对比文件名称：2006-08-10_US2006175716A_发明申请_US20060175716A1 Molded package and semiconductor device using molded package
目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体《直接公开》 | [0047]“模制封装100包括……模制构件105”。 | 对比文件明确公开了模制构件（mold member），该构件构成封装的主体，与目标专利的封装主体功能相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：发光器件《直接公开》 | [0052]“发光元件108”。 | 对比文件明确公开了发光元件（light emitting element），即发光器件，直接对应。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中《直接公开》 | [0048]“形成凹槽（第一凹槽120）以容纳半导体元件”；[0052]“发光元件108容纳在凹槽中”。 | 对比文件公开了发光元件被容纳在模制构件形成的凹槽（腔体）中，与目标专利一致，直接公开。 |
| 技术特征D：树脂层《直接公开》 | [0111]“密封构件是封装半导体元件的构件”；[0232]“第一密封构件111”和“第二密封构件112”。 | 对比文件公开了密封构件（encapsulating member），由树脂材料（如硅树脂）形成，相当于目标专利的树脂层，直接公开。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件《直接公开》 | [0028]“密封构件容纳在模制构件中以封装发光元件”。 | 对比文件明确密封构件覆盖并封装发光元件，直接公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极《直接公开》 | [0052]“第二金属构件102和第三金属构件103用作引线电极”。 | 对比文件公开了作为引线电极的第二金属构件和第三金属构件，相当于目标专利的第一电极和第二电极，直接公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件《直接公开》 | [0055]“导电丝109连接到发光元件108……并分别键合到不同的键合区”。 | 对比文件通过导电丝将发光元件的电极连接到引线电极，直接公开。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料《直接公开》 | [0067]“模制树脂”；[0224]“聚邻苯二甲酰胺树脂”。 | 对比文件公开模制构件由模制树脂构成，即封装主体包括材料，直接公开。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低《未公开》 | 无直接引用。 | 对比文件未提及模制构件与密封树脂导热性的比较，也未教导选择低导热性材料用于散热路径，本领域技术人员无法从对比文件合理推断该特征，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k《未公开》 | 无直接引用。 | 对比文件未公开任何导热性差值，更未限定10W/m.k，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上《未公开》 | [0055]“发光元件108安装在第二凹槽130的底表面”，第二凹槽位于第一金属构件101上，但第一金属构件并非电极。 | 对比文件中发光元件安装于散热用第一金属构件上，该构件不充当电极，目标专利要求发光器件安装在第一电极上，对比文件与此不同，且无任何暗示，因此未公开。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上《直接公开》 | [0047]“模制封装通过一体成型形成，使第一金属基部101、第二金属基部102、第三金属基部103的一端插入模制构件105中”。 | 对比文件公开了金属构件（电极）被插入模制构件中，即模制构件设置于电极之上，直接公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中《直接公开》 | [0028]“密封构件容纳在模制构件的凹槽中”；[0232]“凝胶硅树脂被注入填充第一凹槽”。 | 对比文件明确密封树脂被放置在模制构件的凹槽内，直接公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性《隐含公开》 | [0091]“引线电极和金属构件的导热性优选在10 W/m·K至100 W/m·K范围内”；[0066]第一金属构件作为散热片。 | 对比文件公开了电极具有高导热性（金属），并强调其散热作用，而密封树脂属于常规低导热性材料，本领域技术人员结合公知常识可以合理推断电极导热性高于树脂层，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部《未公开》 | 无直接引用。 | 对比文件中发光器件的下部接触第一金属构件（散热片）而非电极，且第一电极（第二金属构件）通过导线连接至发光器件上部，未公开下部连接，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金《直接公开》 | [0079]“引线电极可以使用高导电材料如铜或含铁铜”；[0223]“铜包含铁的引线框架”。 | 对比文件公开了电极由铜或铜合金形成，满足铜的合金，直接公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部《隐含公开》 | [0118]“主表面侧可以具有带有凸起中心的曲面”。 | 对比文件公开了第二密封构件（刚性构件）可形成凸起曲面，该构件位于第一密封构件（树脂层）之上，起到透镜作用，本领域技术人员可合理推断该构件即为透镜部，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料《直接公开》 | 同H，[0067]“模制树脂”。 | 对比文件公开模制构件由材料构成，直接公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性《未公开》 | 无直接引用。 | 对比文件未比较模制构件与透镜部（第二密封构件）的导热性，也未给出任何相关教导，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体《直接公开》 | [0032]“密封构件还可以包括荧光材料”；[0120]“荧光材料可以包含在柔性构件和刚性构件中”。 | 对比文件明确公开密封构件（树脂层）可包含荧光材料（磷光体），直接公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体《直接公开》 | [0048]“第一凹槽120”和“第二凹槽130”。 | 对比文件公开了第一凹槽（first recess）和第二凹槽，直接对应第一腔体和第二腔体，直接公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层《直接公开》 | [0232]“凝胶硅树脂被注入填充从第一金属构件主表面到第一凹槽开口附近台阶的部分”。 | 对比文件公开了第一凹槽（第一腔体）被密封树脂填充，直接公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体《直接公开》 | [0048]“第二凹槽130”。 | 对比文件公开了第二凹槽（第二腔体），直接公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部《未公开》 | [0232]第二凹槽130用于安装发光元件，被凝胶硅树脂（第一密封构件）填充，而非透镜部（第二密封构件）。 | 对比文件中第二凹槽填充的是第一密封树脂，透镜部（第二密封构件）位于第一凹槽上部，未填充第二腔体，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径《未公开》 | 对比文件中第二凹槽130位于第一凹槽120底部，直径明显小于第一凹槽。 | 对比文件公开的是第二凹槽直径小于第一凹槽，与目标专利相反，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k《未公开》 | 无直接引用。 | 对比文件未公开任何导热性差值，更未限定0.01W/m.k，因此未公开。 |
### 公开性代码
根据上述判断，直接公开的特征：A、B、C、D、E、F、G、H、L、M、P、T、U、V、W；隐含公开的特征：N、Q。未公开的特征不输出代码。
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