对比文件名称：2002-11-29_JP2002343123A_发明专利_JP2002343123A Led for light guide plate
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》** | [0028] “LED芯片13具有垂直于芯片基板12前面的光轴” | 对比文件明确公开了LED芯片（LED电路小片）具有光轴（中心轴），因此该技术特征被直接公开。 |
| **B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》** | [0031] “模制部14的表面（光轴方向的前面）被形成为菲涅尔透镜16” | 对比文件公开了模制部（相当于透镜）固定在LED芯片前方，并具有透镜功能，因此直接公开。 |
| **C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》** | [0033] “来自LED芯片13的光被该菲涅尔透镜16在X方向不聚焦，仅在Y方向聚焦出射” | 对比文件公开了透镜（菲涅尔透镜）对LED芯片发出的光进行折射（聚焦），因此直接公开。 |
| **D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》** | [0034] “Y方向的指向特性如图3中的粗线A所示，被聚焦在狭窄范围内”（图3显示峰值在0度） | 对比文件旨在使光在纵向聚焦，峰值强度出现在中心轴（0度），而非偏离中心轴50-80度，未公开也无隐含公开。 |
| **E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间《未公开》** | 同上，图3显示中心轴强度为峰值 | 对比文件未公开中心轴强度相对于峰值强度的具体比例，且其指向特性表明中心轴强度为峰值，不属于5%-33%范围，未公开。 |
| **F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《直接公开》** | [0027] “覆盖LED芯片13地设置在芯片基板12前面的模制部14” | 对比文件公开了模制部（相当于第一透镜）密封LED芯片，因此直接公开。 |
| **G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《未公开》** | 无 | 对比文件仅有一个模制部，没有公开围绕第一透镜和LED电路小片的辅透镜，也未隐含公开。 |
| **H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》** | 无 | 对比文件没有公开任何空气间隙或中空部分，未隐含公开。 |
| **I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》** | 无 | 对比文件未公开空气间隙，因此未公开折射界面，未隐含公开。 |
| **J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》** | 同D | 同D，未公开。 |
| **K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》** | 同D | 同D，未公开。 |
| **L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％《未公开》** | 同E | 同E，未公开。 |
| **M：其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》** | 对比文件公开的透镜表面为菲涅尔透镜或圆柱透镜，非非球面 | 对比文件未公开辅透镜的非球面外表面，也未隐含公开。 |
| **N：和非球面圆顶形内表面《未公开》** | 无 | 对比文件未公开任何内表面形状，也未隐含公开。 |
| **O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》** | 无 | 对比文件未公开TIR部分，也未隐含公开。 |
| **P：其中该第一透镜为半球形《未公开》** | 对比文件模制部前面为菲涅尔透镜或圆柱透镜，非半球形 | 未公开。 |
| **Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《直接公开》** | [0027] “模制部14”通常通过模制形成在芯片上；[0029] “由透明材料构成” | 对比文件公开了模制部（第一透镜）是直接模制在LED芯片上的，因此直接公开。 |
| **R：密封了该LED电路小片《直接公开》** | [0027] “覆盖LED芯片13地设置…模制部14” | 直接公开。 |
| **S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》** | 无 | 未公开。 |
| **T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《未公开》** | [0029] “由透明材料构成” | 对比文件未指定具体材料为硅树脂或塑料，也未公开辅透镜，未隐含公开。 |
| **U：进一步包括次级载具《直接公开》** | [0027] “芯片基板12” | 对比文件公开了芯片基板作为次级载具，用于安装LED芯片，因此直接公开。 |
| **V：其上安装了LED电路小片《直接公开》** | [0027] “安装在芯片基板12前面的LED芯片13” | 直接公开。 |
| **W：印刷电路板《直接公开》** | [0027] “安装基板11” | 对比文件公开了安装基板，通常为印刷电路板，因此直接公开。 |
| **X：其上安装了次级载具《直接公开》** | [0027] “相对于安装基板11放置的芯片基板12” | 直接公开。 |
| **Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《未公开》** | 无直接接触描述 | 对比文件未公开透镜直接接触印刷电路板，且根据图示，模制部不接触安装基板，未隐含公开。 |
| **Z：围绕该次级载具《未公开》** | 无 | 对比文件未公开透镜围绕次级载具，未隐含公开。 |
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