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对比文件列表
2008-01-03_发明申请_US20080005591A1 Method, system, and apparatus for dynamic thermal management_+++A_E_F_H_I_J_K_P_b_c_d_g_l_m_n_o+++.docx
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2009-04-09_发明申请_US20090094438A1 OVER-PROVISIONED MULTICORE PROCESSOR_+++A_L_M_O_P_b_e_f_j_k+++.docx
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2010-08-24_发明授权_US07783903B2 Limiting power consumption by controlling airflow_+++L_M_N_o+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx
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2011-09-01_发明申请_US20110213934A1 Data processing apparatus and method for switching a workload between first and second processing circuitry_+++A_O_P+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120271481A1 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_E_F_M_N_O_P_c_d_g_h_j_k_l+++.docx
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2012-10-25_发明申请_US20120272086A1 METHOD AND SYSTEM FOR REDUCING THERMAL LOAD BY MONITORING AND CONTROLLING CURRENT FLOW IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_M_N_O_e_h_l_p+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A2 METHOD AND SYSTEM FOR THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_H_J_K_L_M_N_P_b_c_d_e_f_g_i_o+++.docx
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2012-10-26_发明申请_WO2012145212A3 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_B_J_K_L_M_N_O_P_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-01-01_发明公开_CN103492974A 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和系统_+++A_L_M_N_b_e_f_j_k_o_p+++.docx
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2014-01-07_发明公开_KR1020140002072A 휴대용 컴퓨팅 디바이스에서의 열 로드 관리_+++A_E_H_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_i_j+++.docx
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2014-02-26_发明公开_EP2699977A2 THERMAL LOAD MANAGEMENT IN A PORTABLE COMPUTING DEVICE_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_e_f_g_h+++.docx
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2014-03-27_发明申请_WO2011072001A3 THERMAL MANAGEMENT IN MULTI-CORE PROCESSOR_+++A_B_C_D_F_H_J_K_L_M_N_O_P_e_g+++.docx
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2014-06-19_发明申请_US20140173311A1 Methods and Systems for Operating Multi-Core Processors_+++A_L_M_N_O_P_b_e_j_k+++.docx
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2014-07-10_发明专利_JP2014516443A Management of the heat load in the portable computing device_+++A_E_J_K_L_M_N_O_P_b_c_d_f_g_h_i+++.docx
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2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system_+++A_L_M_N_P_o+++.docx

对比文件名称:2011-04-26_发明授权_US07934110B2 Dynamically managing thermal levels in a processing system

目标专利名称:166多核处理器的热缓解CN107111518B

本次调用模型名称:DeepSeek最新版本模型

作为资深专利代理师,我将严格按照要求进行特征比对和公开性判断。首先,基于对目标专利说明书的理解,其核心在于一种多级温度阈值的精细热管理方案:设置预缓解温度阈值、缓解温度阈值和负载共享温度阈值。当处理负载的第一核温度超过预缓解阈值但未达缓解阈值时,触发负载转移决策。决策依据第二核的温度是否超过更低的负载共享阈值:若未超过,则全部负载转移;若超过,则仅转移部分负载。这旨在更智能地平衡热缓解与性能。

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:所述UE具有包括多个核的处理器,所述多个核包括第一核和剩余核,所述方法包括:确定所述多个核中的所述第一核的温度,所述第一核处理负载<br>**判断结果:《直接公开》**[0013] ... the processor plane 110 may comprise multiple cores 112-1 through 112-N.<br>[0018] ... the threads assigned to a first core 112-1 ...<br>[0022] ... the interleaving logic 180 may sense the arrival of thermal interrupt generated by the sensor logic 170. In one embodiment, the thermal interrupt may be generated if the temperature of the first core 112-1 exceeds the hot thermal threshold.对比文件直接公开了具有多个核心(112-1到112-N)的处理系统(处理器)。其中指定了第一核心(112-1)并提及了向其分配线程(即处理负载)。传感器逻辑(170)监测核心温度,并在第一核心温度超过热阈值时生成热中断,这必然涉及确定第一核心的温度。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了技术特征A的全部内容。
**技术特征B**:响应于确定所述第一核的温度大于预缓解温度阈值且不大于缓解温度阈值而确定所述剩余核中的第二核的温度,所述缓解温度阈值大于所述预缓解温度阈值<br>**判断结果:《未公开》**[0018] ... the first core 112-1 may be referred to as being in HOT state if the thermal level of the first core 112-1 exceeds a hot threshold value.<br>[0024] ... the interleaving logic 180 may check if there exists at least one core in COLD state ...对比文件公开了当第一核心温度超过一个“热阈值”(hot threshold value)时,其处于HOT状态。然后,系统会检查是否存在至少一个处于COLD状态(温度低于“冷阈值”)的其他核心。然而,对比文件仅公开了一个触发检查其他核心温度的“热阈值”,并未公开如目标专利中明确区分的、数值不同的两个阈值(预缓解阈值和更高的缓解阈值),以及基于第一核温度介于这两者之间这一特定条件来触发确定第二核温度的动作。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或必然推理出这种两级阈值触发机制。
**技术特征C**:响应于确定所述第二核的温度大于负载共享温度阈值而将所述第一核的所述负载的至少一部分、但非所有所述负载转移到所述第二核,所述负载共享温度阈值小于所述预缓解温度阈值<br>**判断结果:《未公开》**[0018] ... the threads assigned to a first core 112-1 may be transferred to a second core 112-2 if the first core 112-1 is in HOT state and the second core 112-2 is in COLD state.对比文件公开了当第一核心处于HOT状态且第二核心处于COLD状态时,将线程(负载)从第一核心转移到第二核心。然而,对比文件并未公开“负载共享温度阈值”这一概念,更没有公开在第二核心温度大于此阈值(该阈值小于预缓解阈值)时,仅转移部分负载(非所有负载)的技术方案。其转移的条件是第二核心处于COLD状态(即温度低于冷阈值),一旦满足条件即进行转移,并未根据第二核心温度是否高于另一个更低的阈值来区分是转移全部还是部分负载。该特征未被直接公开,也无法从对比文件中合理推断得出。
**技术特征D**:以及响应于确定所述第二核的温度小于所述负载共享温度阈值而将所述第一核的所有所述负载转移到所述第二核。<br>**判断结果:《未公开》**[0018] ... the threads assigned to a first core 112-1 may be transferred to a second core 112-2 if the first core 112-1 is in HOT state and the second core 112-2 is in COLD state.对比文件公开了在满足条件(第一核心HOT,第二核心COLD)时进行负载转移。虽然“转移”可以理解为全部转移,但这是基于第二核心温度低于“冷阈值”的条件。目标专利的特征D明确限定了转移全部负载的条件是第二核温度小于“负载共享温度阈值”,而该阈值被定义为小于“预缓解温度阈值”。对比文件没有公开“负载共享温度阈值”,也未建立其与“预缓解温度阈值”的大小关系。因此,该特定技术方案未被公开。
**技术特征E**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的温度,其中基于所述剩余核中的每一个核的温度的所述确定,所述第一核的所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**判断结果:《隐含公开》**[0024] ... the interleaving logic 180 may check if there exists at least one core in COLD state to which the execution of threads may be transferred to from the first core 112-1, which is in HOT state.对比文件公开了当第一核心处于HOT状态时,检查是否存在至少一个处于COLD状态的核心以接收转移的线程。逻辑上,要判断一个核心是否处于COLD状态(即其温度低于冷阈值),必须知道或确定该核心的温度。为了从多个剩余核心中“检查是否存在至少一个”,本领域技术人员可以理解,这通常需要确定或知晓每个剩余核心的温度(或至少其与冷阈值的关系),以便找出符合条件的核心。因此,可以合理推断出确定剩余核中每一个核的温度是执行该检查步骤的隐含前提。
**技术特征F**:进一步包括确定所述剩余核中的哪一个核具有最低温度,其中响应于确定所述第二核具有所述剩余核的所述最低温度,所述负载的所述至少一部分被转移到所述第二核。<br>**判断结果:《未公开》**[0024] ... the interleaving logic 180 may check if there exists at least one core in COLD state ...对比文件公开了选择处于COLD状态的核心作为转移目标。COLD状态的定义是温度低于一个固定的“冷阈值”,而非在剩余核心中具有“最低温度”。选择“COLD状态”的核心与选择“温度最低”的核心是不同的技术手段。前者是相对于一个绝对阈值的判断,后者是核心之间的相对比较。对比文件没有公开或暗示需要比较所有剩余核心的温度并找出最低者。因此,该特征未被公开。
**技术特征G**:进一步包括:确定所述剩余核中的每一个核具有大于所述负载共享温度阈值的温度<br>**判断结果:《未公开》**无相应内容。对比文件完全没有提及“负载共享温度阈值”这一概念,更未公开判断所有剩余核的温度均大于此阈值的步骤。该特征未被公开。
**技术特征H**:以及将所述负载的剩余部分转移到所述剩余核中的一组核以在所述第二核与所述一组核之间共享所述负载。<br>**判断结果:《未公开》**无相应内容。对比文件仅描述了将负载从第一核心转移到一个第二核心(若其处于COLD状态)。未公开当第二核心温度不满足某个特定条件(如特征C所述)时,需要将负载的“剩余部分”进一步转移到一组核心,并在第二核心与该组核心之间“共享”负载的技术方案。该特征未被公开。
**技术特征I**:进一步包括确定所述剩余核中的每一个核的相应温度与所述第一核的温度的相应温差,其中基于所述剩余核的所述相应温差,所述第一核的所述负载在所述剩余核之间共享。<br>**判断结果:《未公开》**无相应内容。对比文件完全没有提及基于核心间的温差(即温度差值)来分配或共享负载。负载转移的条件是基于核心是否处于COLD状态(一个绝对阈值判断),而非基于相对温差的比例分配。该特征未被公开。
**技术特征J**:其中进一步响应于确定所述第一核的温度不大于所述缓解温度阈值,所述负载的所述至少一部分被转移,所述方法进一步包括:确定所述多个核中的所述第一核的第二温度<br>**判断结果:《未公开》**[0022] ... the thermal interrupt may be generated if the temperature of the first core 112-1 exceeds the hot thermal threshold.特征J是特征B的延续,其前提是第一核温度不大于缓解阈值。如特征B论述,对比文件仅使用单一的“热阈值”触发后续操作,未区分“预缓解”和“缓解”阈值,因此未公开“第一核的温度不大于所述缓解温度阈值”这一前提条件。在此前提下进行的“确定第一核的第二温度”的步骤,也未被公开。
**技术特征K**:确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值<br>**判断结果:《未公开》**[0022] ... the thermal interrupt may be generated if the temperature of the first core 112-1 exceeds the hot thermal threshold.对比文件公开了当第一核心温度超过热阈值时生成热中断。但该“热阈值”并非目标专利中定义的、与“预缓解阈值”不同的“缓解温度阈值”。特征K限定了“第二温度大于缓解温度阈值”,这是一个与特征J、B中阈值体系相关联的特定判断,该阈值体系在对比文件中未被建立。因此,该特征未被公开。
**技术特征L**:以及响应于确定所述第一核的第二温度大于所述缓解温度阈值而降低所述第一核的功耗。<br>**判断结果:《直接公开》**[0014] ... to limit the thermal levels, the processing system 100 may employ core hopping and throttling techniques.<br>[0014] ... the throttling techniques may comprise dynamic voltage scaling, dynamic frequency scaling, micro-architecture throttling ...<br>[0026] ... the throttling logic 190 may throttle the throttling parameters, if necessary, provided to the first core 112-1. ... the throttling logic 190 may throttle voltage, frequency, micro-architecture throttling parameters...对比文件明确公开了使用节流(throttling)技术来限制热水平。节流技术包括动态电压缩放、动态频率缩放等,这些是降低核心功耗的直接手段。具体地,在块260中,节流逻辑190可以对提供给第一核心(112-1)的参数(如电压、频率)进行节流,这直接对应于响应于温度条件(如超过热阈值)而降低第一核的功耗。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了技术特征L。
**技术特征M**:其中所述降低所述第一核的功耗包括执行以下至少一者:降低所述第一核的频率<br>**判断结果:《直接公开》**[0014] ... the throttling techniques may comprise ... dynamic frequency scaling ...<br>[0026] ... the throttling logic 190 may throttle ... frequency ... provided to the first core 112-1.对比文件明确将动态频率缩放列为节流技术之一,并具体说明节流逻辑190可以对提供给第一核心(112-1)的频率进行节流。这直接公开了通过降低第一核的频率来降低其功耗的技术手段。
**技术特征N**:降低所述第一核的供电电压<br>**判断结果:《直接公开》**[0014] ... the throttling techniques may comprise dynamic voltage scaling ...<br>[0026] ... the throttling logic 190 may throttle voltage ... provided to the first core 112-1.对比文件明确将动态电压缩放列为节流技术之一,并具体说明节流逻辑190可以对提供给第一核心(112-1)的电压进行节流。这直接公开了通过降低第一核的供电电压来降低其功耗的技术手段。
**技术特征O**:使所述第一核功率塌陷<br>**判断结果:《隐含公开》**[0014] ... to limit the thermal levels, the processing system 100 may employ core hopping and throttling techniques.<br>[0026] ... the throttling logic 190 may throttle the throttling parameters ...对比文件公开了使用节流技术来限制热水平。节流技术旨在通过降低功耗来减少发热。使核心功率塌陷(即切断或大幅降低其电源供应,使其进入极低功耗状态)是本领域公知的、用于快速降低核心温度和功耗的一种极端节流或功耗管理手段。虽然对比文件未明确列举“功率塌陷”,但本领域技术人员在面临需要降低核心功耗以管理热水平的问题时,能够从公开的“节流技术”这一上位概念中,合理推断出包括“使核心功率塌陷”在内的各种具体实施方式。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征P**:以及将所述第一核的所有所述负载转移到所述剩余核中的至少一个核。<br>**判断结果:《直接公开》**[0018] ... the threads assigned to a first core 112-1 may be transferred to a second core 112-2 if the first core 112-1 is in HOT state and the second core 112-2 is in COLD state.对比文件明确公开了当第一核心处于HOT状态且第二核心处于COLD状态时,将分配给第一核心的线程(即其负载)转移到第二核心。这里的“转移”在上下文(核心跳转)中,通常意味着将负载从源核心完全迁移到目标核心,即转移所有负载。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了将第一核的所有负载转移到另一个核的技术方案。

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