对比文件名称：US2007145568A1_Description_20260318_1905
目标专利名称：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
模型名称：DeepSeek-R1
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A：包括：第一电感器绕组，其包括导电材料 《直接公开》 | [0038] “...inductor elements 16 of the spiral type are formed as film...”; [0043] “...the inductor elements 16 which have high accuracy are formed.”; [0039] “...the capacitor elements 14, the resistor elements 15 and/or the inductor elements 16 which have conventionally used chip parts are formed within the multi-layer wiring circuit portion 2...”; [0066] 结合图2可知，这些元件形成在多层布线电路部分2中。 | 对比文件[0038]、[0043]和[0039]多次明确记载了在多层布线电路部分中形成有“inductor elements”（电感器元件），并且这些电感器元件是“spiral type”（螺旋型）的。根据本领域的公知常识，电感器元件必然包含由导电材料构成的绕组（线圈）。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出，对比文件公开了由导电材料构成的第一电感器绕组。 |
| B：第二电感器绕组，其包括导电材料 《直接公开》 | [0038] “...inductor elements 16 of the spiral type are formed as film...”; [0043] “...the inductor elements 16 which have high accuracy are formed.”; [0039] “...the capacitor elements 14, the resistor elements 15 and/or the inductor elements 16 which have conventionally used chip parts are formed within the multi-layer wiring circuit portion 2...”; 以及图2显示了两个半导体芯片6A，6B，其周围可能集成了多个无源元件。 | 对比文件同样公开了在多层布线电路部分2中形成电感器元件（inductor elements 16）。由于对比文件描述的是一个包含多个元件的电路模块，并且电感器元件作为无源元件被集成在其中，本领域技术人员可以理解，该电路模块中可以包含不止一个电感器元件。因此，对比文件公开了至少一个第二电感器绕组，其同样由导电材料构成。 |
| C：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间 《隐含公开》 | [0050] “...first insulating layer 22... is formed as film over the entire surface thereof on the peeling layer 21...”; [0053] “The second insulating layer 23 is formed as film with uniform film thickness over the entire surface on the first insulating layer 22... Insulating resin material is filled also within via hole grooves 25...”; [0045] “...first insulating layer 22, second insulating layer 23 and conductive metal layer 24.” | 对比文件公开了在基板上依次形成第一绝缘层22和第二绝缘层23，它们由感光性绝缘树脂材料构成（如聚酰亚胺或环氧系）。这些绝缘层在形成电路图案（包括电感器元件）时，会填充在由光刻形成的沟槽（包括用于形成电感器绕组的沟槽）中及周围。当在同一个布线层（例如，第二单元布线层9）中形成两个螺旋形电感器元件时，形成它们的导电金属层被图案化在由绝缘树脂材料构成的第二绝缘层23中。因此，位于这两个电感器图案之间的绝缘树脂材料（即第二绝缘层23的一部分）在物理位置上横向地位于它们之间。本领域技术人员从对比文件公开的“在绝缘层中形成导电图案”这一基本制造方法可以合理推断出，当两个电感器图案在同一层中相邻设置时，它们之间的区域必然由绝缘材料填充。 |
| D：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合 《未公开》 | [0053] “The second insulating layer 23 is formed as film... Insulating resin material is filled also within via hole grooves 25 formed at the first insulating layer 22...”; [0045] “...first insulating layer 22, second insulating layer 23 and conductive metal layer 24.” | 对比文件中的绝缘层（第一绝缘层22、第二绝缘层23）主要作用是在多层布线结构中提供层间绝缘、形成用于布线和元件的沟槽、以及作为导电图案的支撑基底。其“填充”作用是为制造工艺服务（填充沟槽以形成图案），并为整个多层电路结构提供机械支撑和绝缘。目标专利说明书[0051]明确指出，其填充物（如环氧树脂）的特定作用是“为耦合电感器结构提供结构耦合、稳定性和/或刚性”，并特别强调“允许耦合电感器结构在没有作为基底部分的基板的情况下具有结构完整性”。对比文件完全没有提及其绝缘材料用于在移除基底后专门为两个分立电感器绕组提供“结构耦合”，其整个电路模块的结构完整性严重依赖于下方的基板20和层层堆叠的绝缘/导电层结构。因此，对比文件没有公开“填充物配置成提供结构耦合”这一特定功能和技术目的。 |
| E：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。 《未公开》 | [0045] “...first unit wiring layer 8 is formed on the base substrate 20...”; [0063] “...the multi-layer wiring circuit portion 2 is peeled off from the base substrate 20...”; [0065] “In the base substrate peeling step, the base substrate 20 where the circuit module 1 has been formed via the above-described steps is immersed into acid solution... the circuit module 1 is peeled off from the base substrate 20...” | 对比文件确实公开了在制造过程的最后，可以将多层布线电路部分2从基板20上剥离的步骤（[0063], [0065]）。然而，目标专利的“没有作为基底部分的基板”是指电感器结构本身不作为其组成部分包含一个起支撑作用的基底基板。对比文件在剥离基板20后，其第一单元布线层8（包含第一绝缘层22）成为了整个电路模块新的“底部”或支撑结构。换言之，剥离基板后，第一绝缘层22承担了基底的功能。而目标专利的发明点恰恰在于通过填充物使两个电感器绕组自身形成稳固结构，从而完全摒弃任何形式的、作为结构基底的基板（无论是可移除的临时基板还是成为最终产品一部分的基板）。对比文件的电路模块在剥离临时基板后，仍然具有一个作为整体电路基底的多层布线结构，该结构包含了绝缘层和布线，并非目标专利所定义的仅由绕组和填充物构成、无基底的电感器结构。因此，该特征未被公开。 |
| F：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面 《隐含公开》 | [0038] “...inductor elements 16 of the spiral type are formed as film...”; [0059] “In the manufacturing process for second layer unit wiring layer 9, although the detail is omitted, passive elements such as capacitor elements 14, resistor elements 15 and/or inductor elements 16, etc. are also formed by suitable method.”; [0045] 结合制造工艺描述，单元布线层（如第二单元布线层9）是在已经平坦化的下层单元布线层表面上依次形成第一绝缘层、第二绝缘层和导电金属层并抛光而成。 | 对比文件公开了在特定的单元布线层（例如第二单元布线层9）中形成无源元件，包括电感器元件16。制造工艺表明，在一个给定的单元布线层中，所有的导电图案（包括电感器绕组的图案）都是通过在同一层导电金属层24中进行图案化并抛光，使其与第二绝缘层23的表面共面而形成的（参见[0055]，图10）。如果两个电感器元件被设计在同一个单元布线层中，那么它们的导电绕组必然处于该布线层的同一平面内，即横向共面。本领域技术人员根据对比文件公开的“在单元布线层中形成元件”的教导，可以合理推断出将两个电感器元件布置在同一布线层中共面实现的方案。 |
| G：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状 《直接公开》 | [0038] “...inductor elements 16 of the spiral type are formed as film by the thin film technology or the thick film technology.” | 对比文件[0038]明确记载了所形成的电感器元件16是“螺旋型（spiral type）的”。因此，当存在第一和第二电感器绕组时，它们各自都具有螺旋形状这一特征被对比文件直接公开。 |
| H：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状 《未公开》 | 未找到相关描述。 | 对比文件仅概括性地提到了“螺旋型（spiral type）”电感器，但并未具体描述其螺旋的具体形状，例如是否为“拉长的圆形形状”（如说明书所述的赛马场形状）。螺旋形状可以是圆形、方形、多边形等多种形式。因此，对比文件没有公开“拉长的圆形形状”这一特定的绕组形状特征。 |
| I：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子 《隐含公开》 | [0038] “...inductor elements 16... are formed...”; [0060] “...electrode pads for mounting... and/or connection terminal portions for conducting connection to other electronic parts or other modules, etc. are formed.”; 结合电路元件的基本原理。 | 对比文件公开了在多层布线电路部分中形成电感器元件（[0038]），并且在该电路部分上形成有用于连接的电极焊盘和连接端子部分（[0060]）。根据本领域的公知常识，一个能够被集成到电路中并实现其电感功能的电感器元件，必须具有至少两个端子（输入端和输出端）以接入电路。因此，本领域技术人员能够合理推断，对比文件中集成的螺旋型电感器元件16必然包括用于电连接的第一端子和第二端子。同理，若存在第二个电感器，则其也包括相应的第三端子和第四端子。 |
| J：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端 《隐含公开》 | [0038] “...inductor elements 16... are formed...”; [0060] “...electrode pads for mounting... and/or connection terminal portions for conducting connection to other electronic parts or other modules, etc. are formed.”; 结合电路元件的基本原理和制造方法。 | 该特征限定了端子与绕组两端的连接关系。对比文件公开了在单元布线层中通过光刻和镀铜形成导电图案（包括电感器绕组图案）以及连接端子部分（[0060]）。根据集成电路或薄膜电路制造的常规方法，当在绝缘层中形成螺旋形的导电金属图案作为电感器时，该图案的起点和终点会通过同一工艺形成的金属引线或通孔连接到相应的电极焊盘或连接端子上。因此，本领域技术人员可以毫无困难地推断，对比文件中形成的电感器元件，其端子必然耦合至该电感器绕组的两端。这是一个隐含的、必然的技术特征。 |
| K：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米 《未公开》 | [0043] “...the entire thickness of the multi-layer wiring circuit portion 2 can be held down to about several ten pm.”; [0055] “...the wiring pattern 26 has thickness equal to the thickness of the second insulating layer 23.” | 对比文件[0043]提到整个多层布线电路部分2的厚度可以控制在“约几十微米（several ten pm，应为μm）”，[0055]提到布线图案26的厚度等于第二绝缘层23的厚度。虽然暗示了结构可以很薄，但对比文件始终没有给出电感器绕组（作为导电图案的一部分）的具体厚度数值，更没有公开“厚度小于0.2毫米（200微米）”这一具体的数值限定。因此，该技术特征未被公开。 |
| L：其特征在于，所述填充物为环氧树脂 《直接公开》 | [0047] “As the first insulating layer 22, e.g., negative type photosensitive insulating resin material of polyimide system or epoxy system is used.”; [0053] “Also as the second insulating layer 23, similarly to the first insulating layer 22, e.g., negative type photosensitive insulating resin material of polyimide system or epoxy system is used.” | 对比文件[0047]和[0053]明确记载，用于形成第一绝缘层22和第二绝缘层23的感光性绝缘树脂材料可以是“环氧系（epoxy system）”的。因此，构成绝缘层（即起到填充作用的材料）为环氧树脂这一特征被对比文件直接公开。 |
| M：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻 《未公开》 | 未找到相关描述。 | 在对比文件的整个说明书中，均未提及在电感器元件附近或绝缘层（填充物）相邻位置设置铁磁层（如磁箔）以增强电感或提供磁屏蔽。该特征是对比文件完全没有涉及的内容。 |
| N：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上 《隐含公开》 | [0033] “The circuit module 1 is composed of a multi-layer interconnection (wiring) circuit portion 2... plural... semiconductor chips (LSI) 6A, 6B mounted... on a second principal surface 2b of the multi-layer wiring circuit portion 2...”; [0034] “In the circuit module 1 according to the present invention, the multi-layer wiring circuit portion 2 functions as interposer in which semiconductor chips 6A, 6B are mounted.”; 图2显示了芯片堆叠在电路部分上的结构。 | 对比文件[0033]-[0034]及图2描述了一个电路模块1，其包含一个多层布线电路部分2，以及安装在该电路部分第二主表面2b上的多个半导体芯片6A, 6B。该电路部分2起到中介层（interposer）的作用。这种将一个芯片（或芯片堆叠）安装在另一个作为中介层的基板或电路部分上的结构，在本领域即属于层叠封装（PoP，Package on Package）或类似的三维集成结构。虽然对比文件未明确使用“PoP”这一术语，但其描述的结构本质与PoP结构相同。因此，本领域技术人员可以合理推断，对比文件中的电感器元件16作为多层布线电路部分2内的无源元件，自然被集成在了这种层叠封装结构上。 |
| O：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上 《隐含公开》 | [0033] “The circuit module 1 is composed of a multi-layer interconnection (wiring) circuit portion 2...”; [0034] “...the multi-layer wiring circuit portion 2 functions as interposer...”; [0060] “...electrode pads for mounting semiconductor chips 6A, 6B... are formed.” | 对比文件中的“多层布线电路部分（multi-layer wiring circuit portion 2）”在功能上等同于一个高密度的封装基板或中介板（interposer），其上表面（第二主表面2b）用于安装半导体芯片（[0060]）。电感器元件16作为形成在该电路部分内部的无源元件（[0038]），可以理解为被集成在这个“封装基板”的内部。然而，“集成在封装基板的表面上”这一表述，可以广义地理解为元件位于封装基板的主体结构之上或与其表面齐平。考虑到对比文件的制造工艺，导电图案（包括电感器）是通过抛光使其与绝缘层表面共面而形成的（[0055]），因此电感器可以被认为是集成在封装基板（即多层布线电路部分）的表面层内。本领域技术人员根据其制造方法可以推断出这种集成方式。 |
| P：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部 《直接公开》 | [0038] “...capacitor elements 14, resistor elements 15 and/or inductor elements 16... are formed within the multi-layer wiring circuit portion 2.” | 对比文件[0038]明确记载了“电感器元件16...形成在多层布线电路部分2的内部（within）”。该多层布线电路部分2在功能上即为一个封装基板或中介板。因此，“电感器结构被集成在封装基板内部”这一特征被对比文件直接公开。 |
| Q：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中 《直接公开》 | [0003] “In various digital electronic equipments, e.g., personal computer, mobile telephone, video equipment and/or audio equipment, etc., there is provided multi-chip circuit module...”; [0032] “...is mounted in various electronic equipments such as personal computer, mobile telephone and/or audio equipment, etc.” | 对比文件[0003]和[0032]明确说明了其电路模块（包含所形成的电感器元件）被提供或安装在各种数字电子设备中，例如个人电脑、移动电话、视频设备、音频设备等。因此，“电感器结构被纳入在电子设备中”这一特征被对比文件直接公开。 |
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