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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx
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2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-04-08_JP2010080293A_发明专利_JP2010080293A Pressure-sensitive adhesive film for sealing organic electroluminescent element_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2011-11-17_JP2011231309A_发明专利_JP2011231309A Sealing composition, double glazing and solar cell panel_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx
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2013-06-06_None_发明专利_JPWO2011093351A1 太陽電池用封止材、太陽電池保護シート及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_I_J_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
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WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx
2026-07-29 11:01
WO2011093351A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
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WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx

对比文件名称:2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display

目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B

本次调用的模型名称:AI语言模型

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:包括粘合层(直接公开)[0032] “密封树脂片16具有吸湿层32,该吸湿层具有吸湿功能”;[0040] “密封树脂片16通过热压合熔接合到透明基板12”对比文件公开了密封树脂片包括吸湿层,该吸湿层通过热压合实现粘合功能,因此实质上相当于粘合层。本领域技术人员可直接确定其公开了粘合层。
技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面(隐含公开)[0032]公开了吸湿层32;[0035]公开了吸湿层的厚度吸湿层为片状结构,其必然具有相对的两个表面,即第一粘合面和第二粘合面。本领域技术人员由对比文件公开的片状吸湿层可合理推断出该两个表面的存在,因此隐含公开。
技术特征C:连接第一粘合面和第二粘合面的侧面(隐含公开)同上片状结构必然具有连接两个相对表面的侧面,这是本领域公知常识。对比文件公开了片状吸湿层,本领域技术人员可合理推断侧面的存在,因此隐含公开。
技术特征D:在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且,粘合层包含吸湿剂(未公开)侧固化部分:对比文件未涉及;吸湿剂:[0033]-[0034] “将无机填料作为干燥剂混合到热塑性树脂中”;[0034] “可使用煅烧水滑石、硫酸镁、氧化钙等”对比文件未公开任何侧固化部分,也未隐含公开。对比文件公开了吸湿剂(无机填料)包含在吸湿层中,但特征D要求同时具备侧固化部分和吸湿剂,由于侧固化部分未公开,故特征D整体未公开。
技术特征E:侧固化部分在整个侧面上形成(未公开)对比文件未涉及对比文件未公开侧固化部分,更未公开在整个侧面形成。
技术特征F:侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm(未公开)对比文件未涉及对比文件未公开侧固化部分,故未公开其宽度范围。
技术特征G:粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物(直接公开)[0035] “吸湿层32的厚度优选为5μm至150μm”;[0033] “吸湿层32通过将无机填料40混合到热塑性树脂38中形成”对比文件公开了吸湿层为膜状或片状(具有厚度),且由热塑性树脂和填料组成,未进行固化反应,处于未固化状态,因此直接公开了粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物。
技术特征H:粘合剂组合物包含可固化树脂(未公开)[0033] “热塑性树脂38优选为聚烯烃或改性聚烯烃”对比文件使用的是热塑性树脂,而非可固化树脂(热固性或光固化树脂),因此未公开此特征。
技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜(直接公开)[0032] “在吸湿层32上设置金属层34,在金属层34上设置保护层36”对比文件明确公开了密封树脂片包括金属层(金属薄膜)和保护层(保护膜),因此直接公开了还包括保护膜或金属薄膜。
技术特征J:保护膜或金属薄膜设置在粘合层的一面或两面上(直接公开)同上对比文件中的金属层和保护层均设置在吸湿层(粘合层)的一面上,因此直接公开了保护膜或金属薄膜设置在粘合层的一面(满足“一面或两面”)。

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