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对比文件名称:US2004008417A1_Description_20260218_1612

目标专利名称:179亚微米晶片对准CN107850759B

模型名称:DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A《隐含公开》[0036]段: “...first glass substrate (the first transparent substrate) 29...” <br> [0036]段: “...plural (many) first concaves (concave for micro-lenses) 31 having concave curved surfaces (curved lens surfaces)...”对比文件公开了第一基板(第一透明基板)29,其具有多个第一凹面31,这些凹面具有曲面透镜表面。虽然对比文件描述的是凹面而非凸透镜阵列,但根据目标专利说明书[0002]-[0004]段,晶片级摄像机制造涉及在晶片上形成透镜阵列。本领域技术人员知晓,在光学基板上形成的具有光学功能的凹面或凸面阵列均属于透镜阵列的范畴。因此,对比文件中具有多个凹面透镜表面的第一透明基板,实质上隐含公开了“第一透明晶片,其包括第一透镜阵列”。
技术特征B《隐含公开》[0036]段: “...second glass substrate (the second transparent substrate) 32 and the second alignment mark.” <br> [0036]段: “...plural (many) second concaves (concaves for micro-lenses) 32 having concave curved surfaces (curved lens surfaces)...” <br> [0038]段: “...the optical axis of lens of the first concave 31 and the optical axis of lens of the second concave 32 are established within 2 micrometers...”对比文件公开了第二透明基板32,其具有多个第二凹面32(具有曲面透镜表面)。对比文件[0038]段明确说明,第一凹面31和第二凹面32的透镜光学轴在2微米内对准,这表明它们彼此对应。因此,第二基板上的多个凹面与第一基板上的多个凹面形成了对应关系,隐含了“第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对”的技术特征。
技术特征C《隐含公开》[0036]段: “Micro-lens substrate 1A is formed by the first concave micro-lens substrate 2 and the second concave micro-lens substrate 8 being conjugated through resin layer (adhesive coated layer) 9...” <br> [0042]段: “Further, a microlens substrate 1A has, between a first substrate with concave portions for microlenses and a second substrate with concave portions, microlenses 4 that consist of double convex lenses made of a resin filled in between a first concave portions 31 and a second concave portions 32.”对比文件公开了树脂层9位于第一基板2与第二基板8之间。该树脂层填充在第一凹面31和第二凹面32之间,形成双凸微透镜4。树脂层在此起到了间隔和光学介质的作用。虽然对比文件未明确称之为“隔片晶片”或“开口阵列”,但树脂层位于两基板之间,且每个透镜对(由一对凹面形成)中的树脂材料(可视为光学填充物)延伸到由两个凹面相对形成的“空隙”或“开口”中。本领域技术人员能够理解,为实现光学堆叠,在两基板之间设置间隔材料(如树脂层)并使透镜延伸到间隔材料的开口中是常规技术手段。因此,该特征被隐含公开。
技术特征D《隐含公开》[0036]段: “...the first alignment mark 71.” <br> [0074]段: “...on the outside of region where micro-lens 4 (the first concave 31) is placed, namely, in the inactive lens region 100, the first alignment mark 70 is placed as an indicator for aligning.”对比文件明确公开了设置在第一基板上的第一对准标记71(或70),其作为对准的指示器。虽然对比文件未具体描述该对准标记是“定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带”,但其公开了在透镜区域(凹面区域)外部设置有对准标记。同心环带是对准标记的一种具体形式。本领域技术人员为了实现精确对准,有动机选择包括同心环带在内的各种标记图案。因此,该特征被隐含公开。
技术特征E《隐含公开》[0036]段: “...the second alignment mark.” <br> [0074]段: “...on the second concave micro-lens substrate 8, on the outside region where the micro-lens 4 (the second concave 32) is placed, namely, in the inactive lens region 100, the second alignment mark 72 is placed as an indicator for aligning.”对比文件明确公开了设置在第二基板8上的第二对准标记72。与特征D同理,该对准标记位于透镜区域外部。虽然未明确其为“与第一组同心环带互补...的第二组同心环带”,但公开了第二基板上存在用于对准的标记。互补的同心环带是实现特定对准效果(如波纹效应)的一种具体标记设计。本领域技术人员可以从对比文件公开的“使用对准标记进行对准”出发,推理出可能使用互补图案(包括环带)来提高对准精度。因此,该特征被隐含公开。
技术特征F《未公开》无相应内容。对比文件完全没有提及对准标记的具体结构是“同心环带”,更没有描述这些环带被定大小和定位以在光学对准时产生“跨越所有环带的实心环带”以及在未对准时产生“波纹效应”的功能。目标专利说明书中[0020]、[0047]-[0051]、[0066]-[0068]等段落详细描述了这种利用互补高频图案(如环带)产生波纹效应以实现亚微米对准的特定技术。该技术是对比文件未曾涉及的新颖对准原理。
技术特征G《隐含公开》[0038]段: “...the optical axis of lens of the first concave 31 and the optical axis of lens of the second concave 32 are established within 2 micrometers...” <br> [0042]段: “...microlenses 4 that consist of double convex lenses made of a resin filled in between a first concave portions 31 and a second concave portions 32.”对比文件公开了第一凹面31、第二凹面32以及填充其间的树脂共同形成了双凸微透镜4,并且第一凹面和第二凹面的透镜光学轴需要在2微米内对准([0038]段)。这实质上描述了一个由两个光学表面(凹面)和其间的介质(树脂)构成的光学堆叠,该堆叠具有需要被对准的光轴。虽然对比文件未明确使用“透镜堆叠”一词,但所述结构构成了一个透镜单元。因此,本领域技术人员可以合理推断出“所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠”这一特征。
技术特征H《未公开》无相应内容。对比文件通篇没有提及“分束器层”(beam splitter layer)。目标专利说明书[0007]、[0027]-[0034]、[0053]-[0063]等部分的核心创新之一就是引入分束器层,将其置于两个对准标记之间的光学路径中点,使得显微镜可以同时聚焦于两个标记,解决景深问题。这是一个区别于传统对准方法的特定技术手段,在对比文件中没有任何记载或暗示。
技术特征I《未公开》无相应内容。对比文件没有描述对准标记的任何具体尺寸,特别是“5μm的线厚度”。目标专利说明书[0010]、[0026]、[0062]段提到5μm线厚度是其实施例中的具体参数。该数值未被对比文件公开。
技术特征J《隐含公开》[0080]段(图8相关): “...the micro-lens substrate 1B comprises the first concave micro-lens substrate (the first substrate) 2 and glass layer (the second substrate) 8' bonded to each other via resin layer 9'...” <br> [0093]段(图9相关): “...the micro-lens substrate 1C of the present invention comprises the first concave micro-lens substrates 2 (the first substrate), the first resin layer 95... and the second resin layer 96'...”对比文件在第二、第三实施例(图8、图9及其描述)中公开了包含第一基板2、第一树脂层95、第二树脂层96'以及玻璃层8'(可视为另一透明基板)的结构。虽然未明确称之为“第三透明晶片包含第三透镜阵列”,但玻璃层8'作为另一个基板,可以与第一基板上的结构组合形成更复杂的光学堆叠。本领域技术人员能够理解,在多层光学器件制造中,可以堆叠多个具有光学功能的基板。因此,增加“第三透明晶片”这一特征被隐含公开。
技术特征K《隐含公开》[0080]段: “...glass layer (the second substrate) 8' bonded to each other via resin layer 9' having the first resin layer and the second resin layer.”对比文件公开了在第二基板(或类似结构)与另一玻璃层8'之间设置有树脂层9'。该树脂层9'包含第一树脂层95和第二树脂层96。此结构起到了在两层之间进行间隔和光学连接的作用,相当于“第二隔片晶片...包括包含开口阵列的所述隔片材料”的功能。虽然具体结构不同(对比文件是复合树脂层而非单一隔片晶片),但实现“定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间”的间隔功能是相同的。因此,该特征被隐含公开。
技术特征L《未公开》无相应内容。对比文件完全没有提及在第三基板(玻璃层8')上设置“第三对准标记”,更没有提及该标记是“与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补”的“第三组重复标记”。该特征涉及多层互补标记的特定设计,在对比文件中无任何依据。
技术特征M《隐含公开》同特征J。同特征J的论述,对比文件隐含公开了增加第三透明晶片(如玻璃层8')的结构。
技术特征N《隐含公开》同特征K。同特征K的论述,对比文件隐含公开了在第二与第三透明晶片之间设置间隔材料(树脂层)的结构。
技术特征O《未公开》无相应内容。对比文件没有提及在第三基板上设置“第三对准标记”,也未描述该标记是“定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记”,更未提及“所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对”。这些具体的光学元件配对和对准标记设置是目标专利的特定设计,未被对比文件公开。
技术特征P《未公开》无相应内容。对比文件没有提及在第二基板上设置“第四对准标记”,也未描述该标记是“与所述第三组重复标记互补”的。该特征未被公开。
技术特征Q《隐含公开》[0074]段: “...the first alignment mark 70 is placed as an indicator for aligning.” <br> [0100]-[0126]段(制造方法):描述了在第一玻璃基板上形成第一对准标记的过程。对比文件公开了在第一基板(第一透明晶片)上放置第一对准标记70/71作为对准指示器。虽然未明确该标记是“第一组同心环带”,但“放置对准标记”这一基本步骤已被公开。同心环带是对准标记的一种具体实施方式。因此,本领域技术人员可以推理出“将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围”这一步骤。
技术特征R《隐含公开》[0074]段: “...the second alignment mark 72 is placed as an indicator for aligning.” <br> 制造方法部分同样适用于第二基板。同理,对比文件公开了在第二基板上放置第二对准标记72。隐含公开了“将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围”这一步骤。互补性是实现对准的常见需求,技术人员可以推理出标记可能是互补的。
技术特征S《隐含公开》[0095]段(工艺⟨9A⟩): “...positioning of the first concave and the second concave is accomplished by using the first alignment mark and the second alignment mark.”对比文件公开了使用第一对准标记和第二对准标记来对准第一凹面和第二凹面。为了实现这种对准,操作者必然需要通过第一基板(透明)来观察(检视)位于其下方的第二基板上的对准标记。因此,“通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带”这一动作被隐含公开。
技术特征T《隐含公开》[0095]段: “...positioning of the first concave and the second concave is accomplished by using the first alignment mark and the second alignment mark. This permits positioning the second concave 32 exactly at the position corresponding to the first concave 31.”对比文件明确公开了使用对准标记(第一和第二标记)的重叠来将第一基板与第二基板对准。这直接对应于“使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片”。虽然对比文件未限定标记必须是同心环带,也未描述产生实心环带或波纹效应的特定功能(特征F),但“使用对准标记的重叠进行对准”这一核心方法步骤已被公开。
技术特征U《隐含公开》[0095]段: “Alignment can be made in a manner so as to move the second concave micro-lens substrate relative to the first concave micro-lens substrate 2, for instance, so that the first alignment mark 71 and the second alignment mark 72 overlap each other on the plane...”对比文件描述了通过使标记在平面上重叠来进行对准。在现代自动化制造中,通过图像传感器捕捉标记图像数据,并由处理器比较图像数据与模板以确定是否对准,是本领域常见的自动化实现方式。因此,本领域技术人员可以从对比文件公开的“基于标记重叠的对准”方法中,合理推断出可能采用包含图像捕捉和处理器比较的自动化对准步骤。该特征被隐含公开。
技术特征V《未公开》无相应内容。对比文件完全没有提及“分束器层”,因此“将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处”这一步骤必然未被公开。
技术特征W《未公开》无相应内容。对比文件没有描述使用显微镜物镜进行观察,更没有提及“使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上”这一特定步骤。其对准方法可能涉及其他观察方式。
技术特征X《未公开》无相应内容。由于对比文件未公开分束器层,因此“检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射”这一依赖于分束器的特定检视步骤也未被公开。
技术特征Y《未公开》无相应内容。该特征依赖于特征V、W、X中公开的分束器层和显微镜检视方法,而这些均未被对比文件公开。因此,“使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片”这一具体方法步骤未被公开。
技术特征Z《未公开》无相应内容。对比文件没有描述对准过程是由物理计算装置以编程方式执行的。虽然自动化控制是可选项,但对比文件的说明书中并未提及任何编程或计算装置控制对准步骤的内容。

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