对比文件名称：WO2005027156A2_Description_20260318_1905
目标专利名称：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
模型名称：DeepSeek-R1
以下是根据目标专利权利要求划分的技术特征与对比文件WO2005027156A2的比对分析表格。
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 (已翻译) | 公开性论述 |
| **A: 包括：第一电感器绕组，其包括导电材料** | ⟨Desc/Clms Page number 4⟩： “...a transformer which comprises a primary circuit and a secondary circuit each circuit being formed of a continuous electrically conductive material...” 以及 ⟨Desc/Clms Page number 5⟩： “Electrical conductor can be any electrically conductive material such as metal, conductive plastic etc.” | 对比文件明确公开了变压器包括初级电路和次级电路，每个电路由连续的导电材料（如金属）形成。这里的“初级电路”即对应于目标专利的“第一电感器绕组”。本领域技术人员能毫无疑义地得出，该初级电路是由导电材料（例如铜）构成的第一电感器绕组。因此，技术特征A被**直接公开**。 |
| **B: 第二电感器绕组，其包括导电材料** | ⟨Desc/Clms Page number 4⟩： “...a transformer which comprises a primary circuit and a secondary circuit each circuit being formed of a continuous electrically conductive material...” | 对比文件明确公开了变压器的次级电路由连续的导电材料形成。这里的“次级电路”即对应于目标专利的“第二电感器绕组”。本领域技术人员能毫无疑义地得出，该次级电路是由导电材料构成的第二电感器绕组。因此，技术特征B被**直接公开**。 |
| **C: 填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，** | ⟨Desc/Clms Page number 9⟩： “...separation between said layers is between about 0.02mm and 0.2mm...”，以及图9、10、17中显示的多层PCB结构，层间有绝缘材料（PCB层压材料）。 | 对比文件公开了多层变压器结构（图9、10、17），每个层包含初级和次级电路。这些层堆叠在一起，层与层之间由绝缘材料（PCB层压材料）间隔开。在一个具体的层中，初级和次级电路是“侧边相邻”的（⟨Desc/Clms Page number 5⟩: “side by side”），它们之间的间隙由电路板基材填充。该绝缘材料/基材横向位于两个绕组之间。因此，技术特征C被**直接公开**。 |
| **D: 所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，** | ⟨Desc/Clms Page number 16⟩： “The separation between each module 77 is 0.2mm and is provided by PCB laminate to insulate the upper circuits of one module from the lower circuits of another.”，以及图9、10、17所示的多层PCB结构。 | 对比文件公开了使用PCB层压材料作为绝缘层来分隔和支撑多层结构中的各个电路层。虽然没有明确使用“结构耦合”一词，但其作用是将多个包含初级和次级绕组的PCB层物理上结合在一起，形成一个完整、稳固的变压器器件，这正是提供了绕组之间的结构支撑和耦合。本领域技术人员能够合理推断出，该绝缘/层压材料对于维持整个多层结构的机械完整性和绕组间的相对位置（即结构耦合）是必不可少的。因此，技术特征D被**隐含公开**。 |
| **E: 其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。** | ⟨Desc/Clms Page number 4-6⟩： 强调变压器“无铁磁芯”（absence of a ferromagnetic element），并描述其为“准平面”（quasi-planar）或“2维”设计。图5、6、17所示的变压器结构没有显示额外的、作为基底支撑的独立基板；绕组直接制作在PCB上，而PCB本身是构成变压器主体的层叠结构的一部分。 | 目标专利的“没有作为基底部分的基板”是指电感器结构本身不包含一个起主要支撑作用的、额外的基底基板（如硅基板），这与背景技术中提到的梯型结构需要定制核不同。对比文件公开的变压器是一种“无铁芯”（air-core）的平面/多层PCB结构。在该结构中，导电绕组直接形成在PCB的绝缘层上，整个器件由这些PCB层压合而成。PCB绝缘层（即填充物）是器件结构的内在组成部分，而非一个外部的、可移除的“基底”。本领域技术人员能够理解，这种PCB层压变压器结构本身就没有一个类似于传统铁芯变压器底座或目标专利中可移除的硅基板那样的“作为基底部分的基板”。因此，技术特征E被**直接公开**。 |
| **F: 其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。** | ⟨Desc/Clms Page number 4⟩： “...the primary circuit and the secondary circuit are substantially parallel and substantially in the same plane.” 以及 ⟨Desc/Clms Page number 5⟩： “...if the primary and secondary circuits of each transformer are in the same plane.” | 对比文件多次明确记载，初级电路和次级电路基本上平行且基本上在同一平面内。这完全对应于目标专利的“横向共面”特征。因此，技术特征F被**直接公开**。 |
| **G: 其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。** | ⟨Desc/Clms Page number 5⟩： “...each circuit is formed of a continuous electrically conductive material in the form of a spiral wire...”， “...two parallel spirals...”， 以及图5明确示出了两个螺旋形状的电路。 | 对比文件明确公开了初级和次级电路均采用螺旋线形式，并且图5清晰地展示了两个平行的螺旋形状。这直接对应于目标专利的第一和第二螺旋形状。因此，技术特征G被**直接公开**。 |
| **H: 其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。** | ⟨Desc/Clms Page number 5⟩： “The spiral can be circular, elliptical, square, rectangular, oval or non-regular.” 以及 ⟨Desc/Clms Page number 7⟩： “The spiral may be substantially circular, elliptical, square, rectangular, oval or non-regular.” | 对比文件公开了螺旋形状可以是椭圆形（elliptical）或卵形（oval）。椭圆形和卵形都属于“拉长的圆形形状”。本领域技术人员能够毫无疑义地从这些公开的形状选项中得出“拉长的圆形形状”这一具体方案。因此，技术特征H被**直接公开**。 |
| **I: 其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。** | ⟨Desc/Clms Page number 16⟩： “...between their respective terminals 75,76”， 以及图6a显示了连接到电源端子的螺旋绕组。 | 对比文件公开了变压器具有端子（75,76），并且从图6a可以明确看出，螺旋绕组的两端分别连接到不同的端子。对于一个完整的电路绕组，必然包括输入和输出端子，这是电路的基本属性。因此，技术特征I被**直接公开**。 |
| **J: 其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。** | 图6a显示了螺旋绕组的两端分别连接到两个不同的端子。虽然没有用文字详细描述“第一端子耦合至第一端，第二端子耦合至第二端”，但从附图可以明确看出连接关系。 | 对比文件的附图6a清晰地示出了一个螺旋绕组，其内端和外端分别连接至两个不同的端子。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，螺旋绕组的两端必然分别连接至两个端子以构成完整电路。这种连接方式是螺旋绕组实现其功能的必然要求。因此，技术特征J被**隐含公开**。 |
| **K: 其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。** | ⟨Desc/Clms Page number 15⟩： “...copper track 45 of approximately 0.075mm width and 0.05mm height above the circuit board 41.” 以及 ⟨Desc/Clms Page number 16⟩： “...it measures 20mm by 20mm and is 0.2mm thick (before pressing)”。 | 对比文件公开了构成绕组的铜轨道的“高度”为0.05mm，这远小于0.2mm。此外，单个PCB层（包含绕组）的厚度为0.2mm（压制前），该厚度包含了绝缘基材和导电轨道。导电轨道（即绕组）作为该层的一部分，其厚度必然小于层的总厚度0.2mm。因此，本领域技术人员能直接且毫无疑义地得出第一电感器绕组（铜轨道）的厚度小于0.2毫米。技术特征K被**直接公开**。 |
| **L: 其特征在于，所述填充物为环氧树脂。** | 对比文件未明确说明层压或绝缘材料的具体化学成分。但作为PCB制造领域的公知常识，PCB层压板（laminate）常用环氧树脂作为基体树脂（例如FR-4环氧玻璃布层压板）。 | 对比文件多次提及使用“PCB laminate”作为层间绝缘和支撑材料。虽然未明确其成分为环氧树脂，但本领域技术人员知晓，在电子器件制造中，特别是用于变压器、电感器等元件的PCB，最常用和标准的材料就是环氧树脂基的层压板（如FR-4）。因此，通过结合对比文件公开的“PCB laminate”和本领域的公知常识，可以合理推断出该填充物可以是环氧树脂。技术特征L被**隐含公开**。 |
| **M: 其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。** | ⟨Desc/Clms Page number 4, 6, 8⟩： 反复强调该变压器“absence of a ferromagnetic element”、“does not comprise ferromagnetic core”。 | 对比文件的核心创新点之一就是去除铁磁芯，明确排除了铁磁材料的使用。因此，对比文件没有公开，也不可能隐含公开“至少一个铁磁层”这一特征。技术特征M**未被公开**。 |
| **N: 其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。** | 对比文件全文未提及“层叠封装（PoP）结构”。 | 对比文件描述的是用于DSL调制解调器的独立变压器组件或其制造方法，未涉及将其集成在先进的PoP封装结构上。技术特征N**未被公开**。 |
| **O: 其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。** | ⟨Desc/Clms Page number 15⟩： “Each circuit is etched on a laminate circuit board 41...”， 以及图5、6、9、10、17均显示变压器制作在PCB（印刷电路板）上。 | 对比文件明确公开了变压器是通过蚀刻工艺制作在层压电路板（PCB）上的。PCB是电子封装中常用的封装基板类型。因此，变压器被集成在封装基板（PCB）的表面上这一特征被直接公开。技术特征O被**直接公开**。 |
| **P: 其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。** | 对比文件未描述将变压器嵌入到封装基板内部（如作为埋入式元件）。其展示的PCB变压器是作为一个独立的模块或组件。 | 对比文件中的多层PCB变压器本身是一个完整的器件，而不是被集成到另一个封装基板的内部。技术特征P**未被公开**。 |
| **Q: 其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。** | ⟨Desc/Clms Page number 2, 7⟩： “DSL modem...”， “A DSL modem may be any suitable modem...”。 | 对比文件明确公开了该变压器用于数字用户线（DSL）调制解调器中。DSL调制解调器是一种典型的电子设备。因此，技术特征Q被**直接公开**。 |
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