在所述分散液中的浓度为0.5重量％至5重量％（《直接公开》） | 对比文件实施例2记载“最大浓度0.5 wt%等离子体处理石墨”（段落[0126]），实施例3记载“初始浓度为1-2 wt%”（段落[0138]）。 | 对比文件明确公开了膨胀石墨浓度可为0.5 wt%和1-2 wt%，这些数值全部落在目标专利0.5%-5%范围内。本领域技术人员可以毫无疑义地确定该浓度范围被公开。因此特征I直接公开。 |
| 技术特征J：其中，所述膨胀石墨的振实密度为0.01至0.5g/cm³（未公开） | 对比文件段落[0056]记载“等离子体处理后得到的膨胀石墨的密度为约0.03至0.001 g/cc”。 | 该密度是对比文件处理后的膨胀石墨密度（0.001-0.03 g/cm³），与目标专利进料用膨胀石墨的振实密度（0.01-0.5 g/cm³）不完全相同，且对象不同。因此未公开。 |
| 技术特征K：BET表面积为5至50m²/g（未公开） | 对比文件段落[0057]记载“等离子体处理后BET表面积大于约30 m²/g，例如约60至600 m²/g”。 | 对比文件公开的BET面积通常大于30 m²/g（多数在60以上），不在目标5-50 m²/g范围内。故未公开。 |
| 技术特征L：芘类低分子量衍生物（未公开） | 对比文件未提及芘类衍生物。其列举的分散剂包括PLURONIC、TWEEN等，但不包括芘类。 | 无相关公开。 |
| 技术特征M：纤维素聚合物（未公开） | 对比文件未公开纤维素聚合物。 | 无相关公开。 |
| 技术特征N：阳离子表面活性剂（《直接公开》） | 对比文件段落[0059]记载“合适的表面活性剂为阴离子、阳离子、非离子或两性表面活性剂”。 | 对比文件明确公开了阳离子表面活性剂可作为分散剂，因此直接公开。 |
| 技术特征O：阴离子表面活性剂（《直接公开》） | 同上，对比文件公开“阴离子表面活性剂”。 | 直接公开。 |
| 技术特征P：正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷（未公开） | 对比文件未提及。 | 无相关公开。 |
| 技术特征Q：两性表面活性剂（《直接公开》） | 对比文件段落[0059]公开“amphiphilic surfactants”（两性表面活性剂）。 | 直接公开。 |
| 技术特征R：聚乙烯吡咯烷酮类聚合物（未公开） | 对比文件未公开聚乙烯吡咯烷酮类聚合物。 | 无相关公开。 |
| 技术特征S：聚氧化乙烯类聚合物（《直接公开》） | 对比文件段落[0059]记载“含有聚氧化乙烯单元的非离子表面活性剂”、“聚氧化乙烯/烃二嵌段化合物”。 | 对比文件公开了含有聚氧化乙烯单元的聚合物，即聚氧化乙烯类聚合物。直接公开。 |
| 技术特征T：环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物（《直接公开》） | 对比文件段落[0059]记载“聚氧化乙烯/聚氧化丙烯共聚物，例如PLURONIC（巴斯夫）”。 | 直接公开。 |
| 技术特征U：丹宁酸（未公开） | 对比文件未提及丹宁酸。 | 无相关公开。 |
| 技术特征V：多种多环芳烃氧化物的混合物，其是含有60重量％以上的量的分子量为300至1000的多环芳烃氧化物的混合物（未公开） | 对比文件未公开该种混合物。 | 无相关公开。 |
| 技术特征W：其中，所述分散液的溶剂是选自水、NMP、丙酮、DMF、DMSO、CHP、N12P、苯甲酸苄酯、N8P、DMEU、环己酮、DMA、NMF、溴苯、氯仿、氯苯、苄腈、喹啉、二苄醚、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2‑乙氧基乙醇、2‑丁氧基乙醇、2‑甲氧基丙醇、THF、乙二醇、吡啶、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基乙基酮(丁酮)、α‑萜品醇、甲酸、乙酸乙酯和丙烯腈中的一种或多种（《直接公开》） | 对比文件实施例中使用了水（实施例3）、甲苯（实施例4）、矿物油（实施例2）、DMF（实施例14），段落[0058]记载“在有机溶剂或水中进行”。 | 对比文件公开的水、DMF、甲苯均属于目标专利溶剂列表中的物质，因此直接公开。 |
| 技术特征X：其中，所述进料溶液中的膨胀石墨在施加剪切力下通过微通道时被剥离，从而制备石墨烯（未公开） | 对比文件剥离方法为超声、湿磨或可控空化，未涉及微通道剥离（段落[0030]）。 | 对比文件的剥离机制不同，没有公开通过微通道施加剪切力剥离石墨烯的方法。故未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述微通道的直径为50至300μm（未公开） | 对比文件未公开微通道直径。 | 无相关公开。 |
| 技术特征Z：其中，所述进料溶液被引入到施加500至3000巴的压力下的所述高压均质器的入口并通过所述微通道（未公开） | 对比文件未公开高压及入口压力。 | 无相关公开。 |
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