对比文件名称：2007-03-07_GB2429852A_发明专利_GB2429852A Connecting pin for PCBs with alignment means
目标专利名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
模型名称：DeepSeek
以下是根据目标专利权利要求的特征划分进行的特征比对表格。需要说明的是，特征H、J、L、N、P、R、W仅为权利要求引用部分，无独立技术内容，故在表格中予以注明，但不单独进行公开性判断。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：一种连接销(1) <br>《直接公开》 | “The pin 18 may comprise any electrically conducting rigid or semi-rigid material having properties sufficiently suitable for providing a current path between the PCBs 14-16.” (第4页右栏第3-5行) | 对比文件明确公开了一种用于电连接第一PCB 14与第二PCB 16的导电销18，其功能与目标专利的连接销相同，均用于在PCB之间提供电连接和/或机械连接。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) <br>《未公开》 | “The diameters may be selected such that the generated forces are sufficient for providing a press-fit therebetween.” (第5页左栏第1-2行) <br> “...solderlessly providing an electrical connection between at least two printed circuit boards (PCBs).” (第3页左栏第1行) | 目标专利的第一接触部通过焊接安装在PCB孔中，焊接是必要步骤。对比文件明确采用无焊料（solderlessly）的压配合（press-fit）方式实现电连接，其固定特征34-36通过强力挤压（forceful exertion）固定在PCB孔中，完全未涉及焊接。因此，对比文件未公开通过焊接安装的技术方案，该特征未被公开。 |
| 技术特征C：第二接触部(15) <br>《直接公开》 | “The pin 18 may include securing features 34-36 at opposite ends thereof.” (第4页右栏第15-16行) | 对比文件公开了销18在相对两端具有固定特征34-36，其中一端相当于目标专利的第二接触部，用于与另一PCB或元件连接。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) <br>《直接公开》 | “As shown, the securing portions 34-36 include bowed ribs around a hollowed cavity.” (第5页左栏第16-17行) | 对比文件结合附图图2明确公开了固定部分34-36具有中空腔体（hollowed cavity），该腔体由壁（bowed ribs）围绕，且该固定部分位于销的端部，相当于目标专利的第一接触部。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 <br>《未公开》 | 对比文件全文无关于焊料预制件或壁开口的记载。 | 对比文件的技术方案完全基于无焊料连接，未涉及任何焊料预制件。虽然其腔体为空心结构，但未在壁中设置开口，也未在腔体内放置焊料预制件。因此，该特征未被对比文件以任何形式公开。 |
| 技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23) <br>《未公开》 | “The pin 18 may also include a connection feature 42 for electrically connecting to another device (not shown). The connection feature 42 may include a cavity or other connecting element for receiving a tab or other mating feature.” (第5页左栏第8-12行) | 对比文件公开了连接特征42，其可包括腔体或开口用于接收配合特征，但该连接特征位于销的末端，其功能是接收外部元件，而非目标专利所述的用于引入焊料预制件的开放端。目标专利的开放端是专为焊料预制件插入并与腔体联通而设计。对比文件未明确该连接特征为开放端，也未赋予其与目标专利相同的功能和结构定位。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。 |
| 技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通 <br>《未公开》 | “The pin 18 may also include a connection feature 42 positioned relative to the securing feature associated with the connection end of the pin 18...” (第5页左栏第8-10行) | 对比文件中的连接特征42位于销的连接端，该端部远离具有腔体的固定特征34（即第一接触部），而非最接近第一接触部。目标专利的开放端必须位于最接近第一接触部的端部以确保焊料预制件能直接装入腔体。对比文件未公开该位置关系，也未公开开口与腔体联通的具体结构。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征H：根据权利要求1所述的连接销 | 引用特征，无独立技术内容，不单独进行公开性判断。 | - |
| 技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆 <br>《未公开》 | 对比文件全文无关于焊料预制件或焊料杆的记载。 | 对比文件未涉及任何焊料预制件，更未公开其具体形态（如焊料杆）。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征J：根据权利要求1所述的连接销 | 引用特征，无独立技术内容，不单独进行公开性判断。 | - |
| 技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球 <br>《未公开》 | 对比文件全文无关于焊料预制件或焊料球的记载。 | 对比文件未涉及任何焊料预制件，更未公开其具体形态（如焊料球）。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征L：根据权利要求1所述的连接销 | 引用特征，无独立技术内容，不单独进行公开性判断。 | - |
| 技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板 <br>《未公开》 | 对比文件全文无关于焊料预制件或焊料板的记载。 | 对比文件未涉及任何焊料预制件，更未公开其具体形态（如焊料板）。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | 引用特征，无独立技术内容，不单独进行公开性判断。 | - |
| 技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径 <br>《未公开》 | “The diameters may be selected such that the generated forces are sufficient for providing a press-fit therebetween.” (第5页左栏第1-2行) | 对比文件明确采用压配合（press-fit），其固定特征直径需大于孔直径以产生挤压应力。滑动配合要求外直径略小于孔直径，无需挤压应力，两者技术构思相反。对比文件未公开任何关于滑动配合的内容。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | 引用特征，无独立技术内容，不单独进行公开性判断。 | - |
| 技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径 <br>《隐含公开》 | “The diameters may be selected as a function of the diameters of the openings 24-26 of the PCBs 14-16 such that, when inserted therein, the securing features 34-36 press against the openings 24-26.” (第5页左栏第1-2行) <br> “...bowed ribs around a hollowed cavity.” (第5页左栏第16-17行) | 对比文件公开了固定特征34-36具有比孔直径更大的外直径以通过挤压提供压配合。为了实现压配合且不破坏孔壁，这些固定特征（即壁的至少一部分）必须具备一定弹性以发生形变。结合“bowed ribs”（弯曲的肋部）的结构描述，本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定其具有弹性。虽然对比文件未明确用“弹性”一词，但基于其结构和功能，弹性是该技术方案的必然属性。因此，该特征被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | 引用特征，无独立技术内容，不单独进行公开性判断。 | - |
| 技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径 <br>《直接公开》 | “The diameters may be selected such that the generated forces are sufficient for providing a press-fit therebetween.” (第5页左栏第1-2行) <br> “...press-fit securing features...” (第3页右栏第10行) | 对比文件明确提出“press-fit”（压入配合）作为连接方式，并指出固定特征的直径被选择为足以在插入时产生压配合。这与目标专利的技术特征完全一致。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 <br>《直接公开》 | “As shown, the securing portions 34-36 include bowed ribs around a hollowed cavity.” (第5页左栏第16-17行) | 对比文件结合附图图2公开了固定特征34-36具有“bowed ribs”（弯曲的肋部），该弯曲结构形成凸起的外壁表面。同时，如上文技术特征Q所述，为了实现压配合，该壁部分必须具有弹性。因此，对比文件直接公开了弹性且具有弯曲外壁表面的壁。 |
| 技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) <br>《直接公开》 | “The diameters may be selected as a function of the diameters of the openings 24-26 of the PCBs 14-16 such that, when inserted therein, the securing features 34-36 press against the openings 24-26.” (第5页左栏第1-2行) | 对比文件明确说明固定特征34-36在插入时抵靠（press against）PCB孔的内表面。这是压配合的基本特征。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大 <br>《直接公开》 | “The securing features 34-36 may be generally characterized as expanses or other types of bulging.” (第5页左栏第14-15行) <br> “The diameters may be selected as a function of the diameters of the openings 24-26 of the PCBs 14-16 such that, when inserted therein, the securing features 34-36 press against the openings 24-26.” (第5页左栏第1-2行) | 对比文件将固定特征34-36描述为“expanses”或“bulging”（扩张或凸起），即向外凸起的外壁。同时，其直径被选择为大于孔直径以产生压配合，即最大直径比孔内直径略大。因此，该特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 | 引用特征，无独立技术内容，不单独进行公开性判断。 | - |
| 技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 <br>《未公开》 | 对比文件全文无关于腔体长度与孔长度关系的记载。 | 对比文件虽然公开了中空腔体，但未对其长度进行任何限定，更未公开其长度与PCB孔长度之间的关系。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| 技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度 <br>《未公开》 | 对比文件全文无关于壁开口及其长度的记载。 | 对比文件的固定部分虽为肋状结构，但并未在壁中形成开口，也未涉及开口长度与孔长度之间的关系。因此，该特征未被对比文件公开。 |
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