对比文件的名称：2010-04-21_JP4455595B_发明专利_JP4455595B2 Electrical connector and terminal
目标专利的名称：1153连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法 CN106104924B
本次调用的模型名称：DeepSeek
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：一种连接销(1) [直接公开] | 对比文件第[2]段：“端子２４は、中央部４６、接点部４８及びテール部５０を含む。”，并整体公开了端子24的结构。 | 端子24是导电金属件，具有连接功能，属于连接销的一种，因此直接公开了该特征。 |
| 技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13) [未公开] | 对比文件第[2]段：“プリント回路基板２８にコネクタ２０を取付けるとき、コネクタ２０のテール部５０が、プリント回路基板２８上の接点パッド３０に接触して配置される。” | 对比文件的尾部50是表面贴装到PCB的焊盘，并非插入PCB孔中焊接内壁，因此未公开该特征。 |
| 技术特征C：第二接触部(15) [直接公开] | 对比文件第[2]段：“端子２４は、中央部４６、接点部４８及びテール部５０を含む。”，其中接点部48用于接触模块。 | 接点部48作为第二接触部，用于与其他元件电连接，直接公开。 |
| 技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17) [直接公开] | 对比文件第[2]段：“各端子２４のテール部５０は、対向する第１の端６０及び第２の端６２を有する概略管形状の壁５９を有する。 概略円筒形の通路６４が、壁５９の内側面によって画定され、壁５９の第１の端６０から壁５９の第２の端６２まで延在している。” | 尾部50的管状壁59形成通路64，即壁围绕的腔体，直接公开。 |
| 技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中 [直接公开] | 对比文件第[2]段：“スリット６３は管形状の壁５９に設けられ、第１の端６０から第２の端６２まで延在している。”以及“はんだ塊２６は、概略円筒形のスラグである。... はんだ塊２６を管部に差込む前に概略管部を形成してもよく、はんだ塊の回りに管部を形成してもよい。” | 壁59上的缝隙63即为开口，圆柱形焊料块（焊料预制件）置于通路64中，直接公开。 |
| 技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23) [直接公开] | 对比文件第[2]段：“対向する第１の端６０及び第２の端６２を有する概略管形状の壁５９”以及“通路６４が、壁５９の第１の端６０から壁５９の第２の端６２まで延在している。” | 尾部50的第1端60是开放端，连接销具有该开放端，直接公开。 |
| 技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通 [直接公开] | 对比文件第[2]段：“概略円筒形の通路６４が、壁５９の第１の端６０から壁５９の第２の端６２まで延在している。” | 第1端60位于尾部（第一接触部）的端部，该端部的开口与通路64联通，直接公开。 |
| 技术特征H：根据权利要求1所述的连接销 [未公开] | 对比文件未出现该文字表述。 | 该特征仅为引用前序，无独立技术内容；由于权利要求1未被完全公开（特征B未公开），故该特征未公开。 |
| 技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆 [直接公开] | 对比文件第[2]段：“はんだ塊２６は、概略円筒形のスラグである。” | 圆柱形焊料块即为焊料杆，直接公开。 |
| 技术特征J：根据权利要求1所述的连接销 [未公开] | 同特征H。 | 同特征H。 |
| 技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球 [直接公开] | 对比文件第[2]段关于第二实施例：“球形状のはんだ塊１５２”。 | 第二实施例明确公开球状焊料块，直接公开。 |
| 技术特征L：根据权利要求1所述的连接销 [未公开] | 同特征H。 | 同特征H。 |
| 技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板 [未公开] | 对比文件第[2]段：“はんだ塊は実質的に任意の形状に形成することができる。”但仅例示圆柱形和球状，未具体公开板状。 | 对比文件未给出焊料板的任何具体结构或启示，且其圆柱形通路与板状不匹配，不能合理推断得出焊料板，故未公开。 |
| 技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 [未公开] | 对比文件未出现该文字表述。 | 该特征仅为引用前序，无独立技术内容；所引用的权利要求1-4未被完全公开，故未公开。 |
| 技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径 [未公开] | 对比文件未涉及第一接触部插入PCB孔，也未提及滑动配合。 | 对比文件尾部为表面贴装，无滑动配合结构或适配，故未公开。 |
| 技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 [未公开] | 同特征N。 | 同特征N。 |
| 技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径 [未公开] | 对比文件第[2]段：尾部壁59为管状，缝隙63可能使其有一定弹性，但未描述外直径与PCB孔的关系。 | 对比文件未涉及壁的弹性部分用于与PCB孔配合，且无外直径大于孔直径的教导，故未公开。 |
| 技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 [未公开] | 同特征N。 | 同特征N。 |
| 技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径 [未公开] | 对比文件未涉及第一接触部插入PCB孔，也未提及压入配合。 | 对比文件尾部为表面贴装，无压入配合结构或适配，故未公开。 |
| 技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面 [未公开] | 对比文件第[2]段第二实施例：尾部150具有弯曲的指状物154、156，但其用于粘附焊料球，并非用于接触PCB孔内壁。 | 对比文件未公开该弹性壁用于第一接触部且与PCB孔配合的弯曲外壁表面，故未公开。 |
| 技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22) [未公开] | 对比文件未公开任何抵靠PCB孔内表面的结构。 | 对比文件无相应描述，故未公开。 |
| 技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大 [未公开] | 对比文件未公开向外凸起的外壁及与孔直径的关系。 | 对比文件无相应结构，故未公开。 |
| 技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销 [未公开] | 同特征N。 | 同特征N。 |
| 技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度 [未公开] | 对比文件未涉及PCB孔，也未描述腔体长度与孔长度的关系。 | 对比文件无相关公开，故未公开。 |
| 技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度 [未公开] | 对比文件未涉及PCB孔，也未描述开口长度与孔长度的关系。 | 对比文件无相关公开，故未公开。 |
<<<A>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<F>>><<<G>>><<<I>>><<<K>>>