对比文件名称：2002-11-22_JP2002335019A_发明专利_JP2002335019A Light emitting device
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》 | 对比文件[0028]：“LED芯片(201)”（日文：ＬＥＤチップ(201)） | 对比文件公开了LED芯片，LED芯片通常具有中心轴，这是本领域公知常识，因此本领域技术人员可直接得出该特征。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》 | 对比文件[0029]：“透镜(209)与基板(202)密合设置”（日文：レンズ(209)が基板(202)と密着して設けられている） | 透镜固定在基板上，LED芯片也固定在基板上的支撑体，因此透镜相对于LED芯片固定，直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》 | 对比文件[0029]：“透镜用于集光”（日文：光を効率よく集光するよう形成されたレンズ） | 透镜实现集光必然通过折射，因此直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》 | 对比文件[0029]公开透镜用于集光，未公开峰值强度角度。 | 对比文件仅提及透镜用于集光，没有任何关于光分布角度的描述，且集光透镜通常使光集中，与广角分布相反，本领域技术人员无法直接或隐含得出该特征。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无任何关于中心轴强度百分比的信息，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《直接公开》 | 对比文件[0031]：“硅树脂(714)覆盖支持体突起部、发光元件及电线，形成透镜”（日文：シリコン樹脂(714)等の透光性樹脂をポッティングして硬化させることにより形成させるレンズ...支持体の突起部及び発光素子、更には電極にボンディングされたワイヤーまでを覆うように設けられていればよい） | 硅树脂透镜直接覆盖并密封LED芯片，形成第一透镜，直接公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《直接公开》 | 对比文件[0032]：“在硅树脂硬化后，用金型注入透镜材料，形成2层结构透镜”（日文：シリコン樹脂を硬化後、金型を用いて図８のようにレンズ材料を注入して２層構造のレンズを一体成形させて） | 外层透镜材料围绕内层硅树脂透镜和LED芯片，形成辅透镜，直接公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》 | 对比文件[0032]的2层结构透镜是直接接触，未公开空气间隙。 | 对比文件实施例4的外层透镜直接形成在硅树脂上，没有空气间隙，其他实施例也未公开间隙，因此未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》 | 对比文件未公开空气间隙，故无折射界面。 | 由于未公开间隙，相应的折射界面也未被公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 对比文件未公开任何峰值强度角度。 | 与特征D类似，对比文件无相关公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》 | 对比文件未公开任何峰值强度角度。 | 与特征J相同，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％《未公开》 | 对比文件未公开相关内容。 | 对比文件无中心轴强度百分比信息。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》 | 对比文件未描述透镜表面形状。 | 对比文件对透镜表面形状无任何限定，未公开非球面特征。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面《未公开》 | 对比文件未描述透镜内表面形状。 | 对比文件无相关描述，未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》 | 对比文件未提及TIR或非球面。 | 对比文件无任何关于全内反射或非球面外表面的内容，未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形《隐含公开》 | 对比文件[0031]：“利用表面张力形成透镜状”（日文：表面張力を利用してレンズ状に形成することができる） | 点胶形成的透镜通常呈半球形，这是本领域常识，因此本领域技术人员可以合理推断第一透镜为半球形，隐含公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《直接公开》 | 对比文件[0031]：“硅树脂通过点胶固化形成透镜，直接覆盖在LED芯片上”（日文：シリコン樹脂(714)等の透光性樹脂をポッティングして硬化させることにより形成させるレンズ...支持体の突起部及び発光素子、更には電極にボンディングされたワイヤーまでを覆うように設けられていればよい） | 硅树脂透镜直接形成在LED芯片上，属于直接模制（直接成型在LED上），直接公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片《直接公开》 | 对比文件[0031]：“硅树脂覆盖发光元件”（日文：発光素子...覆う） | 硅树脂覆盖LED芯片，起到密封作用，直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》 | 对比文件未公开空气间隙。 | 对比文件无任何空气间隙，更未提及圆顶形形状，未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《未公开》 | 对比文件[0031]公开第一透镜为硅树脂；对比文件[0032]未指定辅透镜材料。 | 第一透镜为硅树脂已公开，但辅透镜为塑料未公开，对比文件未指定辅透镜材料，本领域技术人员不能必然推断为塑料，因此整体未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具《直接公开》 | 对比文件[0028]：“支撑体(205)作为支持部材”（日文：支持体(205)） | 支撑体用于安装LED芯片，相当于次级载具，直接公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片《直接公开》 | 对比文件[0028]：“LED芯片(201)安装在支撑体(205)的腔体内”（日文：ＬＥＤチップ(201)を支持体(205)を構成するキャビティ内にエポキシ樹脂によってダイボンドする） | 支撑体上安装了LED芯片，直接公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板《直接公开》 | 对比文件[0028]：“玻璃环氧树脂基板(202)，表面有铜箔图案(203)”（日文：硝子エポキシ樹脂(202)に銅箔パターン(203)が表面に形成された） | 玻璃环氧树脂基板带有导电图案，即为印刷电路板，直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具《直接公开》 | 对比文件[0028]：“支撑体(205)与基板(202)的贯通孔配合”（日文：基板(202)の貫通孔に勘合させる） | 支撑体安装在基板上，直接公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《直接公开》 | 对比文件[0029]：“透镜(209)与基板(202)密合设置”（日文：レンズ(209)が基板(202)と密着して設けられている） | 透镜直接接触基板（PCB），直接公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具《直接公开》 | 对比文件[0029]：“透镜(209)覆盖基板表面”（日文：レンズ(209)が基板(202)と密着して設けられている，且基板表面包括支撑体区域） | 透镜覆盖整个基板表面，包括支撑体所在区域，形成围绕次级载具的结构，直接公开。 |
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