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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2005-10-27_JP2005300764A_发明专利_JP2005300764A Curable resin composition, resist pattern forming method, and resin cured object_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-06-07_KR100725432B_发明授权_KR100725432B1 감광성 수지 조성물 및 그 경화물_+++C_E_F_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
2026-07-29 13:28
WO02094904A1_Description_20260718_2106_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx

对比文件名称:1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin

目标专利名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

本次调用的模型名称:未指定

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:通过反应如下化合物制备——未公开对比文件公开了通过反应(D)环氧树脂、(E)不饱和一元酸和(H)多异氰酸酯等制备氨基甲酸酯改性乙烯基酯树脂(见说明书摘要及详细描述部分)。对比文件公开的制备方法使用的反应物为(D)环氧树脂、(E)不饱和一元酸、(H)多异氰酸酯等,未使用目标专利中的(b)具有酸基团的二元醇化合物,因此未公开技术特征A。
技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物——直接公开对比文件公开:“(D):分子中具有平均1.2个以上环氧基的环氧树脂”(见说明书第2栏第57-60行)。并列举了双酚A型环氧树脂等(见详细描述部分)。对比文件(D)明确为具有平均1.2个以上环氧基的环氧树脂,等同于目标专利的(a),因此直接公开。
技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物——未公开对比文件未记载任何具有酸基团的二元醇化合物。对比文件使用的(E)不饱和一元酸为单羧酸,不含二元醇结构;(G)为含羟基的(甲基)丙烯酸酯,不含酸基团。因此未公开特征C。
技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物——直接公开对比文件公开:“作为单异氰酸酯化合物,可优选提及……异氰酸基乙基甲基丙烯酸酯……”(见说明书第5栏第45-50行)。对比文件明确公开了甲基丙烯酸异氰酸基乙酯(isocyanato ethyl methacrylate),该化合物同时含有乙烯不饱和基(甲基丙烯酸酯基)和异氰酸酯基,与特征D相同,因此直接公开。
技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自——直接公开对比文件公开:“作为本发明中使用的(D)环氧树脂,可提及双酚型环氧树脂、环氧酚醛清漆型树脂……”(见详细描述部分)。对比文件公开了多种环氧树脂类型,包括双酚型、酚醛清漆型等,即公开了“选自”多种环氧树脂,因此直接公开。
技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂——直接公开对比文件公开:“双酚A型环氧树脂”(见详细描述部分)及“双酚型环氧树脂”(属芳族环氧树脂)。对比文件明确列举了双酚A型环氧树脂,并提及双酚型环氧树脂(芳族),因此直接公开。
技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示——未公开对比文件未记载式I所示化合物。对比文件未公开任何二羟甲基烷酸类化合物,因此未公开。
技术特征H:其中R1为甲基或乙基——未公开同上。未公开。
技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示——直接公开对比文件公开的异氰酸基乙基甲基丙烯酸酯结构为CH₂=C(CH₃)COOCH₂CH₂NCO,符合式II(R₂=CH₃,n=2)。对比文件公开的化合物完全符合式II的结构,因此直接公开。
技术特征J:其中R2为氢或C1-C5烷基——直接公开对比文件公开的异氰酸基乙基甲基丙烯酸酯中R₂=CH₃,属于C1-C5烷基。对比文件公开的R₂为甲基,在特征J范围内,因此直接公开。
技术特征K:n为1-12的整数——直接公开对比文件公开的异氰酸基乙基甲基丙烯酸酯中n=2,在1-12范围内。对比文件公开的n=2,符合特征K,因此直接公开。
技术特征L:还包括——直接公开对比文件公开:“(A'):通过(A)中的部分或全部羟基与(B)多元酸酐反应得到的氨基甲酸酯改性酸加成乙烯基酯树脂”(见说明书第3栏第5-10行)。对比文件明确公开了在氨基甲酸酯改性乙烯基酯树脂中还包括与多元酸酐的反应,即“还包括”酸酐,因此直接公开。
技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合——直接公开(部分隐含公开)对比文件公开:“作为(B)多元酸酐,可优选提及饱和或不饱和二羧酸酐,例如马来酸酐、丁二酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐”(见说明书第6栏第30-35行)。实施例中使用了丁二酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、马来酸酐。对比文件直接公开了丁二酸酐、马来酸酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐,这些均属于特征M列表。对于未明确列出的戊二酸酐、甲基丁二酸酐、甲基马来酸酐、顺-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐,对比文件给出了上位概念“饱和或不饱和二羧酸酐”,本领域技术人员容易想到使用这些常见的酸酐,因此隐含公开。整体上特征M被直接公开。

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