对比文件名称:US7187501B2_Description_20260218_1612
目标专利名称:179亚微米晶片对准CN107850759B
模型名称:DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A:第一透明晶片,其包括第一透镜阵列** <br>《直接公开》 | 说明书第[0030]段:“A resin lens array 10 is composed of three resin lens plates 12. The resin lens plate 12 is in the shape of a narrow and long rectangle, and has a number of convex microlenses arranged in a lens forming area 18 of the middle part of it.” <br>(树脂透镜阵列10由三个树脂透镜板12组成。树脂透镜板12为细长矩形形状,并在其中部区域具有排列在透镜形成区域18中的多个凸面微透镜。) | 对比文件明确公开了“树脂透镜板”(resin lens plate),该板是透明的,并包含规则排列的多个微透镜(a number of convex microlenses arranged),这实质上公开了“第一透明晶片,其包括第一透镜阵列”。透镜阵列即指多个透镜以阵列形式排列。因此,该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **B:第二透明晶片,其包括第二透镜阵列,所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对** <br>《隐含公开》 | 说明书第[0026]段:“A resin lens array according to a first aspect of the present invention is formed by stacking one over another a plurality of resin lens plates each having spherical or aspherical microlenses regularly arranged at specific intervals on a flat plate.” <br>(根据本发明第一方面的树脂透镜阵列是通过堆叠多个树脂透镜板形成的,每个树脂透镜板在平板上以特定间隔规则排列有球形或非球面微透镜。)<br>说明书第[0030]段:“The resin lens array 10 is formed by stacking the resin lens plates 12 one over another...” <br>(树脂透镜阵列10是通过将树脂透镜板12彼此堆叠而形成的……) | 对比文件公开了通过堆叠多个具有透镜阵列的树脂透镜板来形成树脂透镜阵列。当堆叠多个透镜板时,每个板上的透镜阵列需要相互对准,以使来自一个板上透镜的光线能够被另一个板上的对应透镜接收或传递,这隐含了上层透镜阵列中的透镜与下层透镜阵列中的透镜会形成光学上对应的“对”(pair),以实现直立等倍成像光学系统(如背景技术所述)。因此,本领域技术人员能够合理推断,在堆叠的透镜阵列中,一个阵列中的透镜会与另一个阵列中的对应透镜形成透镜对。该技术特征被隐含公开。 |
| **C:第一隔片晶片,其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料,每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件公开的是将多个透镜板直接堆叠并通过凸起和凹陷进行对准和固定(例如,说明书第[0030]段:“The resin lens array 10 is formed by stacking the resin lens plates 12 one over another through fitting the projections 14 into the depressions 16.”)。其中并未提及在透镜板之间存在一个独立的、具有开口阵列的“隔片晶片”(spacer wafer)。对比文件中的透镜板本身是完整的平板结构,透镜形成于其上,而不是通过一个中间层的开口来容纳来自其他板的透镜。因此,对比文件没有公开该技术特征。 |
| **D:第一对准标记,其设置于所述第一透明晶片上,所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件公开的对准手段是设置在透镜板外围的凸起(projections)和凹陷(depressions)(如说明书第[0030]段所述),用于在堆叠时进行机械对准。其并未在任何透镜板上设置如“同心环带”这样的图形化对准标记,更没有将其设置于特定透镜周围。因此,对比文件没有公开该技术特征。 |
| **E:及第二对准标记,其设置于所述第二透明晶片上,所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 如上所述,对比文件未公开任何图形化的对准标记,特别是“同心环带”。因此,也不可能公开设置在另一晶片上的、与第一组互补的第二组同心环带。该技术特征未被公开。 |
| **F:,所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 该技术特征描述了利用互补同心环带产生莫尔条纹(波纹效应)来实现高精度视觉对准的特定方法。对比文件仅公开了通过物理凸起和凹陷进行机械对准,完全没有涉及任何基于视觉图形(如环带)的对准原理,更未提及通过重叠产生“实心环带”或“波纹效应”来判断对准状态。因此,该技术特征未被公开。 |
| **G:其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。** <br>《隐含公开》 | 说明书第[0016]段:“A resin lens array, which realizes an erecting unit magnification imaging optical system by stacking one over another two or more flat lens array plates each having a number of single lenses formed on a transparent substrate...” <br>(树脂透镜阵列通过堆叠两个或更多个平板透镜阵列板来实现直立等倍成像光学系统,每个板在透明衬底上形成有多个单透镜……)<br>说明书第[0030]段:“A resin lens array 10 is composed of three resin lens plates 12... The resin lens array 10 is formed by stacking the resin lens plates 12 one over another...” <br>(树脂透镜阵列10由三个树脂透镜板12组成……树脂透镜阵列10是通过将树脂透镜板12彼此堆叠而形成的……) | 对比文件明确公开了通过堆叠多个具有透镜阵列的透镜板来形成成像光学系统(透镜堆叠)。当多个透镜对准堆叠后,它们共同工作以形成图像,这必然意味着它们形成一个具有共同光轴的光学堆叠。虽然对比文件没有明确使用“光轴”一词,但“直立等倍成像光学系统”的表述以及透镜需要被对准以减小位置偏差(如背景技术所述)的教导,使得本领域技术人员能够毫无疑义地理解,堆叠后的透镜系统具有一个光轴。尽管对比文件未提及“隔片材料”,但其堆叠的透镜板本身构成了“透镜堆叠”的核心。因此,该技术特征中关于形成“具有光轴的透镜堆叠”的部分被隐含公开。 |
| **H:其进一步包括分束器层,所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件全文未提及“分束器层”(beam splitter layer)或任何类似功能的光学元件。其对准和成像均依赖于透镜板本身以及机械对准结构。因此,该技术特征未被公开。 |
| **I:其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 由于对比文件未公开任何“同心环带”,因此也不可能公开其具体的线厚度尺寸(如5μm)。该技术特征未被公开。 |
| **J:其进一步包括:第三透明晶片,其包含第三透镜阵列** <br>《隐含公开》 | 说明书第[0030]段:“A resin lens array 10 is composed of three resin lens plates 12...” <br>(树脂透镜阵列10由三个树脂透镜板12组成……)<br>说明书第[0030]段:“The resin lens plate 12... has a number of convex microlenses arranged...” <br>(树脂透镜板12……具有排列的多个凸面微透镜……) | 对比文件明确公开了树脂透镜阵列由三个树脂透镜板堆叠而成。每个树脂透镜板都具有透镜阵列(微透镜排列)。因此,第三个树脂透镜板(第三透明晶片)包含第三透镜阵列的技术特征,可以从对比文件的明确公开内容中直接且毫无疑义地得出。该技术特征被直接公开。 |
| **K:第二隔片晶片,其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 与特征C同理,对比文件中的多个透镜板是直接堆叠的,中间不存在独立的、具有开口阵列的隔片晶片。因此,该技术特征未被公开。 |
| **L:及第三对准标记,其设置于所述第三透明晶片上,所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记,所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件未公开任何图形化的对准标记(如同心环带或重复标记)。因此,设置于第三晶片上的、与第一和第二组互补的第三对准标记这一技术特征未被公开。 |
| **M:其进一步包括:第三透明晶片,其包含第三透镜阵列** <br>《隐含公开》 | 同技术特征J的引用。 | 同技术特征J,该特征被直接公开。 |
| **N:第二隔片晶片,其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 同技术特征K,该特征未被公开。 |
| **O:第三对准标记,其设置于所述第三透明晶片上,所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记,所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件未公开任何图形化的对准标记(重复标记)。因此,该技术特征未被公开。 |
| **P:第四对准标记,其设置于所述第二透明晶片上,所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件未公开任何图形化的对准标记(重复标记)。因此,该技术特征未被公开。 |
| **Q:其包括:将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件未公开任何关于安置“同心环带”作为对准标记的方法步骤。其对准依赖于在注塑成型时一体形成的凸起和凹陷。因此,该技术特征未被公开。 |
| **R:将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围,所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 同特征Q,对比文件未公开安置互补同心环带的方法步骤。该技术特征未被公开。 |
| **S:通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 该特征涉及通过一个晶片检视另一个晶片上的对准标记的视觉对准方法。对比文件未公开任何基于视觉检视对准标记的方法,其对准是通过机械拟合完成的。因此,该技术特征未被公开。 |
| **T:及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 该特征完整描述了利用互补同心环带的重叠图案(实心环带或波纹效应)进行对准的特定方法。对比文件完全没有涉及这种基于莫尔条纹的视觉对准方法。因此,该技术特征未被公开。 |
| **U:其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据,且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 该特征涉及通过图像捕捉和处理器比较进行自动化对准的方法。对比文件未公开任何图形对准标记,因此也不可能公开捕捉其图像数据并通过处理器进行比较的步骤。该技术特征未被公开。 |
| **V:其进一步包括:将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件未公开“分束器层”,因此也不可能公开安置分束器层的方法步骤。该技术特征未被公开。 |
| **W:使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件未公开使用显微镜物镜进行对准的步骤。其对准是机械性的。该技术特征未被公开。 |
| **X:检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 该特征涉及通过分束器同时检视两个对准标记的特定方法。对比文件未公开分束器层,也未公开基于反射同时检视两个标记的方法。该技术特征未被公开。 |
| **Y:及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 该特征综合了使用显微镜物镜、分束器以及检视重叠图案进行对准的方法。对比文件均未公开这些要素。该技术特征未被公开。 |
| **Z:其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。** <br>《未公开》 | 未发现相关记载。 | 对比文件未公开任何通过编程方式执行的对准过程。其对准过程是机械装配过程。该技术特征未被公开。 |
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