对比文件名称：2009-03-12_WO2009031084A_发明申请_WO2009031084A1 LIGHT OUTPUT DEVICE
目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B
模型名称：GPT-4（本次调用的大语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，段落标号） | 公开性论述 |
| A: 包括封装主体（未公开） | 对比文件未公开封装主体结构。 | 对比文件公开了光输出装置包括玻璃板、透光层和LED封装，没有公开或暗示任何形成腔体的封装主体，故未公开。 |
| B: 发光器件（直接公开） | [p0029]：“A LED package 4, comprising a LED chip”（包括LED芯片的LED封装4） | 对比文件明确公开了LED芯片作为发光器件，因此特征B被直接公开。 |
| C: 发光器件位于封装主体的腔体中（未公开） | 对比文件未公开封装主体及腔体。 | 对比文件没有公开封装主体和腔体，LED封装嵌入在透光层中，而非腔体，故未公开。 |
| D: 树脂层（直接公开） | [p0029]：“translucent layer 5 of a thermoplastic material”（热塑性材料的透光层5） | 对比文件公开了热塑性材料层，其属于树脂层，因此特征D被直接公开。 |
| E: 树脂层用于覆盖发光器件（直接公开） | [p0029]：“the LED package 4 is covered at all but one side 4a by the translucent layer 5”（LED封装4除一侧4a外全部被透光层5覆盖） | 对比文件明确公开了透光层覆盖LED封装，即覆盖了发光器件，因此特征E被直接公开。 |
| F: 第一电极和第二电极（直接公开） | [p0029]：“electrodes 3a and 3b”（电极3a和3b） | 对比文件公开了第一和第二电极，因此特征F被直接公开。 |
| G: 第一电极和第二电极连接到发光器件（直接公开） | [p0029]：“A part of the side 4a is in contact with electrodes 3a and 3b”（侧面4a的一部分与电极3a和3b接触） | 对比文件公开了电极与LED封装接触，从而连接到发光器件，因此特征G被直接公开。 |
| H: 封装主体包括这样的材料（未公开） | 对比文件未公开封装主体。 | 对比文件无封装主体，故未公开其材料。 |
| I: 材料的导热性比构成树脂层的材料的导热性更低（未公开） | 对比文件未公开封装主体材料导热性比较。 | 对比文件无封装主体，未公开其与树脂层的导热性关系，故未公开。 |
| J: 导热性差值至少10W/m.k（未公开） | 对比文件未公开相关差值。 | 对比文件无封装主体，未公开其与树脂层的导热性差值，故未公开。 |
| K: 发光器件安装在第一电极上（未公开） | 对比文件未公开安装关系。 | 对比文件仅公开电极与LED封装接触，未公开发光器件安装在第一电极上，故未公开。 |
| L: 封装主体设置在第一电极和第二电极上（未公开） | 对比文件未公开封装主体。 | 对比文件无封装主体，故未公开。 |
| M: 树脂层放置在封装主体的腔体中（未公开） | 对比文件未公开腔体。 | 对比文件无封装主体和腔体，树脂层（透光层）并非放置在腔体中，故未公开。 |
| N: 第一和第二电极的导热性高于树脂层的导热性（未公开） | 对比文件未公开导热性比较。 | 对比文件公开了电极和树脂层，但未涉及导热性比较，也未暗示电极导热性高于树脂层，故未公开。 |
| O: 第一电极连接到发光器件的下部（未公开） | 对比文件未公开连接下部。 | 对比文件仅公开电极与侧面接触，未指定下部，故未公开。 |
| P: 第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金（未公开） | 对比文件公开电极可包括ITO（[p0029]） | 对比文件公开电极可为ITO，未公开铜或铝的合金，故未公开。 |
| Q: 还包括放置在树脂层上的透镜部（未公开） | 对比文件未公开透镜部。 | 对比文件有玻璃板，但玻璃板覆盖在透光层两侧，并非放置在树脂层上的透镜部，故未公开。 |
| R: 封装主体包括这样的材料（未公开） | 同H。 | 同H。 |
| S: 材料的导热性低于构成透镜部的材料的导热性（未公开） | 对比文件未公开封装主体和透镜部。 | 对比文件无封装主体和透镜部，故未公开。 |
| T: 树脂层包括至少一种磷光体（未公开） | 对比文件公开透光层含光散射颗粒（[p0029]-[p0030]） | 对比文件公开的是光散射颗粒，未提及磷光体，故未公开。 |
| U: 腔体包括第一腔体（未公开） | 对比文件未公开腔体结构。 | 对比文件无任何腔体结构，故未公开。 |
| V: 第一腔体填充有树脂层（未公开） | 同上。 | 同上。 |
| W: 和第二腔体（未公开） | 同上。 | 同上。 |
| X: 第二腔体填充有透镜部（未公开） | 同上。 | 同上。 |
| Y: 第二腔体的直径大于第一腔体的直径（未公开） | 同上。 | 同上。 |
| Z: 构成封装主体的材料和构成透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k（未公开） | 同上。 | 同上。 |
<<<B>>> <<<D>>> <<<E>>> <<<F>>> <<<G>>>