对比文件名称：2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME
目标专利名称：1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B
本次调用的模型名称：AI助手
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：通过反应如下化合物制备（未公开） | 对比文件未公开通过反应（a）（b）（c）制备的氨基甲酸酯多官能单体。合成实施例3制备了环氧氨基甲酸酯丙烯酸酯（D-1 varnish），其制备方法为：环氧树脂与丙烯酸反应，再与半氨酯（由异佛尔酮二异氰酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯制得）反应，未使用二元醇化合物。 | 目标专利的氨基甲酸酯多官能单体必须通过三种特定反应物（环氧化合物、二元醇化合物、异氰酸酯基化合物）反应制备，对比文件未公开等同或类似的反应体系，且未公开任何通过该特定组合制备的产物。因此，技术特征A未被公开。 |
| 技术特征B：（a）一种具有两个以上环氧基的环氧化合物（直接公开） | 对比文件[0064]段列举了多种环氧树脂，包括“双酚A型环氧树脂”、“酚醛清漆型环氧树脂”、“联二甲酚型环氧树脂”等。合成实施例1使用了“甲酚酚醛清漆型环氧树脂（EOCN-104S）”，合成实施例2使用了“邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂”，合成实施例3使用了“甲酚酚醛清漆型环氧树脂（EPICLON N-680）”。 | 对比文件明确记载了多种具有两个以上环氧基的环氧化合物，并作为合成原料使用，其种类和目标专利中使用的环氧化合物实质相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征被公开，技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：（b）一种具有酸基团的二元醇化合物（未公开） | 对比文件未记载具有两个羟基和一个羧基的二元醇化合物。合成实施例中使用的酸单体为丙烯酸（单羧酸，不含二元醇结构），未使用如二羟甲基丙酸等二元醇化合物。 | 目标专利的（b）组分要求同时含有两个羟基和一个酸基团（如羧基），对比文件未公开任何符合该定义的化合物，也未给出任何暗示。因此，技术特征C未被公开。 |
| 技术特征D：（c）一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物（直接公开） | 对比文件[0057]段及合成实施例3描述：“由季戊四醇三丙烯酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯反应得到的半氨酯化合物”，该半氨酯含有游离的异氰酸酯基和烯属不饱和基。 | 该半氨酯分子中同时存在异氰酸酯基（-NCO）和乙烯不饱和基（丙烯酰基），属于具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物，且同样作为反应物用于制备树脂。因此，技术特征D被直接公开。 |
| 技术特征E：其中所述（a）具有两个以上环氧基的环氧化合物选自（直接公开） | 对比文件[0064]段列出多种环氧树脂类型，包括“双酚A型环氧树脂”、“双酚F型环氧树脂”、“酚醛清漆型环氧树脂”、“联二甲酚型环氧树脂”等，涵盖双酚A型和芳族型。 | 对比文件公开了环氧化合物选自多种类型，其中明确包括双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂，完全覆盖了特征E的选择范围。因此，技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂（直接公开） | 同一段[0064]中，具体提及双酚A型环氧树脂（如EPIKOTE 828）和芳族环氧树脂（如联二甲酚型环氧树脂YX-4000），且在合成实施例3中使用了联二甲酚型环氧树脂（热固性组分F-1-2）。 | 对比文件直接给出了双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂的具体实例，本领域技术人员可以直接获得该信息。因此，技术特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：其中所述b）具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示（未公开） | 对比文件未给出任何对应式I的结构，也未提及二羟甲基丙酸或类似化合物。 | 式I是目标专利对二元醇化合物的特定结构限定，对比文件未公开该结构或任何等同结构，因此技术特征G未被公开。 |
| 技术特征H：其中R1为甲基或乙基（未公开） | 依赖于技术特征G，对比文件无相关记载。 | 由于技术特征G未被公开，其从属特征H自然未被公开。 |
| 技术特征I：其中所述c）具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示（未公开） | 对比文件未给出式II所示结构，未公开甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯（MOI）等化合物。 | 式II限定了异氰酸酯基烷基（甲基）丙烯酸酯结构，对比文件公开的半氨酯结构不同（多丙烯酸酯基、非简单烷基连接），因此未公开该特定结构。技术特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中R2为氢或C1-C5烷基（未公开） | 依赖于技术特征I，对比文件无相关记载。 | 由于技术特征I未被公开，其从属特征J未被公开。 |
| 技术特征K：n为1-12的整数（未公开） | 依赖于技术特征I，对比文件无相关记载。 | 由于技术特征I未被公开，其从属特征K未被公开。 |
| 技术特征L：还包括（隐含公开） | 对比文件合成实施例2中使用了“丁二酸酐”（succinic anhydride），[0084]段：“190 g（1.9 mols）的丁二酸酐”。 | 对比文件明确公开了丁二酸酐，本领域技术人员公知酸酐可与羟基反应引入酸基团。目标专利的氨基甲酸酯多官能单体在制备过程中会产生羟基，因此存在使用酸酐进行改性的普遍技术启示。虽然对比文件未明确将该酸酐用于单体，但基于其公开内容和公知常识，本领域技术人员能够合理推断出该单体可还包括酸酐。因此，技术特征L被隐含公开。 |
| 技术特征M：丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-（内型，外型）-2,3-二羧酸酐，或其组合。（隐含公开） | 同上，对比文件明确公开了丁二酸酐。 | 对比文件公开了丁二酸酐，该化合物属于特征M列表中的具体种类。基于对比文件使用丁二酸酐进行酸酐开环反应的事实，本领域技术人员在制备氨基甲酸酯多官能单体时，有动机采用类似的酸酐（包括列表中的其他酸酐）进行改性，以引入酸基团。酸酐的选择属于常规技术手段，因此特征M被隐含公开。 |
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