对比文件名称：2006-07-11_US7073398B_发明授权_US07073398B2 Apparatus for detecting the rotation angle of a rotational body
目标专利名称：1677转矩角传感器CN105865679B
调用模型名称：DeepSeek Chat
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述转矩角传感器包括（不公开） | [0001] “The present invention relates to a rotation angle detection apparatus for detecting the steering angle of a steering wheel in, for example, a vehicle.” | 对比文件公开的是一种旋转角度检测装置，仅用于检测旋转角度，并不包含转矩传感器功能。目标专利的“转矩角传感器”同时包含转矩检测和角度检测，对比文件未公开该整体概念，因此不公开。 |
| 技术特征B：壳体（直接公开） | [0028] “A housing 2 fixed to a structural body attached on the circumference of the steering shaft S is arranged in the housing 2.” | 对比文件明确公开了壳体2，用于容纳旋转板、齿轮体等部件。该壳体与目标专利中用于容纳转矩传感器单元和角度传感器单元的壳体作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征C：设置在所述壳体中的转矩传感器单元（不公开） | 对比文件全文未涉及任何转矩检测结构。 | 对比文件仅涉及角度检测，没有设置用于检测转矩的传感器单元，因此未公开该特征。 |
| 技术特征D：设置在所述壳体中的角度传感器单元（直接公开） | [0028]‑[0029] “A rotation plate 3 fitted to the steering shaft S is arranged in the housing 2… The rotation plate 3 rotates together with the steering shaft S. The rotation plate 3 has an external surface formed as a gear 3a. A gear body 4, which engages the gear 3a, is arranged adjacent to the rotation plate 3.” 以及磁阻元件11等。 | 对比文件公开了在壳体2内安装有旋转板3、齿轮体4、磁阻元件11等角度检测部件，这些部件共同构成角度传感器单元，用于检测旋转角度。目标专利的角度传感器单元同样设置于壳体中，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征E：其中所述转矩传感器单元包括（不公开） | 对比文件无转矩传感器单元。 | 由于对比文件没有转矩传感器单元，该引入特征不成立，因此未公开。 |
| 技术特征F：转矩磁体（不公开） | [0029]‑[0031] 公开了永久磁铁5固定在齿轮体4中心，用于产生磁场供磁阻元件检测齿轮体旋转。 | 目标专利的转矩磁体是转矩传感器的一部分，用于响应输入轴与输出轴之间的相对旋转以产生磁场变化，从而检测转矩。对比文件的永久磁铁5是角度传感器的一部分，用于检测齿轮体的旋转角度，其作用、安装位置和功能均不同，因此未公开。 |
| 技术特征G：设置在所述转矩磁体外侧的定子（不公开） | 对比文件没有公开任何定子结构。 | 目标专利的定子由上定子和下定子构成，布置在转矩磁体外侧，用于导引磁场。对比文件的磁路设计不同，没有定子元件，因此未公开。 |
| 技术特征H：收集器（不公开） | 对比文件没有公开收集器。 | 收集器在目标专利中用于收集转矩磁体的磁场变化并传递给磁装置模块。对比文件的磁阻元件直接检测永久磁铁的磁场，无类似收集器结构，因此未公开。 |
| 技术特征I：所述收集器被配置为收集响应于所述转矩磁体的旋转的磁场强度的变化（不公开） | 对比文件无收集器，也无对应描述。 | 该特征依赖于收集器和转矩磁体的存在，两者均未在对比文件中公开，因此未公开。 |
| 技术特征J：印刷电路板（直接公开） | [0034] “The microcomputer 12 includes a CPU, ROM, RAM, and an A/D converter (not shown) and is arranged on a printed circuit board 6 shown in FIG. 2.” | 对比文件明确公开了印刷电路板6，用于安装微计算机等电子组件。目标专利的印刷电路板用于安装磁装置模块，属于通用的电路板，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征K：设置在所述转矩磁体的横向侧（不公开） | 对比文件没有转矩磁体，也未描述PCB相对于转矩磁体的位置。 | 目标专利的PCB安装在垂直于旋转轴的轴向上，位于转矩磁体的横向侧。对比文件无转矩磁体，且PCB的安装方向未限定，因此未公开。 |
| 技术特征L：磁装置模块（不公开） | 对比文件有磁阻元件11（单个）和异常检测MRE 23（第二实施例），但均为独立元件，未集成于一个封装模块中。 | 目标专利的磁装置模块是将至少两个磁装置集成在一个封装中的模块化组件。对比文件公开的是分散的单个传感器，没有模块化集成的教导或暗示，因此未公开。 |
| 技术特征M：耦接到所述印刷电路板并且被配置为检测由所述收集器收集的磁场强度的变化（不公开） | [0034] 磁阻元件11通过信号线7将第一和第二模拟信号输入微计算机12；但磁场来自永久磁铁5，而非通过收集器。 | 对比文件的磁阻元件虽然耦接到PCB，但检测的是永久磁铁的直接磁场，没有收集器介入。目标专利要求检测“由收集器收集的磁场”，对比文件缺少收集器环节，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中所述收集器的一部分与所述磁装置模块连接（不公开） | 对比文件无收集器。 | 不公开。 |
| 技术特征O：所述收集器的另一部分环绕所述转矩磁体的周长的一部分（不公开） | 对比文件无收集器和转矩磁体。 | 不公开。 |
| 技术特征P：其中所述磁装置模块包括第一磁装置和第二磁装置（不公开） | [0051]‑[0053] 第二实施例公开了角度检测MRE 11和异常检测MRE 23，但二者是独立布置的，未集成在一个模块中。 | 目标专利要求磁装置模块内包含两个磁装置，且位于同一封装中。对比文件的两个磁阻元件是分开安装的，没有集成封装，因此未公开。 |
| 技术特征Q：所述第一磁装置和所述第二磁装置独立地操作且设置于配置在一个封装模块中的磁装置模块中（不公开） | 同上，对比文件的两个MRE是独立的，没有共用的封装。 | 对比文件未公开两个磁装置集成于一个封装模块，因此未公开。 |
| 技术特征R：所述磁装置模块安装在PCB的远端处（不公开） | 对比文件未明确磁阻元件或霍尔IC安装在PCB的远端。 | 目标专利的磁装置模块安装在PCB的远端（远离PCB主体的一端）。对比文件没有提到这种特定的安装位置，因此未公开。 |
| 技术特征S：其中所述收集器包括布置于所述定子的上侧的上收集器（不公开） | 对比文件无收集器和定子。 | 不公开。 |
| 技术特征T：和布置于所述定子的下侧的下收集器（不公开） | 对比文件无收集器和定子。 | 不公开。 |
| 技术特征U：其中所述上收集器与第一传输构件一体形成（不公开） | 对比文件无上收集器。 | 不公开。 |
| 技术特征V：其中所述第一传输构件的下表面与所述磁装置模块的上表面面接触（不公开） | 对比文件无对应结构。 | 不公开。 |
| 技术特征W：其中所述下收集器与第二传输构件一体形成（不公开） | 对比文件无下收集器。 | 不公开。 |
| 技术特征X：其中所述第二传输构件的上表面与所述磁装置模块的下表面面接触（不公开） | 对比文件无对应结构。 | 不公开。 |
| 技术特征Y：其中所述磁装置模块设置成各向异性磁阻IC和Hall IC中任一个（隐含公开） | [0031] 使用“magnetoresistance element”作为角度检测元件，通常AMR（各向异性磁阻）IC是常见类型。[0063]‑[0065] 第三实施例公开了第一Hall IC 32和第二Hall IC 33用于角度检测。[0076] “various types of magnetic sensors… may be used in lieu of the magnetoresistance element 11.” | 对比文件教导了在角度检测中可以使用磁阻元件（可以是各向异性磁阻IC）和霍尔IC。虽然这些元件不是以模块形式出现，但本领域技术人员根据对比文件的教导，能够推断出磁传感器可以采用AMR IC或Hall IC类型，且将其集成于模块中是常规选择。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征Z：其中所述主齿轮与所述第一子齿轮之间的转数比为1：3.7778（不公开） | [0029] “the gear body 4 rotates six times when the rotation plate 3 rotates once (the tooth ratio of the gear body 4 and the rotation plate 3 is 1:6).” | 对比文件公开的齿轮比为1:6，而目标专利要求特定的1:3.7778，两者不同。对比文件没有公开或暗示该特定比值，因此未公开。 |
根据以上比对，对比文件直接公开了技术特征B、D、J，隐含公开了技术特征Y。本领域技术人员从对比文件能得到的技术方案不覆盖目标专利权利要求中的其余技术特征。
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