对比文件名称：2007-04-12_JP2007091884A_发明专利_JP2007091884A Transparent and highly thermally conductive resin composition, transparent high thermal conductor and light emitting diode
目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：资深专利代理师评估模型
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体（隐含公开） | “青色ＬＥＤ（□３００）を３５mm×２８mm×１８mmの大きさのパッケージに入れ”（[実施例１]）→ 将蓝色LED放入35mm×28mm×18mm大小的封装中。 | 对比文件实施例中公开了将LED放入“パッケージ”（封装）中，本领域技术人员可以理解该封装必然包括封装主体以形成容纳LED和密封材料的空间，因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征B：发光器件（直接公开） | “青色ＬＥＤ（□３００）”（[実施例１]）→ 蓝色LED。 | 对比文件明确使用了蓝色LED作为发光器件，因此直接公开。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中（隐含公开） | “青色ＬＥＤ（□３００）を３５mm×２８mm×１８mmの大きさのパッケージに入れ”（[実施例１]）→ 将蓝色LED放入封装中。 | 对比文件公开将LED放入封装中，本领域技术人员可以合理推断封装内部具有容纳LED的腔体，因此该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征D：树脂层（直接公开） | “封止材１”、“封止材２”等（[実施例１]等）→ 密封材料1、密封材料2等。 | 对比文件公开了用于密封LED的封止材（密封材料），其由树脂组合物构成，因此直接公开了树脂层。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件（直接公开） | “その周囲、及び上面を封止材１で封止した”（[実施例１]）→ 将其周围和上面用密封材料1密封。 | 对比文件明确记载密封材料覆盖LED的周围和上面，即覆盖发光器件，因此直接公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件仅涉及LED封装中使用的密封材料，未提及电极结构，因此未公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何电极及其与发光器件的连接方式，因此未公开。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未提及封装主体的材料组成，因此未公开。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开封装主体材料的导热性，也未与树脂层导热性进行比较，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未提供任何关于封装主体与树脂层导热性差值的具体数值，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开发光器件的安装方式，未提及第一电极，因此未公开。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开封装主体与电极的位置关系，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中。（隐含公开） | “青色ＬＥＤ（□３００）を３５mm×２８mm×１８mmの大きさのパッケージに入れ、その周囲、及び上面を封止材１で封止した”（[実施例１]）→ 将蓝色LED放入35mm×28mm×18mm大小的封装中，将其周围和上面用密封材料1密封。 | 对比文件公开了将密封材料（树脂层）填充在封装内以覆盖LED，本领域技术人员可以合理推断树脂层是放置在封装主体的腔体中的，因此隐含公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开电极的导热性，也未与树脂层导热性进行比较，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开电极与发光器件的具体连接位置，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开电极材料，因此未公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未提及任何透镜部，树脂层上无透镜结构，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未提及封装主体材料，因此未公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未提及透镜部，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未提及树脂层中含有磷光体，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开腔体被划分为第一腔体，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开第一腔体的概念，也未明确树脂层填充特定腔体，因此未公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开第二腔体，因此未公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开透镜部，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开第一、第二腔体的直径关系，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k。（未公开） | 无相关记载。 | 对比文件未公开封装主体与透镜部的导热性差值，因此未公开。 |
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