对比文件名称：2012-07-11_CN102576875A_发明公开_CN102576875A 电极板、二次电池和电极板的制造方法
目标专利名称：1651包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法CN107925050B
本次调用的模型名称：深度思考模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：所述方法包括以下工序** <br>《直接公开》 | 对比文件[0026]段记载：“一种电极板的制造方法，所述电极板包含集电板和在该集电板上形成的活性物质层…所述制造方法包含以下第1涂布工序、第2涂布工序和干燥工序”。 | 对比文件明确公开了制造电极板的方法，该方法包括多个工序（第1涂布、第2涂布、干燥），因此直接公开了“方法包括以下工序”这一上位概念。目标专利的方法同样是电极制造方法，均涉及涂布和干燥的基本工序，故技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上** <br>《直接公开》 | 对比文件[0026]段记载：“第1涂布工序：将第1活性物质糊涂布到所述集电板上…第2涂布工序：将第2活性物质糊涂布到所述第1涂膜上”。此外，[0108]段具体记载：“将含有负极活性物质、粘合剂和增稠剂的负极活性物质糊KP1涂布到集电板132上”。活性物质糊中含有活性物质、粘合剂和溶剂（水或NMP）。集电板为片状铜箔或铝箔。 | 对比文件直接公开了将含有电极活性物质、粘合剂和溶剂的浆料（活性物质糊）涂布在片状集电器（集电板）的一个表面上的工序。该工序与目标专利的技术特征B完全相同，作用均是形成电极涂层，故直接公开。 |
| **技术特征C：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料** <br>《未公开》 | 对比文件[0114]段记载：“在干燥工序中，使涂膜133z干燥…用120℃的热风干燥4分钟”。全文均使用热风干燥，未提及任何真空或真空压力。 | 对比文件的干燥方式为热风干燥，完全未涉及施加真空压力。目标专利的技术特征C的核心是在干燥时施加真空以减少粘合剂聚集，对比文件通过使用不同Tg粘合剂的分层涂布来抑制聚集，但未采用真空手段。本领域技术人员无法从对比文件得出或合理推断出施加真空的技术方案，故未直接或隐含公开。 |
| **技术特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向** <br>《未公开》 | 对比文件[0003]段记载：“在使涂膜干燥时，随着溶剂从涂膜表面挥发，粘合剂会与溶剂一起向涂膜表面侧移动…出现分布不均”。未涉及任何关于减少聚集方向的真空方向描述。 | 对比文件虽认知到粘合剂向表面迁移的问题，但解决手段是通过粘合剂Tg差异和分层涂布，而非通过特定真空方向。技术特征D定义了施加真空的方向目的，对比文件无真空，故未公开该方向定义。 |
| **技术特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上** <br>《未公开》 | 对比文件全文未出现XYZ坐标系或任何类似的空间坐标描述。 | 对比文件未建立任何三维坐标系来描述集电器或电极浆料的位置关系。目标专利通过XYZ坐标系限定空间关系以定义真空方向，对比文件无此内容，本领域技术人员无法推导出该坐标设定，故未公开。 |
| **技术特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上** <br>《未公开》 | 对比文件[0092]段记载：“在该集电板132的两主面上…设置负极活性物质层133，133”。描述了上下位置，但无Z坐标。 | 对比文件仅描述“主面”，未使用坐标系。该特征依赖于E中的坐标系定义，对比文件无相应公开，故未公开。 |
| **技术特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空施加方向的任何描述。 | 对比文件没有施加真空的步骤，更无任何方向选择。该特征是基于真空干燥的特殊方向限定，对比文件无此技术内容，故未公开。 |
| **技术特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少** <br>《直接公开》（注：该特征与对比文件解决的技术问题相同，但注意结合C的上下文） | 对比文件[0003]段：“出现分布不均”，[0010]段：“目的是提供可以使活性物质层和集电板之间的附着强度提高的电极板”。[0119]段：“可以抑制干燥工序后的负极活性物质层中粘合剂的不均匀分散”。 | 对比文件明确其要解决的技术问题即减少粘合剂因溶剂蒸发导致的聚集和分布不均，并通过其方法实现了该效果。因此，技术特征H所描述的技术效果被对比文件直接公开。但需注意，该特征在目标专利中是伴随真空手段实现，而对比文件以不同手段实现相同目的，单独的效果特征H被对比文件公开。 |
| **技术特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空及相关方向。 | 同特征G，无真空及方向公开。 |
| **技术特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空及相关方向。 | 同特征G，无真空及方向公开。 |
| **技术特征K：所述第一方向与所述第二方向相反** <br>《未公开》 | 对比文件全文无相关方向描述。 | 同特征J，无任何方向定义。 |
| **技术特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空压力数值。 | 对比文件未涉及真空，更无具体的压力范围。 |
| **技术特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空压力数值。 | 同特征L。 |
| **技术特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空压力变化描述。 | 对比文件无真空，故无恒定或变化压力。 |
| **技术特征O：者所述真空压力发生改变** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空压力变化描述。 | 同特征N。 |
| **技术特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空压力变化描述。 | 同特征N。 |
| **技术特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量** <br>《隐含公开》 | 对比文件[0114]段记载：“用120℃的热风干燥4分钟”。热风干燥通常在干燥箱或烘箱中进行，这是本领域的常规实践。 | 虽然对比文件未明确写明“干燥箱”，但热风干燥必然是在封闭的干燥设备（如干燥箱、烘道）中实施以控制温度和气流，本领域技术人员可以合理推断出其干燥工序是在干燥箱中施加热量。因此，技术特征Q中“在干燥箱中实施以施加热量”被对比文件隐含公开。需注意，该特征在目标专利中是与真空干燥结合的，但单独的结构特征（干燥箱加热）隐含公开始于对比文件的干燥工艺。 |
| **技术特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥** <br>《隐含公开》 | 对比文件[0108]段：“在集电板132的一主面上…涂布…形成带状的负极活性物质层133”；[0026]段提及第1涂布、第2涂布、干燥工序。整个描述基于长片状集电板进行卷曲涂布和干燥，暗示连续流水线操作。 | 对比文件虽未明确使用“连续工艺”一词，但“长片状”、“带状”以及涂布后直接干燥的流程，本领域技术人员可以合理推测其采用连续式涂布干燥设备（如卷对卷工艺）。因此，技术特征R中“通过连续工艺进行干燥”被对比文件隐含公开。同样，该特征在目标专利中与真空结合，但连续干燥本身隐含公开。 |
| **技术特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施** <br>《未公开》 | 对比文件全文未提及任何传输设备或接触方式。 | 对比文件描述涂布和干燥方式，但未说明集电器的传输手段。本领域技术人员无法从对比文件推导出传输设备的接触方式，故未公开。 |
| **技术特征T：其中所述传输设备是传送带** <br>《未公开》 | 对比文件全文未提及传送带。 | 同特征S，无传输设备种类公开。 |
| **技术特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成** <br>《未公开》 | 对比文件全文未提及传送带结构。 | 同特征S/T。 |
| **技术特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器** <br>《未公开》 | 对比文件全文无真空。 | 依赖真空的特征，无公开。 |
| **技术特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度** <br>《直接公开》 | 对比文件[0089]段：“厚度15μm的铝箔制集电板122”；[0092]段：“厚度10μm的铜箔制集电板132”。15μm和10μm均在4μm至20μm范围内。 | 对比文件直接公开了集电器的具体厚度（15μm、10μm），这些数值落入目标专利限定的4μm至20μm的数值范围内。因此，技术特征W被对比文件直接公开。 |
| **技术特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度** <br>《直接公开》 | 对比文件[0092]段：“厚度10μm的铜箔制集电板132”。10μm在4μm至10μm范围内。 | 对比文件直接公开了10μm的厚度，该数值落入4μm至10μm的范围内。因此，技术特征X被对比文件直接公开。 |
| **技术特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料** <br>《直接公开》 | 对比文件[0089]段：“正极活性物质层123由正极活性物质、导电助剂和粘合剂构成”；“导电助剂使用乙炔黑”。 | 对比文件明确公开了在电极浆料（活性物质糊）中添加导电材料（导电助剂）。因此，技术特征Y被对比文件直接公开。 |
| **技术特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造** <br>《未公开》 | 对比文件[0026]段公开了其电极制造方法，但该方法不包含施加真空的步骤，与目标专利权利要求1的方法不同。 | 目标专利权利要求1的方法包含真空干燥步骤，而对比文件方法无此步骤，且区别技术特征（真空）未公开，因此对比文件未公开通过该特定方法制造的电极。技术特征Z未被公开。 |
### 结束代码
根据判断，直接公开的特征：A、B、H、W、X、Y。隐含公开的特征：Q、R。
因此，在结尾插入代码：<<<A>>><<<B>>><<<H>>><<<W>>><<<X>>><<<Y>>><<<q>>><<<r>>>
注意：H是直接公开，但注意H本身是从属于C的，但单独看H（技术效果）被公开，所以大写H。Q和r是小写。
最终代码：<<<A>>><<<B>>><<<H>>><<<W>>><<<X>>><<<Y>>><<<q>>><<<r>>>