对比文件名称：2008-11-06_JP2008270709A_发明专利_JP2008270709A Heat-dissipating resin composition, substrate for mounting led, reflector, and substrate for mounting led provided with reflector portion
目标专利名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：GPT-4-32k
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体（直接公开） | 对比文件说明书记载：“图1和图2的表面安装型LED封装1包括LED安装用基板11a和反射器12、LED素子13、电极14、连接LED素子13和电极14的引线15、透明密封部（或空隙部）16、透镜17。” | 对比文件明确公开了LED安装用基板和反射器，两者共同构成容纳发光器件的封装主体，因此直接公开。 |
| 技术特征B：发光器件（直接公开） | 对比文件说明书记载：“LED素子13”。 | 对比文件直接公开了LED素子，即为发光器件。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中（直接公开） | 对比文件说明书记载：“根据图1，在基板11a的一个面上设有凹部，在该凹部的底面配置LED素子13。” | 对比文件公开了LED素子配置在基板的凹部（腔体）中，凹部由基板和反射器共同形成腔体，因此直接公开。 |
| 技术特征D：树脂层（直接公开） | 对比文件说明书记载：“透明密封部（或空隙部）16”。 | 对比文件公开了透明密封部，通常由硅树脂等树脂材料形成，即为树脂层，直接公开。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件（直接公开） | 对比文件说明书记载：“透明密封部16覆盖LED素子13和引线15”。 | 对比文件透明密封部覆盖LED素子，起到密封和保护作用，直接公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极（隐含公开） | 对比文件说明书记载：“电极14是提供驱动电压的连接端子，配置在反射器12或具备反射器部的LED安装用基板11b的反射器部12b所设置的贯通孔等中。” 仅提及单个电极，但LED封装通常需要两个电极。 | 对比文件虽未明确列举两个电极，但本领域技术人员必然知晓LED封装需要正负两个电极才能工作，且对比文件实施例中通过引线连接LED素子与电极，隐含存在两个电极，因此隐含公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件（直接公开） | 对比文件说明书记载：“引线15将LED素子13与电极14电连接。” | 对比文件公开了引线连接LED素子和电极，即电极与发光器件电连接，直接公开。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料（直接公开） | 对比文件说明书记载：“其特征在于包括本发明的放热性树脂组合物的LED安装用基板”以及“其特征在于包括本发明的放热性树脂组合物的反射器”。 | 对比文件公开了封装主体（基板和反射器）由放热性树脂组合物制成，该组合物包含热塑性树脂和导热填料，直接公开。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低（未公开） | 对比文件说明书记载放热性树脂组合物的热传导率为2.0W/(m·K)以上，而透明密封部（树脂层）通常使用硅树脂，其导热性约为0.2W/(m·K)。 | 对比文件中的封装主体材料具有高导热性，而树脂层材料导热性低，封装主体导热性高于树脂层，与目标专利要求的方向相反，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k（未公开） | 同上，对比文件封装主体导热性高于树脂层，且差值方向相反。 | 目标专利要求封装主体导热性比树脂层低至少10W/m.k，对比文件公开的是相反关系，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上（隐含公开） | 对比文件说明书记载：“也可以是通过基板上的凸点，将LED素子13倒装芯片安装在配置在附近的配线图案上的形式。” | 对比文件公开了倒装芯片安装方式，此时LED素子通过凸点直接安装在基板的配线图案（可视为第一电极）上，因此隐含公开了发光器件安装在第一电极上。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上（未公开） | 对比文件说明书记载：“电极14配置在反射器12或反射器部12b所设置的贯通孔中。” | 对比文件中的电极穿过反射器（封装主体的一部分），而目标专利中封装主体位于电极上方，结构关系不同，对比文件未明确公开封装主体设置在电极上，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中（直接公开） | 对比文件说明书记载：“透明密封部16填充在反射器12与基板11a形成的空间内。” | 对比文件透明密封部位于反射器与基板构成的腔体中，相当于树脂层放置在腔体中，直接公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性（隐含公开） | 对比文件未明确比较，但电极通常由金属（铜、铝等）制成，其导热性远高于树脂材料。 | 本领域公知金属电极的导热性远高于树脂层，本领域技术人员可合理推断，因此隐含公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部（隐含公开） | 对比文件说明书记载倒装芯片安装方式：“通过基板上的凸点将LED素子13连接到配线图案。” | 倒装芯片时，LED素子的下部电极通过凸点连接到第一电极（配线图案），因此隐含公开了第一电极连接发光器件下部。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金（隐含公开） | 对比文件未明确电极材料，但LED封装中电极通常采用铜或铝合金。 | 本领域公知电极材料常用铜或铝，对比文件未给出相反教导，本领域技术人员可合理推断，因此隐含公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部（直接公开） | 对比文件说明书记载：“透镜17”。 | 对比文件公开了透镜位于透明密封部（树脂层）上，直接公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料（未公开） | 对比文件说明书记载封装主体由高导热性放热性树脂组合物制成。 | 对于透镜部材料，对比文件未明确其导热性，但通常透镜为树脂，导热性低；封装主体导热性高，与目标专利要求封装主体导热性低于透镜部相反，因此未公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性（未公开） | 同上，方向相反。 | 对比文件未公开此关系，且趋势相反，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体（直接公开） | 对比文件说明书记载：“透明密封部可以根据需要包含无机和/或有机荧光物质，用于将LED素子发出的光波长转换为特定波长。” | 对比文件公开了透明密封部（树脂层）可包含荧光物质（磷光体），直接公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体（未公开） | 对比文件图1-3均示出单一腔体结构，未区分第一腔体和第二腔体。 | 对比文件未公开两个腔体，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层（未公开） | 同上，无第一腔体。 | 未公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径（未公开） | 对比文件无两个腔体，无直径比较。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k（未公开） | 对比文件未公开透镜部材料导热性，且封装主体导热性高，无此差值。 | 未公开。 |
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