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对比文件列表
2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2011-05-16_TW201116404A_发明专利_TW201116404A 撓性基材-支持體之積層構造體、附有支持體之電子裝置用面板、及電子裝置用面板之製造方法_+++F_H_T_s+++.docx
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2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx
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2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-12-06_WO2012166870A_发明申请_WO2012166870A1 THICK FILM PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND LAMINATED STRUCTURE MADE THEREFROM_+++p_r_s_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
2026-07-03 01:15
2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx

对比文件的名称:WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION

目标专利的名称:用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:AI助手(DeepSeek)

以下为特征比对表格,严格按照目标专利权利要求中的技术特征划分,结合对比文件原文进行公开性判断。

第一栏:技术特征描述及公开性判断第二栏:对比文件原文引用(中文翻译)第三栏:公开性论述
技术特征A:包含第一压敏粘合剂<br>《未公开》无直接对应。对比文件全程描述单一压敏粘合剂组合物,未提及两种不同压敏粘合剂组分。对比文件未公开“第一压敏粘合剂”的概念,也未暗示组合物由两种不同粘合剂混合而成。本领域技术人员不能从对比文件推理出该特征。
技术特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料<br>《未公开》[p0022] “羟基化硅酮胶料B是例如α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷”。对比文件虽公开了压敏粘合剂组合物包含硅橡胶胶料,但未明确该组合物作为“第一压敏粘合剂”(低粘合力特定组分)。第一压敏粘合剂在目标专利中具有明确性质和含量限定,对比文件未给出任何对应指引,故不能认定公开。
技术特征C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小<br>《未公开》无。对比文件未测量玻璃基底剥离力,也未给出≤10gf/in的任何数据。对比文件完全没有提及在玻璃上的剥离力数值,且其实施例中的剥离力(对金属板)均在数百g/cm以上,换算后远大于10gf/in。本领域技术人员无法从对比文件推导出该数值范围。
技术特征D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂<br>《未公开》无。对比文件中的树脂A(MQ(OH))含量为20-80%,树脂E(乙烯基化MQ)含量为1-20%,均大于5%。对比文件公开的MQ树脂含量最低也在1%以上,但未给出小于5%的任何实施方式或教导。本领域技术人员不能合理推断出该低含量特征。
技术特征E:和第二压敏粘合剂<br>《未公开》无。对比文件未区分第一和第二压敏粘合剂。对比文件仅涉及一种单一的压敏粘合剂组合物,没有“第二压敏粘合剂”的单独概念或组分。
技术特征F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂<br>《未公开》[p0029]-[0031] 公开组合物包含胶料B(第二硅橡胶胶料)和树脂A/E(MQ树脂)。对比文件虽公开了硅橡胶胶料与MQ树脂组合的压敏粘合剂,但未将其指定为“第二压敏粘合剂”,也未在包含第一压敏粘合剂的组合物中出现第二压敏粘合剂。因此不能认定公开。
技术特征G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in<br>《未公开》无。对比文件未测量玻璃基底剥离力。对比文件没有披露任何在玻璃上的剥离力数值,无法得出200-400gf/in的范围。
技术特征H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂<br>《未公开》[p0029]-[0031] 树脂A含量20-80%,树脂E含量1-20%,总和最小21%,最大约100%。对比文件公开的MQ树脂总含量下限(21%)高于5%,上限高于40%,但未明确给出5-40%的特定范围。本领域技术人员无法从20-80%和1-20%的组合中唯一地推断出5-40%的范围。
技术特征I:其中相对于所述组合物的总固含量<br>(该特征为比例限定的引导语,无单独实质内容)——
技术特征J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内<br>《未公开》无。对比文件未涉及第一压敏粘合剂及其比例。对比文件未公开第一压敏粘合剂的存在及其含量范围。
技术特征K:相对于所述组合物的总固含量<br>(与I重复)——
技术特征L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内<br>《未公开》无。对比文件未涉及第二压敏粘合剂及其比例。对比文件未公开第二压敏粘合剂的存在及其含量范围。
技术特征M:所述组合物满足以下方程式1<br>《未公开》无。对比文件未记载任何类似方程式。对比文件没有提到固化后在氟离型膜上的剥离力条件或数值。
技术特征N:[方程式1] A<20gf/in<br>《未公开》无。同M。
技术特征O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力<br>《未公开》无。对比文件未涉及氟离型膜剥离力。对比文件完全没有提及含氟离型膜及相应测试方法。
技术特征P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示<br>《直接公开》[p0022] “羟基化硅酮胶料B是例如α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷”。对比文件公开的胶料B为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,其化学结构完全符合目标专利说明书式1(R1,R6为硅烷醇基,R2-R5为甲基,n,m为整数)。公开的技术内容与式1代表的结构一致,本领域技术人员能毫无疑义地确定该胶料由式1表示。
技术特征Q:[式1]<br>《直接公开》同上。对比文件虽未画出结构式,但文字“α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷”明确描述了式1的具体形式。该文字描述实质公开了式1的内容。
技术特征R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基<br>《直接公开》[p0022] “α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷”即两端为Si(CH₃)₂OH(硅烷醇基)。对比文件明确指出胶料B为α,ω-二羟基(硅烷醇基)封端。故R1和R6为硅烷醇基,落入特征R的范围内。
技术特征S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基<br>《直接公开》[p0022] “聚二甲基硅氧烷”即R2-R5为甲基(烷基)。对比文件的“聚二甲基硅氧烷”表示所有R位置均为甲基,属于烷基的一种,符合特征S。
技术特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数<br>《隐含公开》[p0016] “高分子量聚二烷基硅氧烷,分子量大于100000 g/mol”;[p0062] 实施例胶料B的Mn=330000。对比文件公开了胶料B的高分子量(至少100000以上),对应的聚合度(n+m)必然远大于1,且通常聚二甲基硅氧烷的聚合度可达数千至数万。对于分子量330000的聚二甲基硅氧烷,其聚合度约在4000以上。因此,n和m必然在1至10000范围内。本领域技术人员可以合理推导出该范围。
技术特征U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内<br>《未公开》[p0016] “分子量大于100000”;[p0062] 实施例胶料B的Mn=330000。对比文件未给出400000-800000的明确范围,且实施例中的分子量(330000)低于该范围下限。本领域技术人员无法从对比文件的内容唯一地推导出该特定数值范围。
技术特征V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内<br>《未公开》无。对比文件中的胶料B为羟基封端,不含乙烯基。乙烯基仅出现在树脂E中,非胶料。对比文件未披露胶料中含有乙烯基,更未指定其含量范围。
技术特征W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小<br>《未公开》无。对比文件未提及储能弹性模量及其测量。对比文件完全没有关于-40℃储能模量的任何数据或启示。
技术特征X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷<br>《直接公开》[p0022] “羟基化硅酮胶料B是例如α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷”。对比文件明确公开了胶料B为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷,即在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷,与特征X完全相同。
技术特征Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小<br>《未公开》无。对比文件未测量固化后储能模量,更未涉及-40℃至90℃范围。对比文件未披露任何关于固化后储能模量及其温度依赖性的信息。
技术特征Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大<br>《未公开》[p0108] 表3:实施例7剥离力616 g/cm(约1565 gf/in),其他实施例更低。对比文件公开的最大剥离力约1565 gf/in,未达到2000 gf/in或更大,因此未公开该特征。

结论:对比文件直接公开了技术特征P、Q、R、S、X;隐含公开了技术特征T;未公开其他技术特征。

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