对比文件名称：2007-10-25_JP2007280907A_发明专利_JP2007280907A Manufacturing method of electrode, manufacturing device of electrode, and manufacturing method of secondary battery
目标专利名称：1651包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法CN107925050B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述方法包括以下工序《直接公开》 | [0009] “本发明的第一方面提供（1）-（5）的电极制造方法。（1）一种电极的制造方法，该电极具有集电体和形成在该集电体上的包含活物质的电极层，其中，通过液滴吐出装置将包含活物质和有机溶剂的电极层形成用组合物吐出到所述集电体上形成所述组合物的涂膜后，在规定时间内，将包含所述涂膜的气氛减压到所述有机溶剂沸点为10~30℃的压力并维持，从而干燥除去所述溶剂形成电极层。” | 对比文件公开了完整的电极制造方法，包括涂布、干燥等工序，与技术特征A所限定的方法包含多个工序直接对应。 |
| **技术特征B**：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上《直接公开》 | [0009] 同A；[0023] “所述组合物可根据需要进一步包含其他成分，例如作为其他成分的聚偏二氟乙烯等粘结剂”；[0018] “集电体只要是由导电性材料构成的片状物即可”。 | 对比文件明确公开了将包含活物质（相当于电极活性材料）、粘结剂（粘合剂）和有机溶剂（溶剂）的组合物（电极浆料）涂布在片状集电器上。涂布方式为液滴吐出，但本质是形成涂膜，因此公开了技术特征B。 |
| **技术特征C**：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料《未公开》 | [0041] “例如，当使用N-甲基吡咯烷酮作为有机溶剂时，N-甲基吡咯烷酮沸点为15～25℃的压力约为50Pa，因此将减压装置2a内的减压度设为约50Pa即可。” | 对比文件仅公开了对涂膜所在整个空间进行均匀减压（整体氛围减压），并未公开在特定方向（如减少粘合剂向上表面聚集的方向）施加真空。其目的是快速干燥以避免干燥不均，而非解决粘合剂迁移聚集问题。因此本特征未公开。 |
| **技术特征D**：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件未涉及粘合剂聚集的方向性概念，更未定义该方向的含义。因此未公开。 |
| **技术特征E**：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件未使用立体坐标系描述集电器位置。未公开。 |
| **技术特征F**：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件未以坐标方式描述浆料涂布位置。未公开。 |
| **技术特征G**：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件仅进行整体氛围减压，未限定真空施加方向的选择。未公开。 |
| **技术特征H**：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件未提及粘合剂聚集减少的效果，其目的是防止干燥不均。未公开。 |
| **技术特征I**：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件没有公开在集电器下表面方向（Z<0）施加真空。未公开。 |
| **技术特征J**：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件未公开在电极浆料层侧向（XY平面方向）同时施加真空。未公开。 |
| **技术特征K**：所述第一方向与所述第二方向相反《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件未公开相反方向的真空施加。未公开。 |
| **技术特征L**：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力《直接公开》 | [0041] “当使用N-甲基吡咯烷酮作为有机溶剂时，减压至约50Pa”；1 atm ≈ 101325 Pa，50 Pa 远小于 0.8 atm（约81060 Pa）。 | 对比文件公开的减压压力（约50 Pa）明显低于0.8 atm，因此直接公开了真空压力为0.8 atm以下这一数值条件。 |
| **技术特征M**：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力《未公开》 | [0041] 同上，压力为约50 Pa。0.01 atm ≈ 1013 Pa，0.4 atm ≈ 40530 Pa。50 Pa 远低于 0.01 atm。 | 对比文件公开的压力不在0.01 atm至0.4 atm的范围内，因此未公开本特征。 |
| **技术特征N**：其中所述真空压力保持在恒定压力下《直接公开》 | [0042] “将减压装置2a内设为规定的减压度后，维持该减压度的时间没有特别限制，只要足以干燥除去所述组合物所含的溶剂即可。” | 对比文件明确公开了在达到目标减压度后维持该恒定压力（50 Pa）一段时间，因此直接公开了真空压力保持恒定。 |
| **技术特征O**：者所述真空压力发生改变《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件仅公开了先减压后维持，未提及压力随时间发生改变。因此未公开。 |
| **技术特征P**：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件未公开任何关于压力周期性变化的内容。未公开。 |
| **技术特征Q**：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量《直接公开》 | [0048] “本发明中，在进行所述减压干燥后，还优选将带涂膜的集电体加热至50～150℃进行干燥。”；[0049] “该加热干燥可通过将带涂膜的集电体从减压装置2a经由传送带BC1输送到加热装置3a，并在加热装置3a内加热至50～150℃来进行。”；[0050] “也可通过在所述减压装置中设置加热单元，在减压装置的腔室内进行加热干燥。” | 对比文件公开了干燥工序中施加热量（加热干燥），无论是独立加热装置还是减压装置内加热，均相当于在干燥箱（加热装置）中施加热量。因此直接公开。 |
| **技术特征R**：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥《直接公开》 | [0028] “图1的电极制造生产线II由液滴吐出装置1a、减压装置2a、加热装置3a、连接各装置的传送带BC1及传送带BC1'构成。”；[0046] “带涂膜的集电体41从传送带BC1'被输送到减压装置2a内后，立即密闭腔室40内，快速减压至规定的减压度。” | 对比文件通过传送带将涂膜后的集电体连续输送至减压装置、加热装置，实现了连续工艺干燥，直接公开。 |
| **技术特征S**：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施《直接公开》 | [0028] 同上；[0045] “带涂膜的集电体41被放置在传送带上，通过传送带BC1'被输送到减压装置2a内；テーブル42与传送带BC1'连接。” | 传送带承载集电体时，通常接触其未涂布浆料的另一表面（下表面），从而实施连续输送。因此直接公开。 |
| **技术特征T**：其中所述传输设备是传送带《直接公开》 | [0028] “连接各装置的ベルトコンベアBC1及ベルトコンベアBC1'”；[0045] “带涂膜的集电体41从ベルトコンベアBC1'输送到减压装置2a内。” | 对比文件明确使用“ベルトコンベア”（传送带）作为传输设备，直接公开。 |
| **技术特征U**：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成《未公开》 | 无相关引用 | 对比文件未描述传送带具有穿透结构（如通孔或多孔材料），也未提及通过传送带施加真空。因此未公开。 |
| **技术特征V**：从而将所述真空压力施加至所述集电器《未公开》 | [0045] “换气口44与减压泵（未图示）连接。” | 对比文件中真空是通过减压装置腔室的换气口对整体氛围施加，并非通过传送带穿透结构施加至集电器。因此未公开。 |
| **技术特征W**：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度《直接公开》 | [0018] “集电体的厚度没有特别限制，通常为5～30μm。”；[0074] “使用厚度20μm的铝箔作为集电体。” | 对比文件公开集电体厚度范围5～30μm，包含4～20μm，且具体实施例使用20μm，因此直接公开。 |
| **技术特征X**：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度《直接公开》 | [0018] “集电体的厚度没有特别限制，通常为5～30μm”；5μm落在4～10μm范围内。 | 对比文件公开的厚度下限5μm属于4～10μm区间，因此直接公开了集电器厚度在该范围内的一种具体实现。 |
| **技术特征Y**：其中所述电极浆料进一步包括导电材料《直接公开》 | [0023] “其他成分例如可以举出炭黑、乙炔黑、科琴黑、各种石墨等导电材料。” | 对比文件明确公开电极浆料（组合物）可选择性地包含导电材料，直接公开。 |
| **技术特征Z**：所述电极通过权利要求1所述的方法制造《未公开》 | [0052] “如上所述，可以制造具有集电体和集电体上的电极层的电极。” | 对比文件制造电极的方法未公开目标专利权利要求1的全部特征（特别是方向性真空），因此对比文件方法制造的电极并非通过权利要求1的方法制造。未公开。 |
### 结论代码
根据上述比对，对比文件直接公开的技术特征代码为：
<<<A>>><<<B>>><<<L>>><<<N>>><<<Q>>><<<R>>><<<S>>><<<T>>><<<W>>><<<X>>><<<Y>>>
对比文件未直接或隐含公开其他特征，故无相应代码输出。