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对比文件列表
1992-03-18_发明公开_EP0475118A2 Current mirror amplifier circuit and method of driving the same_+++A_B_C_D_E_F_G_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_h_s+++.docx
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1992-06-03_发明公开_EP0475118A3 Current mirror amplifier circuit and method of driving the same_+++A_B_D_J_K_R_c_e+++.docx
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1992-06-24_发明公开_CN1062246A 差分读出放大器_+++A_I_J_O_P_R_S_f_g_l+++.docx
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1993-04-06_发明授权_US5200710A Current mirror amplifier circuit and method of driving the same_+++A_B_C_D_E_I_J_K_N_m_r+++.docx
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1998-12-29_发明授权_US5854562A Sense amplifier circuit_+++A_D_I_J_K_O_P_R_S_b_c_e+++.docx
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2000-08-22_发明授权_US6108258A Sense amplifier for high-speed integrated circuit memory device_+++A_C_D_I_J_K_O_P_R_s+++.docx
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2000-09-29_发明专利_JP2000268578A Semiconductor integrated circuit device_+++A_B_D_I_J_M_N_O_P_c_k_q_r_s+++.docx
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2001-03-30_发明专利_JP2001084775A Semiconductor device and semiconductor memory_+++M_S_a_b_i_o_p_r+++.docx
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2001-08-28_发明授权_US06282133B1 Semiconductor memory device having a delay circuit for generating a read timing_+++A_B_M_R_S_i_o+++.docx
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2002-02-14_发明申请_US20020017927A1 DATA OUTPUT CIRCUIT HAVING FIRST AND SECOND SENSE AMPLIFIERS_+++A_B_C_D_F_G_I_J_K_L_M_N_O_P_R+++.docx
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2002-11-12_发明授权_US06480037B1 Sense amplifier circuit of semiconductor memory device_+++A_K_O_P_R_c_d_i_j_s+++.docx
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2003-09-19_发明授权_KR100398954B1 멀티웨이 세트 연관 구조의 캐쉬 메모리 및 데이터 판독방법_+++A_C_D_I_J_K_O_P_R_S+++.docx
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2004-07-15_发明申请_US20040136253A1 Latch-type sense amplifier_+++A_B_I_J_M_N_O_P_R_d_k_s+++.docx
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2006-03-30_发明申请_US20060067110A1 SRAM cell with horizontal merged devices_+++A_L_O_P_R_S+++.docx
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2008-06-19_发明申请_US20080143390A1 SENSE AMPLIFIER PROVIDING LOW CAPACITANCE WITH REDUCED RESOLUTION TIME_+++A_B_I_M_N_O_P_R_S_j_q+++.docx
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2009-11-10_发明授权_US07616513B1 Memory device, current sense amplifier, and method of operating the same_+++A_B_I_J_L_O_P_Q_f_m_r_s+++.docx
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2012-09-20_发明申请_US20120235708A1 Method and System for High Speed Differential Synchronous Sense Amplifier_+++A_B_D_I_J_K_M_N_O_P_R_S_c_q+++.docx
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2013-01-09_发明公开_CN102867542A 半导体装置_+++A_I_J_M_N_O_P_R_s+++.docx
2026-02-23 21:20
2013-10-03_发明申请_US20130258794A1 MEMORY DEVICE HAVING CONTROL CIRCUITRY FOR SENSE AMPLIFIER REACTION TIME TRACKING_+++A_I_J_O_P_R_S_m+++.docx
2026-02-23 21:20
2015-10-15_发明申请_US20150294697A1 HIGH SPEED DEGLITCH SENSE AMPLIFIER_+++A_I_J_O_P_R_S+++.docx
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1992-06-03_发明公开_EP0475118A3 Current mirror amplifier circuit and method of driving the same_+++A_B_D_J_K_R_c_e+++.docx

好的,作为一名专利创造性评估经验丰富的资深专利代理师,我将严格按照您的要求,对目标专利权利要求的技术特征与对比文件进行比对分析。

**目标专利名称**:具有脉冲控制的读出放大器 CN107533855B

**对比文件名称**:Current mirror amplifier circuit and method of driving the same EP0475118A3

**本次调用模型名称**:DeepSeek-R1

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### **特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(段落/部分)公开性论述
**技术特征A**:包括:晶体管的差分对,被配置为响应于位线对之间的电压差来引导电流,其中每个差分对晶体管包括输出端子[0013] 电流镜放大电路包括第一和第二场效应晶体管(M1, M2)的差分对,用于根据输入信号电压和参考电压之间的差来引导电流。第一和第二场效应晶体管(M1, M2)的漏极端子作为输出端子。**直接公开**。对比文件公开了由M1和M2构成的差分对,其功能是根据输入信号电压差(对应于目标专利中的“位线对之间的电压差”)来引导电流,并且每个晶体管(M1, M2)的漏极被明确称为输出端子。因此,本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出该技术特征。
**技术特征B**:延迟电路,被配置为延迟读出使能信号以提供延迟的读出使能信号[0013] ...以及延迟电路,用于延迟驱动信号S以产生延迟的驱动信号Sd。**直接公开**。对比文件明确公开了延迟电路及其功能:延迟一个驱动信号(S)以产生延迟的驱动信号(Sd)。目标专利中的“读出使能信号”与对比文件中的“驱动信号S”在各自电路中的作用均是作为启动/使能信号,其延迟版本(SE_D 和 Sd)均用于控制后续电路。因此,对比文件直接公开了该技术特征。
**技术特征C**:与晶体管的所述差分对相对应的成对的第一上拉晶体管[0013] ...第三和第四场效应晶体管(M3, M4)...作为所述第一和第二场效应晶体管(M1, M2)的负载...在由所述延迟驱动信号Sd定义的延迟时间期间,所述开关装置(M6)被接通,从而将所述输出节点预充电至电源电压Vdd。**隐含公开**。对比文件公开了第三和第四晶体管(M3, M4)作为差分对(M1, M2)的负载,且它们连接在电源Vdd和输出节点(M1, M2的漏极)之间。在开关M6导通期间,M3和M4与M6共同作用,将输出节点预充电至高电平(Vdd),这实质上执行了“上拉”功能。虽然对比文件中M3、M4被称为“负载晶体管”,但其在延迟期间配合M6实现的预充电/上拉功能,与本领域技术人员所理解的“上拉晶体管”在该电路阶段所起的作用相同。因此,本领域技术人员完全可能通过对比文件的内容合理推断出,存在与差分对相对应的、用于在特定阶段进行上拉的晶体管对,即隐含公开了“成对的第一上拉晶体管”。
**技术特征D**:每个第一上拉晶体管耦合在对应的差分对晶体管的所述输出端子与电源节点之间,[0013] 第三场效应晶体管(M3)连接在电源Vdd和第一场效应晶体管(M1)的漏极之间。第四场效应晶体管(M4)连接在电源Vdd和第二场效应晶体管(M2)的漏极之间。**直接公开**。对比文件明确记载了M3连接在电源Vdd和M1的漏极(输出端子)之间,M4连接在电源Vdd和M2的漏极(输出端子)之间。这完全对应于技术特征D的物理连接关系。
**技术特征E**:其中每个第一上拉晶体管被配置为响应于所述延迟的读出使能信号的确立而关断[0013] ...在由所述延迟驱动信号Sd定义的延迟时间期间,所述开关装置(M6)被接通...当所述延迟驱动信号Sd变为非激活状态时,所述开关装置(M6)被关断。**隐含公开**。对比文件中,M3和M4作为负载始终连接在电路中。其“上拉”功能的有效性是通过开关晶体管M6来控制的:当延迟信号Sd有效(激活)时,M6导通,为M3/M4提供电流通路,使其能够将输出节点上拉至Vdd。当Sd无效(非激活)时,M6关断,切断了M3/M4的电流路径,使其无法再将输出节点上拉至Vdd,这等效于“关断”了由M3、M4和M6共同实现的上述上拉功能。虽然关断的机制(通过串联开关控制电流路径)与目标专利(直接控制上拉晶体管栅极)不同,但从电路功能效果上看,都是响应于延迟信号的有效/无效状态来使能/禁用上拉功能。本领域技术人员有可能通过对比文件进行推理,得出“响应于延迟信号而停止上拉作用”这一技术方案。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征F**:以及与晶体管的所述差分对相对应的成对的第二上拉晶体管,未公开对比文件中仅公开了M3、M4这一对作为负载/上拉的晶体管,并未提及或暗示存在另一对功能、连接或控制方式不同的上拉晶体管。因此,对比文件既未直接公开也未隐含公开“成对的第二上拉晶体管”。
**技术特征G**:每个第二上拉晶体管耦合在对应的差分对晶体管的所述输出端子与所述电源节点之间,未公开由于技术特征F未被公开,其连接关系特征G也未被公开。
**技术特征H**:其中每个第二上拉晶体管被配置为总是接通,并且其中每个第一上拉晶体管的大小大于每个第二上拉晶体管的大小。未公开对比文件未公开任何“总是接通”的第二上拉晶体管,也未对M3、M4或任何其他晶体管的尺寸关系进行限定或暗示。因此,该特征未被公开。
**技术特征I**:进一步包括:电流源晶体管,被配置为响应于所述读出使能信号的确立来生成所述电流。[0013] ...以及第五场效应晶体管(M5),其连接在所述第一和第二场效应晶体管(M1, M2)的公共源极节点和地电位之间,并且由所述输入信号驱动,作为用于所述差分对的电流源。**未被公开**。对比文件公开了电流源晶体管M5,但它是由“输入信号”(input signal)驱动,而非由类似于“读出使能信号”的独立使能信号驱动。在目标专利中,电流源晶体管(M3)由“读出使能信号(SE)”控制,其核心作用是在读取操作开始时开启,为整个差分对提供工作电流。对比文件中M5由输入信号驱动,其功能是作为放大器的偏置电流源,其工作状态随输入信号变化,与目标专利中由独立时序信号(SE)控制以开启/关闭读出操作的功能不同。因此,本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出该技术特征。
**技术特征J**:其中所述电流源晶体管耦合在每个差分对晶体管的第二端子与接地之间。[0013] ...第五场效应晶体管(M5)...连接在所述第一和第二场效应晶体管(M1, M2)的公共源极节点和地电位之间...**直接公开**。对比文件明确公开了电流源晶体管M5连接在差分对(M1, M2)的公共源极(第二端子)与地之间。这与技术特征J的描述完全一致。
**技术特征K**:其中所述成对的第一上拉晶体管包括成对的PMOS第一上拉晶体管。[0013] ...第三和第四场效应晶体管(M3, M4)是P沟道MOSFET...**直接公开**。对比文件明确记载了M3和M4是P沟道MOSFET,即PMOS晶体管。结合前述关于“第一上拉晶体管”的隐含公开判断,可以认为对比文件直接公开了该对晶体管是PMOS晶体管。
**技术特征L**:其中所述成对的第二上拉晶体管包括成对的PMOS第二上拉晶体管,并且其中每个PMOS第二上拉晶体管的栅极耦合到接地。未公开由于“成对的第二上拉晶体管”本身未被公开,其具体类型(PMOS)和栅极接地(总是接通)的配置也未被公开。
**技术特征M**:其中所述延迟电路包括串联反相器链。未公开对比文件仅提及“延迟电路”,但未描述其具体实现结构。本领域技术人员虽然通常可能使用反相器链实现延迟,但对比文件并未明确公开或必然隐含其结构就是“串联反相器链”,也可能采用其他延迟元件(如RC延迟)。因此,该特征未被公开。
**技术特征N**:其中所述串联反相器链包括偶数数目的反相器。未公开对比文件未公开延迟电路的具体结构,更未提及反相器的数量及其奇偶性。
**技术特征O**:进一步包括:与晶体管的所述差分对相对应的成对的交叉耦合晶体管,其中每个交叉耦合晶体管耦合在所述电源节点与对应的差分对晶体管的所述输出端子之间。未公开对比文件的电路图中不存在交叉耦合的晶体管(即一个晶体管的栅极连接到另一个晶体管的漏极,并交叉连接)。其负载晶体管M3、M4的栅极是连接到固定的偏置电压VB1和VB2,并非交叉耦合结构。因此,该特征未被公开。
**技术特征P**:其中每个交叉耦合晶体管的栅极耦合到所述差分对晶体管的与所述交叉耦合晶体管中的剩余一个晶体管相对应的输出端子。未公开由于技术特征O(交叉耦合晶体管)未被公开,其具体的交叉连接关系特征P也未被公开。
**技术特征Q**:其中所述延迟电路被配置为将所述读出使能信号延迟一个延迟,所述一个延迟等于所述读出使能信号在其期间被确立的确立时段的分数。[0013] ...在由所述延迟驱动信号Sd定义的延迟时间期间...未公开。对比文件提到了“延迟时间”,但并未限定该延迟时间与驱动信号S(对应于读出使能信号)的确立时段之间的具体数学关系(如是其分数)。该特征是对延迟时间的进一步量化限定,对比文件未公开。
**技术特征R**:其中所述差分对晶体管中的第一晶体管的栅极耦合到位线,并且其中所述差分对晶体管中的剩余第二晶体管的栅极耦合到互补位线。[0013] 第一场效应晶体管(M1)的栅极接收输入信号IN,第二场效应晶体管(M2)的栅极接收输入信号/IN(IN的反相信号)。**直接公开**。虽然对比文件中的信号是通用放大器的“输入信号IN”及其反相信号“/IN”,而非专用于存储器的“位线”和“互补位线”,但从电路连接和功能上看,都是将一对差分输入信号分别连接至差分对的两个栅极。在电路结构特征上,对比文件公开了该连接关系。
**技术特征S**:其中所述位线和所述互补位线两者是SRAM位线。未公开对比文件描述的是一个通用的“电流镜放大器电路”,应用于例如“运算放大器、比较器或感测放大器”。全文未提及SRAM(静态随机存取存储器),也未提及“位线”是SRAM位线。因此,该应用领域的限定未被公开。

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