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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2001-05-16_CN1295311A_发明公开_CN1295311A 固化被金属掩蔽的可紫外固化的密封剂的方法及系统_+++A_B_C_H+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-01-27_US2005017633A_发明申请_US20050017633A1 Multilayer barrier film structure and organic electroluminescent display panel and manufacturing method thereof_+++h+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel_+++A_B_C_H+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx
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2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx
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2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx
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2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-09_US2011133637A_发明申请_US20110133637A1 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING DEVICE, AND PRODUCTION METHODS THEREOF_+++A_H_b_c+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx
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WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx

对比文件名称:2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板

目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B

模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包括粘合层<br>《直接公开》发明概述:“本发明提供了一种粘合板,该粘合板包含[I]由含上述的组分(A)和(B)的树脂组合物组成的粘合树脂层以及[II]支撑基层”。对比文件明确记载了粘合树脂层,该层相当于目标专利的粘合层,因此技术特征A被直接公开。
技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面<br>《隐含公开》优选实施方案详述:“将粘合树脂层粘贴和粘附在诸如电气和电子部件等的粘附体上,将支撑基层剥离”。对比文件虽未明确提及“第一粘合面”和“第二粘合面”,但粘合树脂层作为膜状材料必然具有相对的两个主表面(一个与支撑基层接触,另一个与粘附体接触),本领域技术人员可合理推断其存在这两个面,故该特征被隐含公开。
技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面<br>《隐含公开》同上,粘合树脂层作为膜状材料,其周边必然存在连接上下表面的侧面。任何片状或膜状粘合层均具有侧面,这是本领域公知常识。对比文件虽未明述,但本领域技术人员可以合理推断,故该特征被隐含公开。
技术特征D:其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且,所述粘合层包含吸湿剂。<br>《未公开》对比文件全文中未找到任何关于侧固化部分或吸湿剂的记载。对比文件仅描述了粘合树脂层的整体光硬化或热硬化,未涉及在侧面形成固化部分的技术内容,也未提及在粘合层中添加吸湿剂。侧固化部分和吸湿剂均未以任何形式公开,因此技术特征D未被公开。
技术特征E:所述侧固化部分在整个所述侧面上形成。<br>《未公开》无相关记载。基于特征D未公开,该特征自然未被公开。
技术特征F:所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm。<br>《未公开》无相关记载。对比文件未提及侧固化部分的宽度参数,故未公开。
技术特征G:所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物。<br>《直接公开》优选实施方案详述:“将粘合剂用树脂组合物制成膜,然后在加热的同时涂在电气和电子部件上,随后进行光硬化”;“将粘合树脂层[I]和支撑基层[II]层压,形成粘合板”。对比文件明确记载粘合树脂层以膜状形式存在,并且在光硬化或热硬化之前处于未固化状态,因此该特征被直接公开。
技术特征H:所述粘合剂组合物包含可固化树脂。<br>《直接公开》发明概述:“(A)包含含乙烯基的单体单元[a]和含环氧基的单体单元[b]的共聚物,(B)聚合引发剂”。优选实施方案中详细描述了组分(A)为含环氧基的共聚物,可固化。对比文件明确公开了粘合树脂层由包含可固化树脂(含环氧基的共聚物)和聚合引发剂的组合物构成,因此技术特征H被直接公开。
技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜。<br>《直接公开》发明概述:“本发明粘合板包含[I]粘合树脂层和[II]支撑基层”。优选实施方案中列举支撑基层为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等。对比文件中的支撑基层即相当于保护膜,其作用是在使用前保护粘合层,防止外来物质粘附,因此技术特征I被直接公开。
技术特征J:其中,所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上。<br>《直接公开》本发明粘合板的结构为支撑基层层压在粘合树脂层上,即保护膜设置在粘合层的一面。对比文件明确公开了支撑基层(保护膜)设置在粘合树脂层的一面,权利要求涵盖“一面或两面”,因此该特征被直接公开。

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