对比文件名称：2004-03-04_US2004041222A_发明申请_US20040041222A1 Power surface mount light emitting die package
目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体《直接公开》 | 段落[0027]：“the body of the die package itself may act as the heat sink.”（中文译文：封装主体本身可以作为散热器。） | 对比文件明确提到了“the body of the die package”，即封装主体，因此直接公开了“包括封装主体”这一技术特征。 |
| 技术特征B：发光器件《直接公开》 | 段落[0032]：“a light emitting diode (LED) 66.”（中文译文：发光二极管。） | 对比文件公开了发光器件（LED），直接公开。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中《直接公开》 | 段落[0043]：“the cavity space that contains it” referring to the encapsulant; 段落[0009]：“a reflector plate coupled to the substrate and substantially surrounding the mounting pad.”（中文译文：容纳它的腔体空间；耦合到基板并基本上包围安装垫的反射板。）以及段落[0042]：LED assembly encapsulated within the package. | 对比文件公开了反射板与基板之间形成腔体空间，LED组件被封装在该腔体中，因此直接公开了发光器件位于封装主体的腔体中。 |
| 技术特征D：树脂层《直接公开》 | 段落[0042]：“encapsulation material 46 such as, for example only, soft and elastic silicones or polymers.”（中文译文：封装材料46，例如软弹性硅胶或聚合物。） | 对比文件公开了树脂层（封装材料），直接公开。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件《直接公开》 | 段落[0042]：“The LED assembly 60 is encapsulated within the die package 10 using encapsulation material 46.”（中文译文：LED组件使用封装材料46封装在封装10内。） | 对比文件公开了树脂层覆盖发光器件，直接公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极《直接公开》 | 段落[0029]：“traces 22 and 24” and “solder pads”.（中文译文：迹线22和24，焊盘。） | 对比文件公开了第一电极和第二电极（迹线），直接公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件《直接公开》 | 段落[0032]：“the LED assembly 60 is placed on the first trace 22 portion of the mounting pad 28 thereby making contact with the first trace 22... top of the LED assembly 60 and the second traces 24 are connected to each other via a bond wire 62.”（中文译文：LED组件放置在安装垫的第一迹线部分上，从而与第一迹线接触；LED组件顶部和第二迹线通过键合线连接。） | 对比文件公开了第一电极和第二电极与发光器件的连接，直接公开。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件没有公开封装主体包括导热性比树脂层低的材料；相反，其封装主体（body）由高导热性材料构成，因此未公开该特征。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件中的封装主体材料导热性高于树脂层，而不是更低，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件没有公开此类差值，且方向相反，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上《直接公开》 | 段落[0032]：“the LED assembly 60 is placed on the first trace 22 portion of the mounting pad 28.”（中文译文：LED组件放置在安装垫的第一迹线部分上。） | 对比文件公开了发光器件安装在第一电极（第一迹线）上，直接公开。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件中的封装主体（基板和反射板）与电极的设置关系不同，电极形成在基板表面，基板在电极下方，而非封装主体设置在电极上，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中《直接公开》 | 段落[0043]：“the encapsulant 46 ... cavity space.”（中文译文：封装材料在腔体空间中。） | 对比文件公开了树脂层（封装材料）放置在腔体空间中，该腔体由封装主体形成，因此直接公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性《直接公开》 | 段落[0034]：“traces 22 and 24 are made of conductive material such as gold, silver, tin, or other metals.”（中文译文：迹线由导电材料如金、银、锡或其他金属制成。）以及段落[0042]：“encapsulation material 46 such as soft and elastic silicones or polymers.”（中文译文：封装材料如软弹性硅胶或聚合物。） | 对比文件公开了电极由金属制成，具有高导热性，树脂层由聚合物制成，具有低导热性，因此电极导热性高于树脂层，直接公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部《直接公开》 | 段落[0032]：“the LED assembly 60 is placed on the first trace 22 portion of the mounting pad 28 thereby making contact with the first trace 22.”（中文译文：LED组件放置在安装垫的第一迹线部分上，从而与第一迹线接触。） | 对比文件公开了第一电极连接到发光器件的下部（接触），直接公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件公开的电极材料为金、银、锡等，未明确包括铜或铝合金，也未暗示，因此未公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部《直接公开》 | 段落[0043]：“The lens 50 is placed on top of and adheres to the encapsulation material 46.”（中文译文：透镜50放置在封装材料46的顶部并粘附。） | 对比文件公开了透镜部放置在树脂层上，直接公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件没有公开封装主体包括导热性比透镜部低的材料，因此未公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件中的封装主体材料导热性高于透镜部，而不是低于，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件仅在透镜中提及磷光体，未在树脂层中公开，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开两个腔体，仅有一个腔体，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开第一腔体，因此未公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开第二腔体，因此未公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开第二腔体，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件未公开两个腔体，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k《未公开》 | 对比文件无相关公开内容。 | 对比文件没有公开此类差值，且方向相反，因此未公开。 |
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