对比文件名称：US2013330966A1_Description_20260428_0948
目标专利名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法CN106104924B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：一种连接销(1) 《直接公开》** | 对比文件说明书[0005]段：”...a connection pin for mounting in a through-hole provided in a component carrier...” 及 [0043]段：”In FIGS. 1 and 2 are illustrated a connection pin according to the invention. The connection pin 1 has an anchoring part 2...” | 对比文件明确公开了一种连接销，其具有锚定部、接触部和凸缘部，其整体结构构成了一个连接销。该连接销用于安装在元件载体（如PCB）的通孔中，这与目标专利中的连接销属于相同类型的产品，因此技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) 《未公开》** | 对比文件说明书[0005]段：”...the connection pin comprising an anchoring part adapted for insertion into said through-hole...”。[0052]段：”...the deformation zones 28 of the walls of the internal cavity 5 of the connection pin are deformed to a press fit inside the through-hole 42.” | 对比文件公开的第一接触部（即锚定部2）被适配为插入到通孔中，但其安装方式是通过对锚定部的自由端施加力，使壁上的变形区发生变形，从而在通孔内形成压入配合（press fit）。虽然对比文件后续步骤使用了焊料进行电连接，但第一接触部本身的安装固定是通过机械变形实现的，而非通过焊接将第一接触部焊接到孔的内壁。因此，对比文件并未公开“通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中”这一技术特征。 |
| **技术特征C：第二接触部(15) 《直接公开》** | 对比文件说明书[0043]段：”The connection pin 1 has an anchoring part 2..., a contact part 3...”。[0005]段：”...a contact part adapted to extend outside said through-hole...” | 对比文件明确公开了连接销包括一个接触部（contact part 3），该接触部设计用于延伸到通孔之外，以与其他元件（如另一模块的销或母板）进行连接。其功能与目标专利中的第二接触部相同，都是连接销的另一端接触部，因此技术特征C被直接公开。 |
| **技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) 《直接公开》** | 对比文件说明书[0043]段：”In the anchoring part 2 there is provided an internal cavity 5.” 及 [0047]段：”The anchoring part 2 of the connection pin 1 has a wall 8 surrounding the internal cavity 5.” | 对比文件明确公开了在锚定部（相当于第一接触部）内部设置有一个内部腔体，并且该腔体由壁围绕。这与目标专利中第一接触部包括由壁围绕的腔体的结构完全相同，因此技术特征D被直接公开。 |
| **技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 《未公开》** | 对比文件说明书[0048]段：”...the deformation zones are achieved by providing at least two wall openings 26 in the wall 8 of the internal cavity 5...”。[0055]段：”...solder is dispensed into the internal cavity 5 of the connection pin 1...” | 对比文件公开了壁具有开口（如壁开口26），但这些开口的作用是形成变形区或作为与凹槽连通的内部开口，并非用于焊料流出。更重要的是，对比文件公开的是在组装过程中，将焊膏（soldering paste）分配或注入到腔体中，而不是将预先形成的固态焊料预制件定位在腔体内。焊膏与焊料预制件是性质和存在形态完全不同的两种焊料形式。因此，对比文件未公开“至少一个焊料预制件被定位在所述腔体中”这一核心特征。 |
| **技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23) 《直接公开》** | 对比文件说明书[0005]段：”...the internal cavity is provided with an outer opening at a free end of the anchoring part...” 及 [0043]段：”The cavity has an outer opening 6 at the free end of the anchoring part 2.” | 对比文件明确公开了连接销的腔体在其锚定部（第一接触部）的自由端具有一个外开口。该外开口的存在使得腔体与外界联通，即为一个开放端。这与目标专利中的开放端特征一致，因此技术特征F被直接公开。 |
| **技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通。 《直接公开》** | 对比文件说明书[0043]段：”The cavity has an outer opening 6 at the free end of the anchoring part 2.” 及 [0055]段：”...dispensing soldering paste in the internal cavities of the connection pins of the first module, via the outer opening...” | 对比文件公开了外开口位于锚定部（第一接触部）的自由端，这是最接近第一接触部的端部。并且，该外开口直接与内部腔体联通，焊膏可以经由该开口分配进入腔体。这完全对应了目标专利中开放端位于最接近第一接触部的端部并与腔体联通的特征，因此技术特征G被直接公开。 |
| **技术特征H：根据权利要求1所述的连接销** | - | 此为引用关系，不构成独立的技术特征。 |
| **技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆。 《未公开》** | 对比文件全文未公开焊料预制件的任何具体形状。 | 如对特征E的分析，对比文件公开的是在组装过程中分配液态或膏状的焊料，而不是预先形成的固态焊料预制件。因此，更谈不上公开焊料预制件的具体形状如焊料杆。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J：根据权利要求1所述的连接销** | - | 此为引用关系，不构成独立的技术特征。 |
| **技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球。 《未公开》** | 对比文件全文未公开焊料预制件的任何具体形状。 | 基于与特征I相同的理由，对比文件没有公开任何形式的固态焊料预制件，包括焊料球。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L：根据权利要求1所述的连接销** | - | 此为引用关系，不构成独立的技术特征。 |
| **技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板。 《未公开》** | 对比文件全文未公开焊料预制件的任何具体形状。 | 基于与特征I相同的理由，对比文件没有公开任何形式的固态焊料预制件，包括焊料板。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** | - | 此为引用关系，不构成独立的技术特征。 |
| **技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径。 《未公开》** | 对比文件说明书[0052]段：”...the deformation zones 28 of the walls of the internal cavity 5 of the connection pin are deformed to a press fit inside the through-hole 42.” | 对比文件明确公开了其第一接触部是通过变形在孔内形成压入配合（press fit）来实现固定的。这与滑动配合（slip fit）是两种截然不同的配合方式。对比文件既没有公开滑动配合，也没有暗示其第一接触部分的外径略小于孔径以实现滑动配合。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** | - | 此为引用关系，不构成独立的技术特征。 |
| **技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径。 《未公开》** | 对比文件说明书[0047]段：”The wall has at least two wall portions 28 forming deformation zones...”。[0052]段：”...the deformation zones 28 of the walls ... are deformed to a press fit inside the through-hole 42.” | 对比文件公开了壁具有变形区，这些变形区在受到外力时发生塑性变形，从而实现压入配合。这与目标专利中“壁的至少一部分是弹性的”特征不同，弹性意味着可恢复的形变，而对比文件的变形区是用于永久变形的。并且，对比文件没有描述壁的部分具有比孔直径更大的外直径，其变形区在变形前的外径并不一定大于孔径。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** | - | 此为引用关系，不构成独立的技术特征。 |
| **技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径 《隐含公开》** | 对比文件说明书[0052]段：”...the deformation zones 28 of the walls of the internal cavity 5 of the connection pin are deformed to a press fit inside the through-hole 42.” | 对比文件明确公开了其连接销通过变形在通孔内实现压入配合（press fit）。虽然目标专利中压入配合是通过外直径适配来实现的，而对比文件是通过壁的变形实现，但两者最终达到的效果相同，即形成一种无需额外紧固件的过盈配合，将销固定在孔中。本领域技术人员在阅读对比文件后，可以合理推断出，为了实现并维持这种压入配合状态，第一接触部的初始外直径必然被设计为与孔的内径形成过盈关系，即具有被适配用于压入配合的外直径。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 《未公开》** | 对比文件说明书[0047]段：”...the external shape of the connection pin is cylindrical.” | 对比文件公开的连接销外部形状是圆柱形的，其壁的变形是通过局部减薄或开槽形成的，而非通过壁本身整体的弹性。对比文件没有提到壁是弹性的，也没有描述其外壁表面是弯曲的（其外表面为圆柱面，是直壁）。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) 《未公开》** | 对比文件说明书[0052]段：”...the deformation zones 28 of the walls ... are deformed to a press fit inside the through-hole 42.” | 对比文件公开的是变形区在变形后抵靠孔的内表面。这与目标专利中“外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分”在结构上不完全相同。目标专利的该部分壁是预先设计好的弹性结构，而对比文件是变形后形成的接触。由于特征T未被公开，作为其进一步限定的特征U也未被公开。 |
| **技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大。 《未公开》** | 对比文件说明书[0047]段：”...the external shape of the connection pin is cylindrical.” | 对比文件明确公开了其连接销的外部形状是圆柱形的，没有公开任何“向外凸起的外壁”的结构特征。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** | - | 此为引用关系，不构成独立的技术特征。 |
| **技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 《未公开》** | 对比文件全文未公开腔体长度与PCB孔长度的对应关系。 | 对比文件未对腔体的长度与元件载体通孔的长度之间的关系进行任何描述或限定。本领域技术人员也无法从对比文件中毫无疑义地推断出这一尺寸关系。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度。 《未公开》** | 对比文件全文未公开开口长度与PCB孔长度的对应关系。 | 基于与特征X相同的理由，对比文件未对壁上开口的长度进行任何与PCB孔长度相关的限定。该技术特征未被公开。 |
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