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技术特征描述及公开性判断	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：其包括：第一透明晶片，其包括第一透镜阵列<br>《隐含公开》	[0111] "When the optical elements are provided on opposite surfaces of a substrate, rather than bonded facing one another, tolerable alignment accuracies are ±10 microns. This is due to the fact that when light is transmitted through the thickness of the glass, slight amounts of tilt can be corrected or incorporated."<br>[0151] "FIG. 18 illustrates a camera 400 in accordance with an embodiment. The camera 400 may include an optics stack 405 including a plurality of substrates, here first and second substrates 410 and 420..."<br>[0151] "...the optics stack 405 may include a refractive element 412 on a first surface of the first substrate 410, a refractive element 414 on a second surface of the first substrate 410..."	对比文件[0111]提及了在衬底上提供光学元件，[0151]结合图18明确描述了包含多个衬底（第一衬底410、第二衬底420）的光学堆叠，并且在第一衬底410上具有形成于其第一和第二表面的折射元件412、414。本领域技术人员可以合理推断，在一个透明晶片（如第一衬底410）上形成多个透镜以构成透镜阵列是常规的晶片级光学制造技术，并且对比文件通篇涉及晶片级光学元件制造（例如[0002]提到“整合晶片级上的多个光学元件”）。因此，第一透明晶片包括第一透镜阵列的技术方案被对比文件隐含公开。
技术特征B：第二透明晶片，其包括第二透镜阵列，所述第二透镜阵列中的每一透镜与所述第一透镜阵列中的对应透镜形成透镜对<br>《隐含公开》	[0151] "FIG. 18 illustrates a camera 400 in accordance with an embodiment. The camera 400 may include an optics stack 405 including a plurality of substrates, here first and second substrates 410 and 420..."<br>[0151] "...and a third refractive element 422 on a first surface of the second substrate 420."	对比文件[0151]结合图18公开了光学堆叠405包括第一衬底410和第二衬底420。第二衬底420在其第一表面上具有折射元件422。与特征A的推理类似，本领域技术人员可以合理推断，为了制造具有多个光学通道（如相机阵列）的晶片级光学系统，会在第二透明晶片（第二衬底420）上形成与第一晶片上的透镜阵列相对应的第二透镜阵列，从而每个透镜对共同构成一个光学通道。这是晶片级光学堆叠制造的必然要求。因此，该特征被对比文件隐含公开。
技术特征C：第一隔片晶片，其定位于所述第一透明晶片与所述第二透明晶片之间且包括包含开口阵列的隔片材料，每一透镜对中的至少一个透镜延伸到所述开口阵列中的开口中<br>《隐含公开》	[0154] "As shown in FIG. 18, the sensor substrate 430 may be secured on a wafer level with the optical system, e.g., in a same manner as substrates of the optics stack are secured together using a spacer 440 of an appropriate thickness/height..."<br>[0003] "Integrated multiple optical elements are multiple optical elements stacked together along the z-axis, i.e., the direction of the light propagation."<br>[0151] "All of the refractive elements may be embossed surfaces."	对比文件[0154]明确提到了在光学系统堆叠中使用隔片（spacer 440）来分隔衬底并提供适当厚度/高度。[0003]定义了集成式多光学元件是沿光轴堆叠的。结合图18的堆叠结构（衬底410、420堆叠）和隔片440的设置，以及[0151]提到折射元件是压印表面（意味着从表面突出），本领域技术人员可以合理推断，为了容纳这些突出的透镜并形成光学堆叠，位于衬底之间的隔片材料需要包含开口以允许透镜至少部分地延伸到其中。这种配置是防止透镜物理接触并形成光学腔体的常规设计。因此，该特征被对比文件隐含公开。
技术特征D：第一对准标记，其设置于所述第一透明晶片上，所述第一对准标记包括定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带<br>《未公开》	[0075] "Advantageously, both substrates 10 and 12 include fiducial marks 18 somewhere thereon, most likely at an outer edge thereof, to ensure alignment of the wafers..."<br>[0113] "As an alternative to the fiducial marks used for passive alignment, the fiducial marks may be used to create mechanical alignment features..."	对比文件确实公开了在晶片上设置基准标记（fiducial marks）用于对准（例如[0075]）。然而，这些基准标记被描述为可能位于晶片外缘（outer edge），其作用是确保整个晶片的对准。目标专利的特征D要求对准标记是“定位于所述第一透镜阵列中的第一透镜周围的第一组同心环带”。这是一种特定的、围绕单个透镜的高频重复图案，用于产生莫尔效应以实现亚微米对准。对比文件未描述任何对准标记具有“同心环带”的形状，也未描述其设置在单个透镜周围。对比文件中的基准标记是用于整体晶片对准的宏观标记，其作用、形状和位置均与目标专利的特征D不同。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征E：及第二对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第二对准标记包括与所述第一组同心环带互补且定位于所述第二透镜阵列中的第二透镜周围的第二组同心环带<br>《未公开》	同上[0075], [0113]	基于与特征D相同的理由，对比文件虽然公开了在第二个衬底/晶片上也有基准标记（例如衬底10和12都有基准标记18），但并未公开这些标记是“与第一组同心环带互补的同心环带”，也未公开其“定位于第二透镜周围”。对比文件的基准标记是用于整体对准的通用标记，而非用于产生莫尔效应的互补高频图案。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征F：，所述第一透镜与所述第二透镜形成一个透镜对，其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征限定了使用互补同心环带产生莫尔效应（波纹效应）以实现高精度对准的特定方法。对比文件中完全没有提及“同心环带”、“互补”、“实心环带”或“波纹效应”（moiré effect）。对比文件的对准依赖于基准标记的视觉对齐或机械对准特征（如V形槽、焊球、凸台）的配合，这是一种完全不同的对准原理和技术手段。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征G：其中所述第一透镜、所述第二透镜及在所述开口阵列中的开口周围的所述隔片材料的一部分形成具有光轴的透镜堆叠。<br>《隐含公开》	[0003] "Integrated multiple optical elements are multiple optical elements stacked together along the z-axis, i.e., the direction of the light propagation."<br>[0151] 描述了图18中的光学堆叠405包括具有透镜的衬底410、420。<br>[0154] 提到了使用隔片440。	对比文件[0003]明确定义了集成多光学元件是沿光轴（z轴）堆叠的。[0151]和[0154]结合图18公开了由具有透镜的衬底和隔片组成的光学堆叠。本领域技术人员能够毫无疑义地理解，当将具有透镜的第一晶片、具有开口的隔片、以及具有透镜的第二晶片沿光传播方向堆叠并对准时，它们自然形成一个具有共同光轴的透镜堆叠。这是光学堆叠的基本物理属性。因此，该特征被对比文件隐含公开。
技术特征H：其进一步包括分束器层，所述分束器层设置于所述第一对准标记的第一平面与所述第二对准标记的第二平面之间的光学路径中心点处。<br>《未公开》	无相应内容。	分束器层（50%透明镜面）是目标专利实现亚微米对准的核心部件之一，其作用是在光学中点处反射顶部标记，使得显微镜能同时清晰观察两个标记。对比文件的整个说明书中均未提及“分束器”（beam splitter）或任何具有部分反射部分透射功能、并放置在对准标记之间光学中点处的层。对比文件的对准依赖于直接观测基准标记或机械配合，不涉及利用分束器创造虚拟共面图像的技术。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征I：其中所述第一组同心环带及所述第二组同心环带具有5μm的线厚度。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征限定了对准标记环带的具体尺寸（5μm线厚度）。由于对比文件根本未公开“同心环带”这种对准标记（见特征D、E、F），因此更不可能公开其具体的尺寸参数。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征J：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《隐含公开》	[0151] "FIG. 18 illustrates a camera 400 in accordance with an embodiment. The camera 400 may include an optics stack 405 including a plurality of substrates, here first and second substrates 410 and 420..."<br>[0003] "Integrated multiple optical elements are multiple optical elements stacked together along the z-axis..."	对比文件[0151]中的光学堆叠405被描述为包含“多个衬底”（a plurality of substrates），图18显示了至少两个衬底。本领域技术人员可以合理推断，根据光学设计需要，可以堆叠两个以上的衬底来形成更复杂的光学系统（如包含更多透镜的堆叠）。因此，包含第三透明晶片（具有第三透镜阵列）是晶片级光学堆叠技术的合理扩展和隐含公开。
技术特征K：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《隐含公开》	基于特征C和J的推理。	既然对比文件隐含公开了多个衬底堆叠（特征J）以及使用隔片材料分隔衬底并容纳透镜（特征C），那么本领域技术人员可以合理推断，在堆叠更多衬底（如第二和第三透明晶片）时，同样需要在它们之间设置第二隔片晶片，且该隔片晶片包含开口阵列以容纳透镜。这是堆叠结构的必然逻辑延伸。因此，该特征被对比文件隐含公开。
技术特征L：及第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括与所述第一组同心环带及所述第二组同心环带互补且定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第一透镜及所述第二透镜形成光学堆叠。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征涉及用于多层对准的、与第一、二组互补的第三组重复标记（如同心环带）。如特征D、E、F所述，对比文件未公开任何“同心环带”或“互补重复标记”形式的高频对准标记，也未公开利用这种标记进行多层对准的方案。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征M：其进一步包括：第三透明晶片，其包含第三透镜阵列<br>《隐含公开》	同特征J。	同特征J，该特征被对比文件隐含公开。
技术特征N：第二隔片晶片，其定位于所述第二透明晶片与所述第三透明晶片之间且包括包含开口阵列的所述隔片材料<br>《隐含公开》	同特征K。	同特征K，该特征被对比文件隐含公开。
技术特征O：第三对准标记，其设置于所述第三透明晶片上，所述第三对准标记包括定位于所述第三透镜阵列中的第三透镜周围的第三组重复标记，所述第三透镜与所述第二透镜阵列中的第四透镜形成一对<br>《未公开》	无相应内容。	该特征限定了在第三晶片上设置特定形式的重复标记（如环带），并与第二晶片上的第四透镜形成对准对。如之前多次论述，对比文件未公开“重复标记”或“环带”形式的对准标记，更未公开这种标记围绕特定透镜设置并与另一晶片上特定透镜形成对准对的具体配置。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征P：第四对准标记，其设置于所述第二透明晶片上，所述第四对准标记包括与所述第三组重复标记互补且定位于所述第四透镜周围的第四组重复标记。<br>《未公开》	无相应内容。	基于特征O的理由，该互补的第四组重复标记也未被对比文件公开。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征Q：其包括：将第一组同心环带安置于第一透明晶片的第一透镜阵列中的第一透镜周围<br>《未公开》	无相应内容。	该方法是与装置权利要求特征D对应的方法步骤。由于对比文件未公开“同心环带”这种对准标记，因此自然也未曾公开安置这种环带的方法步骤。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征R：将第二组同心环带安置于第二透明晶片的第二透镜阵列中的第二透镜周围，所述第二组同心环带与所述第一组同心环带互补<br>《未公开》	无相应内容。	该方法是与装置权利要求特征E对应的方法步骤。同理，由于对比文件未公开“互补同心环带”，因此该步骤未被公开。
技术特征S：通过所述第一透明晶片及所述第一组同心环带来检视所述第二组同心环带<br>《未公开》	无相应内容。	该步骤涉及通过上层透明晶片观察下层互补环带，这是利用透明材料和互补图案进行视觉对准的关键步骤。对比文件未公开互补环带，因此也未公开通过一个晶片观察另一个晶片上环带的方法。虽然对比文件可能涉及晶片堆叠后的观测，但其观测对象是基准标记，而非用于产生莫尔效应的互补环带图案。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征T：及使用所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片,其中所述第一组同心环带和与所述第一组同心环带互补的所述第二组同心环带可经定大小及定位使得其在所述第一及第二透明晶片为光学对准时产生跨越所有环带的实心环带且在所述第一及第二透明晶片未对准时产生波纹效应。<br>《未公开》	无相应内容。	该步骤是利用互补环带重叠产生的视觉效应（实心环带或波纹效应）进行对准的特定方法。这是目标专利的核心对准原理之一。对比文件的对准方法（如使用基准标记、机械配合特征、焊球自对准等）完全不同于此，未提及利用环带重叠或莫尔效应进行对准。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征U：其中所述检视包括捕捉所述第一组同心环带及所述第二组同心环带的图像数据，且其中所述对准包括经由硬件处理器而比较所述图像数据与至少一个模板图像以确定所述第一组同心环带与所述第二组同心环带是否对准。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征涉及基于图像捕捉和处理的自动化对准方法。对比文件虽然可能涉及对准确认（例如[0084]步骤38），但未具体描述捕捉对准标记的图像数据并与模板比较的自动化过程。更重要的是，该方法的对象是“同心环带”，而对比文件未公开这种标记。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征V：其进一步包括：将分束器层安置于所述第一组同心环带与所述第二组同心环带之间的光学路径中心点处<br>《未公开》	无相应内容。	该方法是与装置权利要求特征H对应的方法步骤。由于对比文件未公开“分束器层”，因此自然也未曾公开安置分束器层的方法步骤。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征W：使显微镜物镜聚焦于所述第二组同心环带上<br>《未公开》	无相应内容。	该步骤是使用分束器层进行对准时的特定聚焦步骤。对比文件未描述使用显微镜物镜并对准特定环带标记的步骤。虽然对准过程中可能使用光学观测，但具体技术细节未被公开。且该步骤依赖于未被公开的“分束器层”和“同心环带”。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征X：检视所述第二组同心环带以及所述第一组同心环带经由所述分束器层的反射<br>《未公开》	无相应内容。	该步骤是利用分束器层同时观察两个标记的核心步骤。对比文件未公开任何利用分束器反射来同时观察两个对准标记的技术。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征Y：及使用通过所述显微镜物镜所检视的所述第一组同心环带与所述第二组同心环带的重叠而将所述第一透明晶片对准到所述第二透明晶片。<br>《未公开》	无相应内容。	该步骤综合了分束器观察和环带重叠对准。对比文件未公开分束器，也未公开同心环带的重叠对准。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。
技术特征Z：其中所述聚焦、所述检视及所述对准由一或多个物理计算装置以编程方式执行。<br>《未公开》	无相应内容。	该特征限定了对准过程的自动化执行。对比文件未描述由物理计算装置以编程方式执行聚焦、检视和对准步骤。虽然现代制造业中自动化对准是发展趋势，但对比文件文本本身并未具体公开这一编程控制特征。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。