**对比文件名称**：2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物
**目标专利名称**：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
**本次调用的模型名称**：资深专利代理师评估模型（DeepSeek-R1）
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## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含第一压敏粘合剂。<br>《未公开》 | 对比文件全文未出现“第一压敏粘合剂”或类似术语。其公开的粘合剂组合物为单一均质体系，由(A)聚二有机硅氧烷、(B)MQ树脂等直接混合而成，不包含预先制备的第一压敏粘合剂作为组分。如说明书【具体实施方式】部分所述：“根据本发明的用于传送柔性基板的粘合剂组合物包含：(A)45～80重量份的包含链烯基的聚二有机硅氧烷；(B)20～55重量份的包含R<sub>3</sub>SiO<sub>1/2</sub>单元和SiO<sub>2</sub>单元的聚硅氧烷共聚物；(C)包含SiH基团的聚硅氧烷……”。 | 对比文件没有公开在组合物中“包含第一压敏粘合剂”这一结构特征（即组合物由两个预混的压敏粘合剂组分构成）。因此，该技术特征未被对比文件直接或隐含公开。 |
| 技术特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料。<br>《隐含公开》 | 对比文件公开了起粘合作用的组分(A)“包含链烯基的聚二有机硅氧烷”，其实质为硅橡胶胶料。例如，说明书【具体实施方式】中明确：“使用含有链烯基的聚二甲基硅氧烷，其中所述聚二甲基硅氧烷的分子链末端用乙烯基嵌段，该聚二甲基硅氧烷包含0.15摩尔％的甲基乙烯基硅氧烷单元”。此外，说明书指出可通过调节(A)和(B)的比例获得低剥离强度的组合物（如比较例4剥离强度20gf/25mm），该低剥离强度组合物可对应于目标专利中的第一压敏粘合剂。 | 对比文件虽未明确使用“第一压敏粘合剂”和“第一硅橡胶胶料”的术语，但本领域技术人员可直接识别其公开的聚二有机硅氧烷即为硅橡胶胶料，且通过组成调节可具有低粘合性，从而构成低压敏粘合剂的核心组分。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小。<br>《隐含公开》 | 对比文件表2给出了在相同测量条件（300mm/min剥离速度，180°剥离角）下的玻璃基底剥离粘合强度值，例如比较例4为20gf/25mm。说明书【具体实施方式】中明确：“剥离粘合强度为10～300gf/25mm”。该范围的下限10gf/25mm（宽度25mm）与目标专利的10gf/in（宽度25.4mm）数值极为接近（10gf/25mm≈10.16gf/in），且该范围明确包括了可实现10gf/in或更小的可能性。 | 对比文件直接公开了剥离强度的测量条件、数值范围及最低值，该最低值10gf/25mm实际上基本等于目标专利要求的10gf/in。虽然对比文件未给出严格等于或小于10gf/in的具体实例，但本领域技术人员根据其范围教导完全可以合理推断通过进一步调节组分可获得10gf/in或更小的剥离力。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂。<br>《未公开》 | 对比文件中组分(B)MQ树脂的含量相对于(A)+(B)为20～55重量份（约20%～55%），远大于5%。在所有实施例和比较例中，MQ树脂的最低含量也为32.8%（实施例1、2），最高为59.1%。说明书未提及任何MQ树脂含量低于5%的压敏粘合剂组合物。 | 对比文件明确将MQ树脂作为主要增粘成分，含量均在20%以上，未公开或暗示其含量可降至5%以下以形成低压敏粘合剂。该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征E：和第二压敏粘合剂。<br>《未公开》 | 对比文件全文未出现“第二压敏粘合剂”的表述，也未公开组合物由两种不同压敏粘合剂组成的概念。其组合物为单一粘合剂，通过配比直接调节性能。 | 对比文件没有公开任何关于在组合物中进一步包含“第二压敏粘合剂”作为独立组分的技术内容。该特征未被公开。 |
| 技术特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂。<br>《隐含公开》 | 对比文件同样公开了组分(A)聚二有机硅氧烷（硅橡胶胶料）和组分(B)MQ树脂，且通过调整比例可得到高剥离强度的组合物，如比较例1剥离强度200gf/25mm。该高剥离强度组合物可直接对应目标专利中的第二压敏粘合剂。 | 对比文件公开了由聚二有机硅氧烷和MQ树脂组成的可具有高粘合性能的硅粘合剂，该组合物实质上即为第二压敏粘合剂，其中聚二有机硅氧烷为第二硅橡胶胶料，MQ树脂为第二MQ树脂。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in。<br>《隐含公开》 | 对比文件表2中比较例1的剥离粘合强度为200gf/25mm（测量条件：300mm/min，180°，玻璃基底）。该值经单位换算约为203gf/in，落入200～400gf/in区间。此外，对比文件还公开了剥离强度范围10～300gf/25mm，上限300gf/25mm（约305gf/in）也在该区间内。 | 对比文件给出了在相同测试条件下的剥离强度具体数值200gf/25mm，该数值折合后位于目标专利要求的范围内。虽然对比文件未明确使用“第二压敏粘合剂”一词，但本领域技术人员可合理认定该高剥离强度的组合物相当于第二压敏粘合剂，其剥离性能完全对应。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂。<br>《隐含公开》 | 对比文件中，组分(B)MQ树脂的含量在实施例1和2中均为32.8重量份（基于(A)+(B)=100重量份），即32.8重量%。该含量落在5%～40%范围内。 | 对比文件明确公开了在具有高粘合性的硅粘合剂组合物中MQ树脂含量为32.8%（实施例1、2），该含量是目标专利要求范围5%～40%中的具体值。本领域技术人员可合理推断该组合物在高粘合性状态下即为第二压敏粘合剂，其中的MQ树脂含量即为第二MQ树脂含量。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量，所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内。<br>《未公开》 | 对比文件未涉及“第一压敏粘合剂”作为独立组分在组合物总固含量中的比例。其组合物不含有预先制备的第一压敏粘合剂，因此不存在该比例关系。 | 对比文件没有公开第一压敏粘合剂在组合物总固体中的含量范围，也未公开任何关于两种压敏粘合剂混合比例的技术内容。该特征未被公开。 |
| 技术特征J：同特征I。<br>《未公开》 | 同特征I。 | 同特征I。 |
| 技术特征K：相对于所述组合物的总固含量，所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内。<br>《未公开》 | 对比文件未涉及第二压敏粘合剂作为独立组分的含量，也没有混合两种压敏粘合剂的概念。 | 对比文件未公开该比例特征。 |
| 技术特征L：同特征K。<br>《未公开》 | 同特征K。 | 同特征K。 |
| 技术特征M：所述组合物满足以下方程式1：A<20gf/in。<br>《未公开》 | 对比文件全文没有提及任何关于基于氟的离型膜上的剥离力测试，更无方程式1的条件。 | 对比文件未涉及基于氟的离型膜的剥离力，也未公开任何相关方程式或数值限制。该特征未被公开。 |
| 技术特征N：[方程式1] A<20gf/in。<br>《未公开》 | 同特征M。 | 同特征M。 |
| 技术特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力。<br>《未公开》 | 对比文件未提及基于氟的离型膜。 | 对比文件没有定义或描述基于氟的离型膜上的剥离力。该特征未被公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示。<br>《隐含公开》 | 对比文件中用于描述聚二有机硅氧烷的通式(1)为：R<sub>(3-a)</sub>X<sub>a</sub>SiO-(R<sub>2</sub>XSiO)<sub>m</sub>-(R<sub>2</sub><sub>2</sub>SiO)<sub>n</sub>-SiR<sub>2(3-a)</sub>X<sub>a</sub>，其中R<sub>2</sub>为一价烃基，X为链烯基或羟基。该通式与目标专利式1（通式聚硅氧烷结构）实质相同，均为线性聚硅氧烷的表示方式。 | 对比文件通式(1)完全涵盖了目标专利式1的基本结构特征：聚硅氧烷主链、可变的端基和重复单元。本领域技术人员可合理认为对比文件的聚二有机硅氧烷符合目标专利式1的描述。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征Q：[式1]（结构式）<br>《隐含公开》 | 同特征P，对比文件通式(1)给出了聚硅氧烷的化学结构式。 | 对比文件公开了聚硅氧烷的结构通式，该通式在核心骨架与目标专利式1等同。因此隐含公开。 |
| 技术特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基。<br>《隐含公开》 | 对比文件通式(1)中端基R<sub>(3-a)</sub>X<sub>a</sub>Si-，当a=0时端基为R<sub>3</sub>Si-（甲硅烷基，R为烷基、芳基等）；当a=1且X为羟基时，端基为R<sub>2</sub>(HO)Si-（硅烷醇基）；当X为链烯基时，端基为R<sub>2</sub>(链烯基)Si-（链烯基甲硅烷基），其中链烯基可视为烯基取代的甲硅烷基。因此，对比文件直接公开了烷基、芳基、链烯基取代的甲硅烷基以及硅烷醇基作为端基的可能性。 | 对比文件通式涵盖的端基类型完全覆盖了目标专利特征R的定义范围。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基。<br>《未公开》 | 对比文件中R<sub>2</sub>（对应目标专利R<sub>2</sub>～R<sub>5</sub>）被明确限定为“不含脂肪族不饱和键的一价烃基”，即只能是烷基（含环烷基）和芳基，并不包括烯基。例如：“R<sub>2</sub>为1～12个碳原子的一价烃基，其不包含脂肪族不饱和键”。 | 对比文件明确排除烯基作为主链硅原子的取代基。因此，本领域技术人员无法从对比文件得出R<sub>2</sub>～R<sub>5</sub>可以是烯基的技术方案。该特征未被公开。 |
| 技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数。<br>《隐含公开》 | 对比文件通式(1)中，m为≥0的数，n为≥100的数。实施例中的聚二甲基硅氧烷具有很高的聚合度，n显著大于100，m可以为零或正值。虽未给出上限，但常见聚硅氧烷的聚合度通常远低于10000，但在常规范围内（例如n达数千）可以认为隐含了10000以内的概念。 | 对比文件公开了n≥100，目标专利n≥1，有重叠；m≥0，目标专利m≥1，本领域技术人员通过调整聚合工艺使m≥1是容易实现的，且对比文件实施例中m完全可以为正值（如分子链中含有甲基乙烯基硅氧烷单元时m>0）。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内。<br>《未公开》 | 对比文件未提供任何关于聚二有机硅氧烷数均分子量的数据。仅给出实施例中聚二甲基硅氧烷在甲苯中30%固体含量时的粘度为2200mPas，该粘度与分子量关系并不固定，无法直接推导出分子量范围。 | 对比文件没有公开分子量信息，本领域技术人员不能从粘度数据毫无疑义地确定分子量在400000～800000之间。该特征未被公开。 |
| 技术特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内。<br>《未公开》 | 对比文件实施例中使用的聚二甲基硅氧烷“包含0.15摩尔％的甲基乙烯基硅氧烷单元”，即乙烯基含量为0.15mol%，该值远低于0.5mol%。 | 对比文件公开的乙烯基含量不在目标专利要求的范围内，也没有任何启示可达到0.5～1.5mol%。该特征未被公开。 |
| 技术特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10<sup>7</sup>Pa或更小。<br>《未公开》 | 对比文件完全没有涉及储能弹性模量的测量或任何相关数值。 | 对比文件未公开储能弹性模量参数。该特征未被公开。 |
| 技术特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。<br>《隐含公开》 | 对比文件通式(1)中明确指出当X表示羟基时，a=1，即端基为R<sub>2</sub>(HO)Si-，这正是两端含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。说明书在描述组分(A)时说明“当X表示羟基时，a=1”，因此羟基封端的结构已被明确公开。 | 对比文件通式直接涵盖了羟基封端的聚二有机硅氧烷，本领域技术人员可以理解该结构即两端含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。虽然实施例中使用的是乙烯基封端，但通式已公开该技术方案。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10<sup>6</sup>Pa或更小。<br>《未公开》 | 对比文件未涉及储能弹性模量测量。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 技术特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大。<br>《未公开》 | 对比文件公开的剥离粘合强度范围仅为10～300gf/25mm（约10～300gf/in），远小于2000gf/in。 | 对比文件未公开如此高的剥离力，该特征未被公开。 |
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