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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2001-05-16_CN1295311A_发明公开_CN1295311A 固化被金属掩蔽的可紫外固化的密封剂的方法及系统_+++A_B_C_H+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-01-27_US2005017633A_发明申请_US20050017633A1 Multilayer barrier film structure and organic electroluminescent display panel and manufacturing method thereof_+++h+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel_+++A_B_C_H+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx
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2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx
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2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx
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2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-09_US2011133637A_发明申请_US20110133637A1 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING DEVICE, AND PRODUCTION METHODS THEREOF_+++A_H_b_c+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
2026-07-29 11:01
2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
2026-07-29 11:01
WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx
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WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel_+++A_B_C_H+++.docx

对比文件名称:2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel

目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B

本次调用模型名称:本模型

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文,保留段落标号)公开性论述
技术特征A:包括粘合层《直接公开》[0010] “形成面板前体,该面板前体包括基板、面对基板设置的密封板、设置在基板面对密封板的表面上的EL器件、以及填充在基板和密封板之间的包含可固化粘合剂组合物的密封剂。”<br>[0025] “密封剂层24形成为填充基板12和密封板14之间的空间……密封剂层24由可固化粘合剂组合物的固化材料构成。”对比文件明确公开了密封剂层24,其用于填充并粘合基板和密封板,本质上是一种粘合层。本领域技术人员可直接确定该密封剂层即为粘合层,因此技术特征A被直接公开。
技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面《直接公开》[0023] “EL面板10具有基板12和密封板14通过密封剂层24粘合在一起的结构。”<br>图1显示密封剂层24位于基板12与密封板14之间。密封剂层24与基板12接触的面和与密封板14接触的面形成两个相对的表面,分别对应于第一粘合面和第二粘合面。该结构是层状粘合层的固有属性,本领域技术人员能毫无疑义地得出,因此被直接公开。
技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面《直接公开》[0023] “图1为示意性显示根据一个实施方案的EL面板结构的截面图。”<br>图1中密封剂层24具有连接上下表面的边缘侧面。任何层状结构均具有连接两主面的侧面,对比文件图1清楚示出了密封剂层24的边缘轮廓。本领域技术人员可直接确定该侧面存在,因此技术特征C被直接公开。
技术特征D:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且,所述粘合层包含吸湿剂《未公开》对比文件未记载任何关于侧固化部分的内容,也未提及在密封剂中添加吸湿剂。对比文件涉及两步整体固化方法(先光后热),并未教导或暗示在侧面选择性地形成固化部分。同时,其密封剂组合物中未记载吸湿剂成分。因此技术特征D未被公开。
技术特征E:所述侧固化部分在整个所述侧面上形成《未公开》对比文件无相关记载。对比文件未公开任何侧固化部分,更未限定其覆盖整个侧面,因此技术特征E未被公开。
技术特征F:所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm《未公开》对比文件无相关记载。对比文件未涉及侧固化部分的宽度参数,因此技术特征F未被公开。
技术特征G:所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物《未公开》对比文件中的密封剂在未固化前通常为液态或膏状,通过滴加或涂覆填充于间隙,并未预先形成独立膜状或片状结构。对比文件未描述密封剂以膜状或片状形式存在,其工艺是现场填充而非使用预成型膜,因此技术特征G未被公开。
技术特征H:所述粘合剂组合物包含可固化树脂《直接公开》[0010] “密封剂包含可固化粘合剂组合物”。<br>[0025] “密封剂层24由可固化粘合剂组合物形成”。<br>[0038] “作为延迟光固化粘合剂组合物,优选光(特别是UV)阳离子固化型粘合剂组合物,例如UV阳离子固化型环氧树脂”。对比文件明确公开密封剂由可固化粘合剂组合物构成,并具体举例为环氧树脂等可固化树脂,因此技术特征H被直接公开。
技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜《未公开》对比文件公开的基板12和密封板14是EL面板的组成部分,并非用于保护粘合层的可剥离保护膜或金属薄膜。对比文件未记载任何设置在粘合层上的保护膜或金属薄膜,其基板和密封板功能不同,因此技术特征I未被公开。
技术特征J:其中,所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上《未公开》对比文件无相关记载。由于对比文件未公开保护膜或金属薄膜,故其设置方式也未被公开,技术特征J未被公开。

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