本次使用的模型名称：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述方法包括以下工序<br>《直接公开》 | 对比文件[2]在“正極の製作”部分记载：“まず、９６～９３ｗｔ％の正極原料粉末１６５と、４～７ｗｔ％の正極バインダ１６６（ＰＶＤＦ）とを混合し、これに有機溶剤（ＮＭＰ）を加えて撹拌して、第１正極ペーストを作製した。次いで、この第１正極ペーストを、正極集電板１６１（アルミニウム箔）の表面１６１ｂ上に塗布し、乾燥させた。”（翻译：首先，混合96-93wt%的正极原料粉末165和4-7wt%的正极粘合剂166（PVDF），加入有机溶剂（NMP）并搅拌，制备第一正极浆料。接着，将该第一正极浆料涂布在正极集电板161（铝箔）的表面161b上，并干燥。） | 对比文件明确公开了制造电极的方法，包括涂布工序和干燥工序，即公开了方法包括这些工序。 |
| 技术特征B：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上<br>《直接公开》 | 对比文件[2]在“正極の製作”部分记载上述内容，其中“正極原料粉末”包含正极活物质和导电材料，“正極バインダ”为粘合剂，“有機溶剤（ＮＭＰ）”为溶剂，涂布在“正極集電板”的表面上。 | 对比文件的浆料包含活性材料（正极活物质）、粘合剂（PVDF）和溶剂（NMP），涂布在集电板（铝箔）上，且未限定涂布方式，直接公开了本特征。 |
| 技术特征C：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及真空、真空压力或任何减压干燥手段。对比文件在“正極の製作”中仅使用常规干燥，未描述施加真空。 | 对比文件在干燥步骤中完全未涉及施加真空，且未给出任何关于通过真空减少粘合剂聚集的技术启示。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出本特征。 |
| 技术特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向<br>《未公开》 | 对比文件全文未讨论干燥时粘合剂移动方向的问题，也未定义任何减少聚集的方向。 | 对比文件未公开任何关于粘合剂聚集方向的技术内容，本特征的定义依赖于真空干燥的方向，对比文件无此基础。 |
| 技术特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上<br>《未公开》 | 对比文件全文未采用XYZ坐标系描述电极结构或干燥过程。 | 对比文件没有涉及任何坐标系进行空间定位，本特征完全未被公开或暗示。 |
| 技术特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上<br>《未公开》 | 对比文件全文未采用XYZ坐标系描述浆料涂布位置。 | 同特征E，对比文件未公开任何坐标系相关的空间位置描述。 |
| 技术特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力以及施加方向。 | 对比文件未公开真空压力，更未公开其施加方向。 |
| 技术特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少<br>《未公开》 | 对比文件全文未讨论溶剂蒸发导致粘合剂聚集的问题，也未通过真空或其他手段减少聚集。 | 对比文件不涉及本效果，且无真空干燥手段，无法达成该效果。 |
| 技术特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力及其方向。 | 同特征G，无真空压力，无方向。 |
| 技术特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力，更未提及其施加方向。 | 同特征G。 |
| 技术特征K：所述第一方向与所述第二方向相反<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空施加方向。 | 无公开可能。 |
| 技术特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力数值。 | 无公开可能。 |
| 技术特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力数值。 | 无公开可能。 |
| 技术特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力。 | 无公开可能。 |
| 技术特征O：者所述真空压力发生改变<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力。 | 无公开可能。 |
| 技术特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力。 | 无公开可能。 |
| 技术特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量<br>《未公开》 | 对比文件在干燥步骤中仅记载“乾燥させた”，未具体说明干燥设备是否包含干燥箱或加热方式。 | 对比文件未公开干燥箱或加热方式，虽然干燥通常可施加热量，但本特征限定具体设备“干燥箱”，对比文件无此明确公开或合理推断基础。 |
| 技术特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥<br>《未公开》 | 对比文件全文未提及连续工艺或连续干燥方式，其制造过程仅描述为涂布后干燥，未说明是否连续。 | 对比文件未公开连续干燥工艺，本领域技术人员无法合理推断出连续工艺。 |
| 技术特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及传输设备或连续工艺。 | 对比文件未公开传输设备。 |
| 技术特征T：其中所述传输设备是传送带<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及传送带。 | 对比文件未公开传送带。 |
| 技术特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及传送带的结构。 | 对比文件未公开传送带，更无穿透结构。 |
| 技术特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及真空压力。 | 对比文件未公开真空压力。 |
| 技术特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度<br>《未公开》 | 对比文件在提到集电板时仅说明材质（铝箔、铜箔），未公开厚度范围。 | 对比文件未给出任何厚度数值，无法推断。 |
| 技术特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度<br>《未公开》 | 对比文件在提到集电板时仅说明材质，未公开厚度范围。 | 同特征W。 |
| 技术特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料<br>《直接公开》 | 对比文件[2]在描述正极合材层构成时记载：“正極原料粉末１６５（正極活物質、導電材）”。在“正極の製作”中，使用的“正極原料粉末”包含导电材料。 | 对比文件明确公开电极浆料中包括导电材料（導電材）。 |
| 技术特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造<br>《未公开》 | 对比文件制造的电极（正极、负极）采用常规涂布干燥方法，未采用目标专利权利要求1的真空干燥方法。 | 对比文件制造的电极不使用真空干燥，因此本特征未公开。 |
### 公开性代码总结
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、Y，未直接公开或隐含公开其他技术特征。
<<<A>>><<<B>>><<<Y>>>