对比文件：2008-11-27_CA2673018A1_发明专利_CA2673018A1 BACKING SHEET FOR PHOTOVOLTAIC MODULES AND METHOD FOR REPAIRING SAME
目标专利：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括：基板（直接公开） | [0004] “polyesters (PET) 24” 作为背板的一层；[0048] “The coating is applied directly on a Mylar (DuPont) (5mil) polyester film.” | 对比文件明确公开了聚酯（PET）薄膜作为基板，用于承载氟聚合物层，与目标专利中基板的作用相同（提供机械支撑和电绝缘）。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定基板的存在，属于直接公开。 |
| 技术特征B：和基于氟的树脂层（直接公开） | [0030] “fluoropolymers, and preferably organic solvent soluble or water dispersible, crosslinkable amorphous fluoropolymers”；[0037] “Lumiflon is an amorphous fluorocopolymer of chlorotrifluoroethylene (CTFE)”；[0039] “Zeffle resins... copolymers of tetrafluoroethylene (TFE) and hydrocarbon olefins”；[0040] “terpolymer contains vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, and hexafluoropropylene. Dyneon THV”. | 对比文件公开了多种氟聚合物（Lumiflon、Zeffle、THV）用于形成氟树脂层，该层作为背板的外层提供耐候性，与目标专利中基于氟的树脂层作用相同。因此，本领域技术人员能够明确识别出氟树脂层，直接公开。 |
| 技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层（未公开） | [0048] “The coating is applied directly on a Mylar polyester film. No adhesive is required and in this example none is used”；[0014] “The fluorocopolymer layer can be applied to the polyester layer with or without an adhesive.” | 对比文件未公开在基板和氟树脂层之间设置一个独立的聚合物涂层。实施例中氟树脂直接涂覆在基板上，未使用任何中间层；虽然提到“with adhesive”，但未描述该粘合剂层与氟树脂的相容性，也未明确其作为聚合物涂层的功能（与氟树脂相容、提高粘附力）。因此，未公开该特征。 |
| 技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容（未公开） | 同技术特征C，未公开聚合物涂层。 | 由于没有公开聚合物涂层，自然没有公开其与氟树脂的相容性。因此，未公开。 |
| 技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间（未公开） | 同技术特征C。 | 由于没有公开聚合物涂层，其位置关系也无从谈起。因此，未公开。 |
| 技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂（未公开） | [0030] “amorphous fluoropolymers”；[0037] “Lumiflon is an amorphous fluorocopolymer”；[0039] “Zeffle... solvent-based, copolymer”；[0040] “THV”. 未给出结晶度数值。 | 对比文件仅提到“非晶态”氟聚合物，但目标专利要求10%至50%的结晶度，该范围并非完全非晶态。本领域技术人员通常认为非晶态聚合物的结晶度极低（<5%），与10-50%不同。对比文件未公开任何结晶度数值，因此无法直接或隐含地得出该范围。 |
| 技术特征G：所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物（直接公开） | [0040] “the terpolymer contains vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, and hexafluoropropylene. Dyneon THV is one such terpolymer... The addition of pigment provides a film that can be used as a backing sheet for a photovoltaic module.” | 对比文件明确公开了THV三元共聚物，其包含偏二氟乙烯（vinylidene fluoride）作为聚合单元，因此属于“包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物”。该共聚物用于形成背板，在作用上与目标专利的氟树脂相同。因此，直接公开。 |
| 技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%（未公开） | 对比文件未公开THV或其他氟共聚物中共聚单体的具体含量。 | 对比文件没有提供任何关于共聚单体含量的数值范围，本领域技术人员无法从中推导出该具体含量。因此，未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%（未公开） | 对比文件未公开氟树脂层的结晶度。 | 对比文件未提及氟树脂层的结晶度，更未给出10-35%的范围。因此，未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团（未公开） | 同技术特征C，未公开聚合物涂层。 | 由于没有公开聚合物涂层，自然没有公开其包含官能团。因此，未公开。 |
| 技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种（未公开） | 同技术特征J。 | 未公开。 |
| 技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上（未公开） | 同技术特征C。 | 未公开。 |
| 技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架（未公开） | 同技术特征C。 | 未公开。 |
| 技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上（未公开） | 同技术特征C。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架（未公开） | 由于未公开聚合物涂层，其主链骨架也无从公开。 | 未公开。 |
| 技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：基于醚砜的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征S：基于酰胺的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征T：基于聚酯的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征X：基于脲的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
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