对比文件名称：2010-02-04_US2010025084A_发明申请_US20100025084A1 PHOTOSENSITIVE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
目标专利名称：1773包括底部填充用围堰的印刷电路板及其制造方法CN102906867B
本次调用的模型名称：GPT-4（模拟）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：其包括译沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的底部填充用围堰（未公开） | 对比文件未涉及底部填充用围堰相关内容。 | 对比文件涉及感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板，目的是提供阻燃性阻焊剂，未涉及底部填充工序或围堰结构。本领域技术人员无法从对比文件得出该技术特征。 |
| 特征B：所述底部填充用围堰包含干膜阻焊剂（未公开） | 无直接引用。 | 对比文件未公开任何底部填充用围堰，也未提及干膜阻焊剂用于形成围堰。虽然公开了树脂组合物可用于阻焊剂，但未与围堰关联。 |
| 特征C：所述干膜阻焊剂包含感光性树脂组合物的干燥物或固化物（直接公开） | 段落[0009]：“一种感光性热固性树脂组合物，包含(A)在一个分子中具有(甲基)丙烯酰基和羧基且可溶于稀碱溶液的树脂组分、(B)含磷环氧热固性组分、(C)光聚合引发剂、(D)除(B)组分外的有机磷化合物、以及(E)稀释剂。”<br>段落[0094]：“将树脂组合物涂布在基板上，干燥，曝光，显影，在150℃热固化60分钟，得到固化膜。” | 对比文件公开的感光性热固性树脂组合物通过干燥和固化形成固化膜，该固化膜即为干燥物或固化物，用于阻焊剂。本领域技术人员可以确定该阻焊剂涂层包含树脂组合物的干燥物或固化物，与目标专利的干膜阻焊剂组成实质相同，因此直接公开。 |
| 特征D：所述感光性树脂组合物包含具有羧基-COOH和可光固化的官能团的酸改性低聚物（直接公开） | 段落[0009]：“(A)在一个分子中具有(甲基)丙烯酰基和羧基且可溶于稀碱溶液的树脂组分。”<br>段落[0014]：“该组分在紫外线照射下，(甲基)丙烯酰基聚合，使树脂组合物不溶。” | 对比文件明确公开了(A)树脂组分同时具有(甲基)丙烯酰基（可光固化官能团）和羧基，与目标专利的酸改性低聚物一致，因此直接公开。 |
| 特征E：所述感光性树脂组合物包含光聚合性单体（直接公开） | 段落[0009]：“(E)稀释剂。”<br>段落[0048]：“光聚合性单体的例子包括：羟基烷基(甲基)丙烯酸酯、二醇的单或二(甲基)丙烯酸酯、多元醇的多价(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷或环氧丙烷加成物的多价(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性(甲基)丙烯酸酯等。” | 对比文件公开的稀释剂包含光聚合性单体，与目标专利的光聚合性单体相同，因此直接公开。 |
| 特征F：所述感光性树脂组合物包含热固性粘合剂树脂（直接公开） | 段落[0009]：“(B)含磷环氧热固性组分。”<br>段落[0020]：“(B)含磷环氧树脂组分，通过磷酸酯基团与环氧树脂反应引入。” | 对比文件公开的含磷环氧组分属于热固性粘合剂树脂，因此直接公开。 |
| 特征G：所述感光性树脂组合物包含颜料（直接公开） | 段落[0064]：“常用的着色剂，例如酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、双偶氮黄、结晶紫、氧化钛、炭黑、萘黑等。”<br>实施例1使用2份酞菁绿。 | 对比文件公开了颜料（着色剂）作为可选添加剂，并在实施例中使用，因此直接公开。 |
| 特征H：所述底部填充用围堰具有选自由白色、黄色、绿色、黑色以及红色组成的组群中的至少一种颜色（未公开） | 对比文件未涉及底部填充围堰的颜色。 | 对比文件未公开底部填充围堰，因此未公开其颜色特征。 |
| 特征I：所述底部填充用围堰具有不同于所述基板或所述基板上的阻焊剂的颜色（未公开） | 无。 | 对比文件未公开围堰，也未提及颜色差异。 |
| 特征J：所述底部填充用围堰具有10-20μm的厚度（未公开） | 段落[0094]：“涂布至20-30μm厚度。” | 对比文件公开的涂层厚度为20-30μm，但未涉及围堰，且厚度范围不同，因此未公开。 |
| 特征K：所述底部填充用围堰的厚度误差在3μm以内（未公开） | 无。 | 对比文件未提及厚度误差。 |
| 特征L：所述颜料包括至少一种选自如下的颜料：金红石型氧化钛、异吲哚啉酮类颜料、苯并咪唑酮类颜料、颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、溶剂绿20、溶剂绿28、黄色 and 蓝色颜料组合、炭黑、钛黑、氧化铬、氧化铁、苯胺黑、苝黑、颜料红13、颜料红32、颜料红122、颜料红译177、颜料红185、颜料红226和颜料红246（直接公开） | 段落[0064]：“酞菁绿（对应颜料绿7）、氧化钛、炭黑。” | 对比文件公开了颜料绿7、氧化钛（包括金红石型）、炭黑，这些均落入目标专利的颜料列表中。本领域技术人员可直接确定该特征中的颜料包括至少一种所列颜料，因此直接公开。 |
| 特征M：其中所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和光聚合性单体的光固化物（直接公开） | 段落[0014]：“当照射活性射线时，(甲基)丙烯酰基聚合，使树脂组合物不溶。”<br>段落[0094]：“使用紫外线曝光。” | 对比文件公开了在曝光后，酸改性低聚物的可光固化基团与光聚合性单体发生光聚合，形成光固化物，因此直接公开。 |
| 特征N：所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和热固性粘合剂树脂的热固化物（直接公开） | 段落[0094]：“然后在150℃热固化60分钟。” | 对比文件公开了在热固化后，热固性树脂与酸改性低聚物发生热交联，形成热固化物，因此直接公开。 |
| 特征O：所述感光性树脂组合物的固化物包含颜料（直接公开） | 实施例1使用2份酞菁绿，经固化后颜料存在于固化膜中。 | 对比文件固化膜包含颜料，因此直接公开。 |
| 特征P：其包括在所述基板上形成的电极极板（隐含公开） | 段落[0001]：“柔性印刷电路板。”<br>段落[0094]：“覆铜聚酰亚胺薄膜基板，其上形成有图案。” | 柔性印刷电路板通常包括基板上的导电图案（电极极板），本领域技术人员可以合理推断出该技术特征，因此隐含公开。 |
| 特征Q：其包括在所述电极极板上形成的焊料隆起焊盘（未公开） | 对比文件未明确提及焊料隆起焊盘。 | 对比文件虽涉及焊接，但未具体公开焊料隆起焊盘结构，本领域技术人员无法必然得出该特征。 |
| 特征R：其包括以所述焊料隆起焊盘为介质通过倒装晶片结合的半导体晶片（未公开） | 无。 | 对比文件未涉及倒装晶片结合或半导体晶片。 |
| 特征S：其中所述底部填充用围堰用于防止填充于基板和半导体晶片之间的填充材料的流出（未公开） | 无。 | 对比文件未涉及底部填充工序。 |
| 特征T：其中所述底部填充用围堰形成在所述基板的外缘和半导体晶片的外缘之间（未公开） | 无。 | 对比文件未公开围堰位置。 |
| 特征U：所述底部填充用围堰具有基板和半导体晶片之间间隔的大小以上的高度（未公开） | 无。 | 对比文件未公开围堰高度。 |
| 特征V：其中所述酸改性低聚物的可光固化的官能团为丙烯酸酯基（直接公开） | 段落[0009]：“(甲基)丙烯酰基。”<br>段落[0014]：“(甲基)丙烯酰基聚合。” | 对比文件公开的(甲基)丙烯酰基包括丙烯酸酯基，因此直接公开。 |
| 特征W：其中所述酸改性低聚物为具有羧基的可聚合的单体和包括丙烯酸酯类化合物的单体的共聚物（未公开） | 段落[0015]：“环氧丙烯酸酯化合物，通过环氧树脂与(甲基)丙烯酸酯化再与酸酐反应。”<br>段落[0017]：“含羧基的聚氨酯化合物。” | 对比文件公开的酸改性低聚物为酯化或加聚产物，并非共聚物，本领域技术人员无法得出该特征。 |
| 特征X：其中所述酸改性低聚物的酸值为40-120mgKOH/g（直接公开） | 段落[0018]：“酸值在30-200mgKOH/g范围内，更优选50-150mgKOH/g。” | 对比文件公开的酸值范围包含40-120mgKOH/g，因此直接公开。 |
| 特征Y：其中所述光聚合性单体包括选自由含羟基的丙烯酸酯类化合物、水性丙烯酸酯类化合物、多元醇的多官能聚酯丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧乙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧丙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多官能或单官能聚氨酯丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯类化合物、己内酯改性的丙烯酸酯类化合物以及感光性(甲基)丙烯酸酯类化合物组成的组群中的一种以上的化合物（直接公开） | 段落[0048]：“光聚合性单体的例子：羟基烷基(甲基)丙烯酸酯、二醇的单或二(甲基)丙烯酸酯、多元醇的多价(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷或环氧丙烷加成物的多价(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性(甲基)丙烯酸酯等。” | 对比文件公开的光聚合性单体种类与目标专利列表高度重合，包括含羟基的丙烯酸酯、二醇二丙烯酸酯（水性丙烯酸酯类）、多元醇多官能丙烯酸酯、环氧乙烷或环氧丙烷加成物丙烯酸酯、己内酯改性丙烯酸酯等，因此直接公开。 |
| 特征Z：其中所述热固性粘合剂树脂包含被选自由环氧基、氧杂环丁烷基、环状醚基以及环状硫醚基组成的组群中的一种以上官能团取代的化合物（直接公开） | 段落[0020]：“含磷环氧热固性组分。”<br>段落[0024]：“环氧树脂，例如双酚A、双酚F等。” | 对比文件公开了含有环氧基的热固性树脂，因此直接公开了环氧基官能团。 |
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