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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx
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2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-04-08_JP2010080293A_发明专利_JP2010080293A Pressure-sensitive adhesive film for sealing organic electroluminescent element_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2011-11-17_JP2011231309A_发明专利_JP2011231309A Sealing composition, double glazing and solar cell panel_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx
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2013-06-06_None_发明专利_JPWO2011093351A1 太陽電池用封止材、太陽電池保護シート及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_I_J_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
2026-07-29 11:01
WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx
2026-07-29 11:01
WO2011093351A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
2026-07-29 11:01
WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx

对比文件名称:WO2011040282A1_Description_20260718_2008

目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B

本次调用模型名称:DeepSeek(AI模型)

以下为特征比对表格,严格按目标专利权利要求划分的技术特征进行比对。

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
技术特征A:包括粘合层 → **《直接公开》**对比文件在“太阳电池模块用密封材料片”部分开头记载:“本发明的封止材シート是,在太阳电池模块中用于密封光电转换片的片材”(原文:本発明の封止材シートは、太陽電池モジュールにおいて光電変換セルを封止するのに用いるシートであり)。对比文件公开的封止材シート(密封材料片)是一种用于封装元件的片状材料,其功能与目标专利的粘合层相同,均用于密封和粘合,本领域技术人员可以直接确定该封止材シート即相当于目标专利中的粘合层。因此技术特征A被直接公开。
技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面 → **《直接公开》**对比文件在方法(I)的积层工程中记载:“将裏面保護部材5、封止材シート(i)3A、光電変換セル2、2、封止材シート(i)3A、及表面保護部材4按此顺序积层,得到积层体1A”。(原文:裏面保護部材5、封止材シート(i)3A、光電変換セル2、2、封止材シート(i)3A、及び表面保護部材4をこの順に積層して積層体1Aを得る)。封止材シート作为片材,必然具有两个相对的主面,且在上述积层过程中,一个面接触裏面保護部材,另一个面接触表面保護部材或光電変換セル,这两个面均起到粘合作用,显然对应于目标专利的第一粘合面和第二粘合面。因此技术特征B被直接公开。
技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面 → **《直接公开》**对比文件在背景技术中提及“封止材が保護部材の外側に漏れ出る”,即密封材料从保护部材的外侧漏出,该漏出位置即为封止材シート的侧面(边缘)。(原文:封止材が保護部材の外側に漏れ出ることがある)。任何片状材料均具有连接两个主面的侧面,这是公知常识。对比文件所述的漏出现象正是发生在封止材シート的侧面,本领域技术人员可直接确认该侧面即为连接两个粘合面的侧面。因此技术特征C被直接公开。
技术特征D:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且所述粘合层包含吸湿剂 → **《未公开》**对比文件完全未涉及侧固化部分。对于吸湿剂,对比文件在树脂组合物中仅记载了透明树脂、架橋剤(交联剂)、架橋助剤(交联助剂)、シランカップリング剤(硅烷偶联剂)等,未提及任何吸湿剂(如氧化钙、金属氧化物等)。(例如:封止材シート(i)的组成描述)。对比文件没有公开在侧面形成固化部分的内容,也没有公开粘合层(封止材シート)含有吸湿剂。对比文件通过控制树脂的MFR来防止漏出,而非采用侧固化;其树脂组合物不含吸湿剂。因此技术特征D未被公开。
技术特征E:所述侧固化部分在整个所述侧面上形成 → **《未公开》**对比文件全文未提及侧固化部分。对比文件不存在侧固化部分的相关教导,更未公开在整个侧面上形成侧固化部分。技术特征E未被公开。
技术特征F:所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm → **《未公开》**对比文件全文未涉及侧固化部分的宽度。对比文件无任何关于侧固化部分宽度的描述,因此技术特征F未被公开。
技术特征G:所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物 → **《直接公开》**对比文件在封止材シート(i)中记载:“膜厚为10~500μm”(原文:膜厚は、10~500μm);在封止工程中记载:“加热加压,使封止材シート的透明树脂交联固化”(原文:封止材シート(i)3A、3Aの透明樹脂を架橋硬化させる)。封止材シート是膜状或片状,且在封装前处于未固化状态(需后续加热交联),其包含的树脂组合物在未固化时具有粘合性,属于粘合剂组合物。因此技术特征G被直接公开。
技术特征H:所述粘合剂组合物包含可固化树脂 → **《直接公开》**对比文件明确公开了透明树脂(A)和(B),例如EVA,并添加了架橋剤(交联剂),如“2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン”,这些树脂可在加热条件下交联固化。对比文件中的透明树脂(EVA等)在交联剂存在下能够通过加热固化,属于可固化树脂。因此技术特征H被直接公开。
技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜 → **《未公开》**对比文件中的表面保護部材(如玻璃板)和裏面保護部材(如氟化乙烯聚合物片)是太阳电池模块的永久性组件,并非附着在封止材シート上的可剥离保护膜或金属薄膜。对比文件没有公开在封止材シート(粘合层)上设置临时保护膜或金属薄膜,其保护部材是独立于粘合层的外部部件。因此技术特征I未被公开。
技术特征J:其中,所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上 → **《未公开》**对比文件无相关描述。基于技术特征I未公开,对比文件也未公开保护膜或金属薄膜设置在粘合层上的具体结构。因此技术特征J未被公开。

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征A、B、C、G、H,未公开技术特征D、E、F、I、J。

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