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对比文件列表
2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-06-09_发明申请_US20110138395A1 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_E_F_b_c_d_e_g_h_i_j_k_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2011-07-21_发明专利_JP2011141672A Information processor and method for controlling the same_+++A_B_E_F_I_c_d_g_h_j_k_l_p+++.docx
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2012-10-04_发明专利_DE112010004717T5 WÄRMEMANAGEMENT IN MEHRKERNPROZESSOR_+++A_F_I_P_b_c_d_e_g_h_j_k+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
2026-02-20 00:16
2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
2026-02-20 00:16
2013-06-20_发明申请_US20130159742A1 Method, System, and Apparatus for Dynamic Thermal Management_+++F_K_P_a_b_e_h_j_l_m_n+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
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2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-07-23_发明专利_JP5559891B2 Thermal management in a multi-core processor_+++A_E_F_P_b_c_d_g_h_i_j_k_l+++.docx
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2014-12-02_发明授权_US08904204B2 Managing computing resources through aggregated core management_+++A_e_h_m+++.docx
2026-02-20 00:16
2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT_+++A_E_F_b_g_h_j_k_l+++.docx

对比文件名称:2014-04-17_发明申请_US20140108834A1 METHOD, SYSTEM, AND APPARATUS FOR DYNAMIC THERMAL MANAGEMENT

目标专利名称:166多核处理器的热缓解CN107111518B

本次调用的模型名称:DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用 (段落号/部分)公开性论述
**技术特征A:** 所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载 <br>**判断结果:直接公开**[0030] At operation 310 at least a portion of a computational load being processed by a multi-core processor is routed from a core having a temperature higher than other cores of the multi-core processor to a core having a lower temperature than the other cores.<br>[0031] ... Operation 310 includes a basis for the routing of the computational load 305 between the cores of the multi-core processor... the basis for the routing of the computational load ... may include ... the temperature illustrated at operation 310.对比文件明确公开了多核处理器(multi-core processor),其包含多个核心(cores)。对比文件描述了将计算负载(computational load)从一个核心路由到另一个核心的过程。这一过程的前提是识别一个温度高于其他核心的核心(第一核)和一个温度更低的核心(第二核),这必然隐含了需要确定第一核的温度。因此,对比文件直接公开了具有多个核的处理器,其中一个核(第一核)处理负载,并且其温度被确定。虽然对比文件未明确限定术语“UE”,但其描述的方法、系统和装置显然适用于包含多核处理器的计算设备(包括UE),本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术方案。
**技术特征B:** 响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值 <br>**判断结果:隐含公开**[0030] ... routed from a core having a temperature higher than other cores ... to a core having a lower temperature...<br>[0032] At operation 330, a determination is made whether there is an over-temperature condition for the core(s) processing at least a portion of the computational load.对比文件公开了在核心之间路由负载的操作(操作310),并提到了检查是否发生过温(over-temperature)的条件(操作330)。这意味着系统存在一个温度触发机制:当核心温度过高(达到“过温条件”)时,可能会采取某种措施(如中断迁移过程)。本领域技术人员可以合理推断,为了有效进行热管理,需要在温度达到可能导致性能下降或损坏的“缓解温度阈值”之前就采取行动,即设置一个较低的“预缓解温度阈值”来提前触发负载转移。对比文件的操作310(基于温度高低路由负载)本质上就是在执行这种提前的热缓解动作。因此,本领域技术人员基于对比文件公开的“基于温度路由负载”和“检查过温条件”,能够推理出设置两个阈值(一个用于触发负载转移,一个更高的用于指示严重过热)的技术方案,并响应于第一核温度处于这两个阈值之间时,去确定第二核的温度。
**技术特征C:** 响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值 <br>**判断结果:未公开**[0030] ... at least a portion of a computational load ... is routed ...<br>[0031] ... at least a portion of the computational load may be distributed from the core having the highest temperature to the one core having the lowest temperature.对比文件公开了将“至少一部分”(at least a portion)计算负载从最热核心路由到最冷核心。这公开了“转移至少一部分负载”。然而,对比文件完全没有公开“负载共享温度阈值”这一概念,也没有公开需要判断第二核的温度是否大于某个小于预缓解阈值的“负载共享温度阈值”,并基于此判断来决定是转移“部分而非全部”负载。对比文件仅描述了基于温度高低进行路由,没有引入这个额外的、用于区分部分转移和全部转移的中间阈值。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征D:** 以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。 <br>**判断结果:未公开**[0030] ... at least a portion of a computational load ... is routed ...<br>[0031] ... at least a portion of the computational load may be distributed ... to the one core having the lowest temperature.对比文件公开了转移“至少一部分”负载,但没有明确公开或隐含必然存在“转移所有负载”的操作模式。虽然理论上“至少一部分”可以涵盖“全部”,但对比文件的描述重点在于动态分配和共享负载以均匀散热(参见[0018]-[0023]),其示例性代码([0030])也使用了“Swap core loads”的表述,这可能暗示交换或全部转移,但并非必然。更重要的是,该特征与特征C关联,依赖于“负载共享温度阈值”的判断,而该阈值本身未被公开。因此,将“所有负载”的转移作为对低于某个特定阈值(负载共享温度阈值)的响应,这一完整的技术方案未被对比文件公开。
**技术特征E:** 进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。 <br>**判断结果:直接公开**[0030] ... routed from a core having a temperature higher than other cores of the multi-core processor to a core having a lower temperature than the other cores.<br>[0031] In some embodiments, operation 310 routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.对比文件明确描述了将负载从“温度高于其他核心”的核心路由到“温度低于其他核心”的核心。要识别出“最高温度核心”和“最低温度核心”,必须确定多核处理器中所有核心(即剩余核中的每一个核)的温度,并进行比较。因此,确定剩余核中每一个核的温度是执行对比文件所述路由操作的必然前提和隐含步骤。本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出这一技术特征。
**技术特征F:** 进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。 <br>**判断结果:直接公开**[0030] ... routed from a core having a temperature higher than other cores ... to a core having a lower temperature...<br>[0031] In some embodiments, operation 310 routes processing of the highest temperature core to the lowest temperature core.对比文件直接公开了将负载从温度最高的核心路由到温度最低的核心。这明确包含了“确定剩余核中哪一个核具有最低温度”(即识别“最低温度核心”),并响应于此确定将负载(至少一部分)转移到该最低温度核心(即第二核)。因此,该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征G:** 进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度 <br>**判断结果:隐含公开**[0031] At least a portion of the computational load may be distributed to at least one of the cores 315, 320, 325. In some embodiments, at least a portion of the computational load may be distributed from the core having the highest temperature to the one core having the lowest temperature.对比文件提到计算负载可以被分配到多个核心(315, 320, 325)中的至少一个。虽然其明确示例是分配到“一个”最低温度核心,但分配“到至少一个核心”的表述为分配到多个核心留下了可能性。当单个“最冷”核心的温度也较高,不足以单独承接全部或主要负载时,本领域技术人员为了有效散热,自然会考虑将负载分布到多个核心上,这隐含了需要判断剩余核心是否都处于一个较高的温度状态(即大于某个阈值,该阈值可类比为“负载共享温度阈值”)。虽然对比文件未明确记载“负载共享温度阈值”这一具体术语,但基于其公开的负载可分配到多个核心以及温度触发的逻辑,本领域技术人员能够合理推断出:在剩余核温度普遍较高的情况下,会触发向多个核分配负载的方案。
**技术特征H:** 以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。 <br>**判断结果:隐含公开**[0031] At least a portion of the computational load may be distributed to at least one of the cores 315, 320, 325.结合特征G的推理,对比文件公开了负载可以分配到多个核心(315, 320, 325)。当决定向多个核心分配负载时,逻辑上意味着负载不是在单个核心上处理,而是在一组核心之间“共享”。将负载的“剩余部分”转移到另一组核,可以看作是这种多核心分配策略的一种具体实现方式。本领域技术人员从“分配至多个核心”这一教导,能够推理出在多个核心(包括第二核和一组其他核)之间共享负载的技术手段。
**技术特征I:** 进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。 <br>**判断结果:未公开**未找到相关内容。对比文件完全没有公开或暗示根据核心之间的“温差”来按比例分配或共享负载。对比文件选择目标核心的基础是温度的绝对高低(最高温到最低温),或者简单地分配到多个核心,没有涉及基于温差计算负载分配比例。该特征限定了基于“相应温差”进行共享的特定分配算法,这超出了对比文件公开的范围。
**技术特征J:** 其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度 <br>**判断结果:隐含公开**[0030] ... routed from a core having a temperature higher than other cores ...<br>[0032] ... a determination is made whether there is an over-temperature condition ...对比文件的操作310(路由负载)和操作330(检查过温条件)构成了一个循环或过程。本领域技术人员可以理解,操作310的触发是基于核心温度相对较高(高于其他核心),但尚未达到需要中断的“过温条件”(可类比为“缓解温度阈值”)。如果达到了过温条件(操作330判断为是),过程会退出(335)。因此,负载转移(操作310)是在温度“不大于”一个严重过温阈值(缓解温度阈值)的条件下进行的。在此过程中,系统会持续或周期性地确定核心的温度(包括第一核的温度),这自然包括了确定“第二温度”(即后续再次或持续监测的温度)。该特征被对比文件隐含公开。
**技术特征K:** 确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值 <br>**判断结果:隐含公开**[0032] At operation 330, a determination is made whether there is an over-temperature condition for the core(s) ...对比文件的操作330检查是否存在“过温条件”(over-temperature condition)。这个“过温条件”对应一个温度阈值,当核心温度超过该阈值时触发。该阈值在目标专利中被称为“缓解温度阈值”。因此,确定第一核的(后续)温度大于该阈值,即被对比文件公开的“确定存在过温条件”所涵盖。
**技术特征L:** 以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。 <br>**判断结果:隐含公开**[0032] ... a determination is made whether there is an over-temperature condition for the core(s)... In an instance there is an over-temperature condition ... process 300 proceeds to exit 335.<br>[0051] ... aspects of the DTM mechanisms herein may be used as a throttle mechanism to correct for over temperature event.对比文件明确指出,当检测到过温条件时,过程会退出(335)。此外,对比文件[0051]段说明DTM机制本身可用作调节机制(throttle mechanism)来纠正过温事件。在处理器热管理领域,“调节机制”的常见手段就包括降低功耗,例如通过降低频率或电压(即目标专利特征M、N)。虽然对比文件没有明确描述退出后或使用调节机制时的具体操作(如降低频率),但本领域技术人员知晓,在发生过温时,降低活跃核心的功耗是标准的热缓解措施。因此,响应于确定温度大于缓解阈值而降低第一核的功耗,是本领域技术人员能够从对比文件公开的“检查过温”和“使用DTM作为调节机制”中合理推断出的必然或常规技术手段。
**技术特征M:** 其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率 <br>**判断结果:未公开**未找到相关内容。对比文件完全没有提及通过“降低频率”来降低功耗。虽然[0051]提到DTM机制可作为调节机制,且[0080]图8将DTM与电压/频率(v/f)调节进行了比较,但该比较仅说明DTM在性能损失上优于v/f调节,并未公开在DTM机制内部或发生过温时采用“降低频率”作为降低第一核功耗的手段。该具体手段未被公开。
**技术特征N:** 降低所述第一核的供电电压 <br>**判断结果:未公开**未找到相关内容。对比文件完全没有提及通过“降低供电电压”来降低功耗。理由同特征M。该具体手段未被公开。
**技术特征O:** 使所述第一核功率塌陷 <br>**判断结果:未公开**未找到相关内容。对比文件完全没有提及“功率塌陷”(power collapse)这一具体手段。该具体手段未被公开。
**技术特征P:** 以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。 <br>**判断结果:未公开**[0030] ... at least a portion of a computational load ... is routed ...<br>[0031] ... at least a portion of the computational load may be distributed ... to the one core having the lowest temperature.对比文件公开了转移“至少一部分”负载。虽然“至少一部分”在广义上可以包括“全部”,但对比文件并未将“转移所有负载”作为对过温条件(缓解温度阈值)的明确响应措施进行描述或暗示。特征L(降低功耗)是响应于过温的独立步骤,而将“所有负载转移”是作为降低功耗的一种可选子手段(特征P)。对比文件既未公开将“转移所有负载”作为独立的过温响应,也未将其明确列为一种降低功耗的手段。因此,该技术特征未被公开。

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