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对比文件列表
2006-02-23_JP2006052384A_发明专利_JP2006052384A Silicone rubber based adhesive sheet_+++A_B_C_D_F_H_S_p+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
2026-07-03 01:14
2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2008-12-25_US2008319099A_发明申请_US20080319099A1 Multifunctional silicone blends_+++A_E_J_L_b_f_i_k+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2011-05-16_TW201116404A_发明专利_TW201116404A 撓性基材-支持體之積層構造體、附有支持體之電子裝置用面板、及電子裝置用面板之製造方法_+++F_H_T_s+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
2008-12-25_US2008319099A_发明申请_US20080319099A1 Multifunctional silicone blends_+++A_E_J_L_b_f_i_k+++.docx

对比文件名称:2008-12-25_US2008319099A_发明申请_US20080319099A1 Multifunctional silicone blends

目标专利名称:用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:无(未指定)

以下是根据目标专利权利要求的技术特征逐项与对比文件进行比对的特征比对表格。

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A**:包含第一压敏粘合剂 **《直接公开》**[0009] “一个版本的发明是基本上均匀的硅酮共混物,其适于既可释放地粘附到人体皮肤又可附着到非生命基底。该配方包含低粘性材料(例如低粘性硅酮材料)和高粘性硅酮材料的基本均匀的共混物。” [0061] “两种粘合剂从道康宁公司获得:(1) Bio-PSA 7-4560 硅酮热熔粘合剂(报告为100%固体,在380°F下粘度为25500厘泊);和 (2) Bio-PSA-74101 硅酮粘合剂(报告为60%固体在庚烷中,在77°F下溶液粘度为150厘泊)。该硅酮热熔粘合剂是高粘性硅酮材料,该硅酮粘合剂是低粘性材料。”对比文件明确公开了包含低粘性硅酮材料(相当于第一压敏粘合剂)的共混物,该低粘性材料作为必需组分存在。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了包含第一压敏粘合剂的组合物。
**技术特征B**:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料 **《隐含公开》**[0061] “Bio-PSA-74101 硅酮粘合剂(报告为60%固体在庚烷中,在77°F下溶液粘度为150厘泊)。” [0048] “硅酮材料”通常包括包含硅酮的热塑性、热固性、塑料、橡胶、泡沫、凝胶、薄膜、粘合剂或其他此类材料。对比文件未明确记载第一压敏粘合剂的成分细节,但本领域公知商用的硅酮压敏粘合剂(如Bio-PSA-74101)通常由聚有机硅氧烷橡胶胶料(即硅橡胶胶料)和增粘树脂(如MQ树脂)组成。对比文件将Bio-PSA-74101归类为“硅酮粘合剂”,结合本领域普遍认知,可合理推断其包含硅橡胶胶料。因此该特征被隐含公开。
**技术特征C**:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小 **《未公开》**无对比文件未在玻璃基底上进行剥离力测试,也未提及玻璃基底剥离力的数值。尽管对比文件测试了低粘性材料在皮肤、不锈钢、聚丙烯等基底上的剥离力(例如表2中皮肤剥离力为120-160gf/in),但无法直接或通过合理推理得出其在玻璃基底上具有10gf/in或更小的剥离力。因此该特征未被公开。
**技术特征D**:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂 **《未公开》**无对比文件未提及第一压敏粘合剂中MQ树脂的含量,也未对MQ树脂的任何用量范围进行描述。本领域技术人员不能从对比文件中得到关于第一MQ树脂含量的任何信息。因此该特征未被公开。
**技术特征E**:和第二压敏粘合剂 **《直接公开》**[0009] “该配方包含低粘性材料……和高粘性硅酮材料的基本均匀的共混物。” [0061] “该硅酮热熔粘合剂是高粘性硅酮材料。” [0062] “四十克高粘性固体硅酮粘合剂和六十克低粘性硅酮粘合剂。”对比文件明确公开了包含高粘性硅酮材料(相当于第二压敏粘合剂)作为共混物的另一必需组分。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了包含第二压敏粘合剂的组合物。
**技术特征F**:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂 **《隐含公开》**[0061] “Bio-PSA 7-4560 硅酮热熔粘合剂(报告为100%固体,在380°F下粘度为25500厘泊)。” [0048] “硅酮材料”通常包括包含硅酮的热塑性、热固性、塑料、橡胶、泡沫、凝胶、薄膜、粘合剂或其他此类材料。对比文件未明确记载第二压敏粘合剂的成分细节,但本领域公知商用的硅酮热熔压敏粘合剂(如Bio-PSA 7-4560)通常由聚有机硅氧烷橡胶胶料(即硅橡胶胶料)和增粘树脂(如MQ树脂)组成。对比文件将其归类为“硅酮热熔粘合剂”,结合本领域普遍认知,可合理推断其包含硅橡胶胶料和MQ树脂。因此该特征被隐含公开。
**技术特征G**:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in **《未公开》**无对比文件未在玻璃基底上进行剥离力测试,也未提及玻璃基底剥离力的数值。尽管对比文件测试了高粘性材料在聚丙烯膜(1010gf/in)和不锈钢(1430gf/in)等基底上的剥离力,但无法直接或通过合理推理得出其在玻璃基底上具有200-400gf/in的剥离力。因此该特征未被公开。
**技术特征H**:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂 **《未公开》**无对比文件未提及第二压敏粘合剂中MQ树脂的含量,也未对MQ树脂的任何用量范围进行描述。本领域技术人员不能从对比文件中得到关于第二MQ树脂含量的任何信息。因此该特征未被公开。
**技术特征I**:其中相对于所述组合物的总固含量 **《隐含公开》**[0062] “四十克高粘性固体硅酮粘合剂和六十克低粘性硅酮粘合剂。” 其中低粘性粘合剂为60%固体,高粘性粘合剂为100%固体。对比文件虽然未直接写出“相对于总固含量”这一短语,但其实施例中给出的混合比例(重量)结合各组分的固体含量,使得本领域技术人员可以毫无困难地换算成基于总固含量的比例。这种基于固含量的计量方式是本领域的常规做法,因此对比文件隐含公开了“相对于组合物的总固含量”这一限定。
**技术特征J**:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内 **《直接公开》**[0062] “四十克高粘性固体硅酮粘合剂和六十克低粘性硅酮粘合剂。” 以及 “五十克高粘性固体硅酮粘合剂和五十克低粘性硅酮粘合剂。” 计算:SAP-13(40g高+60g低)中低粘性固体含量=60×0.6=36g,总固体=40+36=76g,低粘性固体%=36/76≈47.4%;SAP-14(50g高+50g低)中低粘性固体含量=50×0.6=30g,总固体=50+30=80g,低粘性固体%=30/80=37.5%。两者均在5-50%范围内。对比文件通过具体实施例明确公开了第一压敏粘合剂(低粘性材料)基于总固含量的比例,且该比例(37.5%和47.4%)落入目标专利限定的5重量%至50重量%范围。因此,本领域技术人员可直接地、毫无疑义地确定对比文件公开了该含量范围。
**技术特征K**:相对于所述组合物的总固含量 **《隐含公开》**同特征I结论同特征I。对比文件隐含公开了基于总固含量进行比例限定这一前提。
**技术特征L**:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内 **《直接公开》**同上,计算:SAP-13中高粘性固体%=40/76≈52.6%;SAP-14中高粘性固体%=50/80=62.5%。两者均在50-95%范围内。对比文件通过具体实施例明确公开了第二压敏粘合剂(高粘性材料)基于总固含量的比例,且该比例(52.6%和62.5%)落入目标专利限定的50重量%至95重量%范围。因此,本领域技术人员可直接地、毫无疑义地确定对比文件公开了该含量范围。
**技术特征M**:所述组合物满足以下方程式1 **《未公开》**无对比文件未提及任何关于方程式1的内容,也没有对压敏粘合剂组合物固化后在基于氟的离型膜上的剥离力进行任何测试或限制。因此该特征未被公开。
**技术特征N**:[方程式1] A<20gf/in **《未公开》**无对比文件完全没有涉及在基于氟的离型膜上的剥离力测量,更未给出小于20gf/in的数值限定。因此该特征未被公开。
**技术特征O**:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力 **《未公开》**无对比文件没有采用基于氟的离型膜作为测试基材,也未在类似条件下测定剥离力。特征O中对A的定义涉及具体的测试基材(基于氟的离型膜)和条件,对比文件中均未公开。因此该特征未被公开。
**技术特征P**:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示 **《未公开》**无对比文件未给出任何有关硅橡胶胶料的化学结构式,也未对胶料的具体结构(如式1)进行任何描述。本领域技术人员不能从对比文件中直接得出或合理推断出胶料必须由式1表示。因此该特征未被公开。
**技术特征Q**:[式1] **《未公开》**无对比文件中未出现该化学式。
**技术特征R**:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基 **《未公开》**无对比文件未对硅橡胶胶料中与硅原子连接的基团进行任何限定,也未提及甲硅烷基或硅烷醇基等具体基团。因此该特征未被公开。
**技术特征S**:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基 **《未公开》**无同特征R,对比文件未涉及胶料中R2至R5的具体定义。
**技术特征T**:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数 **《未公开》**无对比文件未提及硅橡胶胶料的聚合度或链段长度,也未涉及n和m的任何数值范围。因此该特征未被公开。
**技术特征U**:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内 **《未公开》**无对比文件未公开任何硅橡胶胶料的数均分子量数据,也未提及分子量范围。因此该特征未被公开。
**技术特征V**:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内 **《未公开》**无对比文件未提及硅橡胶胶料中乙烯基含量,也未对可交联官能团的含量进行任何描述。因此该特征未被公开。
**技术特征W**:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小 **《未公开》**无对比文件未进行任何储能弹性模量的测量,也未提及在-40℃或其他温度下的储能弹性模量数值。因此该特征未被公开。
**技术特征X**:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷 **《未公开》**无对比文件未公开第二硅橡胶胶料的具体端基结构,也未提及聚二甲基硅氧烷的端羟基特性。因此该特征未被公开。
**技术特征Y**:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小 **《未公开》**无对比文件未涉及压敏粘合剂组合物固化后的储能弹性模量,也未在-40℃至90℃范围内进行任何流变测量。因此该特征未被公开。
**技术特征Z**:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大 **《未公开》**无(对比文件中测试的剥离力最大为1430gf/in,参见表1,7-9700 film/SAP-13/stainless steel 峰值载荷1430gf/in,且为材料破坏,未达2000gf/in)对比文件虽然测量了若干层合结构的剥离力,但测得的数值均低于2000gf/in(最高为1430gf/in),且测试条件、基材与目标专利不同。对比文件未公开、也未暗示压敏粘合剂层在被粘物上能达到2000gf/in或更大的剥离力。因此该特征未被公开。

根据上述比对,对比文件公开情况如下:

- 直接公开的特征:A、E、J、L

- 隐含公开的特征:B、F、I、K

- 其他特征未公开

结尾代码插入:

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