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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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2001-04-19_WO2001027182A_发明申请_WO01027182A1 HIGH PHOTO-SENSITIVITY CURABLE RESIN, PHOTO-CURABLE RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD THEREOF, COLOR FILTER AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL_+++D_I_j_k+++.docx
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2005-12-02_JP2005331938A_发明专利_JP2005331938A Photosensitive composition for black matrix_+++C_D_G_H_I_J_K+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx

对比文件名称:1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid

目标专利名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

本次调用的模型名称:GPT-4(或其他语言模型,此处按通用格式填写)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
**技术特征A:** 通过反应如下化合物制备(未公开)对比文件公开了一种树脂,通过反应(a)酚醛环氧树脂与不饱和一元羧酸的反应产物、(b)二异氰酸酯与多官能(甲基)丙烯酸酯的反应产物和(c)多元酸或酸酐制备。目标专利的氨基甲酸酯多官能单体通过(a)环氧化合物、(b)具有酸基团的二元醇化合物和(c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物反应得到,而对比文件使用的反应物组合完全不同((a)为环氧乙烯基酯、(b)为不饱和氨基甲酸酯预聚物、(c)为多元酸/酸酐)。因此,该整体制备方法未被对比文件直接或隐含公开。
**技术特征B:** (a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物(直接公开)参考例1:“To Cellosolve acetate was dissolved 1.05 equivalent amounts of a cresol-novolak-epoxy compound having an epoxy equivalent of 213 and containing on an average 4.5 phenol nucleus residues per molecule and epoxy groups.”(将1.05当量的甲酚-酚醛环氧树脂溶解在乙酸溶纤剂中,该树脂的环氧当量为213,平均每分子含有4.5个酚核和环氧基)对比文件明确使用了酚醛环氧树脂,其具有多个环氧基(环氧官能度>2),虽然该环氧化合物在对比文件中首先与不饱和酸反应,但环氧化合物本身作为原料被直接使用,因此本领域技术人员毫无疑义地得出该技术特征。
**技术特征C:** (b)一种具有酸基团的二元醇化合物(未公开)对比文件未提及任何具有酸基团的二元醇化合物。对比文件中的组分(b)是二异氰酸酯与多官能(甲基)丙烯酸酯的反应产物,组分(c)是多元酸或酸酐,均不属于具有酸基团的二元醇化合物。该特征未被对比文件公开。
**技术特征D:** (c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物(直接公开)第[2]段:“the reaction product (b) i.e. the compound having one isocyanate group and two or more (meth)acryloyloxy groups per molecule (unsaturated urethane compound)” (反应产物(b),即每分子具有一个异氰酸酯基和两个或更多个(甲基)丙烯酰氧基的化合物(不饱和氨基甲酸酯化合物))对比文件明确公开了反应产物(b)是一种同时含有异氰酸酯基和(甲基)丙烯酰基(乙烯不饱和基)的化合物,与目标专利的(c)在结构和功能上实质相同,均提供可光固化基团和氨基甲酸酯键。因此直接公开。
**技术特征E:** 其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自(直接公开)第[2]段:“Typical examples of the novolak-epoxy compound include phenol-novolak type epoxy resins or cresol-novolak type epoxy resins...” (酚醛环氧化合物的典型实例包括苯酚-酚醛型环氧树脂或甲酚-酚醛型环氧树脂...)对比文件公开了环氧化合物可以选自酚醛环氧树脂等具体类型,即指明了“环氧化合物选自”多种可能,该开放式表述被对比文件直接公开。
**技术特征F:** 双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂(直接公开)第[2]段:“When a polyfunctional bisphenol-type epoxy resin having a pendant hydroxyl group is solely used,... This, however, does not preclude the use of a small amount of the polyfunctional bisphenol-type epoxy resin having a pendant hydroxyl group in combination with the novolak epoxy resin.” (当单独使用具有侧基羟基的多官能双酚A型环氧树脂时...但,这并不排除与酚醛环氧树脂少量组合使用多官能双酚A型环氧树脂)对比文件明确提到了双酚A环氧树脂,并主要使用酚醛环氧树脂(属于芳族环氧树脂),因此直接公开了双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂。
**技术特征G:** 其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示(未公开)无对比文件未记载任何符合式I(HOCH₂-C(R₁)(COOH)-CH₂OH)的化合物,也未公开任何具有酸基团的二元醇化合物。
**技术特征H:** 其中R1为甲基或乙基(未公开)无同特征G,未公开。
**技术特征I:** 其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示(未公开)第[2]段虽公开了具有异氰酸酯基和(甲基)丙烯酰基的化合物,但未公开式II(CH₂=C(R₂)-CO-O-(CH₂)n-NCO)的具体结构。对比文件公开的反应产物(b)通常含有多个(甲基)丙烯酰基,而式II是单异氰酸酯基、单不饱和基的特定化合物,两者结构不同,且对比文件未明确描述此类单异氰酸酯单丙烯酸酯化合物。因此未公开。
**技术特征J:** 其中R2为氢或C1-C5烷基(未公开)无同特征I,未公开。
**技术特征K:** n为1-12的整数(未公开)无同特征I,未公开。
**技术特征L:** 还包括(直接公开)第[2]段:“The activation energy-curable resin composition of the present invention comprises as an essential ingredient a resin obtained by reacting... (c) at least one of an aromatic, aliphatic or alicyclic polybasic acid or an anhydride thereof.” (本发明的活化能可固化树脂组合物包含通过反应...(c)至少一种芳香族、脂肪族或脂环族多元酸或其酸酐而得到的树脂作为必要成分)对比文件明确将多元酸或酸酐作为必要组分(c)包含在树脂中,因此直接公开了“还包括”酸酐的技术特征。
**技术特征M:** 丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合(隐含公开)第[2]段:“The aforementioned component (c) includes phthalic acid (or anhydride), ... maleic acid (or anhydride), succinic acid (or anhydride), ... citraconic acid (or anhydride), ... tetrahydrophthalic acid (or anhydride), hexahydrophthalic acid (or anhydride), ... 3,6-endomethylenetetrahydrophthalic acid (or anhydride)...” (上述组分(c)包括邻苯二甲酸(或酐)、...马来酸(或酐)、琥珀酸(或酐)、...柠康酸(或酐)、...四氢邻苯二甲酸(或酐)、六氢邻苯二甲酸(或酐)、...3,6-内亚甲基四氢邻苯二甲酸(或酐)等)对比文件公开了M列表中的大部分酸酐,如丁二酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基马来酸酐(柠康酸酐)、降冰片烯二酸酐(3,6-内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐)。对于未明确列出的戊二酸酐、甲基丁二酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐,本领域技术人员在对比文件公开的宽泛酸酐类别(脂肪族、脂环族多元酸酐)及列举实例的基础上,可以合理推断出这些常见酸酐同样适用于该反应,因此隐含公开。

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