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对比文件列表
2001-09-07_JP2001244123A_发明专利_JP2001244123A Surface-mounted planar magnetic element and method of manufacturing_+++A_B_E_F_G_I_Q_c_d_k_m+++.docx
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2002-09-27_JP2002280878A_发明专利_JP2002280878A Electronic circuit unit_+++A_B_F_G_I_Q_h_o+++.docx
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2003-02-28_JP2003059744A_发明专利_JP2003059744A Manufacturing method of inductor_+++A_G_I_J_h_k_l_o_q+++.docx
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2004-02-05_JP2004039867A_发明专利_JP2004039867A Multilayer wiring circuit module and its manufacturing method_+++A_Q_b_g_i_j_n_o_p+++.docx
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2005-01-13_US2005006752A_发明申请_US20050006752A1 Multi-layer interconnection circuit module and manufacturing method thereof_+++A_B_E_G_I_J_L_P_Q_c_f_k_o+++.docx
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2005-03-04_KR1020050020739A_发明公开_KR1020050020739A 다층 배선 회로 모듈 및 그 제조 방법_+++A_E_G_L_O_P_Q_b_c_d_f_i_j_k_n+++.docx
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2005-09-02_JP2005230076A_发明专利_JP2005230076A Hair dryer_+++g_i_q+++.docx
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2006-01-04_CN1716467A_发明公开_CN1716467A 薄膜线圈及其制造方法、线圈构造体及其制造方法_+++A_B_F_G_I_J_c_h_q+++.docx
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2006-01-05_US2006001520A_发明申请_US20060001520A1 Thin film coil, method of manufacturing the same, coil structure, and method of manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_I_j+++.docx
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2006-01-19_JP2006019506A_发明专利_JP2006019506A Thin film coil, its manufacturing method, coil structure, and its manufacturing method_+++A_B_F_G_J_M_c_i_q+++.docx
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2006-06-07_EP1665297A_发明公开_EP1665297A2 DSL MODEM AND TRANSFORMER_+++A_B_F_G_c_h_i_q+++.docx
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2006-10-01_TW200635456A_发明专利_TW200635456A 內埋元件的基板之製造方法 METHOD OF FABRICATING A DEVICE-CONTAINING SUBSTRATE_+++I_J_P_a_b_c_d_f_q+++.docx
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2006-11-22_CN1868009A_发明公开_CN1868009A 数字用户线路调制解调器和变压器_+++A_B_F_G_K_c_d_h_i_j_l_o_p_q+++.docx
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2007-01-04_US2007001794A_发明申请_US20070001794A1 Dsl modem and transformer_+++A_B_F_G_Q_h_i_j_p+++.docx
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2007-03-15_JP2007506263A_发明专利_JP2007506263A Dsl modem and transformer_+++A_B_F_G_I_Q_c_d_e_h_j_k_o+++.docx
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2007-11-21_JP4012526B_发明专利_JP4012526B2 Thin film coil and a method of manufacturing the same, as well as the coil structure and a method for manufacturing_+++A_B_C_D_F_G_I_M_j_q+++.docx
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2008-01-03_US2008001698A_发明申请_US20080001698A1 Integrated inductors_+++A_B_C_I_J_M_P_Q_d_n_o+++.docx
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2008-10-07_US7432794B_发明授权_US07432794B2 Variable integrated inductor_+++A_B_G_I_J_Q_f_h+++.docx
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2009-03-04_EP1519414A_发明公开_EP1519414A1 MULTILAYER WIRING CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME_+++A_B_F_G_Q_c_d_e_i_k_l_p+++.docx
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2009-03-26_US2009079529A_发明申请_US20090079529A1 INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING INDUCTIVE DEVICE AND FERROMAGNETIC MATERIAL_+++A_B_C_F_G_I_J_M_q+++.docx
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2009-05-21_JP2009111036A_发明专利_JP2009111036A Thin film transformer and its production process_+++A_B_C_D_G_I_K_f_j_m+++.docx
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2009-07-01_KR1020090071370A_发明公开_KR1020090071370A 집적 패시브 장치들을 갖는 시스템-인-패키지와 그 제조 방법_+++A_E_Q_b_g_i_l_o_p+++.docx
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2009-07-01_TW200929491A_发明专利_TW200929491A 具有整合式被動元件的系統級封裝及其方法 SYSTEM-IN-PACKAGE HAVING INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND METHOD THEREFOR_+++A_e_f_g_i_q+++.docx
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2009-07-02_US2009170242A_发明申请_US20090170242A1 System-in-Package Having Integrated Passive Devices and Method Therefor_+++A_B_C_D_E_G_I_J_L_N_O_Q_f+++.docx
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2009-09-09_CN100538927C_发明授权_CN100538927C 薄膜线圈及其制造方法、线圈构造体及其制造方法_+++A_B_F_G_I_c_j_q+++.docx
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2010-02-04_US2010026368A_发明申请_US20100026368A1 HIGH Q TRANSFORMER DISPOSED AT LEAST PARTLY IN A NON-SEMICONDUCTOR SUBSTRATE_+++A_B_F_G_H_I_J_K_P_Q_n+++.docx
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2011-03-03_US2011049687A_发明申请_US20110049687A1 ENCAPSULANT INTERPOSER SYSTEM WITH INTEGRATED PASSIVE DEVICES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR_+++A_B_C_F_G_N_P_Q_d_i_j_o+++.docx
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2011-05-19_US2011115597A_发明申请_US20110115597A1 TRANSFORMER DEVICES_+++A_B_K_c_d_g_i_j_n_o_p_q+++.docx
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2011-06-07_US7956603B_发明授权_US07956603B2 Sensor inductors, sensors for monitoring movements and positioning, apparatus, systems and methods therefore_+++A_B_G_I_c_m_q+++.docx
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2011-06-29_CN102113116A_发明公开_CN102113116A 至少部分安置于非半导体衬底中的高品质因数变压器_+++A_B_G_I_J_L_P_Q_c_d_f_k_n+++.docx
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2011-10-26_JP4801046B_发明专利_JP4801046B2 Full deterrence type dual-chamber pacing mode_+++a_b_c_g_i_j_l_q+++.docx
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2011-12-15_JP2011530177A_发明专利_JP2011530177A High q transformer which is at least partially disposed within the non-semiconductor substrate_+++A_B_G_P_Q_c_h_i_j_k_l_n_o+++.docx
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2012-01-05_US2012002377A_发明申请_US20120002377A1 GALVANIC ISOLATION TRANSFORMER_+++A_B_C_F_G_I_J_K_q+++.docx
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2012-01-26_WO2012012108A_发明申请_WO2012012108A2 GALVANIC ISOLATION TRANSFORMER_+++A_B_C_F_G_I_K_O_Q_d_j+++.docx
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2012-03-22_US2012068301A_发明申请_US20120068301A1 MONOLITHIC MAGNETIC INDUCTION DEVICE_+++A_B_G_H_I_K_P_Q_f_j_m+++.docx
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2012-05-10_JP2012089700A_发明专利_JP2012089700A Planar coil, method of manufacturing the same, and composite planar coil for actuator_+++A_B_C_E_G_Q_d_i+++.docx
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2012-09-20_US2012235779A_发明申请_US20120235779A1 MICRO COIL APPARATUS AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR_+++A_B_G_H_I_J_c_f_k_m_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2013-01-03_US2013001735A_发明申请_US20130001735A1 THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR GALVANIC ISOLATION_+++A_B_C_F_I_L_g_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
2013-01-30_CN102906833A_发明公开_CN102906833A 电隔离变压器_+++A_B_C_F_G_K_d_i_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
JP2002110423A_Description_20260318_1906_+++A_B_C_F_K_M_d_g_h_i_j+++.docx
2026-03-24 23:32
TW201222782A_Description_20260318_1905_+++A_B_I_K_f_g_j_q+++.docx
2026-03-24 23:32
US2001024739A1_Description_20260318_1906_+++A_B_E_F_G_I_K_M_Q_c_d_j+++.docx
2026-03-24 23:32
US2007145568A1_Description_20260318_1905_+++A_B_G_L_P_Q_c_f_i_j_n_o+++.docx
2026-03-24 23:32
WO2005027156A2_Description_20260318_1905_+++A_B_C_E_F_G_H_I_K_O_Q_d_j_l+++.docx
2026-03-24 23:32
2005-09-02_JP2005230076A_发明专利_JP2005230076A Hair dryer_+++g_i_q+++.docx

好的,作为一名资深专利代理师,我将根据您提供的目标专利(CN104969312B,无基板分立耦合电感器结构)和对比文件(JP2005230076A,吹风机),对权利要求中的技术特征进行逐一评估。

**对比文件名称:** 2005-09-02_JP2005230076A_发明专利_JP2005230076A Hair dryer

**目标专利名称:** 329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B

**本次调用模型名称:** DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用 (翻译为中文)公开性论述
**技术特征A《未公开》**<br>包括:第一电感器绕组,其包括导电材料[2] “ヒータ17は、十文字に組まれた絶縁枠(ヒータ支持体)19に**螺旋状に巻き付けられ**、その周囲を断熱ケース75で覆われている。 ヒータ17はニクロム線に電流を流して発熱する発熱手段である...”**论述:** 对比文件公开了由导电材料(如镍铬线)制成的、呈螺旋状卷绕的加热器(ヒータ)。然而,该加热器在对比文件中作为“发热手段”,其功能是将电能转化为热能,而非作为“电感器绕组”来储存和转移磁能。目标专利中的“电感器绕组”是用于实现电磁感应和能量耦合的特定功能部件。本领域技术人员阅读对比文件后,不会将用于发热的电阻丝毫无疑义地认定为电感器绕组。因此,该技术特征未被直接公开。同时,基于其完全不同的功能和目的,本领域技术人员也不可能通过合理推断认为该加热器是或可以用作电感器绕组,故亦未隐含公开。
**技术特征B《未公开》**<br>第二电感器绕组,其包括导电材料同上。**论述:** 对比文件仅公开了一个螺旋状卷绕的加热器,并未公开第二个类似的、由导电材料制成并用于电感功能的绕组结构。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出存在第二个电感器绕组,也无法通过合理推断得出存在第二个绕组。因此,该技术特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征C《未公开》**<br>填充物,其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间[2] “...その周囲を**断熱ケース75で覆われている**。”**论述:** 对比文件公开了“断熱ケース”(隔热壳体)覆盖在加热器周围。然而,首先,对比文件不存在“第一电感器绕组”和“第二电感器绕组”。其次,即使将加热器牵强视为一个“绕组”,该“隔热壳体”是覆盖在其“周围”,其位置关系描述是模糊的,并未明确公开有某种“填充物”**横向位于**两个绕组之间。目标专利中填充物的特定位置是结构耦合的关键。因此,该技术特征未被直接公开。基于对比文件公开的单一绕组和覆盖其周围的壳体,本领域技术人员也无法合理推断出存在位于两个绕组之间的填充物,故亦未隐含公开。
**技术特征D《未公开》**<br>所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合[2] “...その周囲を断熱ケース75で覆われている。”**论述:** 对比文件中“断熱ケース”的作用是隔热(防止热量散失或烫伤),其说明书[0002]及全文均未提及其为两个部件提供“结构耦合”的功能。目标专利中填充物的核心作用之一是机械固定和支撑,使无基板的两个绕组形成一个整体结构。两者作用完全不同。因此,该技术特征未被直接公开。基于作用的不同,也不可能通过合理推断认为隔热壳体用于提供绕组间的结构耦合,故亦未隐含公开。
**技术特征E《未公开》**<br>其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。[2] “本体ケース1は、中空筒状の前ケース2と中空筒状の後ケース3を接合することにより構成され...”;全文多处描述了前ケース、後ケース作为主体结构。**论述:** 这是目标专利的核心创新点之一。对比文件中的加热器等部件是安装在明确的本体壳体(前ケース、後ケース)内部的,该壳体构成了整个设备的机械基底和支撑结构。目标专利明确要求“没有作为基底部分的基板”,旨在实现超薄化。对比文件的结构恰恰依赖于一个作为基底部分的壳体(基板)。因此,该技术特征被对比文件明确否定,既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征F《未公开》**<br>其特征在于,所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。无相应内容。**论述:** 对比文件未公开两个电感器绕组,更未公开它们之间的位置关系。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出两个绕组是“横向共面”的。因此,该技术特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征G《隐含公开》**<br>其特征在于,所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状,并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。[2] “ヒータ17は、...**螺旋状に巻き付けられ**...”**论述:** 对比文件明确公开了加热器(ヒータ)是“螺旋状”卷绕的。虽然该元件在对比文件中的作用是发热而非电感,但就“螺旋形状”这一纯粹的形态特征而言,对比文件已经公开了一个具有螺旋形状的导电元件。根据非常宽松的隐含公开判断标准,本领域技术人员有可能通过观察该螺旋形状,联想到电感器绕组也可以采用类似的螺旋形状。因此,**该“螺旋形状”的特征被认为被对比文件隐含公开**。但需注意,这仅针对“形状”特征,不改变该元件非电感器绕组的本质。
**技术特征H《未公开》**<br>其特征在于,所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。无相应内容。对比文件仅提及“螺旋状”,未限定其投影形状为“拉长的圆形”(如跑道形)。**论述:** 对比文件未描述螺旋状加热器的具体俯视形状(如圆形、矩形、拉长的圆形等)。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出绕组具有“拉长的圆形形状”。因此,该技术特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征I《隐含公开》**<br>其特征在于,所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子,并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。[2] “ヒータ17やモータ14に電力を供給する電力供給用リード線(図示せず)...”**论述:** 对比文件中的加热器作为需要通电的发热元件,必然具有两个电气连接端(端子)以接入供电电路。虽然附图未示出,但说明书提及了供电用的引线(リード線),这隐含了加热器存在连接端。根据宽松的隐含公开标准,本领域技术人员可以合理推断,任何一个需要接入电路以实现其功能的电气元件(如加热器)都必然具备端子。因此,**“包括端子”这一特征被认为被对比文件隐含公开**。但同样,这不表示该加热器是电感器绕组。
**技术特征J《未公开》**<br>其特征在于,所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端,并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。无相应内容。**论述:** 对比文件未描述加热器(或任何绕组)的端子具体连接至绕组的哪一端。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出该具体的连接关系。因此,该技术特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征K《未公开》**<br>其特征在于,所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。无相应内容。**论述:** 对比文件完全未提及加热器绕组或任何类似结构的厚度尺寸,更未公开“小于0.2毫米”这一具体数值特征。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出该尺寸特征。因此,该技术特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征L《未公开》**<br>其特征在于,所述填充物为环氧树脂。无相应内容。对比文件中的“断熱ケース”材料未说明。**论述:** 对比文件未公开填充物的材料,也未提及“环氧树脂”。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出填充物是环氧树脂。因此,该技术特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征M《未公开》**<br>其特征在于,所述电感器结构还包括:至少一个铁磁层,其位于与所述填充物相邻。无相应内容。**论述:** 对比文件完全未提及任何铁磁材料或层状结构。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出存在铁磁层。因此,该技术特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征N《未公开》**<br>其特征在于,所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。无相应内容。对比文件涉及家用电器宏观结构,与半导体封装技术领域无关。**论述:** 对比文件涉及的是吹风机的机械结构,属于家用电器领域,与目标专利涉及的半导体“层叠封装(PoP)”这一特定微电子集成技术领域相距甚远。本领域技术人员阅读对比文件后,不可能联想到或合理推断出将其中的任何结构应用于PoP封装。因此,该技术特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征O《未公开》**<br>其特征在于,所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。同上。**论述:** 同上。对比文件的技术领域和应用场景与“封装基板”无关,本领域技术人员无法从中得出或推断出该特征。
**技术特征P《未公开》**<br>其特征在于,所述电感器结构被集成在封装基板内部。同上。**论述:** 同上。对比文件的技术领域和应用场景与“封装基板内部”集成无关,本领域技术人员无法从中得出或推断出该特征。
**技术特征Q《隐含公开》**<br>其特征在于,所述电感器结构被纳入在电子设备中。全文。对比文件公开的是一种“ヘアードライヤ”(吹风机),其本身即属于电子设备。**论述:** 对比文件明确公开其发明是一种“ヘアードライヤ”(吹风机),属于电子设备的一种。根据非常宽松的隐含公开判断标准,如果认为对比文件中的某个结构(尽管功能不同)可以被用在一种设备中,那么可以推理出“该结构被纳入电子设备中”这一宽泛的特征。因此,**该特征被认为被对比文件隐含公开**。但这同样是一个脱离具体技术方案上下文的、非常形式化的判断。

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