**对比文件的名称**：2009-04-02_JP2009071090A_发明专利_JP2009071090A Light-emitting device
**目标专利的名称**：1805发光器件封装CN102082223B
**本次调用的模型名称**：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体。 **《直接公开》** | 枠体（フレーム）9は、例えば合成樹脂、例えばＰＢＴ、ＰＰＡ、ＰＣなどの合成樹脂で成形することができる（本発明を実施するための形態，枠体9の説明）。翻译：框架9可以由合成树脂例如PBT、PPA、PC等成型。 | 对比文件公开了枠体9，该枠体由合成树脂制成，形成凹部，用于容纳发光器件和树脂层，其功能相当于目标专利的封装主体，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：发光器件。 **《直接公开》** | 発光素子（発光ダイオードチップ）2（本発明を実施するための形態，発光素子2の説明）。翻译：发光元件（LED芯片）2。 | 对比文件明确公开了发光元件2，相当于目标专利的发光器件，因此直接公开。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中。 **《直接公开》** | 発光素子2は前記枠体で形成された凹部8内に配置されている（本発明を実施するための形態，枠体9の説明）。翻译：发光元件2配置在由所述框架形成的凹部8内。 | 对比文件公开了枠体9形成的凹部8（腔体），发光元件2位于该凹部内，因此技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：树脂层。 **《直接公开》** | 蛍光体含有樹脂層7（本発明を実施するための形態，蛍光体含有樹脂層の説明）。翻译：荧光体含有树脂层7。 | 对比文件公开了荧光体含有树脂层7，即一种树脂层，因此直接公开。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件。 **《直接公开》** | 蛍光体含有樹脂層7は発光素子の全部を覆うように設けられる（本発明を実施するための形態，蛍光体含有樹脂層の説明）。翻译：荧光体含有树脂层设置为覆盖发光元件的全部。 | 对比文件明确说明荧光体含有树脂层覆盖发光元件，因此技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极。 **《隐含公开》** | 放熱用の導電性凸部6（本発明を実施するための形態，放熱用の導電性凸部の説明）以及基板4（金属基板）。翻译：散热用导电性凸部6，以及基板4（金属基板）。 | 对比文件公开了放熱用の導電性凸部6，其为导电金属凸部，通过导线10与发光元件2连接，可作为电极之一。发光元件2需要两个电极，本领域技术人员可以合理推断对比文件存在另一电极（例如基板4或另一导电性凸部），因此技术特征F被隐含公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件。 **《隐含公开》** | 発光素子2と放熱用の導電性凸部6とを電気的に接続するワイヤとしてのボンディングワイヤ10（本発明を実施するための形態，発光装置1の構成）。翻译：作为电连接发光元件2和散热用导电性凸部6的导线的接合线10。 | 对比文件明确公开了至少一个电极（导电性凸部6）通过导线10连接到发光元件2。另一个电极的连接虽未明确，但本领域技术人员能合理推断发光元件2必然与另一电极连接以实现通电，因此技术特征G被隐含公开。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料。 **《直接公开》** | 枠体（フレーム）9は、例えば合成樹脂、例えばＰＢＴ、ＰＰＡ、ＰＣなどの合成樹脂で成形することができる（本発明を実施するための形態，枠体9の説明）。翻译：框架9可以由合成树脂例如PBT、PPA、PC等成型。 | 对比文件直接公开了封装主体（枠体9）由合成树脂材料形成，因此技术特征H被直接公开。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低。 **《隐含公开》** | 枠体9は合成樹脂で形成され、蛍光体含有樹脂層7は無機充填材を含むことで熱伝導率を向上させることができる（本発明を実施するための形態，蛍光体含有樹脂層の説明）。翻译：框架9由合成树脂形成，而荧光体含有树脂层7可以通过包含无机填料提高导热性。 | 枠体9由普通合成树脂制成，导热性通常较低；荧光体含有树脂层7可添加氧化铝、氮化硼等填料以提高导热性至0.2W/m·K以上。本领域技术人员可以合理推断出枠体9的导热性低于荧光体含有树脂层7，因此技术特征I被隐含公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k。 **《未公开》** | 无相关数值公开。 | 对比文件未提及任何关于导热性差值的具体数值，尤其是10W/m·k的差值，本领域技术人员也无法从对比文件记载的内容合理推断出该差值，因此技术特征J未被公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上。 **《未公开》** | 各発光素子2は、例えば基板4の長手方向に隣接した放熱用の導電性凸部6間にそれぞれ配置され、白色の反射層12の同一面上に接着層11により接着されている（本発明を実施するための形態，各発光素子2の説明）。翻译：各发光元件2配置在基板4长度方向上相邻的散热用导电性凸部6之间，并通过粘合层11粘合在白色反射层12的同一面上。 | 对比文件公开的发光元件2安装在反射层12上，而非安装在第一电极（导电性凸部6）上。导电性凸部6是突设的，并未用于安装发光元件，因此技术特征K未被公开。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上。 **《未公开》** | 枠体9は反射層12に接着止めされている（本発明を実施するための形態，枠体9の説明）。翻译：框架9粘合固定在反射层12上。 | 对比文件中，封装主体（枠体9）设置在反射层12上，而反射层12位于基板4上，并非设置在第一电极和第二电极上。第一电极和第二电极（导电性凸部6及基板4）与枠体的位置关系并非上下设置，因此技术特征L未被公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中。 **《直接公开》** | 蛍光体含有樹脂層7は凹部8内に充填される（本発明を実施するための形態，蛍光体含有樹脂層の説明）。翻译：荧光体含有树脂层7填充在凹部8内。 | 对比文件明确公开了荧光体含有树脂层7填充在枠体9的凹部8（腔体）中，因此技术特征M被直接公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性。 **《隐含公开》** | 放熱用の導電性凸部は、蛍光体含有樹脂層の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有することが好ましい（本発明を実施するための形態，放熱用の導電性凸部の説明）。翻译：散热用导电性凸部优选具有高于荧光体含有树脂层的导热率。 | 对比文件明确公开了导电性凸部（电极）的导热性高于荧光体含有树脂层。对于另一电极（如基板4），其通常由金属制成，导热性也远高于树脂层。本领域技术人员可以合理推断两个电极的导热性均高于树脂层，因此技术特征N被隐含公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部。 **《未公开》** | 発光素子2は反射層12の同一面上に接着層11により接着されている（本発明を実施するための形態，各発光素子2の説明）。翻译：发光元件2通过粘合层11粘合在反射层12的同一面上。 | 对比文件中，发光元件2的下部通过粘合层11连接到反射层12，而非连接到第一电极。第一电极（导电性凸部6）通过导线连接到发光元件的上部（或侧面），并非下部，因此技术特征O未被公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金。 **《直接公开》** | 放熱用の導電性凸部6も基板4と同様に熱伝導率の優れた材料、例えば金属、具体的にはアルミニウム、銅またはその合金を例示することができる（本発明を実施するための形態，放熱用の導電性凸部の説明）。翻译：散热用导电性凸部6与基板4同样使用导热性优良的材料，例如金属，具体可列举铝、铜或其合金。 | 对比文件直接公开了导电性凸部6（电极）的材料为铝、铜或其合金。对于另一电极（基板4），对比文件也公开其由金属（如铝、铜或合金）形成，从而满足第一和第二电极均包括铜或铝的合金，因此技术特征P被直接公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部。 **《未公开》** | 无透镜部相关公开。 | 对比文件没有公开任何透镜部，树脂层上方没有额外的透镜结构，因此技术特征Q未被公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料。 **《未公开》** | 无相关公开。 | 该特征与透镜部相关，但对比文件没有透镜部，因此没有公开封装主体针对透镜部材料的选择，故技术特征R未被公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性。 **《未公开》** | 无相关公开。 | 对比文件没有透镜部，也无法进行导热性比较，因此技术特征S未被公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体。 **《直接公开》** | 蛍光体含有樹脂層7は、蛍光体を...含む（本発明を実施するための形態，蛍光体含有樹脂層の説明）。翻译：荧光体含有树脂层7包含荧光体。 | 对比文件明确公开了荧光体含有树脂层7包含荧光体（磷光体），因此技术特征T被直接公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体。 **《未公开》** | 凹部8（単一の凹部のみ）。翻译：凹部8（仅一个凹部）。 | 对比文件仅公开了一个凹部8，没有第一腔体和第二腔体的划分，因此技术特征U未被公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层。 **《未公开》** | 无相关公开。 | 由于不存在第一腔体，故未被公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体。 **《未公开》** | 无相关公开。 | 对比文件没有第二腔体，故未被公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部。 **《未公开》** | 无相关公开。 | 对比文件没有透镜部和第二腔体，故未被公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径。 **《未公开》** | 无相关公开。 | 对比文件没有两个腔体，故未被公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k。 **《未公开》** | 无相关公开。 | 对比文件没有透镜部，且未公开任何导热性差值，因此技术特征Z未被公开。 |
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