对比文件的名称：2015-02-12_US2015044565A_发明申请_US20150044565A1 Anode active material-coated graphene sheets for lithium batteries and process for producing same
目标专利的名称：包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法 CN107925050B
本次调用的模型名称：deepseek-chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述方法包括以下工序 【直接公开】 | [0016] "本发明提供一种用于锂电池的石墨烯增强负极活性材料的制备方法。该方法包括：(a)将连续的石墨烯材料膜送入沉积区；(b)将前驱体负极活性材料的蒸气或原子引入沉积区，使其沉积在石墨烯材料膜的表面以形成负极活性材料包覆的石墨烯材料包覆膜；和(c)将该包覆膜机械破碎成多片负极活性材料包覆的石墨烯片。" | 对比文件明确公开了包括多个工序（步骤(a)、(b)、(c)）的方法，与技术特征A所述的“方法包括以下工序”实质相同，且同样用于制造电池电极。因此直接公开。 |
| **技术特征B**：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上 【直接公开】 | [0041] "负极层由负极活性材料(例如石墨或Si)、导电添加剂(例如炭黑颗粒)和树脂粘合剂(例如SBR或PVDF)的颗粒组成。" [0105] "将浆料涂布在铜箔上，然后在120℃下真空干燥2小时以去除溶剂，然后压延。" | 对比文件公开了将包含活性材料、粘合剂和溶剂（浆料中包含溶剂，通过干燥步骤去除可推断）的电极浆料涂布在片状集电器（铜箔）的一个表面上，且步骤(a)明确涉及涂布。因此直接公开。 |
| **技术特征C**：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料 【未公开】 | 无相关内容。对比文件仅提及在真空下干燥（[0105]），但未涉及任何关于减少粘合剂聚集的方向性施加真空。 | 对比文件没有公开在特定方向上施加真空以减少粘合剂聚集的技术方案，本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出该特征。因此未公开。 |
| **技术特征D**：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开关于粘合剂移动方向及减少聚集的定义。因此未公开。 |
| **技术特征E**：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未涉及XYZ坐标系或集电器的坐标定位。因此未公开。 |
| **技术特征F**：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未涉及坐标定义。因此未公开。 |
| **技术特征G**：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何关于施加真空的具体方向选择。因此未公开。 |
| **技术特征H**：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未提及减少粘合剂聚集的效果。因此未公开。 |
| **技术特征I**：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开。因此未公开。 |
| **技术特征J**：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开。因此未公开。 |
| **技术特征K**：所述第一方向与所述第二方向相反 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开。因此未公开。 |
| **技术特征L**：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力 【未公开】 | 无具体压力值。 | 对比文件仅提及在真空下干燥，未给出压力数值，本领域技术人员无法直接或隐含得出0.8atm以下的具体范围。因此未公开。 |
| **技术特征M**：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力 【未公开】 | 无具体压力值。 | 对比文件未公开。因此未公开。 |
| **技术特征N**：其中所述真空压力保持在恒定压力下 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开真空压力是否恒定。因此未公开。 |
| **技术特征O**：者所述真空压力发生改变 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开真空压力变化情况。因此未公开。 |
| **技术特征P**：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开。因此未公开。 |
| **技术特征Q**：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量 【直接公开】 | [0105] "将电极在120℃下真空干燥2小时以去除溶剂，然后压延。" | 对比文件公开了在真空下施加热量（120℃）进行干燥，本领域技术人员毫无疑义地可确定该过程在干燥箱（如真空烘箱）中实施。因此直接公开。 |
| **技术特征R**：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件在制备石墨烯膜时虽提到卷对卷连续方式（[0017]），但针对的是不同的步骤（膜形成和沉积），而非电极浆料干燥步骤；电极浆料干燥未描述为连续工艺。因此未公开。 |
| **技术特征S**：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开连续干燥工艺的具体传输方式。因此未公开。 |
| **技术特征T**：其中所述传输设备是传送带 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开。因此未公开。 |
| **技术特征U**：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开。因此未公开。 |
| **技术特征V**：从而将所述真空压力施加至所述集电器 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件未公开通过穿透结构施加真空的方式。因此未公开。 |
| **技术特征W**：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度 【未公开】 | [0045] "最薄可用的铜箔厚度为8-20μm厚。" | 对比文件公开了8-20μm的厚度范围，但目标专利要求4-20μm，其中4-8μm的部分未被公开，且本领域技术人员不能从8-20μm直接合理推断出4-8μm可适用。因此未公开。 |
| **技术特征X**：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度 【未公开】 | [0045] "最薄可用的铜箔厚度为8-20μm厚。" | 对比文件公开了8-20μm，与4-10μm部分重叠（8-10μm），但4-8μm部分未公开且无启示。因此未公开。 |
| **技术特征Y**：其中所述电极浆料进一步包括导电材料 【直接公开】 | [0105] "7 wt%乙炔黑(Super-P)"。乙炔黑是一种常见的导电材料。 | 对比文件明确公开了电极浆料包含导电材料（乙炔黑）。因此直接公开。 |
| **技术特征Z**：所述电极通过权利要求1所述的方法制造 【未公开】 | 无相关内容。 | 对比文件的方法与目标专利权利要求1的方法（涉及方向性真空干燥）不同，其制造的电极并非通过该方法制造。因此未公开。 |
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