返回项目页面
对比文件列表
1993-07-02_None_发明专利_JPH05167102A Light emitting device and manufacture thereof_+++A_R_b_c+++.docx
2026-07-22 17:35
1997-06-10_None_发明专利_JPH09153646A Optical semiconductor device and manufacture of the same_+++A_B_F_Q_R_W_Y_c_p+++.docx
2026-07-22 17:35
1998-07-31_None_发明专利_JPH10200168A Light emitting diode device and lead frame therefor_+++A_B_C_R_w+++.docx
2026-07-22 17:35
1998-12-08_US5847507A_发明授权_US5847507A Fluorescent dye added to epoxy of light emitting diode lens_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx
2026-07-22 17:35
1999-09-28_None_发明专利_JPH11266036A Planar light source device and manufacture thereof_+++A_B_C_F_P_Q_R+++.docx
2026-07-22 17:35
1999-09-28_US5959316A_发明授权_US5959316A Multiple encapsulation of phosphor-LED devices_+++R_a+++.docx
2026-07-22 17:35
2001-02-09_JP2001036150A_发明专利_JP2001036150A Light emitting diode_+++B_C_R_W_Y_a_q+++.docx
2026-07-22 17:35
2001-08-14_US6274890B_发明授权_US06274890B1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx
2026-07-22 17:35
2001-08-14_US6274924B_发明授权_US06274924B1 Surface mountable LED package_+++B_C_U_V_a_f_q_r+++.docx
2026-07-22 17:35
2001-10-04_US2001026011A_发明申请_US20010026011A1 Radiation emitter devices and method of making the same_+++A_B_C_F_R_p_q+++.docx
2026-07-22 17:35
2001-11-22_US2001042865A_发明申请_US20010042865A1 Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_R+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-01-31_JP2002033517A_发明专利_JP2002033517A Light emitting element and its manufacturing method_+++R_a+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-03-29_JP2002094129A_发明专利_JP2002094129A Optical device and apparatus using the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Z_x_y+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-05-10_JP2002134794A_发明专利_JP2002134794A Optical device for optical element_+++A_B_C_F_Q_R_U_V+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-06-27_US2002079837A_发明申请_US20020079837A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++B_C_R_a+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-06-27_US2002080615A_发明申请_US20020080615A1 LED collimation optics with improved performance and reduced size_+++A_B_C_F_G_H_I_M_P_R_o_q_t+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-07-04_US2002085390A_发明申请_US20020085390A1 Optical device and apparatus employing the same_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_W_Y_Z_x+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-10-11_JP2002299699A_发明专利_JP2002299699A Light-emitting device and method of manufacturing the same_+++R_V_b_c_f_g_p_q_t_u+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-11-06_EP1255306A_发明公开_EP1255306A2 Side emitting LED_+++A_B_C_P_R_V_f_g_m_n_o_q_t_u+++.docx
2026-07-22 17:35
2002-11-22_JP2002335019A_发明专利_JP2002335019A Light emitting device_+++A_B_C_F_G_Q_R_U_V_W_X_Y_Z_p+++.docx
2026-07-22 17:36
2002-11-29_JP2002343123A_发明专利_JP2002343123A Led for light guide plate_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
2026-07-22 17:36
2002-11-29_JP2002344027A_发明专利_JP2002344027A Surface-mounted led_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
2026-07-22 17:36
2003-03-19_JP2003080537A_发明专利_JP2003080537A Mold for molding plastics and molding method_+++B_C_F_Q_W_Y_a_r+++.docx
2026-07-22 17:36
2003-04-25_JP2003124524A_发明专利_JP2003124524A High-flux led array_+++B_F_Q_R_U_V_W_X_a_c+++.docx
2026-07-22 17:36
2003-05-23_JP2003152227A_发明专利_JP2003152227A Means and method for correcting color of led_+++B_C_F_R_a_q+++.docx
2026-07-22 17:36
2003-07-04_JP2003188421A_发明专利_JP2003188421A Light emitter_+++A_B_C_F_Q_R+++.docx
2026-07-22 17:36
2003-11-20_US2003214233A_发明申请_US20030214233A1 Light emitting diode_+++A_R_U_V_b_c+++.docx
2026-07-22 17:36
2003-12-25_US2003235050A_发明申请_US20030235050A1 SIDE EMITTING LED AND LENS_+++A_B_C_R_V_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_s_t_u+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-01-20_US6679621B_发明授权_US06679621B2 Side emitting LED and lens_+++A_B_C_G_P_f_r+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-01-27_US6682331B_发明授权_US06682331B1 Molding apparatus for molding light emitting diode lamps_+++A_B_W_c_r+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-02-26_US2004036081A_发明申请_US20040036081A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same_+++A_B_R_c+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-04-15_US2004070990A_发明申请_US20040070990A1 LED illuminator and method of manufacture_+++A_B_C_F_P_R_W_Y_g+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-05-06_US2004084681A_发明申请_US20040084681A1 Radiation emitter device having an integral micro-groove lens_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-05-11_US6734465B_发明授权_US06734465B1 Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting_+++B_C_F_Q_R_a_g_w+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-05-25_US6741029B_发明授权_US06741029B2 Light emission apparatus and method of fabricating the same_+++R_a+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-08-12_JP2004228143A_发明专利_JP2004228143A Solid-state light source lighting device, projector, and optical apparatus_+++A_B_C_F_P_R_Y_w+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-08-12_WO2004068182A_发明申请_WO2004068182A2 HIGH DENSITY ILLUMINATION SYSTEM_+++A_B_C_P_U_V_f_r_w_x+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode_+++B_C_F_P_R_W_Y_a_q+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led_+++A_B_C_F_R_U_V_q+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element_+++A_B_C_F_Q_R_p+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package_+++A_B_C_F_M_P_R_U_V_W_Y_g_q+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-11-11_JP2004319591A_发明专利_JP2004319591A Semiconductor light emitting device and its manufacturing method_+++A_B_C_F_Q_R_W+++.docx
2026-07-22 17:36
2004-11-18_US2004227149A_发明申请_US20040227149A1 High powered light emitter packages with compact optics_+++A_B_C_R_a_f_o_q_t_u_v+++.docx
2026-07-22 17:36
2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx
2026-07-22 17:36
2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx
2026-07-22 17:36
2006-06-15_None_发明专利_JPWO2004082036A1 固体素子デバイスおよびその製造方法_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_X_Z+++.docx
2026-07-22 17:36
JP2002317048A_Description_20260712_1511_+++R_a_b_c_q_t_w+++.docx
2026-07-22 17:36
JPS63283174A_Description_20260712_1509_+++B_C_Q_U_V_a_f_r+++.docx
2026-07-22 17:36
WO2004082036A1_Description_20260712_1509_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_p_z+++.docx
2026-07-22 17:36
1999-09-28_US5959316A_发明授权_US5959316A Multiple encapsulation of phosphor-LED devices_+++R_a+++.docx

对比文件名称:1999-09-28_US5959316A_发明授权_US5959316A Multiple encapsulation of phosphor-LED devices

目标专利名称:1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B

本次调用的模型名称:无

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
特征A:其包括具有中心轴的LED电路小片《隐含公开》对比文件说明书BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION部分记载:“…an LED 18 is disposed in a recessed reflector area 16…”(参见图3及对应说明)对比文件明确公开了LED(发光二极管),而LED本身具有几何对称性,其发光中心轴是本领域技术人员无需创造性劳动即可确定的固有属性。由于对比文件未明确提及“中心轴”,但本领域技术人员从LED的结构必然能够合理推断出中心轴的存在,因此特征A被隐含公开。
特征B:相对于LED电路小片固定的透镜(未公开)对比文件全文未记载“透镜”相关术语,仅公开了“透明间隔物(transparent spacer)”用于分离LED与荧光材料。对比文件中的透明间隔物(如50、64)功能是作为间隔层以均匀荧光材料厚度,并未被描述为用于折射光线的透镜,也未教导其相对于LED固定的光学透镜结构。因此特征B未公开。
特征C:该透镜使LED电路小片发出的光折射(未公开)对比文件未提及任何透镜对光进行折射的作用。对比文件中的透明间隔物仅用于物理隔离,其光学作用(如光折射)未被提及或暗示,因此特征C未公开。
特征D:从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内(未公开)对比文件未涉及峰值强度角度分布的任何描述。对比文件完全不涉及LED出射光的峰值强度角度控制,亦未公开任何角度范围,因此特征D未公开。
特征E:使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间(未公开)对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度比例的任何描述。对比文件未公开任何关于光强分布比例的数据或教导,因此特征E未公开。
特征F:其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜(未公开)对比文件公开了透明间隔物(如50、64)密封LED(“transparent spacer 50 is shown encapsulating the LED 18”,“the LED 60 is encapsulated in a transparent spacer 64”),但未称其为“第一透镜”。对比文件中的密封结构是透明间隔物,其功能是隔离而非透镜,且对比文件未将其定义为“透镜”,更未提出“第一透镜”的概念,因此特征F未公开。
特征G:围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜(未公开)对比文件未公开任何辅透镜或围绕第一透镜的额外透镜结构。对比文件仅具有单一透明间隔物(或附加荧光材料层、封装层),无任何围绕LED或第一透镜的第二透镜,因此特征G未公开。
特征H:该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分(未公开)对比文件未公开任何空气间隙或中空部分。对比文件中的透明间隔物与荧光材料层或封装层之间为直接接触或填充材料,无空气间隙,因此特征H未公开。
特征I:该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面(未公开)对比文件未公开任何光折射界面或间隙。对比文件未涉及通过空气间隙产生折射界面的技术,因此特征I未公开。
特征J:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内(未公开)对比文件未涉及峰值强度角度的任何具体数值范围。对比文件无任何关于光强角度分布的描述,因此特征J未公开。
特征K:其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内(未公开)同特征J。同特征J。
特征L:沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%(未公开)对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度比例的任何具体数值。对比文件未公开该比例数值,因此特征L未公开。
特征M:其中该辅透镜包括非球面外表面(未公开)对比文件未公开任何辅透镜,更未涉及非球面外表面。对比文件未公开透镜或非球面表面,因此特征M未公开。
特征N:和非球面圆顶形内表面(未公开)对比文件未公开任何非球面内表面。对比文件未公开透镜或非球面内表面,因此特征N未公开。
特征O:其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面(未公开)对比文件未公开任何TIR部分或非球面外表面。对比文件未涉及全内反射结构或非球面透镜,因此特征O未公开。
特征P:其中该第一透镜为半球形(未公开)对比文件公开了透明间隔物64为半球形(“a drop of a hemispherical measure of a viscous, transparent UV light-cured resin over the LED 18 which forms the transparent spacer 64”),但未称其为“第一透镜”。虽然对比文件公开了半球形结构,但该结构明确为透明间隔物,并非透镜,且对比文件未将其定义为“第一透镜”。由于特征F(第一透镜)未被公开,特征P无法独立成立,因此未公开。
特征Q:其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜(未公开)对比文件公开了透明间隔物64直接模制在LED上(“the drop of a … resin over the LED 18 which forms the transparent spacer 64”),但未称其为“透镜”。对比文件中的模制对象是透明间隔物,并非透镜,且特征F(第一透镜)未被公开,因此特征Q未公开。
特征R:密封了该LED电路小片《直接公开》对比文件说明书BEST MODE部分记载:“transparent spacer 50 is shown encapsulating the LED 18”(图3),“the LED 60 is encapsulated in a transparent spacer 64”(图4)。对比文件明确公开了透明间隔物封装(密封)LED电路小片,该密封功能与目标专利中第一透镜密封LED的功能实质相同,因此特征R被直接公开。
特征S:其中该间隙为圆顶形空气间隙(未公开)对比文件未公开任何空气间隙。对比文件无空气间隙结构,更无圆顶形空气间隙,因此特征S未公开。
特征T:其中该第一透镜为硅树脂;并且辅透镜为塑料(未公开)对比文件未公开第一透镜或辅透镜的材料,仅提及透明间隔物为UV固化树脂。对比文件未明确材料为硅树脂,也未公开辅透镜;且特征F、G未公开,因此特征T未公开。
特征U:进一步包括次级载具(未公开)对比文件未公开“次级载具”相关结构。对比文件中的引线框架(lead frame)或基板(substrate)为初级载具,未提及次级载具,因此特征U未公开。
特征V:其上安装了LED电路小片(未公开)对比文件公开了LED安装在引线框架的反射杯内(“lead frame 12 has a recessed reflector area 16 in which is disposed an LED 18”),但该引线框架并非次级载具。特征V依赖于特征U(次级载具),而特征U未公开,因此特征V未公开。
特征W:印刷电路板(未公开)对比文件公开了“device substrate 62”(图4),但未明确其为印刷电路板。虽然“device substrate”可能包括印刷电路板,但对比文件未明确其为PCB,且未与其他特征(如次级载具)关联,因此特征W未公开。
特征X:其上安装了次级载具(未公开)对比文件未公开次级载具安装在印刷电路板上。特征U、W未公开,且无相关教导,因此特征X未公开。
特征Y:其中该透镜直接接触该印刷电路板(未公开)对比文件未公开透镜直接接触印刷电路板。对比文件中的透镜(透明间隔物)未直接接触基板,且特征B、W未公开,因此特征Y未公开。
特征Z:围绕该次级载具(未公开)对比文件未公开任何围绕次级载具的结构。特征U等未公开,因此特征Z未公开。

根据上述分析,只有特征A被隐含公开,特征R被直接公开。因此,在回答结尾插入对应代码。

<<<a>>><<<R>>>

权利要求与技术特征
Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE