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对比文件列表
1998-02-15_发明专利_ATE162641T1_+++M_N_a_b_c_d_e_g_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2010-02-18_发明专利_JP2010039802A Multiprocessor system, scheduling method and program therefor_+++A_E_K_L_M_N_b_c_d_g_j_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
2026-02-20 00:16
2013-04-18_发明专利_JP2013513169A Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_I_P_b_c_d_f_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx

对比文件名称:2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE

目标专利名称:166多核处理器的热缓解CN107111518B

本次调用的模型名称:DeepSeek最新版

**特征比对表格**

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A:**<br>所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**《直接公开》**“便携式计算设备包括处理器,该处理器具有多个处理核...” (第[0016]段)<br>“温度传感器可用于检测一个或多个处理核的温度” (第[0020]段)<br>“管理模块可以被配置为确定在多个处理核中的第一处理核处的第一温度...” (第[0025]段)<br>“第一处理核可以被配置为处理第一线程” (第[0025]段)对比文件明确公开了便携式计算设备(相当于UE)具有包含多个核的处理器,并提及确定第一处理核的温度,且第一处理核处理负载(线程)。这与技术特征A的内容完全一致,且作用都是为了进行热管理而监测正在处理负载的核的温度。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。
**技术特征B:**<br>响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**《直接公开》**“管理模块可以被配置为...响应于确定第一温度超过第一温度阈值(例如,预缓解温度阈值)且未超过第二温度阈值(例如,缓解温度阈值)...将第一线程从第一处理核迁移到多个处理核中的第二处理核...” (第[0025]段)<br>“第二温度阈值大于第一温度阈值” (第[0025]段)<br>“管理模块可以被进一步配置为确定在第二处理核处的第二温度” (第[0025]段)对比文件明确记载了当第一核温度超过第一温度阈值(预缓解温度阈值)但未超过更高的第二温度阈值(缓解温度阈值)时,执行将负载迁移到第二核的动作。作为迁移动作的一部分或前置步骤,确定第二核(即剩余核之一)的温度是隐含的、必然的逻辑步骤。因为迁移目标核的温度是决定迁移是否可行或如何执行的关键因素(如特征C/D所示)。本领域技术人员在阅读对比文件后,为了执行迁移操作,能够毫无疑义地推导出需要确定目标核的温度。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征C:**<br>响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**《隐含公开》**“管理模块可以被进一步配置为...将第一线程的一部分从第一处理核迁移到第二处理核” (第[0025]段)<br>“迁移可以基于与第二处理核相关联的温度(例如,第二温度)...” (第[0025]段)<br>“管理模块可以被配置为基于与第二处理核相关联的第二温度来确定将多少第一线程(例如,第一线程的部分或全部)从第一处理核迁移到第二处理核” (第[0025]段)对比文件公开了可以将第一线程的一部分从第一核迁移到第二核,并且迁移量(部分或全部)可以基于第二核的温度来确定。这公开了“部分转移”的概念以及转移决策基于目标核温度。虽然对比文件没有明确记载一个名为“负载共享温度阈值”的特定阈值,但它公开了基于第二核温度来决定转移负载量的核心思想。本领域技术人员为了实现基于温度的负载量控制,完全有可能且合理地设置一个温度阈值(该阈值自然小于预缓解阈值,否则目标核本身也已过热)作为判断是“部分转移”还是“全部转移”的分界点。因此,技术特征C被隐含公开。
**技术特征D:**<br>响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**“管理模块可以被配置为基于与第二处理核相关联的第二温度来确定将多少第一线程(例如,第一线程的部分或全部)从第一处理核迁移到第二处理核” (第[0025]段)<br>“迁移可以基于与第二处理核相关联的温度(例如,第二温度)...” (第[0025]段)如特征C所述,对比文件公开了基于第二核温度来决定转移负载量(部分或全部)。本领域技术人员为了实现完整的负载转移(例如当目标核足够“冷”时),完全有可能且合理地设置一个温度条件(即小于某个阈值)来触发“全部转移”操作。这与目标专利中“温度小于负载共享温度阈值则全部转移”的逻辑是一致的。因此,技术特征D被隐含公开。
**技术特征E:**<br>进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**“温度传感器可用于检测一个或多个处理核的温度” (第[0020]段)<br>“管理模块...可以被配置为确定在多个处理核中的第一处理核处的第一温度...” (第[0025]段)<br>“管理模块可以被进一步配置为确定在第二处理核处的第二温度” (第[0025]段)对比文件明确公开了确定第一核和第二核的温度。为了从“剩余核”中选择一个合适的第二核作为迁移目标,本领域技术人员必然会考虑所有剩余核的温度情况,从中选择最合适的(例如温度最低的)核。虽然对比文件没有明确写出“确定每一个剩余核的温度”这一步骤,但这是选择目标核(第二核)的必然前提和常规技术手段。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征F:**<br>进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**《隐含公开》**“管理模块可以被配置为基于与第二处理核相关联的第二温度来确定将多少第一线程...从第一处理核迁移到第二处理核” (第[0025]段)<br>“温度传感器可用于检测一个或多个处理核的温度” (第[0020]段)对比文件公开了迁移决策基于目标核(第二核)的温度。为了优化热缓解效果,将负载迁移到温度最低的核(即最“冷”的核)是本领域最自然、最合理的选择策略。本领域技术人员在实施对比文件公开的基于温度的负载迁移方案时,有动机且容易想到选择剩余核中温度最低的作为第二核,以实现最佳散热。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征G:**<br>确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**《隐含公开》**“管理模块可以被配置为基于与第二处理核相关联的第二温度来确定将多少第一线程(例如,第一线程的部分或全部)从第一处理核迁移到第二处理核” (第[0025]段)<br>“温度传感器可用于检测一个或多个处理核的温度” (第[0020]段)该特征描述的是所有剩余核温度都较高(大于负载共享温度阈值)的场景。对比文件公开了基于目标核温度来决定转移负载量。当本领域技术人员基于温度选择目标核(第二核)并发现其温度也较高(例如高于某个设定的负载共享阈值)时,意味着所有候选核(剩余核)的温度都可能处于较高水平。虽然对比文件没有明确描述这一具体场景,但这是其公开的“基于温度决策”逻辑下可能出现的自然情况。因此,本领域技术人员有可能推断出该场景。该特征被隐含公开。
**技术特征H:**<br>将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**《隐含公开》**“管理模块可以被配置为...将第一线程的一部分从第一处理核迁移到第二处理核” (第[0025]段)<br>“将第一线程分配给多个处理核中的两个或更多个” (第[0019]段)对比文件公开了可以将线程的一部分迁移到第二核(第[0025]段),并且也提及了将线程分配给多个(两个或更多个)处理核的一般概念(第[0019]段)。当第一核的负载需要转移,且仅转移到单个第二核可能仍不合适(例如第二核温度也较高)时,本领域技术人员基于对比文件给出的“部分迁移”和“分配给多个核”的教导,完全有可能且合理地推理出可以将负载的剩余部分进一步分配给一组核(包括第二核和其他核)进行共享,以实现更均衡的散热。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征I:**<br>进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**《未公开》**对比文件中未发现关于计算第一核与剩余核之间“温差”,并基于此“温差”来分配或共享负载的内容。对比文件虽然公开了基于目标核(第二核)的温度来决定迁移量,以及将负载分配给多个核的可能性,但并未公开“温差”这一特定参数作为负载共享的决策依据。目标专利说明书中强调基于“相对温差”来确定负载转移的百分比(见说明书[0039]段)。对比文件缺乏对“温差”这一具体计算和判断维度的任何记载或启示。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或必然推理出使用“温差”作为负载分配依据的技术方案。因此,该技术特征既未被直接公开,也未被隐含公开。
**技术特征J:**<br>其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**《直接公开》**“管理模块可以被配置为...响应于确定第一温度超过第一温度阈值(例如,预缓解温度阈值)且未超过第二温度阈值(例如,缓解温度阈值)...” (第[0025]段)<br>“温度传感器可用于检测一个或多个处理核的温度” (第[0020]段)该特征包含两层意思:1) 转移操作的前提是“第一核温度大于预缓解阈值且不大于缓解阈值”,这与特征B的逻辑一致,已被直接公开;2) 在另一时刻(或场景下)再次确定第一核的温度(第二温度)。对比文件公开了使用温度传感器持续或周期性地检测处理核的温度(第[0020]段),因此确定第一核在后续时刻的温度(第二温度)是本领域常规的、必然的监控行为,隐含在其公开的热管理系统中。该特征被直接公开。
**技术特征K:**<br>确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**《直接公开》**“管理模块可以被配置为确定在多个处理核中的第一处理核处的第一温度” (第[0025]段)<br>“第二温度阈值(例如,缓解温度阈值)” (第[0025]段)对比文件公开了确定第一核的温度(第一温度)和存在缓解温度阈值(第二温度阈值)。确定第一核在另一个时刻的温度(第二温度)大于缓解温度阈值,只是将“确定温度”和“与阈值比较”这两个已被公开的动作应用于一个新的时间点或数据上。这是本领域技术人员根据对比文件公开的监控和比较逻辑能够直接、毫无疑义地实施的行为。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征L:**<br>响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**《直接公开》**“管理模块可以被配置为响应于确定第一温度超过第二温度阈值而降低第一处理核的功耗” (第[0025]段)对比文件明确记载了当第一核温度超过第二温度阈值(缓解温度阈值)时,响应动作是降低该核的功耗。这与技术特征L完全一致。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。
**技术特征M:**<br>其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**《直接公开》**“降低第一处理核的功耗可以包括...降低第一处理核的时钟频率...” (第[0025]段)对比文件明确将“降低处理核的时钟频率”作为降低功耗的一种具体手段。这与技术特征M完全一致。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。
**技术特征N:**<br>降低所述第一核的供电电压<br>**《直接公开》**“降低第一处理核的功耗可以包括...降低第一处理核的供电电压...” (第[0025]段)对比文件明确将“降低处理核的供电电压”作为降低功耗的一种具体手段。这与技术特征N完全一致。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。
**技术特征O:**<br>使所述第一核功率塌陷<br>**《直接公开》**“降低第一处理核的功耗可以包括...使第一处理核功率塌陷(power collapse)...” (第[0025]段)对比文件明确将“使处理核功率塌陷”作为降低功耗的一种具体手段。这与技术特征O完全一致。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。
**技术特征P:**<br>将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**《直接公开》**“管理模块可以被配置为基于与第二处理核相关联的第二温度来确定将多少第一线程(例如,第一线程的部分或全部)从第一处理核迁移到第二处理核” (第[0025]段)<br>“将第一线程从第一处理核迁移到...第二处理核” (第[0025]段)对比文件明确记载了可以将第一线程的“全部”(all)从第一核迁移到第二核。第二核属于“剩余核中的至少一个核”。因此,技术特征P被直接公开。

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