在正式开始评估之前，我需要先明确本次任务所涉及的文件名称及模型：
- **对比文件名称**：2011-11-09_CN202034510U_实用新型_CN202034510U 电连接器
- **目标专利名称**：1153 连接销、转换器组件及用于制造连接销的方法 CN106104924B
- **本次调用的模型名称**：DeepSeek
以下为对比文件（CN202034510U）相对于目标专利（CN106104924B）权利要求中技术特征A至Y的详细比对分析。所有分析均基于对比文件原文，并严格参照目标专利说明书对技术特征的定义进行理解。
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（含段落编号） | 公开性论述 |
| **技术特征A：一种连接销(1)** <br>《直接公开》 | [0024] “本实用新型电连接器包括一绝缘本体1，所述绝缘本体1上开设有多个收容孔10，每一所述收容孔10内对应收容有一端子2，所述端子2的下部固持有一锡球4。” | 对比文件公开了一种电连接器，其核心组件为“端子2”。该端子由导电材料制成，用于在芯片模块与电路板之间建立电性连接，其本质上即是一种导电连接销。该端子作为一种独立的连接元件，在功能上与目标专利的“连接销”相同，均用于实现元件之间的电性互联。本领域技术人员可以毫无疑义地认定该“端子2”即为一种“连接销”。 |
| **技术特征B：包括：被适配用于通过焊接到印刷电路板中的孔的内壁而安装在所述印刷电路板中的孔中的第一接触部(13)** <br>《未公开》 | [0025] “自所述基部20向上弯折延伸有一弹性臂21，所述弹性臂21向上继续延伸形成有一接触部22。” <br>[0027] “所述第一延伸部23于所述基部20及水平面的公垂线上的投影与所述锡球4于所述公垂线上的投影至少部分重叠...从而所述第一延伸部23配合所述第二延伸部24可于水平方向上挡止并限位所述锡球4。” | 对比文件公开的“接触部22”是用于与芯片模块弹性接触的弹臂，其功能是提供可分离的电气接触，并非通过焊接固定于印刷电路板的孔中。对比文件中，端子2与电路板的连接是通过与之结合的“锡球4”在回流焊时熔融并焊接至电路板焊盘上实现的，而端子2本身没有提供一个专门用于插入并焊接到PCB孔中的“第一接触部”。目标专利的“第一接触部”是专门设计用于插入PCB孔内，并通过其腔体内的焊料熔融后与孔内壁焊接固定。对比文件中，端子2插入并固定于绝缘本体1的收容孔10内，而非直接焊接至PCB的孔内壁。因此，对比文件未公开此技术特征。 |
| **技术特征C：第二接触部(15)** <br>《直接公开》 | [0026] “自所述基部20向下分别延伸形成有一第一延伸部23以及一第二延伸部24...所述第一勾部230与所述第二勾部240位于不同的垂直平面内，且所述第一勾部230与所述第二勾部240相对平行延伸。” <br>[0027] “所述第一延伸部23、所述第二延伸部24、所述第一勾部230以及第二勾部240四者之间形成一勾持空间26，每一所述锡球4对应进入一所述端子2的所述勾持空间26内。” | 对比文件公开的“第一延伸部23”、“第二延伸部24”、“第一勾部230”和“第二勾部240”共同构成了一个结构，该结构用于勾持和定位“锡球4”（即焊料球）。该结构即为端子2用于与外部电路（例如电路板上的焊盘）进行连接的部分，其功能与目标专利中的“第二接触部”相对应，都是作为连接销与外部元件（如另一PCB或芯片模块）进行电气和机械连接的接口。 |
| **技术特征D：其中所述第一接触部包括由壁(19)围绕的腔体(17)** <br>《直接公开》 | [0026] “所述第一延伸部23、所述第二延伸部24、所述第一勾部230以及第二勾部240四者之间形成一勾持空间26，每一所述锡球4对应进入一所述端子2的所述勾持空间26内。” <br>[0031] “所述收容孔10的内壁与所述端子2的所述支臂242之间并未直接接触，二者之间形成有一让位空间100，所述让位空间100于所述锡球4撑张所述支臂242时容纳所述支臂242。” | 对比文件明确公开了由延伸部和勾部（相当于壁）围绕形成的“勾持空间26”。该空间在结构上和功能上与目标专利的“腔体(17)”等同，都是一个由壁包围的、用于容纳焊料预制件的内部空间。尽管其壁的形态是通过延伸部和勾部组合而成，而非连续封闭的壁，但其“围绕形成腔体”的本质是相同的，该空间用于容纳和定位焊料预制件。 |
| **技术特征E：其中所述壁具有至少一个开口(21)；并且其中至少一个焊料预制件(25)被定位在所述腔体(17)中** <br>《直接公开》 | [0026] “所述第一延伸部23、所述第二延伸部24、所述第一勾部230以及第二勾部240四者之间形成一勾持空间26，每一所述锡球4对应进入一所述端子2的所述勾持空间26内。” <br>[0028] “所述支臂242上具有一抵靠点250与所述锡球4相接触。” | 对比文件中，“勾持空间26”并非封闭的，其必然具有供“锡球4”（即焊料预制件）进入的开口（例如由第一勾部230和第二勾部240之间的间隙形成）。该“锡球4”被定位并勾持在所述“勾持空间26”内。这与目标专利中“壁具有至少一个开口”以及“至少一个焊料预制件被定位在腔体中”的技术方案完全一致。对比文件中的“锡球4”即为本特征中的“焊料预制件”。 |
| **技术特征F：其中所述连接销(1)具有开放端(23)** <br>《直接公开》 | [0026] “所述第一勾部230与所述第二勾部240位于不同的垂直平面内，且所述第一勾部230与所述第二勾部240相对平行延伸。” <br>[0032] “组装所述锡球4至所述勾持空间26内时，可先施力将所述支臂242撑开...然后将所述锡球4装入所述勾持空间26内。” | 对比文件中的“第一勾部230”与“第二勾部240”之间的间隙，或“勾持空间26”的底部入口，构成了一个“开放端”，使得“锡球4”能够被装入“勾持空间26”内。这个用于容纳和装入焊料预制件的入口，与目标专利中用于将焊料预制件引入腔体的“开放端”在结构和功能上直接对应。虽然对比文件未在文字上使用“开放端”一词，但其结构明确揭示了这一特征。 |
| **技术特征G：其位于所述连接销(1)最接近所述第一接触部(13)的端部；并且其中由所述开放端(23)提供的开口(24)与所述腔体(17)联通** <br>《未公开》 | [0025] “自所述基部20向上弯折延伸有一弹性臂21，所述弹性臂21向上继续延伸形成有一接触部22。” <br>[0026] “自所述基部20向下分别延伸形成有一第一延伸部23以及一第二延伸部24...所述第一勾部230与所述第二勾部240相对平行延伸。” <br>[0032] “组装所述锡球4至所述勾持空间26内时...然后将所述锡球4装入所述勾持空间26内。” | 目标专利明确限定其连接销具有特定的方向性：连接销具有一个“最接近第一接触部(13)”的端部，该端部被认为是开放端，且其开口与腔体联通。在对比文件中，端子2的结构方向是：上方是用于接触芯片的“接触部22”（相当于目标专利的第二接触部），下方是用于容纳锡球的“第一延伸部23”和“第二延伸部24”等（相当于目标专利的第一接触部）。对比文件中用于装入锡球的开放端位于最远离接触部22的端部（即端子2的底部），而非“最接近第一接触部13的端部”。在目标专利的定义下，其第一接触部13是包含腔体的部分，开放端位于该部分的末端。而在对比文件中，如果将其勾持空间所在的部分类比为第一接触部，其用于装入锡球的开放端确实位于该部分（即第一接触部）的末端。然而，目标专利还限定了连接销具有一个开放端，其“位于最接近所述第一接触部的端部”。对比文件的开放端（端子底部）是远离其上部接触部（相当于第二接触部）的端部，这实际上符合目标专利对“第一接触部”的末端定义。**但是，更关键的区别在于，目标专利的整体结构是为了使“开放端”插入PCB孔中，焊料从腔体经开放端和壁开口流出。对比文件的“开放端”并非设计为插入PCB孔，而是用于夹持锡球。其结构与目标专利中开放端与第一接触部之间的联通关系在应用场景上存在不同。** 尽管结构上有相似性，但考虑到其作用和应用方式不同，且在目标专利中对“第一接触部”与“第二接触部”的相对位置和功能有明确界定，对比文件中开放端的位置与目标专利定义的“最接近第一接触部”的开放端在连接销整体构型和功能定位上不完全一致。因此，本特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征H：根据权利要求1所述的连接销** <br>《未公开》 | （特征H为引用基础，其公开性取决于所引用的技术特征。） | 由于技术特征G未被公开，且特征H为后续特征的引用基础，其公开性由所引用的特征决定。单独的特征H无实质性内容，其公开性判断依附于特征I。 |
| **技术特征I：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括焊料杆** <br>《未公开》 | [0024] “所述端子2的下部固持有一锡球4。” <br>[0032] “然后将所述锡球4装入所述勾持空间26内。” | 对比文件全文仅公开了“锡球4”作为焊料预制件，其形状为球形。对比文件中没有任何关于焊料“杆”状结构的描述或暗示。本领域技术人员无法从对比文件中直接地、毫无疑义地得出焊料预制件为“焊料杆”的技术方案。 |
| **技术特征J：根据权利要求1所述的连接销** <br>《未公开》 | （特征J为引用基础，其公开性取决于所引用的技术特征。） | 类似于特征H，特征J的公开性由其特征K决定。 |
| **技术特征K：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括一个或多个焊料球** <br>《直接公开》 | [0024] “所述端子2的下部固持有一锡球4。” <br>[0025] “所述第一勾部230与所述第二勾部240恰位于所述锡球4垂直中心线的相对两侧。” <br>[0032] “然后将所述锡球4装入所述勾持空间26内。” | 对比文件全文反复公开了“锡球4”，多个实施例和描述均以球状焊料为例。该“锡球4”即为本技术特征中的“焊料球”。本领域技术人员可以毫无疑义地确认，对比文件的焊料预制件即为焊料球。 |
| **技术特征L：根据权利要求1所述的连接销** <br>《未公开》 | （特征L为引用基础，其公开性取决于所引用的技术特征。） | 类似于特征H，特征L的公开性由其特征M决定。 |
| **技术特征M：其中所述至少一个焊料预制件(25)包括至少一个焊料板** <br>《未公开》 | [0024] “所述端子2的下部固持有一锡球4。” | 对比文件全文仅公开了“锡球4”作为焊料预制件，其形状为球形。对比文件中没有公开或暗示任何关于“焊料板”（即平板状焊料）的结构或形状。本领域技术人员无法从对比文件中直接地、毫无疑义地得出焊料预制件为“焊料板”的技术方案。 |
| **技术特征N：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>《未公开》 | （特征N为引用基础，其公开性取决于所引用的技术特征。） | 类似于特征H，特征N的公开性由其特征O决定。 |
| **技术特征O：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的滑动配合的外直径** <br>《未公开》 | [0031] “所述收容孔10的内壁与所述端子2的所述支臂242之间并未直接接触，二者之间形成有一让位空间100。” | 对比文件中的端子2，其与收容孔10的内壁之间是“并未直接接触”的，且存在“让位空间100”。这恰恰说明其并非“滑动配合”，因为滑动配合要求接触部外径与孔内径基本一致，形成紧密的间隙配合。对比文件的这种设计是为了给弹性支臂242提供变形空间，与目标专利中为了便于插入和定位的“滑动配合”设计目的和结构均不相同。对比文件未公开与PCB孔形成“滑动配合”的第一接触部。 |
| **技术特征P：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>《未公开》 | （特征P为引用基础，其公开性取决于所引用的技术特征。） | 类似于特征H，特征P的公开性由特征Q决定。 |
| **技术特征Q：其中所述腔体(17)的所述壁(19)的至少一部分是弹性的；并且其中所述壁的该部分具有比旨在将所述连接销安装到其中的印刷电路板中的孔的直径更大的外直径** <br>《未公开》 | [0031] “所述支臂242在所述收容孔10内有活动的余地。” <br>[0032] “由于所述支臂242具有弹性，可先施力将所述支臂242撑开，此时，所述支臂242在所述让位空间100内发生位移；然后将所述锡球4装入所述勾持空间26内；再撤销对所述支臂242施加的力量，此时所述支臂242回弹。” | 对比文件的“支臂242”确实是弹性的，但其弹性功能是为了在装入“锡球4”时被撑开，装入后回弹以勾持锡球。其作用对象是锡球，而非抵靠PCB孔的内壁。目标专利的技术特征Q则是利用壁的弹性部分来抵靠PCB孔的内壁（外直径大于孔直径，插入后压缩产生弹性力），以实现与PCB的机械和电气接触。对比文件的支臂242在收容孔10内并未与孔壁接触（有让位空间100），其弹性功能与目标专利完全不同。因此，本特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征R：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>《未公开》 | （特征R为引用基础，其公开性取决于所引用的技术特征。） | 类似于特征H，特征R的公开性由特征S决定。 |
| **技术特征S：其中所述第一接触部(13)具有被适配用于到印刷电路板的孔中的压入配合的外直径** <br>《未公开》 | [0025] “每一所述端子2具有一基部20固定于所述收容孔10内。” <br>[0031] “所述收容孔10的内壁与所述端子2的所述支臂242之间并未直接接触。” | 对比文件中，端子2的“基部20”是固定于绝缘本体1的“收容孔10”内的，这可以理解为一种压入配合。但是，该“基部20”是端子2用于固定于绝缘本体1的部分，并非用于插入并压入配合到“印刷电路板的孔中”的“第一接触部”。并且，端子2用于与电路板连接的部分是通过锡球焊接，而非通过自身的某个零件压入PCB孔中。目标专利的“压入配合”是专门针对其与PCB的连接而言的，作用对象是PCB。对比文件中不存在一个专门用于压入PCB孔中、且具有相应外直径的“第一接触部”。因此，本特征未被公开。 |
| **技术特征T：其中所述第一接触部(13)的壁(19)被配置为至少部分是弹性的并且具有弯曲的外壁表面** <br>《未公开》 | [0031] “所述收容孔10的内壁与所述端子2的所述支臂242之间并未直接接触，二者之间形成有一让位空间100。” <br>[0032] “由于所述支臂242具有弹性，可先施力将所述支臂242撑开。” | 对比文件的“支臂242”具有弹性，但其外壁表面是平面（由钣金冲压形成），并非“弯曲的外壁表面”。对比文件中的“让位空间100”是外壁与孔内壁之间的间隙，而非由弯曲表面与孔内壁接触。目标专利中的“弯曲的外壁表面”是为了与PCB孔的内壁形成线接触或面接触，从而在压入时提供可靠的弹性力。对比文件的弹性支臂不具备这种结构。 |
| **技术特征U：所述外壁表面至少包括被设计为抵靠所述印刷电路板中的所述孔的内表面的部分(22)** <br>《未公开》 | [0031] “所述收容孔10的内壁与所述端子2的所述支臂242之间并未直接接触，二者之间形成有一让位空间100。” | 对比文件明确说明，所述支臂242与收容孔10的内壁之间是“并未直接接触”的，并且存在“让位空间100”。这表明支臂242的外壁表面并非被设计为“抵靠”所述孔的内表面。这与目标专利的技术特征U明确抵触。 |
| **技术特征V：所述壁形成所述第一接触部(13)的向外凸起的外壁；并且其中所述向外凸起的外壁的最大直径比旨在将其插入到其中的所述印刷电路板中的所述孔的内直径略大** <br>《未公开》 | [0031] “所述收容孔10的内壁与所述端子2的所述支臂242之间并未直接接触，二者之间形成有一让位空间100。” | 对比文件中，支臂242在自然状态下并未向外凸起超过收容孔10的内径；相反，它向内收拢以夹持锡球，且其外壁与孔内壁之间存在间隙（让位空间100）。目标专利的“向外凸起的外壁”并且最大直径大于孔内径，是为了在插入后产生弹性预紧力。对比文件的弹性支臂在装入锡球前是向内收拢的，装入后向外撑开但仅用于夹持锡球，其最大直径可能小于孔直径（因为有让位空间）。因此，本特征未被公开。 |
| **技术特征W：根据权利要求1-4中任一项所述的连接销** <br>《未公开》 | （特征W为引用基础，其公开性取决于所引用的技术特征。） | 类似于特征H，特征W的公开性由特征X决定。 |
| **技术特征X：其中所述腔体(17)具有至少与所述孔的长度对应的长度** <br>《未公开》 | [0031] “所述收容孔10的内壁与所述端子2的所述支臂242之间并未直接接触，二者之间形成有一让位空间100。” | 目标专利中的“孔”指的是印刷电路板中用于接纳连接销的孔。对比文件中，并未涉及连接销插入到PCB孔中，因此没有对应的“孔的长度”作为参照。对比文件中存在的“收容孔10”是绝缘本体1上的孔，用于容纳端子2本身，而非PCB孔。因此，本特征无对应的公开基础。 |
| **技术特征Y：所述壁(19)中的所述至少一个开口(21)具有与所述孔的长度对应的长度** <br>《未公开》 | （特征Y的公开性取决于特征X的公开性。） | 由于技术特征X未被公开，且特征Y中“孔的长度”的参照物与特征X相同（均为PCB孔），因此本特征同样未被公开。对比文件中没有公开任何关于“开口”长度与“PCB孔”长度的对应关系。 |
## 结论
基于以上严谨的逐项比对，对比文件（CN202034510U）直接公开了目标专利（CN106104924B）权利要求中的技术特征 **A, C, D, E, F, K**。对比文件未直接或隐含公开技术特征 **B, G, I, M, O, Q, S, T, U, V, X, Y**。
<<<A>>><<<C>>><<<D>>><<<E>>><<<F>>><<<K>>>