对比文件名称：2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board
目标专利名称：1762粘合膜CN104093805B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括粘合层《直接公开》 | 对比文件段落[2]（关于层间导电粘合片的说明）：“层间导电粘合片2是在基材浸渍有热固性树脂的半固化状态的预浸料片2a中设置的贯通孔中填充导电膏10形成的。” | 对比文件明确公开了“层间导电粘合片”，这是一种用于粘合各层的片状材料，相当于目标专利中的粘合层。因此，技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面《直接公开》 | 对比文件段落[2]（关于电路板制造的说明）：“在层间导电粘合片2的两面层压铜箔11并热压。” | 对比文件明确提及层间导电粘合片具有“两面”，即两个粘合面，分别对应于第一粘合面和第二粘合面。因此，技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：连接第一粘合面和第二粘合面的侧面《直接公开》 | 对比文件段落[2]（权利要求13）：“层间导电粘合片在切割去除预定部分后，切割面被硬化。” | 对比文件中的“切割面”即为连接层间导电粘合片两个表面的侧面，该侧面是片状材料固有的结构。因此，技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分；并且粘合层包含吸湿剂《未公开》 | 侧固化部分：对比文件权利要求13：“层间导电粘合片在切割去除预定部分后，切割面被硬化。”以及实施例2：“通过激光加工，可以硬化通孔7的切割面。”吸湿剂：对比文件全文未提及任何吸湿剂。 | 对比文件公开了在切割面（侧面的一部分）上形成硬化部分（即侧固化部分），但完全没有公开粘合层包含吸湿剂。由于技术特征D要求同时具备侧固化部分和吸湿剂，而吸湿剂未被公开，因此技术特征D未被公开。 |
| 技术特征E：侧固化部分在整个侧面上形成《未公开》 | 对比文件未公开在整个侧面形成固化部分的内容。 | 对比文件仅公开了在切割面（部分侧面）形成硬化部分，未教导或暗示将整个侧面均进行固化处理。因此，技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm《未公开》 | 对比文件未公开任何关于侧固化部分宽度的数值范围。 | 对比文件没有提及侧固化部分的宽度尺寸，因此技术特征F未被公开。 |
| 技术特征G：粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物《直接公开》 | 对比文件段落[2]（关于预浸料片的说明）：“半固化状态的预浸料片2a”。 | 对比文件明确层间导电粘合片为“半固化状态”（即未完全固化状态）的预浸料片，且为片状。因此，技术特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：粘合剂组合物包含可固化树脂《直接公开》 | 对比文件段落[2]（关于预浸料片的说明）：“基材浸渍有热固性树脂”。 | 对比文件使用热固性树脂，属于可固化树脂。因此，技术特征H被直接公开。 |
| 技术特征I：还包括保护膜或金属薄膜《直接公开》 | 保护膜：对比文件图2及说明：“在预浸料片2a上层压PET膜8”。金属薄膜：对比文件段落[2]（关于电路板制造的说明）：“在层间导电粘合片2的两面层压铜箔11并热压”。 | 对比文件公开了在层间导电粘合片上设置PET膜（保护膜）以及铜箔（金属薄膜）。因此，技术特征I被直接公开。 |
| 技术特征J：保护膜或金属薄膜设置在粘合层的一面或两面上《直接公开》 | 同上：PET膜层压在一面，铜箔层压在两面。 | 对比文件公开了保护膜（PET膜）设置在层间导电粘合片的一面，以及金属薄膜（铜箔）设置在两面。因此，技术特征J被直接公开。 |
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