对比文件名称：2001-01-12_JP2001007368A_发明专利_JP2001007368A Protective sheet for solar cell module and solar cell module employing it
目标专利名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：基板《直接公开》 | 对比文件[0011]段：“塑料片”，并列举了聚酯树脂、氟树脂等多种塑料片。 | 对比文件明确记载了“塑料片”作为基材，该塑料片即为基板，且列举了多种可用于基板的材料，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯等，与本发明的基板概念实质相同，因此直接公开。 |
| **技术特征B**：和基于氟的树脂层《直接公开》 | 对比文件[0012]段：“氟系树脂片”，并具体列举了聚氟乙烯（PVF）、乙烯-四氟乙烯共聚物（ETFE）等氟树脂片。 | 对比文件明确公开了氟树脂片，该片材即构成基于氟的树脂层，尽管其作为基材使用，但本质上是一层氟树脂，因此直接公开。 |
| **技术特征C**：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层《直接公开》 | 对比文件[0006]段：“在所述无机氧化物蒸镀膜上，设置由硅化合物水解缩聚物组成的涂覆膜”。 | 对比文件中的“涂覆膜”由硅化合物水解缩聚物构成，属于聚合物涂层，因此直接公开了多层板包含聚合物涂层这一特征。 |
| **技术特征D**：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容《未公开》 | 对比文件全文未提及聚合物涂层与氟树脂的相容性。 | 对比文件仅描述了涂覆膜由硅化合物组成，未涉及与氟树脂的相容性，本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出该涂层与氟树脂相容的结论，因此未公开。 |
| **技术特征E**：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间《未公开》 | 对比文件[0008]段及图1显示结构为：塑料片/无机氧化物蒸镀膜/涂覆膜，其中塑料片为基板，涂覆膜位于蒸镀膜上，氟树脂层（若塑料片为氟树脂）即为基板本身，不存在位于基板与氟树脂层之间的聚合物涂层。 | 对比文件的多层板结构中，聚合物涂层（涂覆膜）位于无机氧化物蒸镀膜上，而非位于基板与氟树脂层之间；若基板为氟树脂，则氟树脂层与基板重合，更无“之间”可言。因此该特征未公开。 |
| **技术特征F**：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂《未公开》 | 对比文件全文未提及氟树脂的结晶度。 | 对比文件仅提及氟树脂的种类（如PVF、ETFE），未涉及结晶度参数，更未公开无定形区域及10%-50%的结晶度范围，因此未公开。 |
| **技术特征G**：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物《未公开》 | 对比文件[0012]段列举的氟树脂为PVF、ETFE、PCTFE、PVDF等，但未涉及偏二氟乙烯（VDF）与共聚单体的共聚物，也未提及分支聚合物。 | 对比文件虽然提到PVDF（聚偏二氟乙烯），但未说明其为包含VDF与共聚单体的共聚物或分支聚合物，且未明确其组成，因此未公开特征G。 |
| **技术特征H**：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%《未公开》 | 对比文件全文未提及共聚单体含量。 | 对比文件未公开任何氟树脂中共聚单体的具体含量，因此未公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%《未公开》 | 对比文件全文未提及树脂层的结晶度。 | 对比文件未涉及氟树脂层的结晶度测量或数值范围，因此未公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团《隐含公开》 | 对比文件[0032]段：一般式R′SiR₃中R′为“环氧原子团或C-C双键的原子团”，具体例包括γ-缩水甘油氧丙基、甲基丙烯酰氧丙基等。实施例1使用甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷（含甲基丙烯酰基及酯基），实施例2使用环氧硅烷（含环氧基）。 | 对比文件的涂层由含官能团的硅化合物构成，这些官能团（如环氧基、甲基丙烯酰氧基）客观上存在于涂层中，本领域技术人员可合理推断涂层包含官能团，因此隐含公开。 |
| **技术特征K**：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种《隐含公开》 | 同上，对比文件[0032]段及实施例1-2公开了环氧基（环氧原子团）和酯官能团（甲基丙烯酰氧基中的酯键）。 | 对比文件涂层中明确含有环氧基和酯官能团，属于特征K所列官能团中的至少两种，因此隐含公开了该特征。 |
| **技术特征L**：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上《未公开》 | 对比文件[0008]段及图1：聚合物涂层（涂覆膜）形成在无机氧化物蒸镀膜上，而非直接形成在基板（塑料片）上。 | 对比文件的涂层通过蒸镀膜间接位于基板上，并非直接形成在基板表面，因此未公开。 |
| **技术特征M**：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未提及聚合物涂层的主链骨架与氟树脂的相容性。 | 对比文件涂层为硅化合物水解缩聚物，其主链为硅氧烷骨架，未公开与氟树脂相容的主链骨架，也未提及相容性，因此未公开。 |
| **技术特征N**：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上《未公开》 | 对比文件结构：塑料片（基板）/蒸镀膜/涂层，氟树脂层（若为氟树脂片）为基板，位于涂层下方，而非形成在涂层上。 | 对比文件中氟树脂层（若存在）作为基板位于底层，涂层位于顶层，氟树脂层并非形成在涂层上，因此未公开。 |
| **技术特征O**：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及基于（甲基）丙烯酰基的主链骨架。 | 对比文件涂层为硅氧烷主链，并非基于（甲基）丙烯酰基的主链骨架，因此未公开。 |
| **技术特征P**：基于聚氨酯的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及聚氨酯主链骨架。 | 对比文件未公开任何聚氨酯主链骨架，因此未公开。 |
| **技术特征Q**：基于醚砜的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及醚砜主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征R**：基于醚亚胺的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及醚亚胺主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征S**：基于酰胺的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及酰胺主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征T**：基于聚酯的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及聚酯主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征U**：基于脂族聚酯的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及脂族聚酯主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征V**：基于聚酯聚氨酯的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及聚酯聚氨酯主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征W**：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及（甲基）丙烯酰胺主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征X**：基于脲的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及脲主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征Y**：基于聚碳酸脂的主链骨架《未公开》 | 对比文件全文未涉及聚碳酸酯主链骨架。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| **技术特征Z**：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种《未公开》 | 对比文件全文未涉及自由基加成聚合物主链骨架。 | 对比文件涂层为缩聚物，并非自由基加成聚合物，因此未公开。 |
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