**对比文件名称**：2003-10-24_JP2003304053A_发明专利_JP2003304053A Printed circuit board and its manufacturing method
**目标专利名称**：1773包括底部填充用围堰的印刷电路板及其制造方法CN102906867B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1-32B
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件公开的是围绕通孔形成的堤防（阻止手段），用于防止防湿剂流入通孔，并未涉及“沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的底部填充用围堰”。对比文件中的“堤防”与目标专利的“底部填充用围堰”在形成位置、适用对象（通孔 vs 半导体晶片）和作用目的（防湿剂 vs 底部填充材料）上均不同，因此本领域技术人员不能毫无疑义地从对比文件得到技术特征A，也不能合理推断出该特征。 |
| **技术特征B**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件使用丝网印刷的墨水糊（环氧树脂+颜料）形成堤防，未提及“干膜阻焊剂”。干膜阻焊剂是特定形态的感光性树脂膜，与对比文件的材料形成方式完全不同，因此未公开。 |
| **技术特征C**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何“干膜阻焊剂”或“感光性树脂组合物的干燥物或固化物”，其堤防材料为热固性树脂墨水，不含感光性成分，故未公开。 |
| **技术特征D**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未涉及“酸改性低聚物”（具有羧基和可光固化官能团）这一特定成分，其树脂体系为环氧树脂，不含羧基和光固化官能团，故未公开。 |
| **技术特征E**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未提及“光聚合性单体”，其堤防材料不含光固化成分，故未公开。 |
| **技术特征F**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件虽使用环氧树脂（热固性树脂），但未将其作为“感光性树脂组合物”中的热固性粘合剂树脂，且对比文件整体未公开感光性树脂组合物，故未公开。 |
| **技术特征G**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件公开了颜料（白色颜料），但该颜料是用于丝网印刷墨水，并非用于“感光性树脂组合物”，且对比文件未公开感光性树脂组合物，故未公开。 |
| **技术特征H**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件公开了堤防为白色（使用白色颜料），但未公开“底部填充用围堰”具有该颜色，且对比文件未涉及底部填充用围堰，故未公开。 |
| **技术特征I**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未提及堤防颜色与基板或阻焊剂颜色的比较，故未公开。 |
| **技术特征J**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开堤防的具体厚度数值，仅提及“所定の高さ”，无10-20μm的限定，故未公开。 |
| **技术特征K**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未提及厚度误差范围，故未公开。 |
| **技术特征L**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件仅公开了白色颜料（氧化钛），未公开特征L中列举的其他具体颜料种类（如异吲哚啉酮类、苝黑等），故未公开。 |
| **技术特征M**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未涉及光固化过程，无“酸改性低聚物和光聚合性单体的光固化物”，故未公开。 |
| **技术特征N**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未涉及酸改性低聚物，无“酸改性低聚物和热固性粘合剂树脂的热固化物”，故未公开。 |
| **技术特征O**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 同技术特征G，未公开感光性树脂组合物包含颜料，故未公开。 |
| **技术特征P**：《直接公开》 | 【００５９】“プリント基板１０の表面１１には、回路素子（図略）を載せるべき銅箔からなる一対のパッド１０１，１０２が、スルーホール２と所定距離だけ離れて形成されている。”（中文翻译：在印刷基板10的表面11上，形成有一对由铜箔构成的焊盘101、102，用于承载电路元件（未图示），它们与通孔2相隔一定距离。） | 对比文件明确公开了在基板上形成的电极极板（焊盘），用于电连接元件。该焊盘在功能上等同于目标专利中的电极极板（用于形成焊料隆起焊盘或连接元件），因此本领域技术人员可直接确定该特征被公开。 |
| **技术特征Q**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未提及“焊料隆起焊盘”，其焊盘直接用于焊接元件，无隆起焊盘结构，故未公开。 |
| **技术特征R**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未涉及“倒装晶片结合的半导体晶片”，其电路元件为芯片电容器，通过焊接固定在焊盘上，而非倒装晶片，故未公开。 |
| **技术特征S**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件中的堤防用于防止防湿剂流入通孔，而非防止底部填充材料从基板和半导体晶片之间流出，作用对象不同，故未公开。 |
| **技术特征T**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开底部填充用围堰，也未提及“基板外缘和半导体晶片外缘之间”的位置，故未公开。 |
| **技术特征U**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开围堰高度与基板-半导体晶片间隔的关系，故未公开。 |
| **技术特征V**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未涉及酸改性低聚物及其可光固化官能团，故未公开。 |
| **技术特征W**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未涉及酸改性低聚物的具体共聚物结构，故未公开。 |
| **技术特征X**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未涉及酸值范围，故未公开。 |
| **技术特征Y**：未公开 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未涉及光聚合性单体的具体种类，故未公开。 |
| **技术特征Z**：《直接公开》 | 【００６１】“シルクスクリーン印刷は、エポキシ樹脂および白色の顔料を主成分とするインクペーストを、所望の形状にマスキングされた目の細かいシルクスクリーンにスキージで押しつけ、シルクスクリーンを通して印刷する周知の印刷方法である。”（中文翻译：丝网印刷是一种公知的印刷方法，将主要由环氧树脂和白色颜料组成的墨水糊，用刮刀压在掩蔽成所需形状的细目丝网上，通过丝网进行印刷。） | 对比文件明确公开了热固性粘合剂树脂（环氧树脂）作为堤防材料的主要成分，环氧树脂分子中含有环氧基官能团，符合特征Z中“包含被环氧基取代的化合物”的方案。本领域技术人员可直接确认该热固性粘合剂树脂（环氧树脂）被公开，且其为含有环氧基的化合物，因此特征Z被直接公开。 |
**公开性代码汇总**（仅列出直接公开或隐含公开的特征）：
- 技术特征P直接公开：<<<P>>>
- 技术特征Z直接公开：<<<Z>>>
其他技术特征（A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y）未被对比文件直接公开或隐含公开，故不输出对应代码。