**对比文件名称**：2015-05-21_WO2015072702A_发明申请_WO2015072702A1 불소 고분자를 이용하여 표면처리한 리튬 이차전지용 양극 활물질 및 이의 제조방법
**目标专利名称**：包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法 CN107925050B
**本次调用的模型名称**：Claude
---
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述方法包括以下工序 **《直接公开》** | [0033]：“正极或负极可以通过以下方法制造：包括将粘合剂分散或溶解在溶剂中制备粘合剂溶液的过程；将粘合剂溶液与电极活性材料和导电材料混合制备电极浆料的过程；将电极浆料涂布在集电器上的过程；干燥电极的过程；以及将电极压缩至一定厚度的过程。” | 对比文件明确公开了制造电极的方法包括多个具体工序（粘合剂溶解、混合制浆、涂布、干燥、压缩），直接公开了“方法包括以下工序”这一上位概括特征。 |
| 技术特征B：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上 **《直接公开》** | [0033]：“将电极浆料涂布在集电器上的过程”；[0035]：“将粘合剂分散或溶解在溶剂中制备粘合剂溶液”；[0037]：“PVdF分散溶解在NMP中”；[0070]：“在20μm厚度的铝箔上涂布正极合剂”。 | 对比文件公开了将电极浆料涂布于集电器上，浆料包含活性材料、粘合剂和溶剂（溶剂在粘合剂溶液中引入），集电器为片状金属箔（铝箔），因此直接公开了本特征。 |
| 技术特征C：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料 **（未公开）** | [0045]：“在50至200°C的真空烘箱中干燥不超过1天”。 | 对比文件仅提及在真空烘箱中进行常规干燥，没有公开在特定方向（如减少粘合剂聚集的方向）施加真空，也没有提及减少粘合剂聚集的概念。因此未直接或隐含公开。 |
| 技术特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未涉及任何关于减少粘合剂移动方向的定义，更未给出“减少粘合剂向上表面移动并聚集”的方向性解释。未公开。 |
| 技术特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未引入XYZ坐标系对电极位置进行设定。未公开。 |
| 技术特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未采用XYZ坐标系描述浆料涂层位置。未公开。 |
| 技术特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力 **（未公开）** | 对比文件仅提到真空干燥，但无方向选择性。 | 对比文件未公开在Z<0方向或XY平面方向等可选方向上施加真空。未公开。 |
| 技术特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少 **（未公开）** | 对比文件未提及粘合剂聚集现象。 | 对比文件未公开干燥工序可减少粘合剂聚集，也未涉及任何相关效果。未公开。 |
| 技术特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 同特征G，未公开具体方向。未公开。 |
| 技术特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开同时从多个方向施加真空。未公开。 |
| 技术特征K：所述第一方向与所述第二方向相反 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开相反方向同时施加真空。未公开。 |
| 技术特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力 **（未公开）** | [0045]未给出具体真空度数值。 | 对比文件仅笼统提及真空，未给出压力范围，无法直接或间接获知0.8atm以下。未公开。 |
| 技术特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力 **（未公开）** | 同L，无具体数值。 | 对比文件未公开任何具体压力范围，更不能推出0.01‑0.4atm。未公开。 |
| 技术特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下 **（未公开）** | [0045]未涉及压力是否恒定的说明。 | 对比文件未公开真空压力的保持方式。未公开。 |
| 技术特征O：者所述真空压力发生改变 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开压力变化的情况。未公开。 |
| 技术特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开周期性变化。未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量 **《直接公开》** | [0045]：“在50至200°C的真空烘箱中干燥不超过1天”。 | 对比文件明确公开了在真空烘箱（即干燥箱）中施加热量（50‑200°C）进行干燥，直接公开了“在干燥箱中实施以施加热量”这一技术特征。 |
| 技术特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥 **（未公开）** | 对比文件未提及干燥工艺为连续或间歇。 | 对比文件仅描述在烘箱中干燥，通常本领域理解为批次式操作，未公开连续工艺。未公开。 |
| 技术特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施 **（未公开）** | 对比文件无传输设备相关描述。 | 对比文件未公开任何传输设备或集电器背面接触传输装置。未公开。 |
| 技术特征T：其中所述传输设备是传送带 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开传送带。未公开。 |
| 技术特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未公开传送带穿透结构。未公开。 |
| 技术特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器 **（未公开）** | 对比文件无相关内容。 | 对比文件未描述通过传送带穿透结构施加真空至集电器。未公开。 |
| 技术特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度 **《直接公开》** | [0070]：“在20μm厚度的铝箔上涂布正极合剂”。 | 对比文件实施例中明确使用20μm厚的铝箔，该厚度落在4‑20μm范围内，因此直接公开了集电器的厚度范围特征。 |
| 技术特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度 **（未公开）** | [0070]使用20μm厚度。 | 对比文件仅公开20μm厚度，不在4‑10μm范围内，且未给出其他厚度范围。未公开。 |
| 技术特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料 **《直接公开》** | [0033]：“将粘合剂溶液与电极活性材料和导电材料混合制备电极浆料”；[0040]列举了碳黑等导电材料。 | 对比文件明确记载电极浆料中包含导电材料，因此直接公开了本特征。 |
| 技术特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造 **（未公开）** | 对比文件的电极制造方法不包含方向性真空干燥。 | 对比文件未公开如权利要求1所述的在减少聚集方向上施加真空干燥的方法，因此未公开通过该方法制造的电极。未公开。 |
---
<<<A>>><<<B>>><<<Q>>><<<W>>><<<Y>>>