**对比文件**：2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS
**目标专利**：用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物（CN109563396B）
**模型名称**：当前AI模型
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含第一压敏粘合剂《未公开》 | 对比文件全文未提及“第一压敏粘合剂”或类似术语，也未公开以压敏粘合力为主要特征的功能性组分。其核心是光电器件的封装用层状结构，各层为含硅酮的热熔组合物，未涉及压敏粘合剂分类。 | 对比文件公开的多层结构中的各层为热熔组合物，并非用于可折叠显示器的压敏粘合剂，也未以粘合特性区分“第一压敏粘合剂”。本领域技术人员无法毫无疑义地得出该特征，也不能合理推断出该特征。故不公开。 |
| **技术特征B**：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料《隐含公开》 | [080] 如本文所用，术语“MQ/聚硅氧烷组合物”包括包含MQ型热熔组合物的组合物，所述MQ型热熔组合物含有MQ硅酮树脂和聚有机硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)。（引自原文[p0098]） | 对比文件明确公开了MQ/聚硅氧烷组合物中含有聚有机硅氧烷（如PDMS），这类高分子量聚硅氧烷可视为硅橡胶胶料。虽然该组合物并非直接定义为压敏粘合剂，但本领域技术人员可合理推断，具有类似组成的材料可用于形成压敏粘合剂层，且其中必然包含硅橡胶胶料作为基本组分。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征C**：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小《未公开》 | 对比文件全文未提及在玻璃基底上的剥离力测量，也未规定任何特定条件下的剥离力数值。 | 对比文件涉及的是层状聚合物结构用于光学封装，其机械性能关注模量、硬度等，未涉及压敏粘合剂所需的玻璃剥离力参数。本领域技术人员无法从对比文件中得出任何有关该特定剥离力测试条件或数值的信息。故不公开。 |
| **技术特征D**：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂《未公开》 | 对比文件未公开任何关于第一MQ树脂含量的具体数值范围，尤其未公开小于5重量％的限定。 | 对比文件仅泛泛提及MQ树脂作为组分存在，未对其在特定组合物中的含量做下限或上限限制。本领域技术人员无法得知该含量范围，也无法合理推断出该具体数值。故不公开。 |
| **技术特征E**：和第二压敏粘合剂《未公开》 | 对比文件全文未提及“第二压敏粘合剂”或类似术语，也未公开以特定粘合范围（如玻璃剥离力200-400gf/in）为特征的第二种压敏粘合剂。 | 对比文件公开了多层结构中的第一层和第二层，但各层均为含硅酮的热熔组合物，没有区分出具有特定高粘合特性的“第二压敏粘合剂”。本领域技术人员不能毫无疑义或合理推断出该特征。故不公开。 |
| **技术特征F**：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂《隐含公开》 | [080] 如本文所用，术语“MQ/聚硅氧烷组合物”包括包含MQ型热熔组合物的组合物，所述MQ型热熔组合物含有MQ硅酮树脂和聚有机硅氧烷，例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)。（引自原文[p0098]） | 与特征B类似，对比文件公开的MQ/聚硅氧烷组合物必然同时包含聚硅氧烷（可视为硅橡胶胶料）和MQ树脂。虽然未冠以“第二压敏粘合剂”之名，但本领域技术人员可以合理推断，该组合物可以作为一种高压敏粘合剂组分使用，因此其特征被隐含公开。 |
| **技术特征G**：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in《未公开》 | 对比文件全文未提及在玻璃基底上的剥离力测量，也未规定任何特定条件下的剥离力数值范围。 | 与特征C类似，对比文件未涉及压敏粘合剂的剥离力参数，尤其没有公开200至400gf/in的具体范围。本领域技术人员无法从对比文件中得到该技术信息。故不公开。 |
| **技术特征H**：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂《未公开》 | 对比文件未公开任何关于第二MQ树脂含量的具体数值范围，尤其未公开5重量％至40重量％的限定。 | 对比文件未对MQ/聚硅氧烷组合物中MQ树脂的含量做具体数值限制，本领域技术人员无法得知该含量范围，也无法从对比文件中合理推断出该优选范围。故不公开。 |
| **技术特征I**：其中相对于所述组合物的总固含量《未公开》 | 对比文件未公开以总固含量为基准计算组分比例的概念，也未给出任何基于总固含量的相对含量。 | 对比文件在描述组成时未引入“总固含量”这一计算基准。本领域技术人员无法从对比文件中得出该特征，因为没有相关教导。故不公开。 |
| **技术特征J**：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内《未公开》 | 对比文件未公开任何关于第一压敏粘合剂（或类似组分）在组合物中的相对含量范围。 | 对比文件未公开两种不同压敏粘合剂混合的组成，也未给出第一压敏粘合剂的比例范围。本领域技术人员无法从对比文件中获得该特征。故不公开。 |
| **技术特征K**：相对于所述组合物的总固含量《未公开》 | 同技术特征I。对比文件未公开总固含量概念。 | 同特征I论述。本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。故不公开。 |
| **技术特征L**：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内《未公开》 | 对比文件未公开任何关于第二压敏粘合剂（或类似组分）在组合物中的相对含量范围。 | 与特征J类似，对比文件未公开第二压敏粘合剂的比例范围。本领域技术人员无法获得该特征。故不公开。 |
| **技术特征M**：所述组合物满足以下方程式1《未公开》 | 对比文件全文未提及方程式1或类似的数学关系。 | 对比文件未涉及任何特定方程式，尤其未公开压敏粘合剂层在氟基离型膜上的剥离力应小于20gf/in的关系。故不公开。 |
| **技术特征N**：[方程式1] A<20gf/in《未公开》 | 对比文件全文未提及A<20gf/in或任何类似的离型剥离力条件。 | 对比文件未涉及离型剥离力的测试或数值要求。本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。故不公开。 |
| **技术特征O**：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力《未公开》 | [024] 离型衬垫104包括硅化PET或氟化衬垫。（引自[p0028]） | 对比文件虽然提到了氟化离型膜（fluorinated liner），但未公开任何关于压敏粘合剂层在该离型膜上的剥离力测量，更没有定义该测量作为参数A的含义。氟化离型膜仅作为层状结构的一部分，并非用于测试离型剥离力。故不公开。 |
| **技术特征P**：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示《隐含公开》 | [019] 非限制性实例包括包含烯基反应性基团的热熔组合物，包括二甲基烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷……（引自[p0022]）[020] 有机硅氧烷嵌段共聚物包含式[R12SiO2/2]的二硅氧基单元……（引自[p0023]） | 对比文件公开了多种聚有机硅氧烷，如二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷等。这些线性聚硅氧烷的基本结构通式可写作式1的形式（R2-SiO-重复单元，端基为甲硅烷基或硅烷醇基）。虽然未明确列出式1，但本领域技术人员可以合理推断，通常的硅橡胶胶料均具有此类结构。因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征Q**：[式1]《未公开》 | 对比文件全文未出现式1所示的具体化学结构式。 | 对比文件虽描述了多种聚硅氧烷的化学组成，但未以目标专利式1的结构式形式公开。本领域技术人员无法从对比文件中直接获得式1。故不公开。 |
| **技术特征R**：R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基《隐含公开》 | [019] 二甲基烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷……（引自[p0022]）[0136] 硅醇封端的PDMS（引自[p0156]） | 对比文件公开的聚硅氧烷端基包括二甲基烯基甲硅烷氧基（属于具有烯基的甲硅烷基）、羟基（形成硅烷醇基）等。这些端基正是R1和R6所涵盖的列举。因此本领域技术人员可以从对比文件合理推断出该定义被涵盖。故隐含公开。 |
| **技术特征S**：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基《隐含公开》 | [020] 其中R1独立地为C1至C30烃基，R2独立地为C1至C20烃基。（引自[p0023]）[019] 烯基如乙烯基，芳基如苯基。（引自[p0022]上下文） | 对比文件公开的聚硅氧烷中，与硅原子连接的基团主要包括烷基（如甲基）、烯基（如乙烯基）、芳基（如苯基）。该定义完全落入R2至R5的范围。本领域技术人员可以合理推断该特征被涵盖。故隐含公开。 |
| **技术特征T**：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数《隐含公开》 | [020] 线性嵌段平均具有10至400个二硅氧基单元……（引自[p0023]）实施例中使用了140 dp、184 dp等聚合度的聚硅氧烷。 | 对比文件公开的聚硅氧烷聚合度（如140、184、3000等）均在1至10000的范围内。本领域技术人员可以合理推断，硅橡胶胶料的聚合度通常落在此范围内。故隐含公开。 |
| **技术特征U**：所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内《未公开》 | 对比文件比较例3：数均分子量60,000和24,000的聚二甲基硅氧烷。（引自[p0200]-[0201]） | 对比文件公开的聚硅氧烷分子量远低于400,000，且未提及400,000至800,000的范围。本领域技术人员无法从对比文件中得到该分子量范围，也不能合理推断。故不公开。 |
| **技术特征V**：所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内《未公开》 | 实施例20：甲基乙烯基硅氧烷单元含量0.37mol%。（引自[p0277]） | 对比文件公开的乙烯基含量（0.37mol%）低于0.5mol%，且未公开0.5至1.5mol%的范围。本领域技术人员无法从对比文件中得出该特征。故不公开。 |
| **技术特征W**：所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小《未公开》 | 对比文件全文未提及储能弹性模量，尤其未在-40℃条件下测量。 | 对比文件未涉及储能弹性模量的测量或数值要求。本领域技术人员无法从对比文件中得到该特征。故不公开。 |
| **技术特征X**：所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷《直接公开》 | [0136] 制备了硅醇封端的PDMS（silanol terminated PDMS）溶液……（引自[p0156]）[0137] 将封端的PDMS加入到苯基-T树脂/甲苯溶液中……（引自[p0157]） | 对比文件明确使用了“硅醇封端的PDMS”（silanol terminated polydimethylsiloxane），即两端含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。该化学结构直接匹配目标专利中第二硅橡胶胶料的定义。虽然该材料在对比文件中作为合成中间体，但其结构和命名已被清楚公开。本领域技术人员可以毫无疑义地确定其就是该特征所述的化合物。因此直接公开。 |
| **技术特征Y**：固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小《未公开》 | 对比文件全文未提及固化后在-40℃至90℃温度范围内的储能弹性模量值。 | 对比文件未涉及储能弹性模量的温度依赖性，尤其未公开该温度范围内≤5×10^6Pa的数值。本领域技术人员无法从对比文件中得到该特征。故不公开。 |
| **技术特征Z**：所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大《未公开》 | 对比文件全文未提及压敏粘合剂层在被粘物上的剥离力测量，尤其未公开2000gf/in或更大的数值。 | 对比文件未涉及压敏粘合剂层的剥离力测试，也未提供任何剥离力数值。本领域技术人员无法从对比文件中得到该特征。故不公开。 |
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