返回项目页面
对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2001-05-16_CN1295311A_发明公开_CN1295311A 固化被金属掩蔽的可紫外固化的密封剂的方法及系统_+++A_B_C_H+++.docx
2026-07-29 11:01
2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
2026-07-29 11:01
2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
2026-07-29 11:01
2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx
2026-07-29 11:01
2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
2026-07-29 11:01
2005-01-27_US2005017633A_发明申请_US20050017633A1 Multilayer barrier film structure and organic electroluminescent display panel and manufacturing method thereof_+++h+++.docx
2026-07-29 11:01
2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel_+++A_B_C_H+++.docx
2026-07-29 11:01
2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
2026-07-29 11:01
2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx
2026-07-29 11:01
2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx
2026-07-29 11:01
2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx
2026-07-29 11:01
2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
2026-07-29 11:01
2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
2026-07-29 11:01
2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx
2026-07-29 11:01
2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
2026-07-29 11:01
2011-06-09_US2011133637A_发明申请_US20110133637A1 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING DEVICE, AND PRODUCTION METHODS THEREOF_+++A_H_b_c+++.docx
2026-07-29 11:01
2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
2026-07-29 11:01
2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx
2026-07-29 11:01
2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
2026-07-29 11:01
2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx
2026-07-29 11:01
WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx

对比文件名称:2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same

目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B

模型名称:本次调用的模型为资深专利代理师模拟模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A:包括粘合层。**<br>《直接公开》段落[0002]:“在宽幅基材上形成有粘着材层的膜材”(原文:幅広の基材上に粘着材層が形成されたフィルム材)。对比文件明确记载了“粘着材層”,即粘合层,本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定其包含粘合层,因此直接公开。
**技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面。**<br>《直接公开》段落[0002]记载粘着材层形成在基材上,形成层状结构。粘合层作为层状结构,必然具有相对的两个表面(例如与基材接触的第一面和暴露的第二面),尽管对比文件未明确命名,但本领域技术人员可直接确定其具有两个面,因此直接公开。
**技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面。**<br>《直接公开》段落[0006]:“在切断所述膜材时相当于所述基材的端缘侧的部位”(原文:前記フィルム材を切断したときの前記基材の端縁側に相当する部位)。对比文件公开了切断后形成的基材端缘侧,即粘合层的侧面,该侧面连接第一面和第二面,因此直接公开。
**技术特征D:其中,在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且,所述粘合层包含吸湿剂。**<br>第一部分(侧固化部分)《直接公开》;第二部分(吸湿剂)未公开。第一部分:段落[0006]:“使位于所述膜材切断时对应于所述基材的端缘侧的部位的一部分粘着材层沿送出方向硬化或消失的工序”(原文:前記フィルム材を切断したときの前記基材の端縁側に相当する部位に位置する前記粘着材層の一部を繰り出し方向に沿って硬化又は消失させる工程)。<br>第二部分:对比文件全文未提及吸湿剂。对比文件明确公开了在粘合层的侧面(端缘侧)的至少一部分通过加热使其硬化(固化),形成固化部分,因此直接公开了侧固化部分的特征。但对比文件未公开粘合层包含吸湿剂,故该技术特征整体未被公开。
**技术特征E:所述侧固化部分在整个所述侧面上形成。**<br>未公开段落[0015]:“其宽度W优选为0.2~1.0mm”(原文:その幅Wが0.2〜1.0mmとなるようにするのが好ましい)。对比文件公开的侧固化部分仅是从端缘向内一定宽度(0.2-1.0mm)的带状区域,并非整个侧面,因此未公开此特征。
**技术特征F:所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm。**<br>《直接公开》段落[0015]:“其宽度W优选为0.2~1.0mm”(即200μm~1000μm)。对比文件公开的宽度范围(200-1000μm)落入权利要求限定的0.5μm至1000μm范围内,因此直接公开了该技术特征。
**技术特征G:所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物。**<br>《直接公开》段落[0002]:“在宽幅基材上形成有粘着材层的膜材”,以及后续描述其通过涂布形成,未提及固化处理。对比文件中的粘着材层为涂布形成的膜状层,且在加工前未进行固化,其处于未固化状态,因此直接公开了该特征。
**技术特征H:所述粘合剂组合物包含可固化树脂。**<br>《直接公开》段落[0002]列举了粘着性聚合物材料如丙烯酸树脂系、聚氨酯树脂系等,并通过段落[0006]等公开通过激光加热使其硬化。对比文件中的粘着材层材料能够通过加热硬化,表明其包含可固化树脂,本领域技术人员可直接确定其可固化性质,因此直接公开。
**技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜。**<br>《隐含公开》(保护膜)段落[0002]:“在宽幅基材上形成有粘着材层的膜材”,其中基材为膜状材料,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等。对比文件中的基材为一层膜,设置在粘合层的一面,起到支撑和保护作用,本领域技术人员有可能将其视为一种保护膜。基于宽松的隐含公开标准,可以认为隐含公开了保护膜的存在(但未公开金属薄膜)。
**技术特征J:其中,所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上。**<br>《隐含公开》(保护膜设置在粘合层的一面)段落[0002]记载基材设置在粘合层的一面(粘合层形成在基材上)。对比文件中的基材设置在粘合层的一面,因此隐含公开了保护膜设置在粘合层的一面。

<<<A>>> <<<B>>> <<<C>>> <<<F>>> <<<G>>> <<<H>>> <<<i>>> <<<j>>>

Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE